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利德曼取得快速定量检测全血中BNP专利，芯片最小检测限不高于2pg/mL

速定量检测全血中BNP的微流控荧光免疫芯片”，授权公告号CN111308101B，申请日期为2020年3月。专利摘要显示，本发明涉及一种利用微流控芯片快速定量检测血液中心脏标志物BNP（脑钠肽）的方法，特别是涉及一种用于快速定量检测全血中BNP的微流控荧光免疫芯片。所述芯片包括中心板和底板，采用激光焊接直接并以流体密封方式结合，具有便携和快速特点，可至少包括一个用于溶解示踪试剂的示踪区、两个样本混合区域以及其他功能区域。该芯片结构合理、检测快速、准确，最小检测限不高于2pg/mL，检测范围为2～5000pg/mL。

金融界01-11 21:12

利德曼取得CN111308099B专利，能够用来评价患者cTnI水平，提示急性心肌梗塞

定量检测全血中cTnI的微流控荧光免疫芯片“，授权公告号CN111308099B，申请日期为2020年3月。专利摘要显示，本发明公开了一种快速定量检测全血中cTnI的微流控荧光免疫芯片，属于免疫分析领域。该芯片包括示踪试剂和捕捉试剂；其中，所述示踪试剂包括花菁染料Cy5标记的cTnI单克隆抗体和质控物；所述捕获试剂含有cTnI单克隆抗体和质控物单克隆抗体。该芯片通过示踪抗体标记血液中的cTnI抗原，形成免疫复合物，被捕捉抗体捕捉，在激发光的激发下发光。具有较高的灵敏度、特异性和较宽的检测范围，能够用来评价患者cTnI水平，提示急性心肌梗塞。

金融界01-11 21:12

利德曼取得微流控荧光免疫芯片技术专利，具有较高的灵敏度、特异性和较宽的检测范围

速定量检测全血中PCT的微流控荧光免疫芯片”，授权公告号CN111308102B，申请日期为2020年3月。专利摘要显示，本发明公开了一种快速定量检测全血中PCT的微流控荧光免疫芯片，属于免疫分析领域。该芯片包括示踪试剂和捕捉试剂；其中，所述示踪试剂包括花菁染料Cy5标记的PCT单克隆抗体和质控物；所述捕获试剂含有PCT单克隆抗体和质控物单克隆抗体。该芯片通过示踪抗体标记血液中的PCT抗原，形成免疫复合物，被捕捉抗体捕捉，在激发光的激发下发光。具有较高的灵敏度、特异性和较宽的检测范围，能够用来评价患者PCT水平，提示细菌感染等。

金融界01-11 21:12

韩国产业通商资源部：预计今年芯片出口持续复苏

通商资源部长官安德根周四表示，随着存储芯片价格上涨，预计今年韩国半导体出口将继续引领整体出口复苏。安德根在参观位于首尔以南58公里的利川市的SK海力士生产线时表示：“在全球经济低迷和半导体产业不景气的情况下，去年韩国的芯片出口出现了反弹，为出口复苏奠定了基础。” 去年11月，韩国芯片出口自2022年8月以来首次出现反弹。但2023年全年芯片出口同比下降23.7%，至986亿美元。安德根表示，随着全球市场的复苏，半导体出口有望引领今年的整体增长势头。他说：“今年，随着全球信息技术（IT）产业的复苏，加上存储芯片价格的上涨，预计芯片行业将进入复苏阶段。”

金融界01-11 21:03

寒武纪-U取得CN110826712B专利，具有计算量小，功耗低的优点

，所述神经网络处理器板卡包括：神经网络芯片封装结构、第一电气及非电气连接装置和第一基板；所述神经网络芯片封装结构包括：神经网络芯片、第二电气及非电气连接装置和第二基板，所述第二基板承载所述神经网络芯片，所述第二基板通过所述第二电气及非电气连接装置与所述神经网络芯片连接。本披露提供的技术方案具有计算量小，功耗低的优点。

金融界01-11 20:41

鑫汇科：东莞证券投资者于1月9日调研我司

探索并践行了“以搭载公司智能控制方案的芯片产品为基础，向产业链下游延伸”的发展路径，以智能控制芯片技术优势向智能控制器、创新电器及其核心模组业务进行纵向延伸发展，同时通过投资新设或对外并购公司，加强C端产品业务，拓宽销售渠道。问：公司智能控制器优势，市占率情况？答：公司具备核心元件的独立研发和综合应用能力，较全面地掌握了产业链技术解决方案，尤其在电磁感应加热技术领域具有优势。公司与美的、苏泊尔等知名家电品牌建立了稳定的业务合作关系，在电磁感应加热领域占有一定的市场份额。问：公司海外业务的开展情况？答：公司在海外市场开拓良好，尤其在印度及东南亚市场取得一定成果，公司将持续积极推进海外市场拓展。问：公司对外投资进度情况，对业绩影响情况？答：公司2023年投资新设或对外并购了多家公司，主要出于以战略投资促进公司发展、以合资模式引进优质人才以及公司自身业务发展需要，扩大公司智能控制技术的增值应用，做大做强企业。目前各投资项目进展良好，将逐步发挥协同效应，对公司业绩产生积极影响。问：公司行业竞争地位情况？答：公司是从事家用电器智能控制技术研发及产品创新的国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业。公司在电磁感应加热领域技术优势明显，处于行业领先水平。2012年，公司电磁感应加热技术创新方案芯片被认定为“深圳市自主创新产品”；2013年，作为组长单位，公司组织制订了《一体式电磁加热控制器》国家行业标准；2018年，公司被认定为“广东省电磁感应加热智能控制工程技术研究中心”。问：公司2020年后毛利率下降的原因？答：公司毛利率下降有市场竞争和上游材料成本波动的原因，但主要还是产品销售结构改变导致，公司产品业务从毛利率较高的智能控制芯片向毛利较低的智能控制器和整机产品延伸，智能控制器和整机产品销售占比上升。鑫汇科（831167）主营业务：智能控制技术应用产品的研发、生产和销售,以及家用电器领域的半导体元件分销。鑫汇科2023年三季报显示，公司主营收入4.16亿元，同比下降7.51%；归母净利润1828.76万元，同比上升18.09%；扣非净利润1271.1万元，同比下降13.96%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入1.4亿元，同比下降2.41%；单季度归母净利润899.15万元，同比上升95.76%；单季度扣非净利润492.62万元，同比上升14.51%；负债率49.52%，投资收益45.85万元，财务费用-142.6万元，毛利率16.06%。该股最近90天内无机构评级。融资融券数据显示该股近3个月融资净流出160.98万，融资余额减少；融券净流入0.0，融券余额增加。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星01-11 20:21

寒武纪-U取得神经网络的稀疏方法及相关产品专利，实现计算量小，功耗低的优点

申请提供一种神经网络的稀疏的方法及计算芯片，所述方法用于在神经网络运算中执行稀疏处理后进行运算。本申请提供的技术方案具有计算量小，功耗低的优点。

金融界01-11 20:11

深康佳Ａ：1月11日接受机构调研，中金基金、中金资管等多家机构参与

ro LED和Mini LED的简称）芯片小规模量产线；建成了完整制程的巨量转移中试线；建成了具备全面检测能力的MLED检测中心；建成了MLED直显量产线，具备直显产品的生产能力。目前，重庆康佳光电科技有限公司Mini LED芯片已持续供应内部和外部客户；Micro LED芯片搭配巨转技术，已与业内厂商达成专案合作并成功产出样品；Mini直显产品已开始供应战略客户，可应用于商业显示、大型监控、演播厅、展会、影院等应用场景。问：公司Micro LED外延片尺寸多少？答：公司Micro LED外延片尺寸主要为四英寸和六英寸。问：Micro LED有哪些技术优势？答：Micro LED主要具有功耗低、亮度高、响应速度快、无缝拼接任意尺寸、使用寿命长等优势。问：公司巨量转移设备是标准化产品吗？答：公司部分巨量转移设备是与国外国内设备厂商定制的。深康佳Ａ（000016）主营业务：消费类电子、半导体、材料科技和工贸等。深康佳A2023年三季报显示，公司主营收入148.77亿元，同比下降39.52%；归母净利润-7.15亿元，同比下降622.31%；扣非净利润-13.78亿元，同比下降27.96%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入44.05亿元，同比下降42.8%；单季度归母净利润-5.22亿元，同比下降1333.08%；单季度扣非净利润-4.86亿元，同比下降45.2%；负债率79.93%，投资收益7.76亿元，财务费用3.61亿元，毛利率3.76%。该股最近90天内无机构评级。融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1.08亿，融资余额减少；融券净流入50.04万，融券余额增加。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星01-11 20:03

三星取得半导体封装件专利，提供一种半导体封装件

和第二表面，并包括重新分布层；集成电路芯片，设置在所述连接构件的所述第一表面上，并且包括多个单元；至少一个电容器，位于所述连接构件的所述第一表面上并接近所述集成电路芯片；包封剂，位于所述连接构件的所述第一表面上并包封所述集成电路芯片和所述至少一个电容器，其中，所述多个单元包括从由中央处理单元、图形处理单元和人工智能单元组成的组中选择的核心功率单元，所述核心功率单元中的至少一个核心功率单元设置为邻近于所述集成电路芯片的边缘，并且所述至少一个电容器设置为邻近于所述集成电路芯片的所述边缘。

金融界01-11 19:31

三星取得电子装置及制造半导体芯片的方法专利，该方法能够有效改变半导体芯片的布局

会社取得一项名为“电子装置及制造半导体芯片的方法“，授权公告号CN110162820B，申请日期为2019年1月。专利摘要显示，公开了一种电子装置和一种制造半导体芯片的方法。该方法包括：根据第一布局通过处理器布置将用于设计半导体芯片的目标单元；基于对第一布局中的目标单元的成本函数值和参考值进行对比的结果，通过处理器将第一布局改变为第二布局；以及基于第一布局和第二布局中的一种来制造半导体芯片。

金融界01-11 19:21

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