2024年全球硅环市场容量与趋势分析

本文研究刻蚀工艺用硅环（Silicon Rings ）。硅环，也称作下电极（聚焦环），是支撑硅电极及其他相关零件的承载部件，保证等离子干式刻蚀机腔体的密封性和纯净度，同时对硅晶圆边缘进行保护。在干法刻蚀工艺下，下电极主要作为承载硅片的部件，同时也会通电形成电磁场对等离子体进行加速和约束。随着设计线宽的缩小，国际上先进的刻蚀工艺要求承载部件使用单晶硅材料。

全球硅环的核心厂商包括Silfex、Hana Silicon和CoorsTek等。前三大厂商占据了全球约65%的份额。韩国是全球最大的硅环生产地，占有约29%的份额，其次是北美和中国，分别占有28%和20%的份额。亚太地区是最大的市场，拥有约68%的份额，其次是北美和欧洲，分别拥有约21%和8%的市场份额。就直径而言，12英寸的硅环是最大的细分，占有大约64%的份额，同时就应用来说，逻辑IC、储存IC等是最大的下游领域，约占68%。

据路亿市场策略调研，2023年全球硅环市场规模大约为 百万美元，预计2030年达到 百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为 %。就销量而言，2023年全球硅环销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。

2023年，美国硅环市场规模约为 百万美元，预计未来几年年复合增长率为 %，同期中国市场规模为 百万美元，并于 %的年复合增长率保持增长。欧洲也是重要的市场，2023年占全球份额为 %，其中德国扮演重要角色。从全球其他地区来看，日本和韩国也是重要的两大地区，预计未来几年CAGR分别为 %和 %。

按产品类型：硅环细分为：8英寸、12英寸、其他

按应用，本文重点关注以下领域：OEM、晶圆厂

本文重点关注全球范围内硅环主要企业，包括： Silfex Inc.

Hana Materials Inc.

Worldex Industry & Trading Co., Ltd.

三菱材料

CoorsTek

宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司

KC Parts Tech., Ltd.

RS Technologies Co., Ltd.

锦州神工半导体股份有限公司

杭州泰谷諾石英有限公司

重庆臻宝科技股份有限公司

无锡锐捷芯盛电子科技有限公司

One Semicon Co.,Ltd

Coma Technology科马科技

BC&C

建泓科技

DS Techno

荣达半导体

新美光（苏州）半导体科技有限公司