着射频前端行业客户差异化需求日益增加,晶圆代工模式下的通用型工艺较难满足客户的差异化需求。公司正加快工艺制造平台技术升级,提高高端射频模组的国产化程度,强化公司产品的竞争力。未来随着公司高端定制化模组产品占比进一步增长,将为公司营业收入增长奠定良好的基础。 2024年度,公司已推出的L-PAMiD是目前业界首次实现全国产供应链的系列产品,在新一轮的产品迭代后,L-PAMiD产品性能呈现更好的表现。作为当前射频前端领域最重要、最复杂的模组产品,公司将积极加强市场的推广,进一步促进L-PAMiD的出货,使其成为公司未来营收增长的一个重要发力点。感谢您对公司的关注! 4、行业以后的发展前景怎样? A:尊敬的投资者,您好!射频前端器件是通信系统的关键组成,从市场需求上而言,5G技术的快速渗透普及以及AI等应用领域拓展,市场对高性能射频前端产品的需求正迅速扩大。在新技术迭代与地缘政治双重驱动下,国产射频前端企业向技术突破与供应链自主化趋势推进,部分国际头部企业在中国市场的竞争优势有所下降。而面对全球政治环境的不确定性,射频前端厂商需要在新技术不断涌现的市场环境中,满足多变的需求并把握必要供应链自主可控下,通过高附加值产品技术能力的突破,构建具有自主发展能力和核心竞争力的壁垒。感谢您对公司的关注! 5、面对日趋激烈的竞争环境,公司计划如何实现突围?公司当前研发投入情况及未来研发投入重点方向是什么? A:尊敬的投资者,您好!公司积极推进芯卓半导体产业化项目建设,构建关键产品和工艺的智能制造能力,打造集设计、研发、工艺、器件、材料和整合优化等技术于一体的“智能质造”资源平台。公司依托自建产线的产品在品牌客户端逐步放量,市场占有率持续提升,自有资源平台的优势日益凸显。同时公司正加速高端模组产品的市场推广进程,其将成为未来向上突围、实现从“点”到“面”发展的关键驱动力。随着公司战略的不断推进和市场的深入开拓,公司市场地位有望进一步巩固和提升。其次,公司围绕芯卓产业化的战略资源布局策略,持续强化公司研发、工艺相结合的技术能力。 2024年度公司研发投入9.97亿元,占营业收入比例的22.22%,较上年同期增长58.53%。公司芯卓自建产线导入大批量产品时会产生相应模具费,同时公司不断加强制造工艺和技术人才队伍的建设,使得公司研发费用大幅度增长,也体现了公司积极推动产品落地的效率。 未来,随着产品的陆续导入芯卓产线,公司将持续积极投入研发创新与资源布局,专注提高核心技术竞争力。感谢您对公司的关注! 6、当前,AI技术持续赋能各行各业,对公司业绩影响几何?相关产品是否已有布局? A:尊敬的投资者,您好!射频前端芯片是移动终端通信系统的核心组件,只要有信号接收与发送需求的终端均会使用射频前端芯片。公司的射频前端芯片和模组、WiFi连接模组、蓝牙前端模组等产品可应用于AI眼镜等智能穿戴、智能家居、蓝牙耳机、VR/AR设备等领域。 公司密切关注AI市场的动态所带来的机会和发展,也将结合自身的技术储备情况,根据客户的需求和市场变化利用芯卓产业项目带来的资源平台优势开发相应的技术和产品以满足下游市场的需求。感谢您对公司的关注! 7、在美国关税贸易加剧影响下,对公司来说是否会有影响,影响有多大? A:尊敬的投资者,您好!公司一贯坚持自主可控的战略路线,重视业务连续性等核心经营规划,并前瞻性地进行了芯卓工艺和制造资源平台的战略布局,自主把握核心供应链体系,基本实现了公司主要业务的资源转换。目前公司经营模式已从Fabless转向Fab-lite,目的旨在通过芯卓的基础技术和资源构建,坚定投入到新技术新资源的创新开拓。基于自主供应和技术能力的建设,相关关税政策对公司经营影响较小。 与此同时,公司资源平台的抗风险能力正在逐步释放,供应链的安全与稳定性凸显,同时具备更好的成本优势。随着自主可控的战略意义越发显现,公司已做好应对各项挑战的能力储备,并将持续深耕高效资源平台业务模式,充分发挥其长期可持续的资源性价值,把握并拓展出更多向其他应用领域和产品的机遇。感谢您对公司的关注! 8、近期股价波动较大,未来公司是否有相应的市值管理工作规划? A:尊敬的投资者,您好!公司已于2025年3月28日召开第三届董事会第十次会议,审议通过了《关于制定公司<市值管理制度>的议案》。后续公司将严格按照制度规定,依法合规地开展市值管理工作;市值管理是一个持续优化的过程,公司将结合公司经营发展需要不断推进。感谢您对公司的关注! 9、从高端模组逐步放量的情况来看,高端模组未来是否有望成为公司主要营业收入来源?另外,公司6英寸晶圆生产线、12英寸晶圆生产线当前产能规模如何?未来有何规划? A:尊敬的投资者,您好!为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求,射频前端芯片正逐渐走向集成模组化,公司积极布局资源平台,目前射频前端模组占营业收入的比例为42.05%,未来公司加速高端模组产品的市场推广进程,高端模组产品的营收占比有望继续提升。 目前6英寸滤波器产线的产品品类已实现全面布局,具备双工器/四工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模量产能力,现已实现第一期1万片/月的产能目标,第二期产能规划增加至1.6万片/月。集成自产滤波器模组等产品成功导入多家品牌客户并持续放量。 12英寸产线方面,公司12英寸IPD平台正式进入规模量产阶段,L-PAMiF、LFEM等相关模组产品已全部采用自产IPD滤波器。12英寸射频开关和射频低噪声放大器的第一代工艺生产线已实现工艺通线进入量产阶段,已分别在射频开关、射频低噪声放大器及相应模组集成,覆盖多家品牌客户以及绝大部分ODM客户。截至2024年度末,公司12英寸晶圆生产线可实现5000片/月的产能规模。 未来,公司将逐步落地射频“智能质造”资源平台建设,构建差异化的特色能力,打造具备性能、成本、交付、质量、差异化、效率提升等综合优势的产品,专注布局和投资新的前沿技术,突破工艺技术壁垒,真正对标国际头部企业,为公司构建新的核心竞争力。感谢您对公司的关注!lg...
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