全球经济危机影响芯片需求，台湾半导体行业面临巨大压力！lg...

FX168财经报社(北美)讯 台湾芯片制造商联华电子(UMC)周三(7月26日)表示，该公司认为第三季度的需求“不确定”，但坚持公司2023年的资本支出计划，满足客户对人工智能(AI)的需求。

由于全球经济危机削弱了从汽车到手机等各种产品对芯片的需求，半导体行业面临压力。联华电子规模更大的台湾竞争对手、全球最大的合同芯片制造商台积电(TSMC)上周预测，该公司2023年的销售额将下降约10%，并将投资支出置于预期的低端。

联华电子联席总裁Jason Wang在财报电话会议上表示，尽管公司在第二季度看到了“有限复苏的迹象”，但整体终端市场人气依然疲弱。“展望第三季，晶圆需求前景不确定，因供应链库存调整时间延长，”他补充道。

不过，联华电子公司将今年的资本支出指引维持在30亿美元，而去年为27亿美元。“我们正准备提供必要的硅中间体技术和能力，以满足客户对新兴人工智能市场的需求，” Wang表示。

联华电子公布第二季度收入同比下降21.9%，至563亿元新台币(合18亿美元)，不过较上一季度增长3.8%。联华电子的客户包括美国高通公司(Qualcomm Inc)和德国英飞凌(Infineon)。晶圆出货量环比持平，而产能利用率从第一季度的70%小幅上升至71%。

联华电子在台北上市的股票今年迄今上涨了约11%，而大盘上涨了21%。周三收盘下跌1.2%。