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英伟达又有大动作？要求供应商提前六个月供应芯片
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NVDA) 首席执行官黄仁勋已要求内存芯片制造商 SK Hynix (000660.KS, HXSCL) 将其下一代高带宽内存芯片 HBM4 的供应提前六个月。韩国 SK Hynix 10 月表示，其目标是在 2025 年下半年向客户供应芯片。SK Hynix 发言人周一表示，这一时间表比最初的目标要快，但没有进一步详细说明。黄仁勋要求加快交货速度，凸显了对英伟达图形处理单元用于开发 AI 技术的更高容量、更节能的芯片的需求。英伟达占据了全球 AI 芯片市场 80% 以上的份额。 SK Hynix 一直引领全球竞争，以满足对 HBM 芯片的爆炸性需求，这些芯片有助于处理大量数据以训练 AI 技术，对英伟达的芯片组至关重要。但它正面临来自三星电子和美光等竞争对手日益激烈的竞争。 SK海力士首席执行官郭卢正 (Kwak Noh-Jung) 在首尔举行的 SK AI SUMMIT 2024 上表示，该公司计划今年向一位未透露姓名的客户供应最新的 12 层 HBM3E，还计划明年初交付更先进的 16 层 HBM3E 样品。三星上周表示，在遭遇延误后，它正在与一位未透露姓名的主要客户就供应协议取得进展，并补充说，它正在与主要客户进行谈判，以在明年上半年生产“改进的”HBM3E 产品。三星还计划在明年下半年生产下一代 HBM4 产品。 SK Hynix 股价上涨 5.1%，三星股价上涨 1%。大盘上涨 1.6%。
Heidi11-04 23:54
华金证券：给予甬矽电子增持评级
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形成，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制能力等，量产规模稳步爬升，贡献了新的营收增长点。客户群及应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群并取得重要突破，为公司后续发展奠定良好的基础。　　持续加大研发投入，积极布局扇出式封装及2.5D/3D封装等先进封装领域。芯片制程步入3nm及以下制程，摩尔定律降本效应大幅收敛，先进封装乘势而起。前道制程微缩抑或先进封装均为在单位面积内堆叠更多芯片来获得更强的性能。先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇入/扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等一系列概念，本质均为提升I/O密度。根据Yole数据，2023年全球封测市场规模为857亿美元，其中先进封装占比48.8%。通用大模型、AI手机及PC、高阶自动驾驶的发展均要求高性能算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。24H1内公司持续加大研发投入，研发投入金额达到9,398.43万元，占营业收入的比例为5.77%，不断提升公司客户服务能力；公司新增申请发明专利34项，实用新型专利55项，软件著作权1项；新增获得授权的发明专利9项，实用新型专利23项，外观设计专利1项。公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，持续提升自身技术水平和客户服务能力。　　投资建议：公司盈利能力有所改善，我们调整对公司24年原有业绩预测。预计2024年至2026年营业收入分别为35.25/43.83/55.62亿元，增速分别为47.5%/24.3%/26.9%；归母净利润分别为0.83（原值为0.54）/1.91/3.32亿元，增速分别为188.4%/132.0%/73.3%。考虑到甬矽电子“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期项目产能逐步释放/下游客户群及应用领域不断扩大，叠加包括中国台湾地区头部IC设计公司拓展取得重要突破，盈利能力有望改善。维持“增持-A”评级。　　风险提示：下游终端需求不及预期；行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，方正证券郑震湘研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为77.76%，其预测2024年度归属净利润为亏损6600万。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有8家机构给出评级，买入评级6家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为30.67。以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。
证券之星11-04 22:09
华金证券：给予通富微电买入评级
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要的半导体封装材料，借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路，起到和外部导线连接的桥梁作用，在大部分半导体产品中均有应用。AAMI在引线框架领域深耕超过40年，是全球前列、国内领先的引线框架供应商，拥有先进的生产工艺、高超的技术水平和强大的研发能力，积累了丰富的产品版图、技术储备和客户资源，在高精密和高可靠性等高端应用市场拥有极强的竞争优势，产品广泛应用于汽车、计算、工业、通信及消费类半导体，得到各细分领域头部客户的高度认可，与全球顶尖的半导体IDM和封测代工企业建立了稳固的合作关系。本次交易完成后，公司将直接持有至正股份股票，仍继续间接持有AAMI股权，在进一步提高公司供应链的稳定性和安全性的同时，至正股份股票具有更高的流动性，有利于公司实现投资收益，符合公司利益和发展战略。　　投资建议：综合考虑半导体弱复苏及公司三季度财报信息，我们调整公司原有预期。预计2024年至2026年营业收入由252.80/292.31/345.60亿元调整为238.06/282.31/328.13亿元，增速分别为6.9%/18.6%/16.2%；归母净利润由9.57/12.05/16.13亿元调整为8.04/12.05/15.67亿元，增速分别为374.4%/50.0%/30.0%；PE分别为54.2/36.1/27.8。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。维持“买入-A”评级。　　风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品、新项目无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，平安证券付强研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为78.32%，其预测2024年度归属净利润为盈利9.03亿，根据现价换算的预测PE为48.64。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有17家机构给出评级，买入评级14家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为26.91。以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。
证券之星11-04 21:49
华为Mate70定档！余承东一句话吊足胃口，网友：字越少事越大
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。由于华为产业链涉及众多供应商，包括芯片、屏幕、摄像头模组、手机组装等各个环节。展望后市，预计Mate 70的发布将带动整个产业链的发展，相关上市公司也有望受益。可能参与的部分供应商名单如下：欧菲光：华为旗舰机型摄像头模组和屏下指纹等元器件的主力供应商之一银邦股份：为Mate 70提供钛合金中框等材料京东方A：可能为Mate 70提供屏幕韦尔股份：可能在华为Mate 70系列中提供图像传感器汇顶科技：可能为Mate 70提供指纹模组相关技术或产品欣旺达：为Mate 70系列手机的电池供应商
格隆汇11-04 21:10
山西证券：给予铖昌科技买入评级
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机载拓展顺利，地面或逐步恢复。机载TR芯片公司与客户形成深度合作配套，主要用于机载相控阵天线支撑系统感知体系，多个型号装备进入量产，未来将继续成为公司主要营收贡献。地面领域，公司的小型化相控阵TR芯片具备良好的目标检测、抗干扰和实时处理性能优势，各类型雷达TR今年受到下游客户需求影响，交付确认规模下降，随着客户需求恢复，项目逐步增加批产。　　4）长期看，我们认为公司基本面支撑性较强，Q4有望出现经营拐点。①下游需求方面，军品、卫星行业基本面不断出现边际改善，下游产业化进程加速，行业规模有望迎来快速增长，公司客户需求已处于恢复状态，根据公司生产计划，下半年有望迎来集中交付。公司半年报存货科目显示原材料、在产品分别较年初增长26%、41%，反映下游实际需求较为积极，但因部分因素交付确收节奏受到影响。②格局方面，国内从事T/R芯片研发和量产的单位主要是科研院所，公司作为少数能够提供完整、先进T/R芯片解决方案及宇航级芯片研发、测试及生产的民营企业，市场地位稳固。　　盈利预测、估值分析和投资建议：整体来看，随着星载需求迎来拐点，公司业绩有望恢复快速增长，我们预计公司2024-2026年归母净利润0.34/0.94/1.50亿元，同比增长-57.0%/173.9%/59.8%；对应EPS为0.17/0.45/0.72元，2024年11月04日收盘价对应PE分别为268.8/98.1/61.4倍，维持“买入　　B”评级。　　风险提示：下游价格体系变化导致毛利率波动风险；低轨卫星发射不及预期导致星载TR需求减少风险；核心技术人员和管理人员流失风险；下游卫星天线和装备技术迭代公司未能持续跟进风险。证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，浙商证券张建民研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为16.18%，其预测2024年度归属净利润为盈利7200万，根据现价换算的预测PE为96.65。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有10家机构给出评级，买入评级6家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为70.63。以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。
证券之星11-04 19:39
北大狠人29岁创业，带领“芯片全科医院”冲击科创板
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要服务于客户的研发环节，被形象地喻为“芯片全科医院”。 01 北大学霸29岁创业，目前欠债近1亿在本次发行前，胜科纳米的实际控制人李晓旻及其一致行动人通过直接和间接方式合计控制公司60.63%的股份。李晓旻出生于1975年4月，本科毕业于北京大学微电子专业，硕士就读于新加坡国立大学电子工程专业。硕士毕业之后他留在了新加坡工作，就职于新加坡科技研究局微电子研究所，担任研发工程师。不过仅仅上了三年半的班之后，李晓旻就开始了创业之旅，2004年他在新加坡创立商业化第三方检测分析实验室，彼时年仅29岁。 2012年，公司创始团队紧抓国内半导体产业向中高端发展的契机，在苏州成立胜科纳米，形成境内外业务布局。目前，除在新加坡、苏州两地设有实验室外，胜科纳米已在南京、福建、深圳、青岛建立实验室，并在马来西亚设立市场服务团队，持续扩张检测分析服务半径，逐步跻身半导体第三方检测分析行业前列。不过芯片第三方检测分析是一项资金密集型的业务，公司在发展的过程中，经历了13轮融资，2019年至2022年间，公司的投后估值由2.2亿元增长到30亿元。实际控制人李晓旻因与外部投资人同步增资以进行反稀释等，向外部投资人及金融机构借了大量资金。截至2024年8月31日，李晓旻尚未到期的负债合同金额总计为9405万元，应付利息金额合计为754.4万元。图片来源：招股书监管部门也关注到了这个问题，并进行了重点问询，公司回复称，李晓旻针对其尚未清偿的相关借款，已制定了合理的还款计划，以确保其能够按期清偿借款。其中一条还款资金来源就是胜科纳米的分红，2022年、2023年，胜科纳米分别现金分红7500万元、3800万元，合计1.13亿元；而2021年至2023年，胜科纳米的归母净利润合计约1.92亿元，现金分红占近3年归母净利润的比例约59%。另一方面，胜科纳米自身也面临一定的债务压力。自2021年至2024年上半年，公司各期末的负债金额从3.13亿元增至7.59亿元；与此同时，资产负债率由42.22%增至57.84%，呈增长趋势。主要的原因在于，报告期内公司持续进行固定资产、在建工程的投入，长期借款金额逐年增长，同时公司经营规模的扩大使得流动负债规模也有所提高。 02 半导体检测分析具有明显的伴生属性，且呈现周期性胜科纳米的主要业务是判断客户产品设计或工艺中的缺陷，助力客户提升产品良率与性能，承担辅助客户研发的角色。凭借多元化的检测分析项目与专业精准的诊断能力，公司可以协助客户解决产品开发、工艺改良等方面的疑难杂症，被形象地喻为“芯片全科医院”。公司的营业收入主要来自于失效分析与材料分析，报告期内这两项收入的占比均超过95%。公司业务构成，来源：招股书为保证半导体芯片、器件等产品的制造良率，在半导体产品整个生产工艺中，需要通过大量的检测对质量进行评估，保证每个环节的制造过程符合规范、质量达标。因此，半导体检测分析具有明显的伴生属性，与下游客户的生产活动、研发活动紧密融合，是半导体产业链中不可或缺的重要组成部分。半导体检测分析产业链结构，来源：招股书正因为如此，半导体检测行业与半导体行业整体的景气度相关性较高，也呈现一定的周期性。根据相关数据，2023年全球半导体市场呈现负增长，但在存储芯片及逻辑芯片等推动下，全球半导体市场未来两年将迎来强劲复苏。 2024年全球半导体市场规模预计同比增长16.0%，有望达到6112亿美元，2025年预计同比增长12.5%，达到6873亿美元。此外，根据ICInsights预测，2022年至2026年市场将呈现6.5%的年平均增长率。全球半导体市场规模及增速，来源：招股书近年来，随着半导体产业链的专业化分工的进一步加强，Labless理念应运而生，半导体第三方检测分析成为一个专业化细分行业赛道。根据中国半导体行业协会数据，2023年我国半导体第三方实验室检测分析市场规模已达80亿元，2027年行业市场空间有望达到180至200亿元。从行业发展历程来看，国内市场最早由国有检测机构主导，工业和信息化部电子第五研究所（即“赛宝实验室”）在上世纪末进入电子产品的失效分析领域。 21世纪初，随着半导体产业的发展以及检测行业的放开，中国台湾、欧美等地的第三方检测机构进入大陆市场，如闳康、宜特、EAG实验室等；与此同时，本土民营公司也开始诞生并逐渐发展。目前，国内半导体第三方分析市场呈现参与者多、集中度低的特点。根据国家统计局数据，整体检验检测行业“小微”型机构数量较多，就业人数在100人以下的检验检测机构数量占比达到96.26%。2023年，胜科纳米在大陆地区占据的市场规模比例约为4.23%。行业内主要竞争对手情况：来源：招股书 03 北方华创、高通、博通均为客户近年来，随着我国半导体行业的发展，胜科纳米的业绩也在持续增长。 2021年、2022年、2023年及2024年1-6月（简称“报告期”），胜科纳米实现营业收入分别为1.68亿元、2.87亿元、3.94亿元和1.85亿元，实现扣非后的归母净利润分别为2275.61万元、5158.45万元、8587.91万元和2648.99亿元。 2024年1-9月，公司预计实现营业收入约2.92亿元至3亿元，同比增幅约为3.77%至6.61%，预计扣非后的归母净利润约为4900万元至5400万元，同比下降约15.42%至6.79%。招股书称，扣非净利润下滑主要是新产能建设投入带来的短期影响，目前深圳、青岛实验室业务拓展均取得明显进展，预计两家实验室年底前均可以实现单月盈利，未来将为业绩贡献新的增量。关键财务数据，来源：招股书报告期内，公司综合毛利率水平分别为54.41%、53.84%、54.28%和45.04%，高于同行业平均水平，2024年上半年毛利率下降主要系新建深圳、青岛实验室尚处于产能爬坡期影响。公司毛利率与同行对比，来源：招股书胜科纳米的客户类型覆盖芯片设计、晶圆代工、封装测试、IDM、原材料、设备厂商、模组及终端应用等半导体全产业链。其中来自芯片设计、晶圆代工、设备及材料环节客户的收入占比较高，2024年1-6月，来自上述三块业务的收入比例分别为39.31%、32.78%和9.13%。公司目前已累计服务全球客户2000余家。典型客户包括国内外知名芯片设计厂商客户A、卓胜微、高通、博通；国内头部晶圆代工厂华虹集团、客户H；全球封测巨头日月光、长电科技；全球领先半导体设备供应商应用材料、北方华创；国内显示面板龙头京东方、天马微；国内LED芯片龙头华灿光电等。胜科纳米的分析能力更多地聚焦先进工艺，先进制程的覆盖能力可达3nm，处于行业前列，且公司来自先进工艺领域的收入持续增长，2024年1-6月收入占比已达77.29%。不过，这块业务对高端分析仪器的依赖度较高，而目前高端分析仪器主要靠进口。赛默飞集团在高端检测分析设备领域占据全球龙头的地位，向赛默飞集团采购相关设备是行业内众多实验室的首选。 2023年，胜科纳米对赛默飞集团的采购金额占采购总额的比重达到了68.08%。未来如果国际贸易环境发生不利变化，那么国内包括公司在内的第三方检测公司都可能会面临业务被“卡脖子”的风险。
格隆汇11-04 17:30
4000+上涨！这个方向大爆发
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要“功臣”，毫无疑问是以机器人、半导体芯片引领的科技板块。半导体作为兼具价值和成长看点的科技产业，从今天的轮动行情来看，并未受高位股太大的拖累。经过前两周的估值消化，半导体板块有望在各种利好交织下继续着科技创新，自主可控的叙事。 01 科技板块大爆发周一大盘高开后震荡走高，市场情绪较上周有所恢复，超过4000+个股上涨。板块方面，机器人概念异军突起，汽车、券商、消费电子等领域表现活跃，地产链、稀土、航运、钢铁、煤炭等周期板块飘绿。高位股内部继续分化，上能电气涨停，常山北明、四川长虹等再度上涨，海能达、华立股份、万润科技、川大智胜、宝馨科技跌停，福日电子、松发股份、华映科技盘中上演地天板。机器人概念今日掀起一阵涨停潮，同时也激活了减速器、汽车零部件、电机、PEEK材料等板块。个股方面，鼎指科技来了个30CM涨停，机器人、瑞迪智驱、拓斯达、天奇股份、爱仕达、昊志机电、丰立智能、江苏北人、江苏雷利等领涨。消息面上，机器人产业催化剂不断。周末市场流传一则关于赛力斯进军机器人领域的消息，随后相关人士对媒体否认。不过市场却打开了想象空间，赛力斯早盘快速封上涨停板，人形机器人板块和汽车产业链也集体大涨。此外，中国移动、华为等发布“智网慧城”计划，发力人形机器人领域也可能是主要原因。据IT之家报道，“智网慧城”计划聚焦 5G-A、AI、人形机器人等技术创新，目标进一步提升人形机器人的高精度定位、实时控制等能力，打通人形机器人商业化的“最后一公里”。实际上，人形机器人也是AI的载体之一。日前波士顿动力公司发布了最新的机器人演示视频，Atlas利用机器学习和升级后，在模拟工厂环境中进行了传感器分拣任务，展示了机器人在多个系统协同工作方面的精确判断能力和运动灵活性。机器人产业链不仅庞杂，而且和很多产业有着交叉，譬如汽车，计算机，以及，芯片。训练视觉神经网络模型，帮助机器人理解物理世界要比大语言模型更加复杂，马斯克为此专门成立一个配备了十万片英伟达H100芯片的超级AI计算集群，XAI成立至今不到16个月，估值已经接近3000亿元。 AI芯片目前都尚且还供不应求，而随着机器人和自动驾驶的应用场景打开，算力的提升空间还将成倍增长。稍微理解这一部分，或许也能清楚英伟达在AI领域的地位如今还难以取代。上周五美股收盘后，道琼斯指数宣布要将英伟达纳入道指，以取代英特尔，从11月8日开盘前生效，英伟达盘后涨超3%。下游客户一直盼着英伟达的下一代Blackwell芯片快点出货，根据分析师报道，Blackwell芯片的产能扩张预计在今年四季度初启动，预计2024年第四季度的出货量将在15万到20万块之间，随着良品率优化，等到明年一季度，出货量预计将增长2倍。目前，面对巨大的需求，生产英伟达芯片的晶圆制造商台积电计划提高3nm先进制程以及CoWos的工艺价格。此外，英伟达还要求提供存储芯片组的合作方SK海力士将下一代HBM芯片的供应提前6个月。这些迹象表明，英伟达引领的AI芯片产业趋势一直在加速，今天A股的英伟达概念股也有所联动。芯片还有另一条主线，那就是国产化。今年是国产半导体行业的反弹之年，首先业绩上，三季报不少半导体公司利润动辄成倍增长，少则也有20%+、30%以上。得益于下游消费电子技术创新，以旧换新政策，以及自然更新周期的三重催化剂驱动，A股半导体产业链公司享受到了估值和业绩提升的戴维斯双击。从今天盘面来看，半导体板块同样震荡走高，中芯国际涨2.36%。反应比较大的是光刻机概念。作为中国唯一一家掌握设计和集成整机光刻机的制造商，上海微电子在今年10月撤回了科创板IPO上市计划，但其对概念股的影响力颇大。譬如近期新增的光刻机专利，基板加热承载装置及半导体机台、投影物镜及光刻机、曝光投影物镜及光刻机。今天光刻机概念股发生异动，上游零部件海立股份、茂莱光学、福晶科技、福光股份等领涨。这种产业链进度的释放过去一直是题材性炒作的热门主题，但作为自主可控的重中之重，光刻机产业链未来有望从亏损运营进入到一个有订单，有业绩的产业级投资机会。另外，芯片半导体是并购重组发生的热门领域。上海微电子撤回IPO，市场目前预期这家科技巨头可能会以资产注入的形式完成上市融资。目前上海微电子大股东是电气集团，其下主要上市平台是上海电气（44.1%）、上海机电（上海电气持48.02%）、海立股份（28.9%）、电气风电（62%）、st天沃（15.42%）、赢合科技（28.39%)。如果需要一个盈利能力强的主业来支撑光刻机业务，那么上海电气和上海电机将会是比较合适的资产注入平台。近些日子，这两家公司在并购重组预期之下，累积了相当大的涨幅，跟自身主业反而没有太大关系。 02 寻找新方向上周五，高标股集体下跌，今天继续下跌，市场明显正在进行高低切换。大家肯定都会关心，接下来哪一个有可能成为主线方向？答案仍然是我们此前一直强调的，大方向上，是基本面优质的价值、成长型的科技股。对于稳健型的资金，大盘蓝筹、白马股都是首选，大盘指数也不错；而对于风险偏好比较高的资金，则仍然会扎堆在科技板块。而其中一个科技板块，是半导体，它是未来极具成长性的科技产业之一。理由很充分：首先，外围形势的发展，决定我们必须坚定地走自主可控的发展道路，半导体作为其中一个核心领域，已经被国家升级为最重要战略性产业之一。这意味着，半导体产业将持续获得政策上、资金上的支持。其次，在中国经济转型高质量发展的大背景下，半导体既是转型升级的关键，也是新的经济增长点，将继续吸引各路资本加持。第三，随着AI产业拉开序幕，AI PC、AI手机、AI XR、自动驾驶、人形机器人等，正在为半导体产业带来诸多新的增长点。目前又正进入消费电子的旺季，接下来有“双十一”、元旦和新年，也有多款新手机发布，预计销售额将出现同比和环比的增长。另外，2023年年中，全球半导体正式进入周期底部，随后反弹，一直延续至今。按照3-4年的半导体周期，目前尚处于周期的上升期中。据国际半导体协会SEMI预计，2024年全球半导体设备市场规模将同比增长3.4%，达到1090亿美元，其中中国占比32%。受益于中国市场扩产及AI的持续高增需求，预计2025年全球半导体设备市场将实现17%的增长，至1280亿美元。从沪市电子行业的业绩表现来看，2024年上半年，沪市电子行业上市公司合计实现营业收入6897.78亿元，同比增长22.37%；实现归母净利润291.33亿元，同比增长12.23%；实现扣非后归母净利润237.38亿元，同比增长27.06%。其中，第二季度单季度行业归母净利润和扣非后净利润分别环比增长32.99%和23.34%。半导体行业在三季度继续环比改善，关键设备国产化取得良好进展，以及密集政策利好推升了市场投资者风险偏好。结合国家的经济刺激政策，半导体板块成为9月底以来，表现最强劲的板块之一。对于想参与半导体投资的股民朋友，可以直接投资个股，也可以通过指数基金的方式。如中欧中证芯片产业指数基金(A类:020478，C类:020483)，它跟踪的是中证芯片产业指数，成分股包括中芯国际、北方华创、海光信息、韦尔股份、中微公司、澜起科技、寒武纪、兆易创新、长电科技、三安光电等龙头公司。作为跟踪细分赛道的指数基金，其行业定义清晰、成分股更透明、科技含量高，省心省力。中欧中证芯片产业指数基金经理宋巍巍在最新三季报里表示：“在全球具有竞争力的国内的制造业资产尤其是科技资产，是本轮行情的高弹性板块。2024 年，随着半导体产品库存去化，行业格局整合，人工智能、XR、消费电子拉动下游需求回暖，存储芯片价格回升，全球半导体销售金额逐步触底回升。” 03 结语目前，市场的流动性很好，连续多个交易日，单单上午，就有超过万亿的成交额，全天的成交额也有超过2万亿的情况，是9月份之前的3-4倍。这种局面，是利好像半导体这样的成长型科技板块的。同时，经过近两周的回撤，半导体板块一定程度上消化了此前的高估值，重新变得有吸引力。加上不断出现的消息面刺激，半导体再度向上的概率还是比较大的。另外，市场也很关注明天开始投票的美国大选，两位候选人支持率很贴近，目前尚无法预言谁一定赢。但市场的一个共识，就是不管谁当选，都不会影响他们对待中国半导体的态度，也不会改变中国走半导体自主可控的决心和努力。回顾过去数十年，不管是美国还是中国，每一次牛市，都会催生科技股的热潮。可以说，科技概念是牛市中最大的获利者。这一次也不例外，虽然因为此前A股整体低迷，一定程度上使得国内的半导体板块表现没有美股那样耀眼，但现在情况已经改变，处在各种利好交织之下，半导体板块依然值得大家重点关注。（全文完）
格隆汇11-04 17:10
需求火爆！黄仁勋要求SK海力士提前6个月供应HBM4芯片
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英伟达要求SK海力士加快HBM4芯片的供货，凸显出市场对AI芯片的需求之迫切。供应时间表加快周一，韩国SK海力士集团董事长崔泰源透露，英伟达CEO黄仁勋已要求SK海力士将其下一代高带宽内存芯片HBM4的供应提前六个月。他表示：“每次英伟达推出新的GPU时，他们都会要求我们提供更多的HBM，并敦促我们加快生产，SK海力士承诺会努力满足需求。” 今年3月，SK海力士首次开始向英伟达供应第五代HBM3E芯片，最近开始批量生产其先进的12层HBM3E芯片。根据此前的计划，SK海力士预计明年将出货12英寸高阶HBM4产品，到2026年将推出16英寸高阶HBM4产品。不过，最新，SK海力士发言人表示，这一时间表比最初的目标要快，但没有进一步详细说明。黄仁勋要求加快交货，凸显了市场对英伟达图形处理单元用于开发AI技术的更高容量、更节能的芯片的需求。目前，英伟达占据了全球80%以上的AI芯片市场。崔泰源还强调与台积电的密切合作，他表示：“即使你能设计出高性能芯片，但如果不能制造它，那也是无用的。SK海力士正与英伟达、台积电合作，共同努力解决AI芯片供应短缺问题。” 竞争加剧 SK海力士一直在引领全球竞赛，以满足对HBM芯片的爆炸性需求，这些芯片有助于处理大量数据以训练AI技术，对英伟达而言至关重要。最新，SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。 SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示，16层HBM市场预计将从HBM4开始兴起，但SK海力士已提前开发48GB 16层HBM3E，并计划2025年初向客户提供样品。不过，SK海力士正面临来自三星电子和美光等竞争对手日益激烈的竞争。上周，三星电子表示，在遭遇延误后，它正在与一位未透露姓名的主要客户就供应协议取得进展，并称它正在与主要客户进行谈判，以在明年上半年生产“改进的”HBM3E产品。此外，三星还计划在明年下半年生产下一代HBM4产品。
格隆汇11-04 15:20
场内ETF资金动态：昨日稀土ETF上涨
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1.00 0.40 588200 科创芯片 3303.16 2.46 -4.34 1.32 512480 半导体 2802.17 6.22 -4.36 0.94 159915 创业板 2388.58 -10.21 -1.79 2.08 513120 HK创新药 2331.86 0.25 -0.40 0.75 159740 恒生科技 2263.01 0.00 -1.00 0.60 159338 中证A500 2209.82 8.28 -0.31 0.95 513050 中概互联 2154.37 0.00 0.50 1.22 512170 医疗ETF 2140.67 0.61 -1.47 0.34 512010 医药ETF 2107.23 -0.96 0.27 0.37 从成交金额上来看，2024年11月01日成交额最大的是香港证券（513090），交易金额77.63亿元。排名靠前的科创50 （588000）、300ETF （510300）、创业板（159915），成交额分别为76.84亿元、72.59亿元、50.27亿元。基金代码基金简称交易金额（亿）净申购金额（万）涨跌幅（%）收盘价 513090 香港证券 77.63 -0.23 0.48 1.47 588000 科创50 76.84 23.12 -2.94 0.99 510300 300ETF 72.59 4.55 0.20 3.98 159915 创业板 50.27 -10.21 -1.79 2.08 513180 恒指科技 49.27 0.00 -1.14 0.61 588200 科创芯片 44.61 2.46 -4.34 1.32 513130 恒生科技 43.13 0.00 -1.16 0.60 510050 50ETF 38.18 5.34 0.77 2.76 513330 恒生互联 36.16 0.00 0.00 0.43 512100 1000ETF 32.60 -5.74 -2.90 2.41 510310 HS300ETF 32.20 -9.11 0.21 3.82 512480 半导体 26.90 6.22 -4.36 0.94 513050 中概互联 26.25 0.00 0.50 1.22 510500 500ETF 23.35 -3.14 -0.90 5.95 159509 纳指科技 21.18 0.02 -1.87 1.52 细分到资金流动情况上来看，2024年11月01日净申购金额最大的为科创50 （588000），当日净申购金额为23.12亿元。排名靠前的中证A500（159338）、半导体（512480）、50ETF （510050），申购金额为8.28亿元、6.22亿元、5.34亿元。基金代码基金简称净申购金额（亿) 涨跌幅（%）收盘价流通份额（亿） 588000 科创50 23.12 -2.94 0.99 1103.97 159338 中证A500 8.28 -0.31 0.95 185.60 512480 半导体 6.22 -4.36 0.94 265.93 510050 50ETF 5.34 0.77 2.76 564.54 563220 A500富国 5.25 -0.30 0.99 69.23 159352 A500基金 4.78 -0.20 1.00 61.56 510300 300ETF 4.55 0.20 3.98 948.78 560530 A500ETF 4.10 -0.20 0.98 65.15 159353 景顺A500 3.90 -0.31 0.97 76.91 516780 稀土ETF 3.73 9.15 1.10 11.56 588080 科创板50 3.59 -2.92 0.96 646.64 159351 A500中证 3.13 -0.20 0.98 46.37 159845 中证1000 3.09 -3.33 2.41 131.46 588050 科创ETF 2.85 -2.91 0.97 138.41 159995 芯片ETF 2.83 -3.63 1.14 241.02 资金流出方面，2024年11月01日净赎回金额最多的是创业板（159915），赎回金额10.21亿元。排名靠前的HS300ETF（510310）、1000ETF （512100）、500ETF （510500），赎回金额分别为9.11亿元、5.74亿元、3.14亿元。基金代码基金简称净赎回金额（亿) 涨跌幅（%）收盘价流通份额（亿） 159915 创业板 10.21 -1.79 2.08 473.79 510310 HS300ETF 9.11 0.21 3.82 644.60 512100 1000ETF 5.74 -2.90 2.41 238.33 510500 500ETF 3.14 -0.90 5.95 188.10 510210 综指ETF 2.51 0.13 0.80 114.05 159949 创业板50 1.96 -1.76 0.95 295.14 515030 新汽车 1.83 -0.50 1.19 42.47 563300 中证2000 1.74 -4.57 0.98 31.46 159922 500ETF 1.43 -1.11 6.16 22.51 512400 有色ETF 1.38 3.76 1.08 41.09 512880 证券ETF 1.35 -1.11 1.15 237.00 159920 恒生ETF 1.24 0.24 1.24 154.36 560010 1000基金 1.23 -2.97 2.41 101.17 515220 煤炭ETF 1.14 1.18 1.20 27.75 512900 证券基金 1.08 -0.96 1.14 68.81
金融界11-04 11:40
半导体材料行业关键领域国产化率仍需突破，科创芯片ETF博时(588990)涨超2%，峰岹科技涨超9%
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4年11月4日 11:06，上证科创板芯片指数(000685)强势上涨1.97%，成分股峰岹科技上涨9.88%，拓荆科技上涨8.27%，有研硅上涨7.40%，安集科技，华兴源创等个股跟涨。科创芯片ETF博时(588990)上涨2.02%，最新价报1.41元，盘中成交额已达2624.55万元，换手率5.54%。拉长时间看，截至2024年11月1日，科创芯片ETF博时近1月累计上涨13.36%，涨幅排名可比基金1/4。资金流入方面，科创芯片ETF博时近10个交易日内，合计“吸金”8073.53万元。美国调查公司Gartner于2024年10月28日（美国时间）发布了全球半导体市场预测。该公司预计，2025年全球半导体销售额将达到7167亿美元，同比增长13.8%。预计2024年市场也将增长18.8%，达到6298亿美元，这将是连续两年实现两位数增长。海通证券认为，半导体材料行业关键领域国产化率仍需突破，外延并购有利于打造平台化企业合力实现跨越式发展，且半导体材料细分品类众多，外延并购拓宽业务范围亦为企业做大的合理路径。行业周期方面，预计2024年半导体总资本支出为1660亿美元，相对2023年下降2%，预计2025年的资本支出将增长11%，达到1850亿美元，超过2022年创下1820亿美元的历史新高。未来整体资本开支恢复增长将有利于产能扩张下半导体材料用量上升，带动行业逐渐上行。科创芯片ETF博时紧密跟踪上证科创板芯片指数，上证科创板芯片指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2024年10月31日，上证科创板芯片指数(000685)前十大权重股分别为中芯国际(688981)、海光信息(688041)、寒武纪(688256)、中微公司(688012)、澜起科技(688008)、沪硅产业(688126)、华海清科(688120)、华润微(688396)、晶晨股份(688099)、拓荆科技(688072)，前十大权重股合计占比63.07%。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云11-04 11:21

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