半导体突传！美国10月与台湾讨论新芯片法案 “台积电与环球晶更具体合作框架”lg...

FX168财经报社(香港)讯 美国驻台北最高外事官周三表示，美国将于下个月与台湾举行会谈，讨论旨在促进美国半导体产业的美国新立法。而此期间，除此前欢迎台积电与环球晶进入美国设厂，还将讨论更具体的合作框架。

回顾8月，美国总统拜登签署《芯片和科学法案》，该法案授权政府为美国半导体生产和研究提供约520亿美元的补贴，并为估计价值240亿美元的芯片工厂提供投资税收抵免。

美国一直鼓励外国科技公司在该国制造，政府也欢迎台湾台积电和环球晶圆公司的投资。美国台湾研究所所长Sandra Oudkirk在一个行业论坛上表示，美台技术贸易和投资合作框架(TTIC)帮助提升了美台经济交往并优先考虑。

(来源:Focus Taiwan)

“TTIC是一个强大的平台，我们已经在使用它来应对半导体领域的挑战，例如对多个行业产生不利影响的关键芯片短缺，”她谈到2021年推出的框架时说。

她补充说，该框架下的下次“接触”将于10月12日至14日在华盛顿举行。

“在这次活动中，我们计划举办一场圆桌讨论会，以分享更多关于如何在美国实施《芯片和科学法案》的信息，”Oudkirk说，但没有详细透露具体消息。

她指出：“除了台湾通过美国《芯片与科学法案》提供的激励措施对硬件和技术进行投资外，美国还寻求台湾产业的持续支持，因为我们将这里的人才和这里的创新生态系统与美国和其他志同道合的合作伙伴联系起来。”

Oudkirk强调，尽管缺乏正式的外交关系，但台湾一直热衷于向其最重要的国际支持者和武器供应商美国表明，随着全球芯片危机继续影响汽车生产和消费电子产品，它是一个可靠的朋友。

台积电是苹果公司的主要供应商，也是全球最大的代工芯片制造商，它正在美国亚利桑那州建设一座价值120亿美元的工厂。

美国传出有意在10月扩大半导体出口中国限制，产业专家认为，美国封锁中国力道持续加大，可能使半导体市况更加复杂，不过预期台积电受影响应有限。

路透社引述不愿具名的知情人士报道，美国商务部打算发布新规定，禁止美商科磊(KLA Corp)、科林研发(Lam Research)、应用材料(Applied Materials)向生产14奈米以下先进半导体的中国工厂出口芯片制造设备。

商务部也有意禁止英伟达(NVIDIA)与超微(AMD)向中国输出多种人工智慧运算芯片，除非取得商务部许可。

台经院产经资料库研究员暨总监刘佩真表示，美国封锁中国力道持续加大。在设备部分，美国先前已借由盟友力量，让中国在取得相关先进半导体设备遭遇困难，如今有意将相关措施进一步明文化，预期可能迫使中国往比较成熟及特殊制程发展。

刘佩真说，台湾半导体厂成熟制程在良率方面仍具竞争优势，业者于近年成熟制程供需紧俏时候，成功拓展车用市场，具发展利基，不见得会因为中国厂商发展成熟制程而遭到压缩。

至于AI加速器管制方面，刘佩真表示，美商英伟达及超微可能首当其冲，由于两公司仍有缓冲期因应，可以针对客户及区域市场进行调整，将冲击降到最低。只是美国管制范围是否进一步扩及伺服器及下游终端市场，有待观察。

刘佩真提到说，英伟达与超微都是台积电的重要客户，但美国禁令是AI相关的绘图处理器，不是英伟达及超微销往中国的所有产品。此外，台积电已经历过华为禁令，弹性调整策略得宜，预期在先进制程领先优势下，台积电这次同样可以快速调整，营运受影响有限。