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锦好医疗上涨5.09%，报10.94元/股

020年成立子公司芯海聆进行数字助听器芯片的研究开发及设计工作，成为国内首家拥有自主芯片和算法的助听器企业，并在2021年登陆北交所，成为中国助听器行业首家上市企业。截至9月30日，锦好医疗股东户数5326，人均流通股1.04万股。 2023年1月-9月，锦好医疗实现营业收入1.41亿元，同比增长0.30%；归属净利润1916.12万元，同比减少38.54%。

金融界01-16 13:48

奥迪威上涨5.03%，报15.24元/股

居、安防和消费电子等领域。公司掌握换能芯片制备、产品结构设计、智能算法和精密加工技术等核心技术，致力于成为物联网感知层和执行层核心部件及其解决方案的主要提供方，服务全球多个国家和地区的客户。截至9月30日，奥迪威股东户数7249，人均流通股1.47万股。 2023年1月-9月，奥迪威实现营业收入3.37亿元，同比增长25.22%；归属净利润6414.99万元，同比增长50.28%。

金融界01-16 13:26

炬光科技申请光纤耦合模块专利，避免溢胶污染问题

基座和光纤固定块，在基座上设置有激光器芯片，在光纤固定块上胶接有光纤和位于光纤入光侧的光学元件，光纤固定块固定设置于基座，以使光学元件和光纤位于激光器芯片的出光侧。通过将光纤和光学元件固定于光纤固定块的方式，避免光纤和光学元件直接胶接至设置有激光器芯片的基座上所导致的溢胶污染问题。

金融界01-16 12:58

三星电子和海力士将投资4710亿美元到2047年建设16座芯片厂

年将投资总计622万亿韩元，建立16座芯片工厂。三星电子将在龙仁芯片厂投资360万亿韩元，在平泽的系统和芯片厂投资120万亿韩元，在器兴的内存研发工厂投资20万亿韩元。SK海力士将在龙仁投资122万亿韩元生产内存芯片。该集群将生产HBM、PIM和其他尖端芯片。总产能估计为每月770万片晶圆。到2027年将建成3座生产厂和2座研发厂。韩国总统尹锡悦承诺延长本应今年结束的芯片投资税收优惠政策，还承诺支持包括电力和供水在内的基础设施。

金融界01-16 12:49

罕见！苹果中国为iPhone 15等部分产品提供折扣

或15英寸MacBook Air（M2芯片机型）、13英寸MacBook Air（M1芯片机型）最高可立省800元。此次官网降价，令许多消费者感叹：苹果也降价了？看来手机是真的不好卖，连苹果也不得不搞“降价促销”。近日Jefferies的分析师Edison Lee等人表示，苹果iPhone在中国的销量下滑，今年可能会进一步下降。该机构报告中表示，根据行业数据，去年苹果新一代iPhone系列在中国销量开局不利，同比降幅最近扩大到30%。中国其他手机市场12月则出现增长，尤其是推出Mate 60设备系列的华为增长最快。苹果去年12月销量出现两位数降幅，Jefferies预测2024年也会出现类似降幅。上周各大线上销售平台对苹果智能手机系列的折扣加大，售价下调未刺激销量增长。去年年初，苹果公司最新款iPhone在中国降价幅度超过100美元，这款手机才推出几个月，降价幅度异常之大，表明市场对其最高端设备的需求也在下降。

金融界01-16 12:49

小米申请图像处理专利，能够获取到更加清晰的输出图像

请一项名为“图像处理方法、装置、介质及芯片“，公开号CN117408885A，申请日期为2022年7月。专利摘要显示，本公开涉及一种图像处理方法、装置、介质及芯片，属于图像信息处理领域，能够获取到更加清晰的输出图像。一种图像处理方法，包括：获取待处理图像，其中，所述待处理图像包括多帧图像而且所述多帧图像为针对同一拍摄场景的图像；获取所述拍摄场景在所述多帧图像被拍摄时的拍摄场景环境亮度；基于所述拍摄场景环境亮度和所述多帧图像间是否存在差异，对所述多帧图像进行处理，得到输出图像。

金融界01-16 12:27

午评：创业板指冲高回落跌0.89%，两市超4600股下跌

动机会。近期比较活跃的新能源、大消费、芯片板块，都属于超跌板块。但超跌板块每天也在轮动，注意相关的利好消息，来调整炒作的节奏。

金融界01-16 11:47

韩国12月ICT出口增长8.1%，芯片出口飙升19.3%

1%，达到183亿美元，主要得益于全球芯片需求复苏。这是2023年以来的最高单月数据。其中，芯片出口增长19.3%，至111亿美元，连续两个月实行两位数增长。内存芯片出口增幅更是达到了57.5%。从出口目的地看，对中国大陆和香港地区的ICT出口同比增长16.3%，至79亿美元。

金融界01-16 11:29

开源证券：给予中微公司买入评级

和 ICP 刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升； TSV 硅通孔刻蚀设备在先进封装和 MEMS 器件生产应用持续增多。 MOCVD：化硅功率器件、氮化镓功率器件、 Micro-LED 等器件所需的多类 MOCVD 设备将于 2024 年陆续进入市场。薄膜沉积：截至 2023 年公司业绩预告发布日，公司新研发的 LPCVD 设备和 ALD 设备已有四款设备进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并开始得到重复性订单；硅和锗硅外延 EPI设备、晶圆边缘 Bevel 刻蚀设备等多个新产品，将在 2024 年投入市场验证。此外，公司南昌约 14 万平方米研发基地正式投入使用；上海临港约 18 万平方米研发基地部分厂房已投入使用。　　风险提示：行业需求下降风险；技术研发不及预期；新品验证不及预期证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，中信建投证券吕娟研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值高达96.86%，其预测2023年度归属净利润为盈利14.63亿，根据现价换算的预测PE为58。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有27家机构给出评级，买入评级19家，增持评级8家；过去90天内机构目标均价为197.36。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星01-16 11:19

权重持续发力，北方华创、中微公司联袂上行，半导体设备ETF(561980)早盘涨近1%！机构：半导体行业有望迎新一轮上涨

叠封装显得愈发重要，同时可提升AI算力芯片性能的先进封装市场前景广阔且国产化进程亟待提速，可关注该领域龙头厂商。半导体设备ETF（561980）为目前场内唯一跟踪中证半导体产业指数的ETF，标的指数聚焦半导体设备、设计、材料等上游产业链公司，其中设备比例过半，为A股有ETF追踪的半导体主题指数中“设备”含量最高的。上游的半导体设备和材料具有较高的产业壁垒，多领域落后较大，国产替代空间广阔，持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。在半导体自主可控主旋律不断增强、周期触底复苏、AI催化新需求多重背景下，半导体设备创新周期与国产替代周期有望开启。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云01-16 10:50

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