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电通微电申请集成电路样品质量试验方法专利，提高了分析集成电路产品质量的准确性

处理后再进行加热处理，直至吸潮样品中的芯片区域的焊球与焊盘区域剥离，得到试验样品。通过对试验样品进行开盖处理，得到初始样品后，对初始样品进行清洗处理，得到目标样品，并对目标样品的金属间化合物区域进行分析。本申请使用机械外力代替化学药品使得焊球与焊盘区域发生脱离，避免使用化学药品腐蚀焊球后对金属间化合物区域造成损伤，提高了分析集成电路产品质量的准确性。

金融界01-10 22:24

OPPP申请参考信号配置方法专利，实现网络设备通过系统信息和/或寻呼消息，发送一个或多个参考信号的配置信息

参考信号配置方法、网络设备、终端设备、芯片、计算机可读存储介质、计算机程序产品以及计算机程序，所述方法包括：网络设备通过系统信息和/或寻呼消息，发送一个或多个参考信号的配置信息。

金融界01-10 22:23

深康佳Ａ：中国人寿资产管理、天风证券等多家机构于1月10日调研我司

ro LED和Mini LED的简称）芯片小规模量产线；建成了完整制程的巨量转移中试线；建成了具备全面检测能力的MLED检测中心；建成了MLED直显量产线，具备直显产品的生产能力。目前，公司Mini LED芯片已持续供应内部和外部客户；Micro LED芯片搭配巨转技术，已与业内厂商达成专案合作并成功产出样品；Mini LED直显产品已开始供应战略客户，可应用于商业显示、大型监控、演播厅、展会、影院等应用场景。5、问重庆康佳光电科技有限公司主要的发展战略是什么？重庆康佳光电科技有限公司聚焦MLED外延芯片、巨量转移及显示技术，发挥品牌及终端优势，推动MLED产业化。深康佳Ａ（000016）主营业务：消费类电子、半导体、材料科技和工贸等。深康佳A2023年三季报显示，公司主营收入148.77亿元，同比下降39.52%；归母净利润-7.15亿元，同比下降622.31%；扣非净利润-13.78亿元，同比下降27.96%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入44.05亿元，同比下降42.8%；单季度归母净利润-5.22亿元，同比下降1333.08%；单季度扣非净利润-4.86亿元，同比下降45.2%；负债率79.93%，投资收益7.76亿元，财务费用3.61亿元，毛利率3.76%。该股最近90天内无机构评级。融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1.06亿，融资余额减少；融券净流入163.23万，融券余额增加。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星01-10 20:24

北京大学申请干扰素药物专利，实现慢性乙型肝炎治疗效果的预测

SNP位点，可通过全基因组测序、SNP芯片、PCR或质谱等方法实现，检测方便。

金融界01-10 19:25

全球下一个“火药桶”在哪引爆？“大到不能倒”的七巨头也被这场选举扼住咽喉

谷歌和英伟达等“七巨头” 90%以上的芯片都使用台湾制造商。日益增长的依赖度使其与台积电（TSMC）的相关性，达到创纪录的 66%。延伸阅读：地緣政治漩渦中心的“台灣” 重要性何在？又吃豆腐 “护国神山“台积电成中国500强！张忠谋罕见脱口:台积电最大竞争对手是...... 由于这些公司在标准普尔500指数中所占的份额创下历史新高，整个美国股市对任何扰乱半导体供应的地缘政治升级比以往任何时候都更加敏感。 “七巨头”的庞大规模加剧了投资者的担忧。阿波罗管理公司的 Torsten Slok 表示，他们的市值现在超过了加拿大、日本和英国整个股票市场的总和。（来源：彭博社） StoneX Financial 的 Vincent Deluard 指出，单单是2023年，这些公司的总价值就增长了令人难以置信的 5.4 万亿美元，相当于欧元区四大经济体德国、法国、意大利和西班牙的市值总和。不仅如此，美国银行团队指出，过去对科技的高度集中表明容易发生意外。随着科技现在成为一个全球化的行业，这种集中度也意味着了市场越来越容易受到地缘政治的影响。（来源：彭博社）风险有多大？ Fulcrum Asset Management 董事长加文·戴维斯 (Gavyn Davies) 认为，短期风险并没有那么大，因为美国和中国都依赖台积电发展自身的 IT 产业，特别是人工智能（AI）。因此，中美都不能冒在不久的将来，随时失去台积电的风险。尽管两国都在努力提高国内芯片设计和生产能力，以减少对台湾的依赖。这就是《2022年芯片法案》的目的，美国已说服台积电在亚利桑那州建造一座大型新制造工厂。他说：“虽然从长远来看非常令人担忧，”他说，“但这些考虑因素可能会持续几年或几十年，而不是几个月后。”

IreneLim01-10 18:54

蚂蚁KA3神话般的存在

口，速度为10/100MBPS,采用的芯片是自主研发的高级ASIC芯片BM1397。在采集加密货币邻域，蚂蚁服务器都是处于一个顶峰的状态，其优质的性能和高效的稳定性，在服务器行业里都是做到领先的地位。蚂蚁ka3引入19.0J/T的行业新标准，这一创新将服务器的效率提升到了一个新的高度，开创了行业的新标准。用最少的电，能够采集到更多加密货币。这种高效节能的服务器，让它在行业里如鱼得水。

用户1697079621114vul01-10 18:29

半导体牛市远未结束！

半导体厂商推出了新品，尤其是AI PC芯片。如果说2023年是生成式AI元年，那2024有望成为AI PC元年！无论是芯片巨头管理层还是科技界观察人员，皆认为AI PC有望带动PC产业走出低谷！具体来说，AI PC主要是把NPU（神经网络处理器）集成在电脑芯片中，以实现更强大的生成式AI运算能力。相比于ChatGPT布局在云端，AI PC能够在本地直接运行AI工具，降低延迟时间，也可以保障用户隐私，具有一定的优势。在CES 2024展会上，AMD发布了锐龙8000G系列桌面APU，该产品是全球首款具备独立AI引擎的桌面处理器，算力达39TOPS，预计在一月底上市。与英特尔的酷睿Ultra相比，锐龙8000G在AI性能、游戏性能、办公性能和能效等方面均实现领先。除了AI PC芯片外，AMD还发布了Versal Edge XA（车规级）自适应 SoC 和 Ryzen™（锐龙）嵌入式 V2000A 系列处理器，这些器件彰显了 AMD 在汽车技术领域的领先地位，其旨在服务于关键汽车重点市场领域，包括信息娱乐、高级驾驶员安全和自动驾驶。 Versal AI Edge 车规级自适应 SoC 引入了先进的 AI 引擎，使器件能够针对众多下一代高级汽车系统和应用进行进一步优化，包括前视摄像头、车舱内监控、激光雷达、4D 雷达、环绕视图、自动泊车以及自动驾驶。未来，AMD有望在汽车芯片市场抢夺英伟达、英特尔旗下MobilEye的市场份额。总的来说，CES 2024在半导体行业掀起一波浪潮，刺激相关公司的股价上升。虽然半导体在去年大放异彩，多数公司的股价创出历史新高或逼近，不少投资者望而生畏，但其实，半导体的牛市行情可能远未结束！从半导体销售额来看，根据美国半导体行业协会(SIA)1月9日发布的数据，2023年11月全球半导体行业销售总额达到480亿美元，同比增长5.3%，环比增长2.9%。这是自2022年8月以来首次实现同比增长：半导体行业有明显的周期特征，目前刚刚处于转折点，拿AI PC来说，虽然2024年是元年，但考虑到AI PC的爆火需要杀手级的应用带动，而目前，各大PC厂商预计在今年年中才会大批量发布AI PC产品，因此，包括AMD和高通管理层在内，普遍认为2025年会迎来AI PC大爆发，而英特尔预估，2028年AI PC有望占据全球个人计算机市场的8成份额。根据台积电今日公布的12月销售数据，月度销售额为1763亿新台币，同比下滑8.5%，但超出分析师一致预期：另外，韩国存储芯片巨头SK海力士的CEO近日表示，预计公司的市值将在未来三年翻一番。 SK海力士旗下的HBM产品被英伟达应用在AI GPU中，是世界上唯三的HBM供应商，而且产品处于领先地位，力压美光。从AMD的市销率估值来看，当下较历史高点仍有空间，而且，分析师预计AMD2024年营收增速将达到17%，历史新高已是必然： $美国超微公司(AMD)$ $英伟达(NVDA)$ $台积电(TSM)$ $英特尔(INTC)$ $高通(QCOM)$

老虎证券01-10 17:46

用友网络申请巡检系统专利，能够实现有效的巡检信息处理

统、巡检信息处理方法、设备、存储介质和芯片“，公开号CN117376840A，申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明提供了一种巡检系统、巡检信息处理方法、设备、存储介质和芯片，涉及无线通信技术领域，其中巡检系统包括：信息平台，用于获取地图信息，信息平台能够根据地图信息进行打点并确定多个检测点的第一位置信息；多个蓝牙设备，每个蓝牙设备均设于一个对应的检测点；移动端，与信息平台通信连接，移动端与蓝牙设备之间的距离为第一距离，在第一距离不超过距离阈值的情况下，移动端能够与蓝牙设备通信连接，移动端与蓝牙设备通信连接的时间为第一时间，在第一时间超过时间阈值的情况下，移动端能够向信息平台发送巡检信息。

金融界01-10 17:14

中国长城申请带外检测网卡专利，实现了带外对目标网口状态的检测

用于基板管理控制器，包括：接收信号转换芯片发送的串行目标网口状态信号；基于对应关系以及串行目标网口状态信号确定目标网口的网口状态，其中，对应关系为串行目标网口状态信号与网口状态之间的对应关系。本申请中基板管理控制器通过信号转换芯片对待检测网卡输出的并行目标网口状态信号进行转换，接收信号转换芯片转换后发送的串行目标网口状态信号，然后依据串行目标网口状态信号、串行目标网口状态信号与网口状态之间的对应关系确定目标网口状态，实现了带外对目标网口状态的检测，不依赖于操作系统，CPU和第三方软件，便于实现。

金融界01-10 17:14

半导体开年遭“重锤”，半导体设备ETF(561980)连续5日创新低，短期或存超跌反弹机会？

年8月以来首次实现同比增长，这表明全球芯片市场在进入新一年之际继续走强。展望未来，全球半导体市场预计将在2024年实现两位数增长。根据方正证券观点，受益晶圆厂扩产&先进封装，国产设备有望做大做强。SEMI预计2023年晶圆制造设备下降3.7%到906亿美金，这一数字相比SEMI年中预计的全年同比收缩18.8%大幅收窄，主要就是因为中国半导体设备资本开支强劲。2024年全球晶圆制造设备市场预计缓和增长3%，随着新晶圆厂项目的陆续建设，SEMI预计2025年这一市场将大幅增长18%至接近1100亿美金。此外，当前我国封测设备市场仍然被海外厂商占据，无论是晶圆厂、IDM还是封测厂对于国产设备的验证和采购意愿都显著提升。一方面，国产设备厂商受益国产化需求，份额持续提升，另一方面先进封装对各环节设备亦有升级需求，带动机台价值量及市场规模的增长。据了解，半导体设备ETF(561980)被动跟踪中证半导体产业指数，该指数主要覆盖半导体材料、设备等上游产业链公司。上游的半导体设备和材料具有较高的产业壁垒，多个领域落后较大，发展空间广阔，持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。在半导体自主可控主旋律不断增强、周期触底复苏、AI催化新需求多重背景下，半导体设备创新周期与国产替代周期有望开启。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云01-10 16:28

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