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电通微电申请集成电路样品质量试验方法专利,提高了分析集成电路产品质量的准确性

2024-01-10 22:24:43
金融界
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摘要:金融界2024年1月10日消息,据国家知识产权局公告,深圳电通纬创微电子股份有限公司申请一项名为“用于分析集成电路样品质量的试验方法“,公开号CN117367914A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本申请涉及集成电路技术领域,尤其涉及一种用于分析集成电路样品质量的试验方法。本申请通过对待进行分析的集成电路样品进行吸潮处理后再进行加热处理,直至吸潮样品中的芯片区域的焊球与焊盘区域剥离,得到试验样品。通过对试验样品进行开盖处理,得到初始样品后,对初始样品进行清洗处理,得到目标样品,并对目标样品的金属间化合物区域进行分析。本申请使用机械外力代替化学药品使得焊球与焊盘区域发生脱离,避免使用化学药品腐蚀焊球后对金属间化合物区域造成损伤,提高了分析集成电路产品质量的准确性。

金融界2024年1月10日消息,据国家知识产权局公告,深圳电通纬创微电子股份有限公司申请一项名为“用于分析集成电路样品质量的试验方法“,公开号CN117367914A,申请日期为2023年10月。

专利摘要显示,本申请涉及集成电路技术领域,尤其涉及一种用于分析集成电路样品质量的试验方法。本申请通过对待进行分析的集成电路样品进行吸潮处理后再进行加热处理,直至吸潮样品中的芯片区域的焊球与焊盘区域剥离,得到试验样品。通过对试验样品进行开盖处理,得到初始样品后,对初始样品进行清洗处理,得到目标样品,并对目标样品的金属间化合物区域进行分析。本申请使用机械外力代替化学药品使得焊球与焊盘区域发生脱离,避免使用化学药品腐蚀焊球后对金属间化合物区域造成损伤,提高了分析集成电路产品质量的准确性。

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