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中美突发重磅！中国对美国最新芯片限制的报复来了向特朗普发出重要信号

，并禁止向中国出口先进的高带宽存储器(HBM)芯片，这是人工智能产品的关键组件。 2023年7月，中国宣布出口商需申请许可证，才能向美国出口镓和锗等具有战略重要性的材料。同年8月，中国商务部表示将限制锑的出口，这种材料被用于从电池到武器的广泛产品中，并对石墨的出口实施更严格的管控。这些出口限制对关键矿物的价格影响不一。今年锑的价格已上涨一倍多，超过每吨2.5万美元。镓、锗和石墨的价格也普遍走高。

tqttier2024-12-04

三大行业协会同步发声！美国芯片产品不再安全、不再可靠谨慎采购美国芯片

对24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片出口增加限制外，还悍然干涉中国与第三方国家的正常贸易。据美国商务部工业与安全局（BIS）周一发布的文件，136家中国实体被纳入所谓的“实体清单”，涵盖中国半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构。名单显示，包括北方华创、拓荆科技、闻泰科技、华大九天、华峰测控、中科飞测、华海清科、南大光电、拓荆科技、盛美上海等10余家知名上市公司在列。商务部新闻发言人2日表示，中方注意到，美方发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单，还拓展长臂管辖，对中国与第三国贸易横加干涉，是典型的经济胁迫行为和非市场做法。美方说一套做一套，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对。这位发言人说，半导体产业高度全球化，美方滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。包括美国企业在内的全球半导体业界都受到严重影响。中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。今日晚间，中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协同步发声。中国汽车工业协会发布声明称，2024年12月2日，美国商务部以维护国家安全为由，宣布了新的出口管制规定，将140家中国企业列入实体清单，将更多半导体设备、高带宽存储芯片等半导体产品列入出口管制。中国汽车工业协会坚决反对美国政府泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国进行恶意的封锁和打压，这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产业链的稳定，最终损害的是所有国家的利益。美国政府随意修改管制规则，严重影响了美国芯片产品的稳定供应，中国汽车行业对采购美国企业芯片产品的信任和信心正在被动摇，美国汽车芯片产品不再可靠、不再安全。为保障汽车产业链、供应链安全稳定，协会建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片。汽车是高度全球化的行业，中国汽车产业始终根植于全球化发展。中国汽车产业处于快速发展阶段，尤其是新能源汽车的高速发展是全球绿色、低碳转型的重要推动力量，也为全球汽车产业链提供了广阔的市场空间，我们欢迎全球芯片企业加强与中国汽车、芯片企业开展多方面合作，在华投资、共同研发，共享发展机会。中国互联网协会今日发布声明称，近日，美国以国家安全为借口，进一步加大了对华半导体出口的限制措施。美国频繁调整管制规则，持续升级贸易壁垒，无视国际贸易规则，对我国互联网产业的健康稳定发展造成了实质性损害，我会表示坚决反对。美国这种将国家安全概念泛化，并滥用出口管制手段对中国进行无端封锁和打压的做法，已经动摇业界对美国芯片产品的信任和信心。为确保我国互联网产业安全、稳定、可持续发展，我会呼吁国内企业主动采取应对措施，审慎选择采购美国芯片，寻求扩大与其他国家和地区芯片企业的合作，并积极使用内外资企业在华生产制造的芯片。尽管美国忽视全球供应链的稳定与安全，我国仍应坚持扩大自主开放。在确保安全的基础上，继续坚定地与全球各方建立并维护合作共赢的关系，推动全球经济的繁荣发展。在信息技术革命的关键时期，中国应与全球各界携手共进，共同攀登技术高峰，携手构建更加美好的数字未来。中国半导体行业协会今日发布声明称，12月2日，美国政府宣布了新一轮对华出口限制措施，将140余家中国企业加入贸易限制清单，涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等多个种类的半导体产品。美方的行为再一次破坏了全球半导体产业长期以来达成的公平、合理、无歧视的共识和WTO公平贸易的宗旨，违背了全球半导体企业共同遵循的世界半导体理事会（WSC）章程精神，伤害了全球半导体从业者团结协作的努力。美国政府随意修改贸易规则给全球半导体产业链的安全稳定已经造成实质性损害。中国半导体行业协会对此表示严重关切和坚决反对。在全球经济一体化的今天，美国的单边主义行为不仅损害了中美两国企业的利益，也极大增加了全球半导体供应链成本。随着美国出口管制措施不断加码，其反噬效应也在持续扩大，美国对华管制措施的随意性对美国企业也造成了供应链中断、运营成本上升等影响，影响了美国芯片产品的稳定供应，美国芯片产品不再安全、不再可靠，中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片。中国半导体产业的发展根植于全球化，成长和壮大于全球化。我们将始终坚持开放合作，积极同各国半导体上下游企业深化合作，促进全球产业的繁荣发展。我们强烈要求美国政府尊重行业共识，回归WSC章程的精神，维护全球半导体产业的共同利益，肩负起大国应有的担当和责任。中国半导体行业协会将维护WSC已形成的公平原则和产业共识，坚决捍卫中国半导体企业及全球供应链合作伙伴利益。呼吁相关国家和地区的企业要努力成为可靠半导体产品供应商，也呼吁中国政府支持可靠半导体产品供应商的稳定发展。

金融界2024-12-03

英伟达需求太火爆？SK海力士：黄仁勋要求HBM4芯片提前6个月交货！

PU的强劲需求，而这些GPU将包含新的HBM芯片。目前，英伟达占据了全球人工智能芯片市场80%以上的份额。此外，SK海力士在周一还透露下代产品的最新进展，该公司将于2025年初推出16层HBM3E芯片，12层HBM3E芯片已于9月开始量产。同时它计划在2028年至2030年间推出HBM5芯片。到目前为止，SK海力士一直是高带宽内存（HBM）领域的“领头羊”。HBM芯片有助于处理大量数据，以训练人工智能技术，对英伟达的芯片组至关重要。市场需求十分火爆。不过与此同时，来自三星电子和美光科技等对手的竞争越来越激烈。 HBM是一款新型的CPU/GPU 内存芯片，简而言之就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。HBM能够实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求。因此，HBM正逐渐成为存储行业巨头实现业绩反转的关键力量。而且，值得注意的是，HBM产能已成为人工智能芯片供应的一个瓶颈，例如SK海力士的产能到2025年已基本“售罄”，而三星HBM产品仍在寻求获得英伟达测试通过。不过，在前些天的财报电话会议上，三星内存业务执行副总裁Jaejune Kim表示，在与一家主要客户——英伟达资格认证过程的关键阶段，三星取得了“重要”进展。 Kim提到，三星现在预计公司将在第四季度出售其最先进的HBM3E内存芯片。他说，“英伟达作为HBM厂商的最大客户，三大存储芯片厂商都在尽全力争取其订单，而现在最先进的HBM产品就是HBM3E。” 三星电子还计划在明年下半年生产下一代HBM4产品。

金融界2024-11-05

英伟达再次登顶！超越苹果成为全球市值第一

PU的强劲需求，而这些GPU将包含新的HBM芯片。目前，英伟达占据全球人工智能芯片市场80%以上的份额。HBM芯片有助于处理大量数据以训练人工智能技术，对英伟达的芯片组至关重要。英伟达创始人兼CEO黄仁勋在前不久的采访中曾透露，Blackwell架构AI GPU已全面投产，且需求非常“疯狂”；与此同时，随着AI GPU需求爆表，HBM存储系统需求也随之激增，并且未来几年可能持续供不应求。郭明錤在一份最新报告中表示，Blackwell AI GPU的产能扩张预计在今年第四季度初启动，届时第四季度的出货量将在15万到20万块之间，预计2025年第一季度出货量将显著增长200%到250%，达到50万到55万块。这意味着，英伟达可能仅需几个季度就能实现百万台AI服务器系统的销量目标。取代英特尔被纳入道指近日英伟达将取代英特尔被纳入道指的消息引起资本市场重大关注。标普道琼斯指数公司公布，将英伟达纳入道琼斯工业平均指数，取代道指目前的芯片业成分股英特尔。道琼斯表示，从11月8日（本周五）美股开盘前开始生效。也就是说，周五，英伟达将正式成为道指的成分股。届时，道指将囊括目前三只市值超过3万亿美元的个股：苹果、微软、英伟达。许多投资者认为，英伟达被纳入道指将对其股价产生积极影响。一些追踪道指的ETF将被动买入英伟达股票，从而增加其市场需求和股价上涨的动力。此外，英伟达作为人工智能领域的领军企业，其未来发展前景广阔，投资者对其长期增长潜力持乐观态度。

格隆汇2024-11-05

Nvidia请求提前供货HBM4芯片，反映出对高性能计算的迫切需求，推动市场向前发展

高带宽内存芯片的重要性高带宽内存（HBM）芯片是用于高性能计算、人工智能和图形处理的关键组件。它们提供更高的数据传输速率和带宽，相较于传统内存，能够显著提高计算性能。随着人工智能和机器学习应用的快速发展，对高性能计算的需求不断增加，使得HBM芯片的重要性愈发凸显。 SK海力士的生产计划 SK海力士的HBM4芯片预计将采用先进的制程技术，提供更高的性能和更低的能耗。根据TodayUSstock.com报道，此前，SK海力士已承诺在2025年开始量产HBM4，以满足市场需求。此次黄仁勋的请求显然反映了Nvidia在技术创新和市场竞争中的急迫需求。市场反应此消息传出后，市场反应积极，Nvidia的股价在盘前交易中上涨约1.97%，SK海力士的股票也上涨了4.61%。投资者对这两家公司的合作前景表示乐观，认为这将有助于提升Nvidia的产品竞争力，并进一步推动人工智能和高性能计算市场的发展。编辑观点 Nvidia与SK海力士的合作加速HBM4芯片的供给，反映出市场对高性能计算及人工智能领域的持续关注和投资热情。提前供货的请求不仅体现了Nvidia对未来技术发展的战略布局，也显示出行业竞争的加剧。高带宽内存芯片的需求将持续推动技术进步和市场变化，值得各方持续关注。名词解释高带宽内存（HBM）：一种内存技术，能够在较小的物理空间内提供更高的数据传输速率，广泛应用于高性能计算和图形处理。 Nvidia：一家全球领先的图形处理器和人工智能计算公司，以其强大的GPU技术闻名。 SK海力士（SK Hynix）：一家全球知名的半导体公司，专注于DRAM和NAND闪存等存储器的研发和生产。相关大事件 2024年10月30日，Nvidia宣布与多家企业合作，计划推出新一代高性能计算平台，以支持人工智能和机器学习应用的发展，此举引发市场的高度关注。来源：今日美股网

今日美股网2024-11-05

英伟达又有大动作？要求供应商提前六个月供应芯片

ynix 一直引领全球竞争，以满足对 HBM 芯片的爆炸性需求，这些芯片有助于处理大量数据以训练 AI 技术，对英伟达的芯片组至关重要。但它正面临来自三星电子和美光等竞争对手日益激烈的竞争。 SK海力士首席执行官郭卢正 (Kwak Noh-Jung) 在首尔举行的 SK AI SUMMIT 2024 上表示，该公司计划今年向一位未透露姓名的客户供应最新的 12 层 HBM3E，还计划明年初交付更先进的 16 层 HBM3E 样品。三星上周表示，在遭遇延误后，它正在与一位未透露姓名的主要客户就供应协议取得进展，并补充说，它正在与主要客户进行谈判，以在明年上半年生产“改进的”HBM3E 产品。三星还计划在明年下半年生产下一代 HBM4 产品。 SK Hynix 股价上涨 5.1%，三星股价上涨 1%。大盘上涨 1.6%。

Heidi2024-11-04

4000+上涨！这个方向大爆发

供存储芯片组的合作方SK海力士将下一代HBM芯片的供应提前6个月。这些迹象表明，英伟达引领的AI芯片产业趋势一直在加速，今天A股的英伟达概念股也有所联动。芯片还有另一条主线，那就是国产化。今年是国产半导体行业的反弹之年，首先业绩上，三季报不少半导体公司利润动辄成倍增长，少则也有20%+、30%以上。得益于下游消费电子技术创新，以旧换新政策，以及自然更新周期的三重催化剂驱动，A股半导体产业链公司享受到了估值和业绩提升的戴维斯双击。从今天盘面来看，半导体板块同样震荡走高，中芯国际涨2.36%。反应比较大的是光刻机概念。作为中国唯一一家掌握设计和集成整机光刻机的制造商，上海微电子在今年10月撤回了科创板IPO上市计划，但其对概念股的影响力颇大。譬如近期新增的光刻机专利，基板加热承载装置及半导体机台、投影物镜及光刻机、曝光投影物镜及光刻机。今天光刻机概念股发生异动，上游零部件海立股份、茂莱光学、福晶科技、福光股份等领涨。这种产业链进度的释放过去一直是题材性炒作的热门主题，但作为自主可控的重中之重，光刻机产业链未来有望从亏损运营进入到一个有订单，有业绩的产业级投资机会。另外，芯片半导体是并购重组发生的热门领域。上海微电子撤回IPO，市场目前预期这家科技巨头可能会以资产注入的形式完成上市融资。目前上海微电子大股东是电气集团，其下主要上市平台是上海电气（44.1%）、上海机电（上海电气持48.02%）、海立股份（28.9%）、电气风电（62%）、st天沃（15.42%）、赢合科技（28.39%)。如果需要一个盈利能力强的主业来支撑光刻机业务，那么上海电气和上海电机将会是比较合适的资产注入平台。近些日子，这两家公司在并购重组预期之下，累积了相当大的涨幅，跟自身主业反而没有太大关系。 02 寻找新方向上周五，高标股集体下跌，今天继续下跌，市场明显正在进行高低切换。大家肯定都会关心，接下来哪一个有可能成为主线方向？答案仍然是我们此前一直强调的，大方向上，是基本面优质的价值、成长型的科技股。对于稳健型的资金，大盘蓝筹、白马股都是首选，大盘指数也不错；而对于风险偏好比较高的资金，则仍然会扎堆在科技板块。而其中一个科技板块，是半导体，它是未来极具成长性的科技产业之一。理由很充分：首先，外围形势的发展，决定我们必须坚定地走自主可控的发展道路，半导体作为其中一个核心领域，已经被国家升级为最重要战略性产业之一。这意味着，半导体产业将持续获得政策上、资金上的支持。其次，在中国经济转型高质量发展的大背景下，半导体既是转型升级的关键，也是新的经济增长点，将继续吸引各路资本加持。第三，随着AI产业拉开序幕，AI PC、AI手机、AI XR、自动驾驶、人形机器人等，正在为半导体产业带来诸多新的增长点。目前又正进入消费电子的旺季，接下来有“双十一”、元旦和新年，也有多款新手机发布，预计销售额将出现同比和环比的增长。另外，2023年年中，全球半导体正式进入周期底部，随后反弹，一直延续至今。按照3-4年的半导体周期，目前尚处于周期的上升期中。据国际半导体协会SEMI预计，2024年全球半导体设备市场规模将同比增长3.4%，达到1090亿美元，其中中国占比32%。受益于中国市场扩产及AI的持续高增需求，预计2025年全球半导体设备市场将实现17%的增长，至1280亿美元。从沪市电子行业的业绩表现来看，2024年上半年，沪市电子行业上市公司合计实现营业收入6897.78亿元，同比增长22.37%；实现归母净利润291.33亿元，同比增长12.23%；实现扣非后归母净利润237.38亿元，同比增长27.06%。其中，第二季度单季度行业归母净利润和扣非后净利润分别环比增长32.99%和23.34%。半导体行业在三季度继续环比改善，关键设备国产化取得良好进展，以及密集政策利好推升了市场投资者风险偏好。结合国家的经济刺激政策，半导体板块成为9月底以来，表现最强劲的板块之一。对于想参与半导体投资的股民朋友，可以直接投资个股，也可以通过指数基金的方式。如中欧中证芯片产业指数基金(A类:020478，C类:020483)，它跟踪的是中证芯片产业指数，成分股包括中芯国际、北方华创、海光信息、韦尔股份、中微公司、澜起科技、寒武纪、兆易创新、长电科技、三安光电等龙头公司。作为跟踪细分赛道的指数基金，其行业定义清晰、成分股更透明、科技含量高，省心省力。中欧中证芯片产业指数基金经理宋巍巍在最新三季报里表示：“在全球具有竞争力的国内的制造业资产尤其是科技资产，是本轮行情的高弹性板块。2024 年，随着半导体产品库存去化，行业格局整合，人工智能、XR、消费电子拉动下游需求回暖，存储芯片价格回升，全球半导体销售金额逐步触底回升。” 03 结语目前，市场的流动性很好，连续多个交易日，单单上午，就有超过万亿的成交额，全天的成交额也有超过2万亿的情况，是9月份之前的3-4倍。这种局面，是利好像半导体这样的成长型科技板块的。同时，经过近两周的回撤，半导体板块一定程度上消化了此前的高估值，重新变得有吸引力。加上不断出现的消息面刺激，半导体再度向上的概率还是比较大的。另外，市场也很关注明天开始投票的美国大选，两位候选人支持率很贴近，目前尚无法预言谁一定赢。但市场的一个共识，就是不管谁当选，都不会影响他们对待中国半导体的态度，也不会改变中国走半导体自主可控的决心和努力。回顾过去数十年，不管是美国还是中国，每一次牛市，都会催生科技股的热潮。可以说，科技概念是牛市中最大的获利者。这一次也不例外，虽然因为此前A股整体低迷，一定程度上使得国内的半导体板块表现没有美股那样耀眼，但现在情况已经改变，处在各种利好交织之下，半导体板块依然值得大家重点关注。（全文完）

格隆汇2024-11-04

需求火爆！黄仁勋要求SK海力士提前6个月供应HBM4芯片

SK海力士一直在引领全球竞赛，以满足对HBM芯片的爆炸性需求，这些芯片有助于处理大量数据以训练AI技术，对英伟达而言至关重要。最新，SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。 SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示，16层HBM市场预计将从HBM4开始兴起，但SK海力士已提前开发48GB 16层HBM3E，并计划2025年初向客户提供样品。不过，SK海力士正面临来自三星电子和美光等竞争对手日益激烈的竞争。上周，三星电子表示，在遭遇延误后，它正在与一位未透露姓名的主要客户就供应协议取得进展，并称它正在与主要客户进行谈判，以在明年上半年生产“改进的”HBM3E产品。此外，三星还计划在明年下半年生产下一代HBM4产品。

格隆汇2024-11-04

三星电子Q3营业利润同比猛升，芯片业务却“不给力”，环比爆降40%！

不过，公司对AI 专用的高带宽内存 (HBM) 芯片业务给出了乐观的展望。三星表示，虽然移动和个人电脑的内存（芯片）需求可能会遭遇疲软，但第四季度人工智能的增长将使需求保持强劲水平。 “在此背景下，公司将专注于推动高带宽存储器（HBM）和高密度产品的销售。” 在财报电话会上，三星执行副总裁Jaejune Kim预计第四季度 (HBM3E) 销售将有所改善，并计划扩大对多个客户的销售。 “虽然正如我们之前提到的，HBM3E 商业化销售有所延迟，但我们在与主要客户的产品资格测试过程中取得了重大进展。” “HBM3e 在公司整体 HBM 销售额中所占比例低于 10%，但第四季度这一比例可能会攀升至 50%。” 三星预计，第四季整体获利增长有限，因为晶片部门的增长将被套装业务的疲软所抵消。公司还预测，第三季半导体市场的需求趋势仍将持续至第四季，而向员工提供奖励等一次性支出以及美元疲软造成的汇率影响，损害其晶片业务获利。本月早些时候，三星还曾为其令人失望的盈利预测情况做出了罕见的道歉。原因是，其先进芯片的销售“延迟”，未能按时送达给一家未透露名称的主要客户；以及来自中国竞争对手的传统芯片供应增加的压力。元大证券分析师白吉铉表示，三星尚未像其竞争对手那样有效地将 HBM 商业化，因此其第三季度业绩和第四季度前景均未达到市场预期。他预计，三星业务表现要达到预期还需要一段时间。对比来看，得益于向英伟达销售 AI 芯片，SK 海力士第三季度营业利润创下7万亿韩元的纪录。反观三星，不仅在主力存储芯片业务上面临激烈竞争，在为其他客户设计和生产逻辑芯片的代工业务上也同样举步维艰。分析师表示，三星逻辑芯片业务第三季度亏损扩大。有消息人士称，三星已推迟接受荷兰芯片设备制造商阿斯麦的交付，并为即将在得克萨斯州新建的高端芯片制造工厂投产做准备，但目前尚未为该项目赢得任何主要客户订单。

格隆汇2024-10-31

三星电子的困境：全球AI热潮中的竞争失利与市场份额下滑

而，随着竞争对手SK海力士和美光科技在HBM芯片上逐步取得优势，三星在该领域的领先地位岌岌可危。尤其在10月，三星承认其最新一代HBM芯片生产延迟，而SK海力士已开始量产。此项技术失利直接影响了三星在全球AI芯片市场中的地位，而相较之下，全球AI领域的巨头如英伟达和台积电则在市场份额和市值方面进一步拉开差距。管理问题及人才流失除了技术领域的竞争失利，三星还面临管理上的挑战。公司在缩小与台积电在芯片代工业务上的差距方面投入了大量资源，但收效甚微。近来，三星启动了一项削减成本和裁员的计划，以应对业绩压力。同时，三星还需解决公司内部高层的不稳定问题。今年，公司半导体部门负责人被意外替换，加剧了市场对公司管理层稳定性的担忧。高管和工程师的流失成为三星复苏过程中新的障碍，市场对此持悲观态度。编辑观点三星电子近年来在技术竞争和管理上的失利突出地反映了全球半导体行业面临的快速变局。公司在AI内存技术的进展落后于竞争对手，对其市场份额和投资者信心造成严重影响。与此同时，三星的管理问题和人才流失问题进一步加剧了复苏难度。鉴于当前半导体市场的激烈竞争，三星亟需通过技术创新和管理架构调整，以恢复市场信心并确保其在未来的行业地位。名词解释高带宽内存（HBM）：一种高性能内存芯片，主要用于高计算需求的AI、图形处理器和超级计算机中。台积电（TSMC）：全球最大的芯片代工公司，为英伟达、苹果等公司生产半导体芯片。芯片代工业务：指企业为其他公司生产和制造半导体芯片，而非直接向终端客户销售。今年相关大事件 2024年10月 - 三星在全球AI内存领域的竞争失利。公司承认其最新一代高带宽内存芯片生产延迟，同时竞争对手SK海力士已开始量产该技术。这一消息令市场担忧三星的技术领导地位并导致公司市值大幅下跌。来源：今日美股网

今日美股网2024-10-31

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