FX168财经网_全球视野外汇黄金加密货币NFT资讯网

【比特日报】“中国芯”革命大军雄起！比特币加速华为芯片开发中芯国际加密矿商订单曝光

itter) 在其之前的供应商台积电(TSMC)被切断后，华为转向中芯国际生产其新产品，即麒麟芯片。然而，中芯国际最初无法生产先进的7奈米芯片。报告称，比特币矿机制造商嘉楠耘智等公司已于2020年底开始采用中芯国际第一代7奈米N+1工艺进行芯片设计。另外有趣的是，嘉楠耘智在2021年售出22.34 EH/s的算力，几乎全部来自中芯国际Avalon 1246型号，这表明嘉楠耘智对中芯国际的晶圆采购量在牛市肯定大幅增长。公司在2021年9月的财报电话会议上表示，晶圆订单量的增加似乎也帮助嘉楠耘智和中芯国际将A1246的良率提高到90%以上。 (来源:The Miner Mag) 研究人员表示，包括Innosilicon和Miner-VA在内的其他比特币矿机制造商也使用了中芯国际的N+1工艺。研究表明，比特币矿商订单的增长帮助中芯国际完善了7奈米生产能力。这可能会加快华为使用中芯国际增强型N+2工艺开发新型麒麟芯片的速度。尽管很难衡量比特币挖矿的确切影响，但The Miner Mag的调查结果强调，比特币矿工是中芯国际新兴7奈米生产的早期买家和持续客户。 Bitcoin.com评论称，这份报告对于帮助解决问题和提高产量至关重要。报告的结论是，这种实践经验可能帮助中国的中芯国际生产华为先进的新型智能手机处理器。“这对中国芯片公司也具有重要影响，因为它有助于减少中国在限制准入期间对西方技术的依赖。” 中国矿商进军美国偷偷将资金流回中国？美国比特币矿商Bison Blockchain周三向立法机构管理审计委员会表示，由中国8家实体组成的企业集团涉嫌“恶意收购美国土地”，购买了比特币挖矿业务旁边的土地，导致其公司与与怀俄明州达成的协议终止。该公司代表透露，中国企业集团内包括全球最大的比特币矿机制造商。 “这一个企业集团由中国公民经营，与中国公司有着不同程度的联系，他们把我们位于怀俄明州的公司赶了出来，”Bison Blockchain提出强硬的指控。“这是来自中国公民经营公司的多元化、复杂的流动，中国公司有可能利用怀俄明州的商业和土地使用法。” Bison指出，中国企业集团收购Black Hills变电站旁边的私人土地，并接管了Bison Blockchain与Black Hills的服务协议。现在，这些公司将利用布莱克山的电力来开采自己的比特币，他相信所有收益最终都将流向中国。延伸阅读：中美突发！中国8家企业集团被控“恶意收购美国土地” 美企：涉嫌争夺比特币挖矿业务灰度敦促美国证监会：尽快批准比特币现货ETF转换据CoinDesk报道，灰度基金(Grayscale Investments)向美国证监会表示，监管机构“没有理由”拒绝将灰度比特币信托(GBTC)转换为ETF。上周，华盛顿特区巡回上诉法院要求美国证监会重新审查其先前拒绝灰度申请的决定。巡回法官Neomi Rao同意灰度的立场，即其拟议的产品与已经在美国交易的比特币期货ETP没有实质性区别。灰度代表律师周二致函美国证监会表示：“在充分分析法院的意见，包括所提出的驳回理由之后，我们认为美国证监会应该得出这样的结论，即没有理由将GBTC与投资比特币期货合约的ETP区别对待。” 信中强调：“目前最好的资源利用方式是美国证监会发布命令，批准纽交所Arca的19b-4规则申请，并授权员工与Grayscale和纽交所Arca合作，最终确定GBTC的及时上市。” 除了比特币现货ETF，根据周三向美国证监会提交的一份文件，资产管理公司ARK Invest和21Shares已提交以太坊现货ETF申请，该基金名为ARK 21Shares以太坊ETF，将直接投资于以太币，并在CBOE BZX交易所进行交易。 21Shares是该信托的发起人，Delaware信托公司是受托人，Coinbase托管信托公司是托管人。此外，Cboe BZX还提交VanEck以太坊现货ETF的19b-4文件，Coinbase将作为监控共享合作伙伴。据此前消息，ARK Invest和21Shares已联合提交两份以太坊期货ETF申请，预计美国证监会将在10月中旬之前做出决定。美国证监会推迟的7家比特币现货ETF决定，也将在10月做出最后定夺。这意味着，近两个月若有任何动态更新，预计将为比特币行情带来剧烈波动。比特币技术分析 CMTrade表示，4小时图来看，比特币短线维持低位弱势盘整，市场空头情绪持续，短期有继续弱势盘整下行的迹象。MACD指标处于空头区域并维持盘整，RSI指标弱势徘徊在50均衡线下方。阻力位：26104 26356 支撑位：25437 25222 交易策略：25852下方看空，目标25437 25222 (来源:CMTrade)

小萧2023-09-07

台湾GlobalWafers公司计划在美国建造芯片工厂，将申请联邦补贴

个硅晶圆工厂。台湾半导体制造有限公司(TSMC)是苹果公司(Apple Inc .)的主要子公司。作为全球最大的合同芯片制造商，三星电子于2021年开始在亚利桑那州建设一家半导体工厂，计划投资400亿美元。徐秀兰说，GlobalWafers也是台积电的主要供应商，正在扩大意大利和丹麦的现有工厂，这些计划进展顺利。

Sue2023-09-05

苹果供应链大分裂！美媒：制造商目标30-50%生产撤出中国富士康、台积电敲响警钟

获得了一些重大投资，芯片制造商台积电(TSMC)已承诺斥资400亿美元在亚利桑那州建设两座先进制造工厂，第一座工厂预计将于2025年投产。 (来源:Bloomberg) 这一历史性转变有望在中国以外创造数百万个就业岗位。在越南，电子行业从业人员数量于2022年6月达到130万人，是2013年的4倍。印度蜂窝和电子协会估计，自2018年以来，该行业已创造了多达100万个直接和间接就业岗位。新加坡主权财富基金 GIC Pte 首席投资官 Jeffrey Jaensubhakij 在勾勒出行业总体图景时表示：“供应链重组确实为参与这一运动的公司以及各个地区的公司提供了重大机会，随之而来的挑战是，你将分割已经非常高效的供应链。这将增加成本，从而随着时间的推移继续推高通胀。” 彭博资讯的Steven Tseng表示，“苹果产品的价格确实可能会上涨，以反映供应链迁移可能带来的更高成本。也就是说，这种成本上涨可能无法完全反映在最终价格中，因为这可能会损害市场需求。” 尽管中国拥有印度在不久的将来无法匹敌的优势，但IKDHVAJ Advisers首席执行官Veena Jha预计iPhone的零售成本不会发生太大变化。“我们可能会看到，由于零件或设计复杂，高端型号最初价格更高。但从长远来看，应该与中国保持价格平价。” 主导苹果供应链的台湾组装商，仍然在中国巨型工厂中完成大部分工作。但他们也是大部分海外扩张的幕后推手，尽管富士康与和硕也计划在印度进行重大投资，但越南是其多元化发展的早期受益者。在越南北江省的稻田里，一座耗资10亿美元的富士康工厂正在拔地而起，其面积相当于93个美式足球场大小，预计最终将生产MacBook。如此大规模的投资产生了经济连锁反应，据负责北江省工业园区的Dao Xu Cuong称，苹果公司的名单包括该国的25家供应商，但仅在北江省就有300多家分包商开设了工厂。 AirPods制造商歌尔声学(GoerTek Inc.)和经营iPad组装厂的比亚迪公司(BYD Co.)等中国公司也在越南北部扩张。这反映了中国和美国企业面临的现实，随着美国寻求遏制中国的技术野心，在基本上不受地缘限制的地区建立制造业是值得的。所有这些努力正在取得预期的效果，2022年，电子行业占越南出口的32%，大约是十年前的2倍。野村控股公司(Nomura Holdings Inc.)经济学家索纳尔·瓦尔马(Sonal Varma)表示：“从经济角度来看，这是一个任何国家都不能真正错过的潜在增长动力，这是一个千载难逢的机会。” 印度电子产品出口自2018年以来翻了两番，去年达到240亿美元。所有迹象都表明这仅仅是开始，印度最大的企业塔塔集团(Tata Group)正在从台湾组装商纬创资通(Wistron Corp.)手中收购一家iPhone工厂，这可能是这家工业公司成为真正的电子巨头的第一步。富士康8月份公布了在卡纳塔克邦南部省设立一家生产iPhone零部件工厂的计划，它还正在准备一座更大的工厂，最终将组装顶级的苹果设备。这一总体目标使其在印度的新投资超过12亿美元，并可能创造数以万计的就业机会。不过，这些项目不太可能一帆风顺。印度和越南的电力和水等基本服务不如中国可靠，而且苹果自己的供应链生态系统也不太成熟。制造商通常希望引进经验丰富的中国管理人员来建立新工厂，但签证审批的速度可能会限制扩张，尤其是在与中国关系紧张的印度。但最终，苹果公司的大部分产能将位于中国境外。这种迁移的速度和范围尚不清楚，但总体趋势对于远离苹果加州总部的许多官僚和政客来说是个好消息。在越南北江省，建筑工程的喧闹声和中文、日语和韩语课程的广告是不可避免的变化迹象。当地官员今年访华期间亲自参观了制造商，他发出重要的信号称：“他们中的一些人告诉我，他们的目标是将30-50%的生产转移到中国以外的地方。”

颜辞2023-08-28

中美供应链“巨响”！苹果、谷歌、微软与亚马逊：停止中国招聘热潮加速产能“脱钩”外移

工芯片制造商、整个行业的晴雨表台积电(TSMC)将全年营收指引从温和增长下调至“10%下降”，理由是中国经济复苏缓慢以及宏观经济不确定性长期存在。由于智能手机、个人电脑和传统服务器的整体需求低迷，富士康将2023年营收预期下调至同比下降。

圈内人2023-08-25

华为突传重磅消息！美国警告：华为获300亿美元官方补助在中国建设秘密芯片网络

、三星电子(Samsung)、台积电(TSMC)、应用材料(Applied Materials)和荷兰阿斯麦(ASML)等都是其成员。中国共产党抨击美国政府限制对中国的技术出口，称美国试图遏制其经济发展。中国政府还誓言要开发自己的芯片、生产机械和关键技术部件的本土替代品。中国正在向国内半导体产业投入前所未有的巨额资金。SIA估计，到2030年，中国境内至少有23个制造设施正在建设中，计划投资超过1000亿美元。《芯片战争：争夺世界最关键技术》一书的作者Chris Miller说：“中国在补贴方面的支出大致相当于世界其他国家的总和。所以这个数字绝对是巨大的。” 尽管美方出口禁令并未包含成熟芯片领域，但近来美国和欧洲官员越来越担忧中国对成熟芯片的大规模投资。此类芯片对于许多军事应用来说绰绰有余，而且它们被广泛应用于电动汽车等关键市场。彭博社称，预计由中国官方拨给华为的 300 亿美元财政支持也相当惊人。这笔资金几乎与美国《芯片与科学法案》(Chips and Science Act)中的制造业激励措施一样多，后者将被多家公司瓜分。 SIA将这笔资金描述为“国家资助”，但没有具体说明是现金补助、贷款还是其他激励措施。目前还不清楚最近几个月中国经济出现的问题是否会影响政府的技术投资。 (截图来源：彭博社)

tqttier 1评论2023-08-23

中国监管机构未批准，英特尔宣布放弃收购以色列芯片制造商Tower Semiconductor

兰投资其他项目，以增强其与台湾台积电(TSMC)的竞争力。英特尔公司试图赶上领先的台积电和三星。虽然Tower的芯片工厂远谈不上尖端，但该集团拥有数百家客户，并建立了一种围绕为芯片设计团队服务的文化，而这正是英特尔所缺乏的。

Sue2023-08-17

印度“芯片梦”卷土重来！美芯片制造商AMD拟投资4亿美元 5年内有望创3千工作岗位

MD 将其设计的芯片生产外包给台积电（TSMC）等第三方制造商。目前台积电和韩国三星是全球少数几家掌握尖端芯片制造技术的芯片制造商之一。为了避免如疫情期间面临的供应链冲击，如今许多国家都在争夺这项技术。印度于 2021 年推出了针对芯片行业的 100 亿美元激励计划，制造工厂一直是莫迪雄心勃勃的目标。不过这项计划一度陷入停滞，因为迄今为止没有一家公司能够获得建立制造工厂的许可。

林沐2023-07-28

中美半导体重磅！华为最早今年重启5G芯片生产摆脱美国出口依赖日媒：标志着中国重大胜利

果的iPhone移动处理器是由台积电(TSMC)使用4、3奈米技术生产的。尽管华为的芯片可能会在今年投入生产，但用它们制造的设备在2024年之前不太可能上市。与苹果一样，在美国于2020年进一步收紧针对该公司的出口管制规则之前，华为曾是台积电的最大客户之一，也是其最新生产技术的早期采用者。在打压中，华为轮值董事长徐直军表示，该公司将支持中国芯片行业自力更生的一切努力。日媒早些时候报道称，华为正在与中国各地的多个合作伙伴合作建设芯片生产和芯片封装工厂。除了华为，中芯国际也一直在努力实现自力更生。公司联席首席执行官梁孟松曾任台积电和三星电子高管，负责公司的研发工作。根据TechInsights在2022年对中国比特大陆技术公司(Bitmain)生产的加密货币挖矿芯片分析，中芯国际已经成功展示7奈米芯片的生产。野村证券分析师Donnie Teng表示，如果华为能够将自己的芯片设计投入生产，那么它将减少从高通购买的需求，高通是迄今为止唯一一家获得美国向美国出口4G移动芯片许可的芯片开发商。 “然而，7奈米节点的生产良率被认为相当低，约为50%，并且仍有很大的改进空间，”他继续补充说。“芯片可用和芯片商业准备就绪是不同的事情，它的进展仍然值得关注，但我们了解华为愿意在这方面投入大量资金以收回其芯片。” Teng也提到，由于各种出口管制，中芯国际在扩大先进芯片产能方面可能面临困难。华为曾是全球第二大智能手机制造商，出货量仅次于三星。然而，Canalys数据显示，2022年该公司的全球市场份额仅为2%左右，主要集中在中国，而2019年的峰值为17.6%，差距甚大。 Counterpoint分析师Ivan Lam表示：“芯片对于华为的所有业务至关重要，从消费电子产品到云计算和电信业务。它需要花费更多的钱，但华为知道它必须恢复芯片供应，即使它们不如它可以从全球领先供应链采购的芯片先进。”

颜辞2023-07-27

全球经济危机影响芯片需求，台湾半导体行业面临巨大压力！

对手、全球最大的合同芯片制造商台积电(TSMC)上周预测，该公司2023年的销售额将下降约10%，并将投资支出置于预期的低端。联华电子联席总裁Jason Wang在财报电话会议上表示，尽管公司在第二季度看到了“有限复苏的迹象”，但整体终端市场人气依然疲弱。“展望第三季，晶圆需求前景不确定，因供应链库存调整时间延长，”他补充道。不过，联华电子公司将今年的资本支出指引维持在30亿美元，而去年为27亿美元。“我们正准备提供必要的硅中间体技术和能力，以满足客户对新兴人工智能市场的需求，” Wang表示。联华电子公布第二季度收入同比下降21.9%，至563亿元新台币(合18亿美元)，不过较上一季度增长3.8%。联华电子的客户包括美国高通公司(Qualcomm Inc)和德国英飞凌(Infineon)。晶圆出货量环比持平，而产能利用率从第一季度的70%小幅上升至71%。联华电子在台北上市的股票今年迄今上涨了约11%，而大盘上涨了21%。周三收盘下跌1.2%。

Sue2023-07-26

台积电日前决定投资近28.7亿美元建造先进的芯片封装工厂

台积电2023年第二季财报；图片来源：tsmc.com）在台积电第二季度利润下滑后，魏哲家表示，台积电在封装技术方面，尤其晶圆基板上芯片（CoWoS）封装的产能 “非常紧张”。“我们正在尽快增加产能。我们预计这种紧张状态将在明年释放，可能在明年年底左右。” CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是台积电推出的 2.5D封装技术是台积电的一种“2.5D”封装技术，其中多个有源硅芯片（通常的配置是逻辑和HBM堆栈）集成在无源硅中介层上。中介层充当顶部有源芯片的通信层。然后将内插器和有源硅连接到包含要放置在系统PCB上的I/O的封装基板。作为全球最大的代工芯片制造商，台积电表示，其在人工智能芯片领域的领先地位，包括为芯片设计公司Nvidia Corp和Advanced Micro Devices等制造芯片，尚未抵消全球经济复苏较其预期缓慢导致的整体市场疲软。有报道称，台积电计划到 2023 年底将其目前的 CoWoS 产能从每月 8,000 片晶圆增加到每月 11,000 片晶圆，然后到 2024 年底增加到每月 14,500 至 16,600 片晶圆左右。但是这些信息来自非官方来源，可能不准确。 Nvidia、亚马逊、思科等主要科技巨头都增加了对台积电先进 CoWoS 封装的需求。据报道，台积电因此被迫重新订购必要的设备和材料。人工智能服务器的产量显着增加，刺激了对这些先进封装服务本已强烈的需求。 Nvidia 已经预订了台积电明年可用 CoWoS 产能的 40%。然而，报告称，由于严重短缺，Nvidia 已开始探索与其二级供应商的选择，向 Amkor Technology 和UMC下订单，尽管这些订单相对较小。台积电表示，通霄科学园区管理处已正式批准了该公司的土地租赁申请，位于苗栗县北部的新工厂将创造约1500个就业岗位。

Heidi2023-07-26

24小时热点