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重要会议热议人工智能，AI人工智能ETF(512930.SH)回调跌逾2%
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0%减免。山西证券指出，存力已成AI芯片性能升级核心瓶颈，AI推动HBM需求强劲增长。算力驱动AI服务器出货量迅猛增长，叠加GPU搭载HBM数量提升和HBM容量与价值增长，全球HBM市场规模有望从2023年的15亿美元增至2030年的576亿美元，对应2023-2030的年复合增长率达68.3%。 AI人工智能ETF(512930.SH)紧密跟踪中证人工智能主题指数，中证人工智能主题指数从沪深市场中选取50只业务涉及为人工智能提供基础资源、技术以及应用支持的上市公司证券作为指数样本，以反映人工智能主题上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2023年12月29日，中证人工智能主题指数(930713)前十大权重股分别为海康威视(002415)、科大讯飞(002230)、韦尔股份(603501)、金山办公(688111)、中际旭创(300308)、澜起科技(688008)、中科曙光(603019)、紫光股份(000938)、用友网络(600588)、大华股份(002236)，前十大权重股合计占比47.28%。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云01-29 09:58
通富微电取得功率模块封装方法及功率模块专利，实现顶部注塑塑封，注塑效果好，密封性强
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模块封装方法及功率模块，该方法包括：将芯片贴装于电路板；将电路板固定于引线框架；将引脚的第一端固定于电路板并与芯片电连接；将盖板从引脚的第二端穿过并固定，使得盖板与电路板之间形成容置空间，盖板设置有贯穿其厚度的注塑通孔；通过注塑通孔向容置空间注塑塑封料，形成位于容置空间的第一塑封体和位于注塑通孔的第二塑封体，第一塑封体包裹电路板、芯片和引脚；将引线框架与电路板分离，形成所述功率模块。通过注塑通孔向容置空间进行注塑，实现顶部注塑塑封，注塑效果好，密封性强；位于注塑通孔的第二塑封体，增加了整个塑封体与盖板的结合力，防止整个塑封体与盖板出现分层，进一步增加了功率模块的可靠性。
金融界01-29 09:15
茵沃汽车取得看门狗控制电路及其控制方法、电子设备专利，实现第一电源模块在隔离期间不受看门狗芯片的输出信号的影响
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辑门电路，包括使能引脚和输出端；看门狗芯片，分别与逻辑门电路和系统芯片连接；延时电路的输出端与逻辑门电路的使能引脚连接，逻辑门电路的输出端与第一电源模块的使能引脚连接，第一电源模块与系统芯片连接；延时电路被配置为，在电源管理集成电路处于安全状态后，为逻辑门电路提供第一电信号；逻辑门电路被配置为，在第一电信号的控制下，输出阻断信号，以便通过阻断信号，将看门狗芯片的输出信号与第一电源模块进行隔离，使第一电源模块在隔离期间不受看门狗芯片的输出信号的影响。
金融界01-29 09:05
拜登政府被曝又对美国云计算公司提要求昇腾一体机望迎来发展机遇
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云计算系统的人来训练他们的模型。我们对芯片实施了出口管制。美国云计算数据中心也大量使用芯片，我们也必须考虑关闭这条可能涉及恶意活动的路径。”这份拟议中的“了解你的客户”指导方针已于周五公开征求公众意见，预计将于周一正式公布。昇腾一体机专注于大模型本地化部署的蓝海市场，是国内AI软硬件技术的黄金交点，以国产算力领军者华为昇腾AI基础软硬件平台为基础，联合国内领先AI厂商打造的先进生产力工具，有着数据安全可控、开箱即用的特点，AI大模型在数据安全与数据要素驱动下，带来央国企与政府大模型本地化部署的刚需。民生证券预计，2027年G端昇腾一体机市场规模超4500亿元。上海证券此前研报显示，昇腾一体机集成AI软硬件技术能力，是大模型与算力的最优解。华为联合合作伙伴共同发布昇腾AI大模型训推一体化解决方案，结合了昇腾AI基础软硬件能力、伙伴大模型和训推一体平台优势，内置了大模型推理引擎、调优工具和算子加速库，支撑客户开箱即用，帮助企业打造专属大模型，满足了行业客户大模型落地和私有化部署的需求。目前国内厂商纷纷布局昇腾一体机，华鲲振宇、软通动力、云从科技、科大讯飞、智谱AI、医渡科技、安恒信息、中软国际陆续发布了其昇腾一体机解决方案，并已经在多个场景中落地，例如软通动力AI机器人昇腾一体机助力深圳机场国际快件海关监管EIMS系统智能化升级等。该机构建议关注：1）昇腾一体机：软通动力、云从科技、科大讯飞、安恒信息、高新发展（华鲲振宇）、中软国际等；2）国产 AI 算力：海光信息、寒武纪、景嘉微、中科曙光、云天励飞等；3）AI 算力租赁：云赛智联、恒润股份、中贝通信、润建股份、汇纳科技等。
金融界01-29 08:56
东吴证券：给予中际旭创买入评级
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会预期指引测算，2027年全球AI算力芯片市场规模将达3600亿美元。　　公司在产业链供需两端地位稳定，有望抓住需求持续打开业绩空间1)上游供给端：我们认为中际旭创作为光模块行业龙头企业，在产业链中光电芯片等原料出现短缺时，仍能最大程度上保证光电芯片等原料的稳定供应；2)下游需求端：我们认为公司与下游重要客户形成了稳定供应关系，在AI浪潮加速技术产品迭代的背景下，公司能够领先完成硅光、1.6T新产品的研发测试量产，有望在客户处保持稳定客观份额。　　盈利预测与投资评级：考虑到高速光模块持续放量将推动公司营收及盈利能力继续提升，我们将公司2023-2025年归母净利润从20.4/47.0/53.7亿元上调至21.5/49.3/59.5亿元，对应同比增长75.6%/129.5%/20.6%，当前市值对应PE分别为43.3/18.9/15.7倍，维持“买入”评级。　　风险提示：高速光器件需求不及预期；客户开拓与份额不及预期；产品研发落地不及预期；行业竞争加剧；原材料供应紧缺。证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，兴业证券代小笛研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值高达97.23%，其预测2023年度归属净利润为盈利21.48亿，根据现价换算的预测PE为43.34。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有15家机构给出评级，买入评级14家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为150.65。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星01-29 06:55
华金证券：给予韦尔股份买入评级
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OLEDDDIC需求旺盛，公司显示驱动芯片有望持续放量，营收规模稳步增长。　　投资建议：我们维持对公司原有的业绩预测，预计2023年至2025年营业收入为220.86/265.03/318.04亿元，增速分别为10.0%/20.0%/20.0%；归母净利润为10.58/34.05/46.52亿元，增速分别为6.9%/221.8%/36.6%；对应PE分别为103.5/32.2/23.5倍。公司CIS产品矩阵中高端全系列覆盖，高端CIS和显示驱动芯片持续放量，加之TDDI价格企稳在即，公司营收规模和盈利能力有望改善。持续推荐，维持“买入”评级。　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，华泰证券丁宁研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为76.51%，其预测2023年度归属净利润为盈利7.46亿，根据现价换算的预测PE为142.89。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有21家机构给出评级，买入评级17家，增持评级4家；过去90天内机构目标均价为128.15。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星01-29 06:45
三星在美国新设实验室，开发新一代3D DRAM
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据业内人士称，全球最大存储芯片制造商三星电子公司在美国新设了一个研究实验室，以开发新一代3D DRAM。该实验室隶属于总部位于美国硅谷、负责三星在美国半导体生产的Device Solutions America ，将致力于开发升级的DRAM模型，使三星能够引领全球3D存储芯片市场。去年10月，三星透露正在为10纳米以下的DRAM准备新的3D结构，允许更大的单芯片容量，可以超过100千兆位。
金融界01-28 14:27
佳能：目标最快今年开始交付低成本纳米压印设备
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A-1200NZ2C，称其可制造5纳米芯片。佳能方面表示，这款新设备的成本“将比ASML的EUV少一位数”，耗电量也会减少90%。
金融界01-28 14:07
美股财报前瞻：“七巨头”齐聚下周美国经济形式将接受现实考验
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电动汽车和自动驾驶汽车所面临的挑战。芯片制造商AMD将于周二发布财报，而高通（Qualcomm）将于周三发布。它们可能会提供更多关于如何利用投资者对人工智能驱动产品的需求的详细信息。这些业绩报告发布之际，竞争对手英特尔为其可编程芯片业务在不稳定市场中提供了不及预期的收入展望。
楼喆01-28 09:54
中邮证券：给予盛美上海买入评级
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在全球半导体产能中的份额，预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2023年产能同比增长12%至每月760万片晶圆，2024年产能同比增加13%至每月860万片晶圆；SEMI预计中国台湾仍将是半导体产能第二大地区，2023年产能将增长5.6%至每月540万片晶圆，2024年增长4.2%至每月570万片晶圆，该地区准备在2024年开始运营五家晶圆厂。从晶圆厂设备销售额看，由于半导体市场需求疲软与库存调整，2023年产能扩张放缓，2024年产能的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算（HPC）在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。由于memory产能增加有限和成熟产能扩张暂停，晶圆厂设备领域的销售额预计在2024年将比2023年增长3%，随着新的晶圆厂项目、产能扩张和技术迁移将投资提高到近1100亿美元，预计2025年将进一步增长18%。　　定增强化研发测试能力，助力平台化及全球化发展。　　1）公司拟投入募集资金9.40亿元用于“研发和工艺测试平台建设项目”，项目预计建设周期为4年；本项目将借鉴国际半导体设备龙头企业设立自有工艺测试试验线的经验，利用公司已有的工艺测试洁净室模拟晶圆制造厂生产环境，配置必需的研发测试仪器以及光刻机、CMP、离子注入机等外购设备，并结合自制的多种工艺设备，打造集成电路设备研发和工艺测试平台，以完善公司研发测试环节的产业布局，提升研发测试能力，为公司产品从研发到定型提供更加完善的测试配套服务，将有效缩短公司产品的研发验证周期，提升研发效率，加速推动公司平台化及全球化战略目标的实施。　　2）公司拟投入募集资金22.55亿元用于“高端半导体设备迭代研发项目”，项目预计建设周期为4年；本项目将持续推动产品迭代升级和立式炉管设备、涂胶显影Track设备和等离子体增强化学气相沉积PECVD设备三款新产品研发。立式炉管系列设备已经批量进入多家客户生产线；2025-2026年度，公司PECVD、Track开始实现销售收入，预计随着这两款设备市场的不断开拓，将再次推动公司业绩高增长。更长期来看，公司业绩增长亦将得益于海外市场的不断拓展，公司远期目标为国内和海外市场各贡献一半营收。　　3）同时，公司拟使用募集资金13.04亿元用于补充流动资金，有助于缓解公司经营发展过程中对流动资金需求的压力，保障公司可持续发展。　　投资建议　　我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入40.07/54.92/65.90亿元，实现归母净利润分别为9.04/11.87/14.82亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为40倍、30倍、24倍，维持“买入”评级。　　风险提示　　外部环境不确定性风险；技术迭代风险；市场开拓不及预期风险；下游扩产不及预期风险。证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，广发证券王亮研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为77.53%，其预测2023年度归属净利润为盈利9.13亿，根据现价换算的预测PE为39.32。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有15家机构给出评级，买入评级9家，增持评级6家；过去90天内机构目标均价为130.45。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星01-28 09:37

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