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台积电第四季度财报超预期股价跳涨超7% 计划于2025年量产2纳米芯片

业的“具有挑战性的一年”。三星电子和SK海力士等芯片制造商由于后疫情时期消费电子产品需求的下降而报告季度利润下降。这导致智能手机和个人电脑制造商面临芯片库存过剩问题。但分析师表示，智能手机和个人电脑制造商的芯片库存正在减少，预计重新补货需求将增加。魏哲家表示，尽管面临困境，但该公司“有望在2023年迎来高性能计算相关增长机会”，这是由于生成式人工智能应用的兴起。他说：“我们预计2024年将是台积电的健康增长之年，得益于我们业界领先的3纳米技术的持续强劲推进，对5纳米技术的强劲需求以及强劲的人工智能相关需求。” 台积电预计今年第一季度营收将在180亿美元至188亿美元之间。但他也指出，持续存在的宏观经济阻力可能会影响消费者信心和市场需求。 Counterpoint Research副总监Brady Wang在周二表示：“台积电在N3和人工智能应用方面的强劲推进使其成为人工智能半导体领域的主要受益者，N3指的就是台积电的最先进工艺节点，生产3纳米芯片。2024年人工智能PC应用的预期激增强调了台积电的关键作用，巩固了其在为人工智能增强计算设备提供先进的5纳米和3纳米技术方面的优势地位。” 台积电目前生产3纳米芯片，并计划在2025年开始量产2纳米芯片。

楼喆01-19 01:14

亚太主要股市午间涨跌互现，日经225指数涨0.45%

合指数涨0.43%报2446.46点，SK海力士涨超2%，浦项制铁涨近2%，三星电子、LG化学涨近1%。澳洲标普200指数跌0.36%报7366.30点。新西兰NZX50指数跌0.54%报11703.45点。

金融界01-18 12:02

三星电子和海力士将投资4710亿美元到2047年建设16座芯片厂

在器兴的内存研发工厂投资20万亿韩元。SK海力士将在龙仁投资122万亿韩元生产内存芯片。该集群将生产HBM、PIM和其他尖端芯片。总产能估计为每月770万片晶圆。到2027年将建成3座生产厂和2座研发厂。韩国总统尹锡悦承诺延长本应今年结束的芯片投资税收优惠政策，还承诺支持包括电力和供水在内的基础设施。

金融界01-16 12:49

韩国大手笔！狂砸622万亿韩元，剑指芯片领域

其中，三星电子计划投资500万亿韩元，SK海力士将投资122万亿韩元。同日，就今年即将到期的半导体投资减税政策，韩国总统尹锡悦表示，政府将延长相关法律的有效期，今后会继续实施投资减税政策。

金融界01-16 07:27

韩国拟建半导体产业超级集群，投资622万亿韩元创造346万个工作岗位

导体巨型集群”，该计划将推动三星电子和SK海力士公司的总投资达到622万亿韩元（约合4720亿美元）。根据韩国产业通商资源部和科学部的联合声明，该产业群将包括京畿道南部的多个工业园区，总面积将达到2100万平方米，到2030年将达到每月770万片晶圆的生产能力。具体来说，韩国政府计划在板桥建立无晶圆厂产业专属区，并在华城、龙仁、利川、平泽等地建立晶圆厂和存储芯片生产设施。韩国还决定在安城建设材料、零部件、设备产业园区，在基兴和水原建设研发设施。根据该计划，该地区目前拥有21家制造工厂，到2047年将新增16家工厂，其中包括3家研究设施。韩国产业通商资源部长官安德根表示：“早日完成半导体超级集群的建设，将在芯片领域获得世界领先的竞争力，并为年轻一代提供优质的就业机会。” 具体而言，三星电子计划投资500万亿韩元，其中包括：投资360万亿韩元在首尔以南33公里的龙仁新建6个晶圆厂的；投资120万亿韩元在首尔以南54公里的平泽新建3个晶圆厂；投资20万亿韩元在器兴新建3个研究设施。 SK海力士将投资122万亿韩元，在龙仁新建4个晶圆厂。韩国政府计划以民间投资为基础，以2纳米制程芯片和高带宽存储器等尖端产品为中心，打造世界级的生产能力。韩国产业通商资源部还表示，这一规模达622万亿韩元的项目将创造346万个工作岗位。韩国政府预计，到2030年，韩国在全球非存储芯片市场的占有率将从目前的3%大幅上升到10%。随着大型产业集群的建设，韩国政府承诺通过将关键材料、零部件和设备供应链的自给率从目前的30%提高到2030年的50%来支持这一生态系统。

金融界01-15 17:20

科创100指数ETF(588030)成交额超6.5亿元，半导体强势爆发，东微半导涨超6%

跟涨。消息面上，据韩媒，韩国芯片巨头SK海力士准备打破美国对华极紫外（EUV）光刻机出口相关限制，对其中国半导体工厂进行技术提升改造。这被外界解读为，随着半导体市场的复苏以及中国高性能半导体制造能力提升，一些韩国芯片企业准备采取一切可以使用的方法来提高在华工厂制造工艺水平。此外，半导体设备企业中微公司发布年报业绩预告，2023年营业收入、净利润预计均同比双增，半导体行业景气回升趋势显现。具体来看，预计2023年营业收入约62.6亿元，同比增长约32.1%；净利润为17亿元至18.5亿元，同比增加约45.32%至58.15%。此外，中微公司2023年新增订单金额约83.6亿元，同比增长约32.3%。中信证券表示，2019年科创板成立后半导体板块IPO加速，2023年则迎来降温，同时再融资也在收紧。2019年科创板设立之前，二十年间每年仅有个位数半导体公司IPO；2019年科创板成立后，半导体公司IPO数量急剧增长，2022年达到峰值43家，2023年则下降到23家，有所降速。融资收紧背景下，国内半导体产业开启并购整合时代。针对一级市场，可侧重关注标的并购价值；针对二级市场，可关注在手资金充裕的头部厂商，有望通过并购提速发展；针对企业，单打独斗不如借助平台力量，在客户和供应链上可以提供支持，协同发展。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云01-15 13:42

韩国拟建半导体产业超级集群，投资622万亿韩元，创造346万个工作岗位

括3家研究设施。该计划将推动三星电子和SK海力士公司的总投资达到622万亿韩元(约合4720亿美元)，预计将创造346万个工作岗位。

金融界01-15 10:21

韩媒：韩国芯片巨头SK海力士计划升级在华工厂

据韩媒报道，韩国芯片巨头SK海力士准备打破美国对华极紫外光刻机出口相关限制，对其中国半导体工厂进行技术提升改造。这被外界解读为，随着半导体市场的复苏以及中国高性能半导体制造能力提升，一些韩国芯片企业准备采取一切可以使用的方法来提高在华工厂制造工艺水平。

金融界01-15 08:11

韩国芯片巨头SK海力士计划升级在华工厂

据韩媒报道，韩国芯片巨头SK海力士准备打破美国对华极紫外（EUV）光刻机出口相关限制，对其中国半导体工厂进行技术提升改造。这被外界解读为，随着半导体市场的复苏以及中国高性能半导体制造能力提升，一些韩国芯片企业准备采取一切可以使用的方法来提高在华工厂制造工艺水平。

金融界01-15 08:10

沪指翻红，半导体材料走强，半导体材料ETF(562590)涨超1%

品进行减产。整体来看，2023年美光、SK海力士计划削减资本支出在40%-50%不等。此外，美光释出逾20%涨幅等举动也为行业涨价埋下了伏笔。 (2) 需求方面，随着苹果和华为新机等陆续发布、终端去库存，智能手机开始加速渗透。特别是华为Mate 60等系列火爆进一步刺激了智能手机厂商扩大生产目标，进而推动第四季度移动存储芯片合约价上涨。此次涨价潮的核心动力来自原厂端为修复供求关系而减产的决心，目前内存整体市场价涨量缩，原厂主导价格态度强势。关于未来的价格走势，多家机构指出，在供应商议价态度转趋强硬情况下，存储器整体的涨势从四季度到明年一季度有望延续。 3、AI算力需求扩大，未来增量可期 AI应用催生算力需求大幅提升。据了解，GPT开发者大会结束后不久，由于访问量远超预期，ChatGPT和API服务经历了将近2小时的故障，OpenAI的最大竞争对手——Anthropic也同样遇到了服务器无法响应的问题，凸显算力紧缺。短期来看，关键算力供给受限下，算力供需两侧或将出现阶段性失衡，相关服务器、算力租赁概念热度有望提升。长期来看，外围限制下，国产算力芯片及全产业链布局进程有望加速，搭建高速光通信网络，通过超高速率芯片&内存互联，允许万卡集群跨GPU数据高速无损交换，仍是充分发挥算力集群性能的核心，算力基础设施国产替代空间广阔。新型的算力需求出现，自然需要先进的材料设备来推动芯片生产，因此这也是未来的一个增量曲线。在国产替代以及需求扩张的催化下，半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF(562590)紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备(47.92%)、半导体材料(20.99%)占比靠前，合计权重近70%，充分聚焦指数主题。前十大成分股覆盖半导体设备及材料的各个环节，中微公司、北方华创、沪硅产业、TCL科技、雅克股份均在其中，既有刻蚀机、薄膜积淀、硅片、面板等龙头，也有近期大热的光刻胶优势标的。数据来源：Wind，截至20240111。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云01-12 11:03

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