文研究刻蚀工艺用硅环(Silicon
Rings )。硅环,也称作下电极(聚焦环),是支撑硅电极及其他相关零件的承载部件,保证等离子干式刻蚀机腔体的密封性和纯净度,同时对硅晶圆边缘进行保护。在干法刻蚀工艺下,下电极主要作为承载硅片的部件,同时也会通电形成电磁场对等离子体进行加速和约束。随着设计线宽的缩小,国际上先进的刻蚀工艺要求承载部件使用单晶硅材料。
全球硅环的核心厂商包括Silfex、Hana Silicon和CoorsTek等。前三大厂商占据了全球约65%的份额。韩国是全球最大的硅环生产地,占有约29%的份额,其次是北美和中国,分别占有28%和20%的份额。亚太地区是最大的市场,拥有约68%的份额,其次是北美和欧洲,分别拥有约21%和8%的市场份额。就直径而言,12英寸的硅环是最大的细分,占有大约64%的份额,同时就应用来说,逻辑IC、储存IC等是最大的下游领域,约占68%。
据路亿市场策略调研,2023年全球硅环市场规模大约为 百万美元,预计2030年达到 百万美元,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为 %。就销量而言,2023年全球硅环销量为 ,预计2030年将达到 ,年复合增长率为 %。
2023年,美国硅环市场规模约为 百万美元,预计未来几年年复合增长率为 %,同期中国市场规模为 百万美元,并于 %的年复合增长率保持增长。欧洲也是重要的市场,2023年占全球份额为 %,其中德国扮演重要角色。从全球其他地区来看,日本和韩国也是重要的两大地区,预计未来几年CAGR分别为 %和 %。
按产品类型:硅环细分为:8英寸、12英寸、其他
按应用,本文重点关注以下领域:OEM、晶圆厂
本文重点关注全球范围内硅环主要企业,包括: Silfex Inc.
Hana Materials Inc.
Worldex Industry & Trading Co., Ltd.
三菱材料
CoorsTek
宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司
KC Parts Tech., Ltd.
RS Technologies Co., Ltd.
锦州神工半导体股份有限公司
杭州泰谷諾石英有限公司
重庆臻宝科技股份有限公司
无锡锐捷芯盛电子科技有限公司
One Semicon Co.,Ltd
Coma Technology科马科技
BC&C
建泓科技
DS Techno
荣达半导体
新美光(苏州)半导体科技有限公司