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台积电加大投资先进封装将砸5000亿台币在嘉科盖六座厂

座，总投资额逾5000亿台币，主要扩充CoWoS先进封装产能，相关环评、水电设施都已盘点、处理完成，预计4月上旬对外公布。这轮投资预计引动新一波设备大拉货潮，主要订单落在万润、弘塑、辛耘等CoWoS相关设备厂，相关设备厂商直呼：“每天都在加班，订单太多了！”。

金融界2024-03-18

联电、力积电获CoWoS硅中介层订单

人士透露，晶圆代工厂联电、力积电已收到CoWoS的硅中介层订单，使两家公司得以进入AI GPU供应链。

金融界2024-03-05

半导体板块震荡走强，半导体ETF(159813)盘中涨超2%冲击5连阳

也在快速提升。根据摩根士丹利测算，全球CoWoS产能2023年预计达到1.4万片/月，2024年预计达到3.2万片/月。海通证券最新观点认为，晶圆代工业2024E有望逐季回暖，看好本土半导体设备公司业绩持续成长。半导体ETF(159813)，场外联接(A类：012969；C类：012970)。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-02-27

云计算ETF(159890)、半导体设备ETF(561980)近10日双双涨超10%，中际旭创盘中涨6.46%，文一科技4天2板

也在快速提升。根据摩根士丹利测算，全球CoWoS产能2023年预计达到1.4万片/月，2024年预计达到3.2万片/月。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-02-22

先进封装概念午后拉升文一科技4天2板

也在快速提升。根据摩根士丹利测算，全球CoWoS产能2023年预计达到1.4万片/月，2024年预计达到3.2万片/月。

金融界2024-02-22

英伟达财报披露前重挫4%！市值一夜蒸发逾5500亿，周三公布的财报或成市场转向关键

全抛开了英伟达GPU颇为倚仗的HBM与CoWoS封装，其采用14nm制程，搭载230MB SRAM，内存带宽达到80TB/s。算力方面，其整型（8位）运算速度为750TOPs，浮点（16位）运算速度为188TFLOPs。值得注意的是，“快”是Groq芯片主打的优点，也是其使用的SRAM最突出的强项之一。 SRAM是目前读写最快的存储设备之一，但其价格昂贵，因此仅在要求苛刻的地方使用，譬如CPU一级缓冲、二级缓冲。华西证券指出，可用于存算一体的成熟存储器有Nor Flash、SRAM、DRAM、RRAM、MRAM等。其中，SRAM在速度方面和能效比方面具有优势，特别是在存内逻辑技术发展起来之后，具有明显的高能效和高精度特点。SRAM、RRAM有望成为云端存算一体主流介质。（综合财联社、智通财经网）

金融界2024-02-21

美股收盘：道指跌近150点中概股走势分化小鹏汽车、理想汽车涨超3%

2025财年首季（4月底止），该行认为CoWos封装供应是影响英伟达数据中心业务的关键因素，因为人工智能（AI）需求仍然强劲，且有指公司正积极锁定产能。电动汽车分析师索耶-梅瑞特分享了这篇报道的截图，并评论称，媒体对这份文件的解读是错误的，马斯克直接持有的特斯拉股份并没增加。他持有的特斯拉股票和一年前一样多。马斯克对梅瑞特的说法表示认可，回应称：“他们没有那么聪明。” 根据美国证券交易委员会（SEC）披露，摩根士丹利递交了截止至2023年12月31日的第四季度持仓报告（13F）。据统计，摩根士丹利第四季度持仓总市值为1.13万亿美元，上一季度总市值为0.98万亿美元，环比增长15%。报告显示，该机构第四季度加仓微软、亚马逊，减持META、优步。根据美国证券交易委员会（SEC）披露，高盛递交了截至2023年12月31日的第四季度美股持仓报告（13F）。统计数据显示，高盛第四季度持仓总市值达到约5600亿美元，上一季度持仓总市值则约为4980亿美元，市值环比呈现小幅增长。高盛在第四季度的持仓组合中新增了520只个股，增持了2412只个股。同时，该机构减持2220只个股，清仓423只个股。其中，前十大持仓标的占总市值的17.78%。报告显示，高盛在第四季度减持苹果、增持微软，全力加仓标普500ETF。

金融界2024-02-17

消息称台积电CoWoS等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标，英伟达、AMD等客户“超级急件”只增不减

据报道，半导体设备厂商表示，台积电CoWoS等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标，来自英伟达、AMD等客户的“超级急件”（super hot run）只增不减。据估算，台积电2024年底CoWoS月产能将达3.2万片，2025年底再增至4.4万片，随着CoWoS终挤出翻倍产能，各家分配量将扩增，包括广达、超微电脑、华硕、技嘉与华擎等承接多时的订单终可生产出货。

金融界2024-01-24

国海证券：AI服务器兑现或超预期，维持计算机行业“推荐”评级

月产能将达17000片晶圆。2024年CoWoS封装的月产能逐季增加，最终达26000-28000片晶圆。AMD、英伟达等为其主要客户。 AI服务器：未来预计年增20-30%，中国大陆服务器或受益H20量产 2024-2026年，AI服务器预计年增20%-30%。根据Trendforce，AI服务器2023年同比高增38%。2024-2026年，预估每年维持20%-30%高增长。工业富联表示，2023Q1-Q3，公司GenAI(CPU+GPU)服务器营收实现翻倍成长，且GenAI服务器连续三季营收呈现倍数增长。英伟达中国区伙伴有望受益H20等芯片量产。该行认为，2023年美国出口管制新规后，中国大陆AI服务器价格提升，或拉动利润水平。若未来H20等改良芯片量产，服务器厂或迎业绩+估值修复。风险提示：宏观经济影响下游需求，大模型发展不及预期，市场竞争加剧，中美博弈加剧，相关公司业绩不及预期等。

金融界2024-01-22

沪指翻红，半导体材料走强，半导体材料ETF(562590)涨超1%

11月13日媒体称，当前市场对台积电CoWoS需求旺盛，除英伟达已经在10月确定扩大订单外，苹果、AMD、博通、Marvell等重量级客户近期同样大幅追单。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。而AI芯片的关键就在先进封装技术，将直接影响芯片的性能。 2、存储率先触底反弹，下游推动上游需求近期，存储厂商近期加大涨价频次及幅度，并严格控制出货。如NAND芯片报价频率从逐季报价缩短至逐日报价。据TrendForce调查显示，预计第四季度DRAM与NAND Flash合约均价将开始全面上涨。存储芯片的行业景气度受供需关系影响较大，第四季度涨幅扩大主要受到供给和需求两个方面的影响： (1) 供给方面，主流原厂纷纷开始缩减资本开支，并对存储芯片产品进行减产。整体来看，2023年美光、SK海力士计划削减资本支出在40%-50%不等。此外，美光释出逾20%涨幅等举动也为行业涨价埋下了伏笔。 (2) 需求方面，随着苹果和华为新机等陆续发布、终端去库存，智能手机开始加速渗透。特别是华为Mate 60等系列火爆进一步刺激了智能手机厂商扩大生产目标，进而推动第四季度移动存储芯片合约价上涨。此次涨价潮的核心动力来自原厂端为修复供求关系而减产的决心，目前内存整体市场价涨量缩，原厂主导价格态度强势。关于未来的价格走势，多家机构指出，在供应商议价态度转趋强硬情况下，存储器整体的涨势从四季度到明年一季度有望延续。 3、AI算力需求扩大，未来增量可期 AI应用催生算力需求大幅提升。据了解，GPT开发者大会结束后不久，由于访问量远超预期，ChatGPT和API服务经历了将近2小时的故障，OpenAI的最大竞争对手——Anthropic也同样遇到了服务器无法响应的问题，凸显算力紧缺。短期来看，关键算力供给受限下，算力供需两侧或将出现阶段性失衡，相关服务器、算力租赁概念热度有望提升。长期来看，外围限制下，国产算力芯片及全产业链布局进程有望加速，搭建高速光通信网络，通过超高速率芯片&内存互联，允许万卡集群跨GPU数据高速无损交换，仍是充分发挥算力集群性能的核心，算力基础设施国产替代空间广阔。新型的算力需求出现，自然需要先进的材料设备来推动芯片生产，因此这也是未来的一个增量曲线。在国产替代以及需求扩张的催化下，半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF(562590)紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备(47.92%)、半导体材料(20.99%)占比靠前，合计权重近70%，充分聚焦指数主题。前十大成分股覆盖半导体设备及材料的各个环节，中微公司、北方华创、沪硅产业、TCL科技、雅克股份均在其中，既有刻蚀机、薄膜积淀、硅片、面板等龙头，也有近期大热的光刻胶优势标的。数据来源：Wind，截至20240111。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-01-12

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