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国泰君安:预计24Q2存储价格仍维持上涨趋势 上半年各模组厂商业绩仍将持续释放
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将NAND 产能规模削减40-50%;
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表示其NAN D 减产将至少延续至2024 年6 月;美光预计其2024 年开工率将显著低于2022 年。根据三大存储厂商的减产规划,该行预计24Q2 存储价格仍将维持上涨趋势。新增需求方面,AI PC及AI 手机有望带动新的换机周期来临,同时数据中心及AI 服务器领域对于存储的需求量也大幅增加。该行表示存储价格目前正处于上升趋势,该预计24H1 各模组厂商业绩仍将会持续释放。
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金融界
03-13 16:44
亚洲芯片和AI股追随英伟达走低
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美半导体跌6.4%,ISC跌4.5%,
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跌4.2%,Daeduck Electronics跌3.4%,三星跌1%。英伟达上周五跌5.6%,费城证交所半导体指数跌4%。
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金融界
03-11 09:11
重磅!两大消息引爆A股
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高算力、大存储的现实需求。 消息面上,
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加大了对先进芯片封装业务的投入,希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。负责
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封装开发的Lee Kang-Wook表示,这家总部利川的公司今年将在韩国投资逾10亿美元,来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。
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在芯片封装技术上的创新,是其HBM产品成为最受欢迎的AI内存芯片的核心优势。如果能够在芯片封装工艺上再进一步,将是
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降低功耗、提高性能和巩固公司在HBM市场领先地位的关键。 其次是6G概念,这一板块指数早间一度下跌,但11:18左右突然直线拉升,涨幅一度超过4%,收盘涨幅保持在4%以上。 消息面上,工信部部长金壮龙3月8日在十四届全国人大二次会议第二场“部长通道”集中采访活动上表示,巩固提升信息通讯业的竞争优势和领先地位。适度超前建设5G、算力等信息设施,继续推动互联网规模化应用,让5G赋能千行百业;强化5G演进,支持5G-A发展;同时要加大6G的研发力度。该消息一经报道,6G概念就迎来直线拉升,可谓效果拔群。 与5G相比,6G带来的不仅是网络质量、传输能力“空天地”一体化的提升,更是感知通信、内生智能、网络覆盖等的智能融合,将赋能工业、金融、医疗等行业的智能化转型,为数字经济发展变革提供前提条件。 整体而言,目前A股市场尚未决出主线,高股息、AI、汽车、新能源等板块轮番登场表演,谁能站到最后还要进一步观察。同时,在热点较为分散的背景下,今日量能却再度大幅萎缩,财联社预计,后续盘面仍大概率将会延续震荡分化态势,踏准轮动节奏仍是应对的关键。 最高法、最高检重磅发声 近期,两会日程有序推进。据新华社报道,3月8日,十四届全国人大二次会议在人民大会堂举行第二次全体会议。重点梳理如下: 第一,全国人大常委会工作报告提出,2024年将围绕加强人民当家作主制度保障,修改代表法、监督法、监察法等。围绕加快构建新发展格局、全面深化改革,制定农村集体经济组织法、民营经济促进法等,修改矿产资源法、企业破产法、反不正当竞争法等。围绕推进国家安全体系和能力现代化,制定突发事件应对管理法、能源法等,修改国防教育法、网络安全法。 第二,最高人民法院院长张军在工作报告中表示,加大对资本市场财务造假、欺诈发行、操纵市场等违法行为判罚力度。比如,某新三板公司在股票发行中虚增营收3亿元、少披露银行借款10亿元,欺诈增发股份,法院判令其赔偿投资者4900万元,公司高管承担最高100%连带责任,疏于核查验证的中介机构承担20%连带责任,“金融行为须合规,高管违法要严罚,中介失职必追责”。 第三,最高人民检察院检察长应勇在工作报告中介绍,过去一年,协同完善证券犯罪执法司法标准,挂牌督办重大案件,起诉欺诈发行、内幕交易、操纵市场等证券犯罪346人,共同维护资本市场安全、维护中小投资者合法权益。2024年,检察机关将依法服务高质量发展这个新时代的硬道理。加强关键核心技术、新兴产业领域知识产权司法保护,服务新质生产力加快发展。 A股未来如何演绎? 最后,回到A股市场上来。 近一个月以来,A股的强劲反弹在相当程度上提振了投资者对后市的信心。但最近几日,市场走势开始多变,如何进一步判断A股未来行情大势?对此,广发证券给出了最新研判。 对于当下市场,广发证券首席经济学家郭磊提供了三个可以观察和分析的维度。 首先,从风险偏好看,郭磊认为,当前正处于一轮微观风险偏好修复的过程中,春节数据超预期、1月信贷及社融维稳、多部门不断释放稳定金融市场风险偏好的信号,这三重力量叠加推动了春节后金融市场出现风险偏好再度修复。目前来看,本轮稳定市场信心的政策红利,可能还没有结束。 其次,风险偏好完成修复后,逻辑还是会回到基本面上来。要实现2024年5%左右的GDP增长目标,郭磊测算,一方面需要我国出口实现正增长,实现这一目标概率很大;另一方面,需要基建维持一定增速,以及地产增速好转。 最后,郭磊指出,很多新兴产业仍然处在快速增长的过程中,未来大量的新增资源及政策红利都会流向战略新兴产业和未来产业,这也会对整个产业逻辑带来非常深刻的影响,对债券及股票市场同样会带来深刻影响。 在上述背景下,对权益市场而言,市场格局会如何变化?广发证券策略首席分析师刘晨明给出了最新观点。 就今年的行情而言,刘晨明认为,具备高股息特征的低波红利标的备受市场青睐。从长周期维度看,在地产周期出现B浪反弹,或者科技进步带来公司业绩落地之前,稳定ROE类标的可能就有持续配置的需要。 对于今年值得关注的主题投资方向,刘晨明看好的是新质生产力中潜在的、能够加速落地的方向,包括清洁能源(氢能、核能)、AI和卫星,由于这类资产以交易预期为主,因此相关主题内的中小票会比较活跃;对于景气度投资,刘晨明认为,2024年需关注出海领域的变化,包括2024年海外渗透率提升的产业,以及美国耐用品需求修复的机会。
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证券之星
03-08 16:38
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今年将投资10亿美元发展高带宽内存技术
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加大对先进芯片封装业务的投入,希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。 负责
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封装开发的Lee Kang-Wook表示,这家总部利川的公司今年将在韩国投资逾10亿美元,来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。他曾是三星电子工程师。 “半导体行业的前50年一直是前端”,即芯片本身的设计和制造,Lee在接受采访时说,“但未来50年都将是后端”,即封装。
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金融界
03-07 22:29
大公司动向 | 乐视宣布面试简历无需填写年龄和婚育信息、娃哈哈宗馥莉“接棒”后首次公开亮相、阿里云等发起成立“物流智能联盟”
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百万美元),较2022年收窄46%。
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今年将投资10亿美元发展高带宽内存技术
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加大对先进芯片封装业务的投入,希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。负责
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封装开发的Lee Kang-Wook表示,这家总部利川的公司今年将在韩国投资逾10亿美元,来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。
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金融界
03-07 21:40
3月7日晚间要闻盘点:央行连续第16个月增持黄金储备、首批中证A50ETF下周上市 险资大手笔配置
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百万美元),较2022年收窄46%。
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今年将投资10亿美元发展高带宽内存技术
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加大对先进芯片封装业务的投入,希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。负责
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封装开发的Lee Kang-Wook表示,这家总部利川的公司今年将在韩国投资逾10亿美元,来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。
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金融界
03-07 21:29
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今年将投资10亿美元发展高带宽内存技术
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加大对先进芯片封装业务的投入,希望抓住市场对高带宽内存需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。负责
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封装开发的Lee Kang-Wook表示,这家总部利川的公司今年将在韩国投资逾10亿美元,来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。他曾是三星电子工程师。
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金融界
03-07 17:20
亚太主要股指收盘多数上涨
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I大涨逾13%,KB金融集团涨超2%,
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、三星生物制剂涨超1%,三星电子、起亚汽车跌近1%。日经225指数跌1.23%报39598.71点,四天来首次收于4万点下方。东京电子、本田汽车跌近4%,丰田汽车跌近3%,基恩士跌超2%,迅销、三菱商事跌近1%。澳洲标普200指数涨0.39%报7763.70点。新西兰标普50指数涨0.21%报11820.49点。
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金融界
03-07 15:21
华金证券:给予长电科技买入评级
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至172.6亿美元。其中,从全年来看,
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在2023年表现最为突出,并逐渐缩小与三星的差距。2)NANDFlash:根据CFM闪存市场数据,2023年,NANDFlash平均价格在四季度明显改善,带动各原厂四季度收入增长,尤其是三星和
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在四季度的NANDFlash收入增长超过30%。而长江存储也策略性增加了在OEM市场的供应,其2023年的市场份额也随之扩大。2023年四季度全球NANDFlash市场规模环比24.6%至122.3亿美元。3)HBM:AI带动HBM需求持续增长,2025年规模有望突破百亿美元。在人工智能的驱动下,HBM内存芯片有望需求持续增长。TrendForce测算,2023年HBM市场规模预计为31.6亿美元,到2025年市场规模有望突破100亿美元。 投资建议:收购完成后,长电科技将间接控制晟碟半导体并对其财务进行并表,我们调整公司原有业绩预测,2023年至2025年营业收入由原来291.91/322.41/369.71亿元调整为291.91/356.97/407.03亿元,增速分别为-13.5%/22.3%/14.0%;归母净利润由原来14.52/24.71/33.24亿元调整为14.52/28.98/37.88亿元,增速分别为-55.1%/99.6%/30.7%;对应PE分别为37.8/18.9/14.5倍。考虑到长电科技推出XDFOI?全系列产品,其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,叠加未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长,维持买入-A建议。 风险提示:行业与市场波动风险;国际贸易摩擦风险;人工智能发展不及预期;新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;主要原材料供应及价格变动风险;汇率波动风险;收购后资源整合实现不及预期;截止日期前未完成交割风险。 最新盈利预测明细如下: 该股最近90天内共有12家机构给出评级,买入评级11家,增持评级1家;过去90天内机构目标均价为35.99。 以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。
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证券之星
03-05 22:37
AI需求强劲 三星和
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考虑增加高价值DRAM产量
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M和DDR5的订单有望增加,三星电子和
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加强对高价值DRAM产品的关注,正在考虑增加工厂的半导体晶圆投入量,以加快向10纳米第四代和第五代版本的过渡,生产HBM、DDR5和LP-DDR5等高价值产品。
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金融界
03-04 17:50
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