炬光科技申请光纤耦合模块专利，避免溢胶污染问题lg...

摘要：金融界2024年1月16日消息，据国家知识产权局公告，西安炬光科技股份有限公司申请一项名为“一种光纤耦合模块及其封装方法“，公开号CN117406348A，申请日期为2022年7月。专利摘要显示，本申请提供一种光纤耦合模块及其封装方法，涉及光电技术领域，光纤耦合模块包括基座和光纤固定块，在基座上设置有激光器芯片，在光纤固定块上胶接有光纤和位于光纤入光侧的光学元件，光纤固定块固定设置于基座，以使光学元件和光纤位于激光器芯片的出光侧。通过将光纤和光学元件固定于光纤固定块的方式，避免光纤和光学元件直接胶接至设置有激光器芯片的基座上所导致的溢胶污染问题。