三星取得半导体封装件专利，提供一种半导体封装件lg...

摘要：金融界2024年1月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体封装件“，授权公告号CN110739299B，申请日期为2019年5月。专利摘要显示，本发明提供一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：连接构件，具有彼此相对的第一表面和第二表面，并包括重新分布层；集成电路芯片，设置在所述连接构件的所述第一表面上，并且包括多个单元；至少一个电容器，位于所述连接构件的所述第一表面上并接近所述集成电路芯片；包封剂，位于所述连接构件的所述第一表面上并包封所述集成电路芯片和所述至少一个电容器，其中，所述多个单元包括从由中央处理单元、图形处理单元和人工智能单元组成的组中选择的核心功率单元，所述核心功率单元中的至少一个核心功率单元设置为邻近于所述集成电路芯片的边缘，并且所述至少一个电容器设置为邻近于所述集成电路芯片的所述边缘。