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沪指翻红，半导体材料走强，半导体材料ETF(562590)涨超1%

上涨。其实，国产替代，最迫切的就是解决芯片制造工艺的问题。一般情况下，半导体迭代顺序为“材料→工艺→产品”，开发新一代半导体产品，半导体材料往往需要超前发展。因此，半导体材料及设备作为行业上游，国产替代将给其带来中长期更为明确的产业趋势。其中，像硅片、光刻胶、封装概念多次成为拉动板块的重要力量，可见资金对材料投资价值的认可度。硅片：国产替代重中之重硅片作为半导体的基底，它的国产化进程一直备受关注。目前，硅片行业的竞争态势是，前五大制造商格局稳定，外资垄断现象持续。国内市场在大尺寸硅片上对外资企业依然具有依赖性，主要进口地区为日本、中国台湾和韩国。值得关注的是，2022年硅片环节CR5(指业务规模前五名的公司所占的市场份额)的产量占比，由2021年的84%下降到了66%。这也意味着新进入者对行业的集中度进行了一定的分散。国产厂商加大研发投入，加速实现国产替代。由于硅片供应紧缺，海外大厂会优先保障海外晶圆厂硅片供给，给国内硅片厂带来了加速替代的机遇。国内供应商产品技术水平快速提升，国内晶圆厂对国产半导体材料的验证及导入正在加快，如沪硅产业、立昂微、中环股份等企业。光刻胶：壁垒高，空间大光刻胶是光刻工艺最重要的耗材，但壁垒也相对较高，在工艺、配套光刻机、原材料、客户认证上都存在壁垒。以光刻机为例，目前仅有荷兰 ASML 集团有能力制造光刻机，但对我国实施技术封锁。国内仅有一家企业可制造光刻机，且技术水准与 ASML 集团仍有较大差距。而原材料上，全球半导体光刻胶领域主要被日本 JSR、TOK、住友化学及美国陶氏化学等头部厂商垄断，海外厂商掌握近 90%的半导体光刻胶市场。其中，日本 JSR 是全球最大、技术最领先的光刻胶龙头企业，其 ArF 高端光刻胶市场占有率全球第一，也是唯一有能力量产 EUV 光刻胶的企业。目前我国半导体光刻胶基本都来源于海外，当前 G 线、I 线光刻胶国产化率约为 10%，KrF 和 ArF 光刻胶自给率仅1%左右。面对当前风高浪急的国际环境半导体光刻胶国产化非常重要。先进封装或将引领半导体反弹周期 11月10日周五，台积电公布10月营收报告。报告显示，10月台积电合并营收为2432.03亿元新台币(约合549.64亿元人民币)，环比增长34.8%，较上年同期增长15.7%，而这也为台积电自今年2月以来单月营收首次同比正增长。 11月13日媒体称，当前市场对台积电CoWoS需求旺盛，除英伟达已经在10月确定扩大订单外，苹果、AMD、博通、Marvell等重量级客户近期同样大幅追单。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。而AI芯片的关键就在先进封装技术，将直接影响芯片的性能。 2、存储率先触底反弹，下游推动上游需求近期，存储厂商近期加大涨价频次及幅度，并严格控制出货。如NAND芯片报价频率从逐季报价缩短至逐日报价。据TrendForce调查显示，预计第四季度DRAM与NAND Flash合约均价将开始全面上涨。存储芯片的行业景气度受供需关系影响较大，第四季度涨幅扩大主要受到供给和需求两个方面的影响： (1) 供给方面，主流原厂纷纷开始缩减资本开支，并对存储芯片产品进行减产。整体来看，2023年美光、SK海力士计划削减资本支出在40%-50%不等。此外，美光释出逾20%涨幅等举动也为行业涨价埋下了伏笔。 (2) 需求方面，随着苹果和华为新机等陆续发布、终端去库存，智能手机开始加速渗透。特别是华为Mate 60等系列火爆进一步刺激了智能手机厂商扩大生产目标，进而推动第四季度移动存储芯片合约价上涨。此次涨价潮的核心动力来自原厂端为修复供求关系而减产的决心，目前内存整体市场价涨量缩，原厂主导价格态度强势。关于未来的价格走势，多家机构指出，在供应商议价态度转趋强硬情况下，存储器整体的涨势从四季度到明年一季度有望延续。 3、AI算力需求扩大，未来增量可期 AI应用催生算力需求大幅提升。据了解，GPT开发者大会结束后不久，由于访问量远超预期，ChatGPT和API服务经历了将近2小时的故障，OpenAI的最大竞争对手——Anthropic也同样遇到了服务器无法响应的问题，凸显算力紧缺。短期来看，关键算力供给受限下，算力供需两侧或将出现阶段性失衡，相关服务器、算力租赁概念热度有望提升。长期来看，外围限制下，国产算力芯片及全产业链布局进程有望加速，搭建高速光通信网络，通过超高速率芯片&内存互联，允许万卡集群跨GPU数据高速无损交换，仍是充分发挥算力集群性能的核心，算力基础设施国产替代空间广阔。新型的算力需求出现，自然需要先进的材料设备来推动芯片生产，因此这也是未来的一个增量曲线。在国产替代以及需求扩张的催化下，半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF(562590)紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备(47.92%)、半导体材料(20.99%)占比靠前，合计权重近70%，充分聚焦指数主题。前十大成分股覆盖半导体设备及材料的各个环节，中微公司、北方华创、沪硅产业、TCL科技、雅克股份均在其中，既有刻蚀机、薄膜积淀、硅片、面板等龙头，也有近期大热的光刻胶优势标的。数据来源：Wind，截至20240111。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云01-12 11:03

2024年度十大硬科技趋势！如何进行把握？

金融界01-12 10:51

2024年度十大硬科技趋势！如何进行把握？

有连云01-12 10:43

英诺激光上涨5.65%，报25.42元/股

广泛应用于消费电子、新能源、3D打印、芯片制造、生物医疗等领域，销售覆盖全球20多个国家和地区，已在中美两国建成三个生产基地，能快速响应客户需求。截至9月30日，英诺激光股东户数1.64万，人均流通股4258股。 2023年1月-9月，英诺激光实现营业收入2.23亿元，同比减少7.37%；归属净利润-627.06万元，同比减少127.37%。

金融界01-12 10:31

鑫汇科下跌5.0%，报15.39元/股

小家电完整产业链的能力，满足客户从方案芯片到智能控制器、小家电整机的一站式采购需求。截至9月30日，鑫汇科股东户数9710，人均流通股2081股。 2023年1月-9月，鑫汇科实现营业收入4.16亿元，同比减少7.51%；归属净利润1828.76万元，同比增长18.09%。

金融界01-12 10:30

盛景微发行价38.18元/股，一名自然人询价中报出112.91元/股最高价

股。盛景微是一家具备高性能、超低功耗芯片设计能力的电子器件提供商，主要产品为工业安全领域的电子控制模块。该公司本次募投项目预计使用募集资金8.04亿元，按发行价38.18元/股和2516.6667万股的新股发行数量计算，若本次发行成功，预计发行人募集资金总额9.61亿元，扣除约9677.91万元（不含增值税）的发行费用后，预计募集资金净额8.64亿元，略高于原计划募资额。 2020-2022年及2023年上半年，盛景微实现的营业收入分别为2.11亿元、3.56亿元、7.71亿元和3.82亿元；实现的净利润分别为0.63亿元、0.87亿元、1.81亿元和0.86亿元。

金融界01-12 10:21

周期回升与国产替代共进，半导体价值时刻再临？半导体设备ETF(561980)获资金持续增仓

，根据中国本土制造商的现有计划，中国的芯片产能将在五到七年内增长一倍以上。包括Joseph Zhou和Simon Coles的分析师认为，三年内，中国的芯片产能有提升60%的潜力。包括40-65纳米的传统芯片将占中国产能扩张中的较大一块。据SEMI预计， 2024年全球半导体会回暖，而中国半导体设备市场规模或仍将位居全球第一。【国产替代仍在路上】根据广发证券此前数据统计，按照2023年1-11月份的招标数据，统计样本中的晶圆产线合计中标875台设备，以刻蚀/测试机/气液系统设备居多；国产设备整体中标比例约47%，其中，PECVD/外延/氧化/硅片再生设备的国产中标比例较高。硬币的另一面，我们还应该看到半导体设备领域的国产替代，仍有较长的路要走。首先，上述国产率按照数量来的，半导体设备数量较多，价格也有高有低，仅按照数量可能无法客观体现半导体设备国产化水平。其次，我国目前半导体国产设备更多集中在中低端市场，高端芯片制造设备多依靠进口，数据统计显示，去年中国大陆从ASML购买了600亿元光刻机，同比增长360%，国产替代空间仍较广阔。据了解，半导体设备ETF(561980)被动跟踪中证半导体产业指数，该指数主要覆盖半导体材料、设备等上游产业链公司。上游的半导体设备和材料具有较高的产业壁垒，多个领域落后较大，发展空间广阔，持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。在半导体自主可控主旋律不断增强、周期触底复苏、AI催化新需求多重背景下，半导体设备创新周期与国产替代周期有望开启。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云01-12 09:42

紫光国微：积极布局模拟芯片、汽车电子等增量应用

，但不同细分行业的表现会有差异。公司的芯片设计业务会在行业景气度回升的带动下，稳定现有存量业务，积极布局模拟芯片、汽车电子等增量应用，寻求增长机会。

金融界01-12 08:30

阿里巴巴取得数据传输专利，可快速传输业务数据并降低延迟

上系统，其中所述数据传输方法应用于运算芯片，其中，所述运算芯片包括片上网络的多个路由节点，所述方法包括：接收目标业务数据的数据处理指令，其中，所述数据处理指令中携带有接收节点和处理节点集合；基于所述接收节点在所述处理节点集合中确定中继处理节点；将所述目标业务数据从所述接收节点发送至所述中继处理节点，并从所述中继处理节点将所述目标业务数据发送至所述处理节点集合中的其他处理节点。通过本说明书实施例提供的方法，可以将业务数据快速的传输到处理该业务数据的矩形区域，节省网络带宽，降低数据传输延迟。

金融界01-12 05:10

澳柯玛取得用户可自定义设置的冷柜控制方法专利，实现冷柜温度的快速设置

置的冷柜控制方法，应用于包括集成有温控芯片的电子温控器的冷柜，包括以下步骤：S1.冷柜通电，用户解锁电子温控器，进入密码输入界面。S2.用户输入密码，确认后进入自定义模式。S3.用户选择相关参数，进行自定义设定。S4.用户完成选定参数的设定后，返回上一级界面。S5.重复步骤S3和S4，直至最后一个选定参数设定完成。S6.用户确认完成设定，温控芯片读取参数信息，根据参数信息进行控制运行。本发明通过软件逻辑设定，无需增加成本，即可实现冷柜温度的快速设置，并且满足所有用户对冷柜运行温度的需求。

金融界01-12 04:01

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