英伟达要求SK海力士加快HBM4芯片的供货,凸显出市场对AI芯片的需求之迫切。
周一,韩国SK海力士集团董事长崔泰源透露,英伟达CEO黄仁勋已要求SK海力士将其下一代高带宽内存芯片HBM4的供应提前六个月。
他表示:“每次英伟达推出新的GPU时,他们都会要求我们提供更多的HBM,并敦促我们加快生产,SK海力士承诺会努力满足需求。”
今年3月,SK海力士首次开始向英伟达供应第五代HBM3E芯片,最近开始批量生产其先进的12层HBM3E芯片。
根据此前的计划,SK海力士预计明年将出货12英寸高阶HBM4产品,到2026年将推出16英寸高阶HBM4产品。
不过,最新,SK海力士发言人表示,这一时间表比最初的目标要快,但没有进一步详细说明。
黄仁勋要求加快交货,凸显了市场对英伟达图形处理单元用于开发AI技术的更高容量、更节能的芯片的需求。
目前,英伟达占据了全球80%以上的AI芯片市场。
崔泰源还强调与台积电的密切合作,他表示:“即使你能设计出高性能芯片,但如果不能制造它,那也是无用的。SK海力士正与英伟达、台积电合作,共同努力解决AI芯片供应短缺问题。”
SK海力士一直在引领全球竞赛,以满足对HBM芯片的爆炸性需求,这些芯片有助于处理大量数据以训练AI技术,对英伟达而言至关重要。
最新,SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。
SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示,16层HBM市场预计将从HBM4开始兴起,但SK海力士已提前开发48GB 16层HBM3E,并计划2025年初向客户提供样品。
不过,SK海力士正面临来自三星电子和美光等竞争对手日益激烈的竞争。
上周,三星电子表示,在遭遇延误后,它正在与一位未透露姓名的主要客户就供应协议取得进展,并称它正在与主要客户进行谈判,以在明年上半年生产“改进的”HBM3E产品。
此外,三星还计划在明年下半年生产下一代HBM4产品。