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奥迪威下跌5.13%，报15.52元/股

居、安防和消费电子等领域。公司掌握换能芯片制备、产品结构设计、智能算法和精密加工技术等核心技术，致力于成为物联网感知层和执行层核心部件及其解决方案的主要提供方，服务全球多个国家和地区的客户。截至9月30日，奥迪威股东户数7249，人均流通股1.47万股。 2023年1月-9月，奥迪威实现营业收入3.37亿元，同比增长25.22%；归属净利润6414.99万元，同比增长50.28%。

金融界01-12 13:48

江苏三瑞智能装备制造有限公司受让句容市一地块，成交价546万元

；集成电路设计；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；光伏设备及元器件制造；光伏设备及元器件销售；新能源原动设备销售；新能源原动设备制造；照明器具制造；照明器具销售；太阳能热发电装备销售；智能家庭消费设备销售；智能家庭消费设备制造；汽车销售；新能源汽车整车销售；汽车零配件批发；汽车零部件及配件制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电池销售；蓄电池租赁；充电桩销售；机动车充电销售；新能源汽车电附件销售；新能源汽车换电设施销售；金属表面处理及热处理加工；金属加工机械制造；金属切削加工服务；金属材料制造；金属制品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）该公司由夏秋池持股70%，王克和持股30%。

金融界01-12 12:57

场内ETF资金动态：昨日电池新能上涨

024年01月11日净赎回金额最多的是芯片ETF （512760），赎回金额1.90亿元。排名靠前的互联网（159792）、科创50 （588000）、半导体（512480），赎回金额分别为1.72亿元、1.31亿元、0.99亿元。

金融界01-12 12:07

源杰科技下跌5.1%，报143.3元/股

元路1265号，公司主要从事高速半导体芯片的研发、设计和生产，产品涵盖从2.5G到50G磷化铟激光器芯片，广泛应用于光纤到户、数据中心与云计算、5G移动通信网络、通信骨干网络和工业物联网等领域。公司以提供高性价比、高可靠性产品为宗旨，致力于成为国际一流的半导体器件供应商。截至9月30日，源杰科技股东户数8264，人均流通股2451股。 2023年1月-9月，源杰科技实现营业收入9319.02万元，同比减少51.83%；归属净利润2144.79万元，同比减少70.99%。

金融界01-12 11:19

AI算力全面升级，AI人工智能ETF(512930.SH)盘中溢价走阔，近5个交易日“吸金”超千万

法模型是其中的核心关键，算力技术以AI芯片、AI服务器、AI集群为载体。 AI人工智能ETF(512930.SH)紧密跟踪中证人工智能主题指数，中证人工智能主题指数从沪深市场中选取50只业务涉及为人工智能提供基础资源、技术以及应用支持的上市公司证券作为指数样本，以反映人工智能主题上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2023年12月29日，中证人工智能主题指数(930713)前十大权重股分别为海康威视(002415)、科大讯飞(002230)、韦尔股份(603501)、金山办公(688111)、中际旭创(300308)、澜起科技(688008)、中科曙光(603019)、紫光股份(000938)、用友网络(600588)、大华股份(002236)，前十大权重股合计占比47.28%。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云01-12 11:13

资金看好国产化机遇！芯片ETF(159995)近8日净加仓超9亿元，中芯国际探底回升

靠前。新能源赛道率先走强，科技股分化，芯片等核心科技板块获资金关注明显。芯片ETF（159995）最近8个交易日仅1个交易日出现资金净卖出，资金累计净申购超9亿元，今日低开后持续震荡。成分股格科微、晶盛机电涨幅靠前，中芯国际、中微公司等探底回升，闻泰科技、寒武纪等跌幅居前。资料显示，芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、韦尔股份、北方华创等。基本面来看，目前半导体行业呈现周期性成长，本轮周期下行已接近2年。估值来看，国证芯片指数最新估值市净率3.68倍，低于近五年99%以上的时间，估值性价比突出。天风证券表示，当前芯片行业周期处于底部区间，需求端变化值得关注，优先复苏的品种有望优先改善财务报表。长期来看，半导体蓝筹股估值较低，经营持续优化的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云01-12 11:13

凯德石英下跌5.12%，报19.64元/股

制品，这些产品广泛应用于半导体集成电路芯片领域、光伏太阳能行业领域及其他领域。公司的产品主要销往德国、美国和中国台湾等地区，产品种类达上百种，加工技术与产品质量已达到行业较高水平。截至9月30日，凯德石英股东户数6804，人均流通股8960股。 2023年1月-9月，凯德石英实现营业收入1.85亿元，同比增长52.04%；归属净利润3140.0万元，同比减少23.43%。

金融界01-12 11:10

沪指翻红，半导体材料走强，半导体材料ETF(562590)涨超1%

上涨。其实，国产替代，最迫切的就是解决芯片制造工艺的问题。一般情况下，半导体迭代顺序为“材料→工艺→产品”，开发新一代半导体产品，半导体材料往往需要超前发展。因此，半导体材料及设备作为行业上游，国产替代将给其带来中长期更为明确的产业趋势。其中，像硅片、光刻胶、封装概念多次成为拉动板块的重要力量，可见资金对材料投资价值的认可度。硅片：国产替代重中之重硅片作为半导体的基底，它的国产化进程一直备受关注。目前，硅片行业的竞争态势是，前五大制造商格局稳定，外资垄断现象持续。国内市场在大尺寸硅片上对外资企业依然具有依赖性，主要进口地区为日本、中国台湾和韩国。值得关注的是，2022年硅片环节CR5(指业务规模前五名的公司所占的市场份额)的产量占比，由2021年的84%下降到了66%。这也意味着新进入者对行业的集中度进行了一定的分散。国产厂商加大研发投入，加速实现国产替代。由于硅片供应紧缺，海外大厂会优先保障海外晶圆厂硅片供给，给国内硅片厂带来了加速替代的机遇。国内供应商产品技术水平快速提升，国内晶圆厂对国产半导体材料的验证及导入正在加快，如沪硅产业、立昂微、中环股份等企业。光刻胶：壁垒高，空间大光刻胶是光刻工艺最重要的耗材，但壁垒也相对较高，在工艺、配套光刻机、原材料、客户认证上都存在壁垒。以光刻机为例，目前仅有荷兰 ASML 集团有能力制造光刻机，但对我国实施技术封锁。国内仅有一家企业可制造光刻机，且技术水准与 ASML 集团仍有较大差距。而原材料上，全球半导体光刻胶领域主要被日本 JSR、TOK、住友化学及美国陶氏化学等头部厂商垄断，海外厂商掌握近 90%的半导体光刻胶市场。其中，日本 JSR 是全球最大、技术最领先的光刻胶龙头企业，其 ArF 高端光刻胶市场占有率全球第一，也是唯一有能力量产 EUV 光刻胶的企业。目前我国半导体光刻胶基本都来源于海外，当前 G 线、I 线光刻胶国产化率约为 10%，KrF 和 ArF 光刻胶自给率仅1%左右。面对当前风高浪急的国际环境半导体光刻胶国产化非常重要。先进封装或将引领半导体反弹周期 11月10日周五，台积电公布10月营收报告。报告显示，10月台积电合并营收为2432.03亿元新台币(约合549.64亿元人民币)，环比增长34.8%，较上年同期增长15.7%，而这也为台积电自今年2月以来单月营收首次同比正增长。 11月13日媒体称，当前市场对台积电CoWoS需求旺盛，除英伟达已经在10月确定扩大订单外，苹果、AMD、博通、Marvell等重量级客户近期同样大幅追单。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。而AI芯片的关键就在先进封装技术，将直接影响芯片的性能。 2、存储率先触底反弹，下游推动上游需求近期，存储厂商近期加大涨价频次及幅度，并严格控制出货。如NAND芯片报价频率从逐季报价缩短至逐日报价。据TrendForce调查显示，预计第四季度DRAM与NAND Flash合约均价将开始全面上涨。存储芯片的行业景气度受供需关系影响较大，第四季度涨幅扩大主要受到供给和需求两个方面的影响： (1) 供给方面，主流原厂纷纷开始缩减资本开支，并对存储芯片产品进行减产。整体来看，2023年美光、SK海力士计划削减资本支出在40%-50%不等。此外，美光释出逾20%涨幅等举动也为行业涨价埋下了伏笔。 (2) 需求方面，随着苹果和华为新机等陆续发布、终端去库存，智能手机开始加速渗透。特别是华为Mate 60等系列火爆进一步刺激了智能手机厂商扩大生产目标，进而推动第四季度移动存储芯片合约价上涨。此次涨价潮的核心动力来自原厂端为修复供求关系而减产的决心，目前内存整体市场价涨量缩，原厂主导价格态度强势。关于未来的价格走势，多家机构指出，在供应商议价态度转趋强硬情况下，存储器整体的涨势从四季度到明年一季度有望延续。 3、AI算力需求扩大，未来增量可期 AI应用催生算力需求大幅提升。据了解，GPT开发者大会结束后不久，由于访问量远超预期，ChatGPT和API服务经历了将近2小时的故障，OpenAI的最大竞争对手——Anthropic也同样遇到了服务器无法响应的问题，凸显算力紧缺。短期来看，关键算力供给受限下，算力供需两侧或将出现阶段性失衡，相关服务器、算力租赁概念热度有望提升。长期来看，外围限制下，国产算力芯片及全产业链布局进程有望加速，搭建高速光通信网络，通过超高速率芯片&内存互联，允许万卡集群跨GPU数据高速无损交换，仍是充分发挥算力集群性能的核心，算力基础设施国产替代空间广阔。新型的算力需求出现，自然需要先进的材料设备来推动芯片生产，因此这也是未来的一个增量曲线。在国产替代以及需求扩张的催化下，半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF(562590)紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备(47.92%)、半导体材料(20.99%)占比靠前，合计权重近70%，充分聚焦指数主题。前十大成分股覆盖半导体设备及材料的各个环节，中微公司、北方华创、沪硅产业、TCL科技、雅克股份均在其中，既有刻蚀机、薄膜积淀、硅片、面板等龙头，也有近期大热的光刻胶优势标的。数据来源：Wind，截至20240111。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

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