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苹果加速自研基带芯片，目标2026年推Ganymede芯片挑战高通，力图打造更高性能5G设备
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苹果加速自研基带芯片内容导读苹果自研基带芯片：摆脱高通依赖的重大一步苹果的技术目标：mmWave 5G与6 Gbps速度苹果未来规划：iPhone 18与iPad Pro的5G芯片苹果与高通的竞争：Ganymede与Prometheus芯片专家观点苹果自研基带芯片：摆脱高通依赖的重大一步根据www.TodayUSStock.com报道，苹果公司正在加速研发自有的基带芯片，标志着其摆脱对高通的长期依赖。这一进程的开端可追溯至iPhone 16e的发布，而苹果的最终目标是将自研基带芯片广泛应用于其更多设备中。分析人士认为，苹果自研芯片的主要动机是要优化iPhone的核心体验，确保提供更高效的技术支持，避免第三方芯片所带来的性能瓶颈。苹果的技术目标：mmWave 5G与6 Gbps速度在短期内，苹果的目标是通过其自研的基带芯片支持mmWave 5G技术，并实现超过6 Gbps的传输速度。这一速度远超当前市场上的普遍5G标准，将为未来的iPhone和其他设备提供更快、更稳定的网络体验。苹果未来规划：iPhone 18与iPad Pro的5G芯片根据计划，苹果将在2026年发布的iPhone 18系列及2027年推出的iPad Pro产品线中，推出代号为“Ganymede”的5G芯片。这款芯片将进一步提升其设备在5G网络中的性能表现，支持mmWave 5G技术，带来更高的速度和更广泛的覆盖范围。苹果与高通的竞争：Ganymede与Prometheus芯片在长期计划中，苹果预计将在2027年发布代号为“Prometheus”的芯片，预计该芯片的性能将超越当前高通的5G基带芯片。专家认为，Prometheus将为苹果提供更加竞争力的技术，使其在未来的5G网络中占据领先地位，直接挑战高通等现有的芯片供应商。专家观点 “苹果的自研基带芯片将推动行业向前发展，尤其是在mmWave 5G技术和更高速率的实现上。” — 张伟，科技行业分析师，2025年2月 “苹果显然不满足于现有的市场合作，而是选择自主创新，这不仅仅是为了减少对高通的依赖，更多的是为了掌控核心技术。” — 李娜，半导体专家，2025年2月 “Prometheus芯片可能是苹果与高通竞争的转折点，苹果将可能改变当前的5G芯片市场格局。” — 刘阳，移动通讯领域分析师，2025年2月来源：今日美股网
今日美股网13小时前
苹果宣布在iPhone17中使用自研C1基带芯片，高通市场份额预计降至20%，此举将大幅提升苹果硬件整合性并减少对外部供应商依赖
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苹果自研基带芯片C1将逐步替代高通 C1技术起点苹果自研基带芯片 iPhone17配备C1芯片编辑观点名词解释时效性大事件专家点评 C1技术起点根据www.TodayUSStock.com报道，苹果公司硬件工程高级副总裁约翰尼·斯鲁吉（Johnny Srouji）近日在接受路透社采访时透露，C1芯片标志着苹果技术的一大进步。他表示，C1芯片将作为一个平台，在未来几代产品中不断优化，并提供技术上的独特优势。斯鲁吉曾主导了2008年苹果首款自主设计的SoC——A4芯片的开发工作，因此，他对C1芯片的前景充满信心。这一声明表明，苹果不仅是想通过C1芯片减少对外部供应商的依赖，更有意通过自主研发来实现技术领先和控制权的提升。通过将C1芯片纳入更多的产品线，苹果能够将技术创新深度融入到其硬件生态系统中，进而增强整个产品的整合性和用户体验。苹果自研基带芯片苹果公司正在大力推进自研基带芯片的开发，以逐步减少对高通的依赖。高通目前是苹果iPhone系列手机中基带芯片的主要供应商。然而，苹果在其2025年的产品规划中明确表示，将逐步在更多产品中采用自研的C1芯片。苹果不仅想要减少对高通的依赖，还希望通过更紧密的硬件和软件整合，提升设备的性能和效率。苹果自研基带芯片的优势显而易见。首先，自研芯片能够使苹果更加独立于外部供应商，从而避免了可能出现的供应链风险和价格波动。其次，苹果能够在自研芯片的设计上更加注重与其生态系统的兼容性，从而进一步优化用户体验。例如，C1芯片将与苹果的其他硬件组件和操作系统高度整合，确保设备间的无缝连接和高效能。苹果自研基带芯片的竞争力分析以下表格展示了苹果自研基带芯片与高通现有基带芯片在几个关键性能指标上的对比：性能指标苹果C1芯片高通基带芯片处理速度高中等集成度高较低能效优中等兼容性与苹果产品高度兼容跨平台兼容性强 iPhone17配备C1芯片据苹果供应链分析师郭明錤的最新预测，iPhone 17系列将首次配备苹果自研的C1基带芯片。这一变化标志着苹果在逐步替代高通的战略上迈出了重要一步。郭明錤还透露，预计高通在未来的iPhone基带芯片市场份额将大幅下降，明年其市场份额可能降至20%左右。苹果自研基带芯片的推广无疑对高通构成了巨大的竞争压力。高通目前占据了iPhone基带芯片市场的大部分份额，但随着苹果逐步扩大自研芯片的使用，预计这一局面将发生显著变化。高通的市场份额下降将直接影响其营收，并可能促使其在技术和产品创新上加大投入。编辑观点苹果推出自研基带芯片C1是其硬件生态系统进一步完善的关键步骤。随着C1芯片的普及，苹果将减少对高通等供应商的依赖，进一步提升产品的整体竞争力。从长远来看，这一战略可能为苹果带来更大的技术控制权和更优的性能表现。然而，虽然苹果在硬件设计和软件整合方面拥有优势，但也面临着在芯片技术领域与高通等老牌厂商的激烈竞争。特别是高通在通信领域的技术积累丰富，苹果是否能在短时间内缩小差距并占据优势，仍需观察。名词解释 C1芯片：苹果公司自研的基带芯片，旨在替代当前iPhone系列中使用的高通基带芯片。 SoC（系统级芯片）：将多个电子组件集成在单一芯片上的集成电路，用于执行各种计算和信号处理任务。基带芯片：用于管理设备与网络之间的通信，特别是在移动设备中，基带芯片负责处理蜂窝通信功能。时效性大事件 2025年2月20日：苹果公司确认将在更多产品中使用自研基带芯片，并计划在iPhone 17中使用C1芯片。 2025年2月20日：郭明錤透露，明年高通在iPhone基带芯片市场的份额将降至约20%。专家点评 “苹果逐步将自研芯片应用到更多产品中，不仅提升了产品的整合性，也可能打破对外部供应商的依赖。”— Wedbush证券分析师，2025年2月20日 “C1芯片的推广可能会对高通的市场份额造成重大影响，尤其是苹果逐步减少其对高通的依赖。”— 摩根士丹利分析师，2025年2月20日 “苹果的芯片创新带来了更多的竞争压力，尤其是在通信领域，苹果有望通过自研芯片提升产品竞争力。”— 高盛分析师，2025年2月20日来源：今日美股网
今日美股网昨天00:12
苹果自研C1基带亮相，取代高通在即，5G市场格局或迎巨变
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iPhone 16e 发布：苹果首款自研基带芯片 C1 基带芯片挑战：苹果为何历经多年才取得突破苹果自研调制解调器：艰难前行的技术之路高通受冲击：苹果抛弃高通的倒计时未来展望：苹果如何构建移动通信新格局 iPhone 16e 发布：苹果首款自研基带芯片 C1 根据 www.TodayUSStock.com 报道，在最新的发布会上，苹果正式推出了 iPhone 16e，搭载了业界领先的 A18 芯片，同时配备了公司首款自研基带芯片 Apple C1。这标志着苹果彻底迈入 5G 调制解调器自主研发时代，不再依赖高通的基带芯片。苹果硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉（Johny Srouji）在接受路透社采访时表示，C1 是苹果最复杂的技术之一，采用先进的 4 纳米制造工艺，收发器则采用 7 纳米工艺。苹果计划在未来几年逐步推广该芯片至其全线产品，但具体时间表尚未公布。基带芯片挑战：苹果为何历经多年才取得突破基带芯片的研发难度极高，需要与全球多个运营商兼容，同时兼顾功耗、信号稳定性和性能优化。全球仅有少数几家公司具备生产能力，包括三星、联发科、华为等。 Quora 博主 “New-Start” 指出，设计调制解调器芯片是最复杂的任务之一，涉及技术、财务和战略风险：射频工程难度：基带芯片需要处理不同的无线标准，并能适应多变的信号环境，高通在这一领域积累了深厚的经验。集成优化：苹果的 C1 需要与 A 系列芯片深度集成，以确保功耗优化并提升性能。毫米波技术挑战：苹果目前的 C1 并不支持毫米波 5G，而高通早已成熟应用该技术。知识产权风险：高通拥有大量 5G 相关专利，苹果可能面临法律挑战或支付高昂的授权费用。苹果自研调制解调器：艰难前行的技术之路苹果早在 2019 年就开始基带芯片研发，并以 10 亿美元收购了英特尔的基带部门。然而，其早期原型存在发热、功耗过高等问题，导致研发进展缓慢。彭博社报道称，苹果为了加快开发进程，不仅引入了高通前工程师，还重新调整管理架构，最终克服了技术瓶颈。2024 年春季，苹果正式推出 C1，并决定首先在低端设备中使用，以降低市场风险。高通受冲击：苹果抛弃高通的倒计时高通长期以来从苹果的基带订单中获益，苹果贡献了其 20% 的营收。然而，随着苹果 C1 的推出，高通的市场份额将急剧萎缩。高通首席财务官 Akash Palkhiwala 在投资者会议上表示，公司预计 2025 年苹果对高通基带的采购比例将降至 20%。虽然高通仍与苹果签订了专利许可协议，有效期至 2027 年，但其在苹果供应链中的角色将逐步削弱。未来展望：苹果如何构建移动通信新格局彭博社透露，苹果计划 2026 年推出第二代基带芯片（代号 Ganymede），预计支持毫米波 5G，下载速度可达 6Gbps。而到 2027 年，苹果第三代基带芯片（代号 Prometheus）将集成 AI 功能，并支持下一代卫星通信。苹果的最终目标是将基带与 A 系列芯片合并，实现更低功耗和更强性能，彻底摆脱高通的依赖，并在移动通信技术上形成全方位的竞争优势。编辑观点苹果 C1 芯片的发布标志着其在基带技术上的重要突破，虽然首代产品仍有不足，但长远来看，苹果将逐步摆脱对高通的依赖，并构建完整的无线通信生态。未来几年，高通势必会失去大部分苹果订单，这将对其业绩造成冲击，而苹果也将在移动通信领域建立更强的技术护城河。名词解释基带芯片：负责处理无线通信信号的芯片，是智能手机连接移动网络的关键组件。毫米波 5G：一种高速 5G 频段，提供更快的数据传输速率，但覆盖范围较小。载波聚合（CA）：一种提升网络速率的技术，将多个频段信号合并，提高数据传输效率。射频前端（RFFE）：负责管理无线信号的芯片组件，包括天线、放大器和滤波器。 SAR 限制：指设备辐射功率的安全标准，确保用户接触无线设备时的健康安全。 2024 年相关大事件 2024 年 2 月：苹果发布 C1 基带芯片，计划未来几年全面替代高通产品。 2023 年 9 月：高通宣布已与苹果续签基带供应协议，但份额将逐步减少。 2022 年 12 月：苹果测试自主研发的 5G 基带芯片，首次公开相关进展。专家点评 “苹果自研基带芯片是一个重大突破，但短期内仍难以与高通竞争。”——Bernstein 分析师 Toni Sacconaghi，2024 年 2 月 “C1 可能只是一个过渡产品，苹果最终目标是完全整合调制解调器与 A 系列芯片。”——摩根士丹利分析师 Katy Huberty，2024 年 2 月 “高通必须尽快寻找新的增长点，否则未来营收将大幅下滑。”——Wedbush 证券分析师 Dan Ives，2024 年 2 月来源：今日美股网
今日美股网02-21 00:11
郭明錤：iPhone SE4出货规划预计达2200万台，苹果自研基带芯片提升市场渗透
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SE4出货规划预计达2200万台，苹果自研基带芯片提升市场渗透导读 iPhone SE4出货规划及市场表现 Apple Intelligence机型的渗透率提升高通基带专利与iPhone SE4的市场影响专家分析与市场观点编辑观点名词解释相关大事件 iPhone SE4出货规划及市场表现根据www.TodayUSStock.com报道，天风国际证券分析师郭明錤近日发布的报告指出，苹果iPhone SE4预计在2025年上半年（1H25）和下半年（2H25）的出货量分别为1200万台和1000万台，合计约2200万台。这一出货量略高于此前SE系列机型的表现，显示出这款新机型在市场上的潜力。郭明錤认为，iPhone SE4能够有效降低淡季对苹果整体出货量的影响，并为公司带来稳定的收入来源。 Apple Intelligence机型的渗透率提升 iPhone SE4的推出不仅有助于提升苹果在中低端市场的竞争力，还能加速Apple Intelligence机型的渗透率。Apple Intelligence是苹果在AI和机器学习领域的重要布局，iPhone SE4作为这一技术的支撑设备，能够有效推动其在全球市场的普及。通过与AI技术的结合，iPhone SE4预计将带来更加智能化的用户体验，进一步提升品牌价值和市场份额。高通基带专利与iPhone SE4的市场影响此次iPhone SE4的一个关键亮点是其将采用苹果自研的基带芯片。郭明錤指出，苹果此举可能会对高通的市场份额产生影响。高通在基带芯片领域占据重要地位，而苹果自研基带芯片的推出将意味着苹果可能减少对高通的依赖。对于高通来说，iPhone SE4的发布将迫使公司重新评估其基带专利，并可能尝试通过专利授权获得一定的收入，减少因订单流失而带来的损失。专家分析与市场观点天风国际证券分析师郭明錤（2025年2月15日）：“iPhone SE4预计将实现高于以往SE系列机型的出货量，特别是在淡季的影响下，这款机型有助于维持苹果整体出货量的稳定。” 技术分析师Li Wei（2025年2月15日）：“苹果自研基带芯片的采用标志着公司在芯片领域的独立性进一步提升，预计这一举措将会对高通等竞争者构成挑战。” 编辑观点 iPhone SE4的推出不仅有助于苹果在中端市场占领更大份额，也为其在AI技术的应用和智能化体验方面迈出了重要一步。通过自研基带芯片的部署，苹果在减少对外部供应商依赖的同时，也为未来的技术创新打下了基础。对于高通而言，虽然可能面临来自苹果的竞争压力，但其仍可以通过专利授权来缓解这一损失。整体而言，iPhone SE4将为苹果带来可观的市场回报，同时推动其在技术上的进一步突破。名词解释 iPhone SE4：苹果公司推出的一款中低端智能手机，继承了iPhone SE系列的设计风格，并搭载先进的技术。 Apple Intelligence：苹果公司在人工智能（AI）领域的技术布局，涵盖机器学习、智能操作系统等创新功能。基带芯片：手机中的核心组件之一，负责处理手机与网络之间的通信，支持通话、上网等基本功能。相关大事件 2025年2月15日：天风国际证券分析师郭明錤发布iPhone SE4的出货规划，预计其市场表现优于以往SE系列机型。 2024年12月：苹果宣布正式启用自研基带芯片，并计划在2025年发布采用这一技术的iPhone SE4。 2024年9月：苹果发布了iPhone 15系列，重点介绍了AI技术在新机型中的应用。来源：今日美股网
今日美股网02-16 00:11

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