三星取得电子装置及制造半导体芯片的方法专利，该方法能够有效改变半导体芯片的布局lg...

摘要：金融界2024年1月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“电子装置及制造半导体芯片的方法“，授权公告号CN110162820B，申请日期为2019年1月。专利摘要显示，公开了一种电子装置和一种制造半导体芯片的方法。该方法包括：根据第一布局通过处理器布置将用于设计半导体芯片的目标单元；基于对第一布局中的目标单元的成本函数值和参考值进行对比的结果，通过处理器将第一布局改变为第二布局；以及基于第一布局和第二布局中的一种来制造半导体芯片。