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港股开盘：恒指涨0.73％恒科指涨0.95％，东方甄选涨6.5%，宝龙地产涨11.59%
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多数上涨，纳斯达克金龙指数大涨超3%。台积电涨2.51%，拼多多涨0.2%，阿里涨3.97%，京东涨5.86%，理想跌0.03%，蔚来涨4.67%，小鹏涨1.36%。
金融界2023-12-22
美股芯片股溃不成军英伟达创将近两个月最差单日表现
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）美光科技、安森美半导体跌超4.2%，台积电ADR跌约3.7%，迈威尔科技跌超3.5%，拉姆研究、AMD、应用材料跌超3.3%，鲜有芯片股收涨。
金融界2023-12-22
台积电上涨2.04%，报102.08美元/股
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12月21日，台积电(TSM)开盘上涨2.04%，截至22:34，报102.08美元/股，成交6256.25万美元。财务数据显示，截至2023年09月30日，台积电收入总额15362.07亿台币，同比减少6.24%；归母净利润5997.86亿台币，同比减少16.77%。大事提醒： 2024年1月11日，台积电将披露2023财年年报。
金融界2023-12-21
台积电下跌2.04%，报101.75美元/股
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12月21日，台积电(TSM)盘中下跌2.04%，截至03:39，报101.75美元/股，成交5.11亿美元。财务数据显示，截至2023年09月30日，台积电收入总额15362.07亿台币，同比减少6.24%；归母净利润5997.86亿台币，同比减少16.77%。大事提醒： 2024年1月11日，台积电将披露2023财年年报。
金融界2023-12-21
芯片三大巨头跟踪：突破新高前的磨枪？
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U出货的渠道预测保持不变，仍然基于 $台积电(TSM)$ 等芯片上晶圆上基板的短缺，高端产品仍然超过4百万。目前高端产品的客户仍在试用H200和L20芯片，预计这些芯片将在2024年上半年开始大规模生产，而大客户也关注定价。上个月NVDA引入了H200，这会使得一些主要客户暂停，并重新审视他们的计划，当然也可能意味着“2024年中期需求可能会再次加速长期来看，NVDA的数据中心领域地位和需求仍然积极，人工智能和非人工智能应用具有很高的潜力。近期针对NVDA的500美元行权价的期权交投也相当活跃。另一方面，AMD可能也继续保持上行动力。预计AMD在2024年至少将从人工智能部署中获得10亿美元的收入。而2024年个人电脑出货量预计仍将同比增长2%至5%， $英特尔(INTC)$ 可能会受益。 $美国超微公司(AMD)$ 还收到TRC Capital Investment发来的“微型要约”收购通知，并建议不接受这项未经要约的低于市场价格的要约，提议购买多达100万股AMD普通股，约占其流通股的0.06%。
老虎证券2023-12-20
台积电取得半导体器件及其形成方法专利，提供了形成半导体器件的方法和半导体器件
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金融界2023年12月20日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体器件及其形成方法“，授权公告号CN110957224B，申请日期为2019年9月。专利摘要显示，本发明的实施例提供了形成半导体器件的方法和半导体器件。方法包括在半导体衬底上方沉积掩模层，蚀刻掩模层以形成图案化掩模，其中，图案化掩模的侧壁包括第一侧壁区域、第二侧壁区域和第三侧壁区域，其中，第一侧壁区域比第二侧壁区域更远离半导体衬底，并且第二侧壁区域比第三侧壁区域更远离半导体衬底，其中，第二侧壁区域从第一侧壁区域和第三侧壁区域横向突出，使用图案化掩模蚀刻半导体衬底以形成鳍，在鳍上方形成栅极堆叠件，以及在邻近栅极堆叠件的鳍中形成源极和漏极区域。
金融界2023-12-20
台积电取得半导体器件及其形成方法专利，提供了半导体器件
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金融界2023年12月20日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体器件及其形成方法“，授权公告号CN110970487B，申请日期为2019年9月。专利摘要显示，用于形成半导体器件的方法包括图案化衬底以形成带，该带包括第一半导体材料，沿着该带的侧壁形成隔离区域，该带的上部在隔离区域的顶面之上延伸，沿着该带的上部的侧壁和顶面形成伪结构，对该带的上部的暴露部分实施第一蚀刻工艺以形成第一凹槽，该带的暴露部分通过伪结构暴露，在实施第一蚀刻工艺之后，使用第二蚀刻工艺将第一凹槽重塑为具有V形底面，其中，第二蚀刻工艺相对于具有第二取向的第二晶面对具有第一取向的第一晶面具有选择性，以及在重塑第一凹槽中外延生长源极/漏极区域。本发明的实施例还提供了半导体器件。
金融界2023-12-20
台积电取得半导体制造专利，提升制造半导体器件的方法
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金融界2023年12月20日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“制造半导体器件的方法和半导体器件“，授权公告号CN111128734B，申请日期为2019年9月。专利摘要显示，在制造半导体器件的方法中，在半导体层的沟道区域上方形成伪栅极结构，在伪栅极结构的相对侧上形成源极/漏极外延层，对源极/漏极外延层实施平坦化操作，图案化平坦化的源极/漏极外延层，去除伪栅极结构以形成栅极间隔，以及在栅极间隔中形成金属栅极结构。本发明的实施例还涉及半导体器件。
金融界2023-12-20
2024年投资指南，Bernstein首选五支科技股
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ber（UBER）、拼多多（PDD）、台积电（TSM）和Grab（GRAB）。 Grab 这家总部位于东南亚的打车和外卖配送公司的股价相较于美国的一些同行更为疲软，但这并未妨碍分析师Venugopal Garre将该股列为明年的首选科技股。 Bernstein表示，它认为这家公司拥有“吸引力的风险回报，且盈利持续改善”。在向客户展示的幻灯片演示中，Garre列出了多个未来刺激因素，包括搭车业务势头的回暖和外卖配送服务触底。他写道，即使是按需服务的份额也在增加，而Grab在“在食品/打车领域达到了行业领先的利润率”。根据Garre的说法，随着亚洲部分国家外卖服务的整合，Grab还有望成为并购活动中的一员。 “总体而言，我们认为Grab的风险回报情况是有利的，”他总结道。 Broadcom 分析师Stacy Rasgon称这是一家非常出色的半导体公司。现在，随着其对VMWare的收购完成，该公司的业务将变得更加出色，该公司表示。 “历来，Broadcom在交易结束后都能实现强劲的回报，因为收益的增加，”他说。此外，Rasgon指出，Broadcom是该领域中为数不多的“真正的”人工智能概念之一。根据Bernstein，人工智能占该公司半导体收入的25%左右。与此同时，尽管今年该股上涨了88%，但仍相对便宜。 “尽管该股票今年表现强劲，但AVGO的估值仍然具有吸引力，相对于该行业，它仍处于较大的折价中，”他写道。 Uber “从现金燃烧到现金积累——UBER现在是一家真正的公司，”分析师Nikhil Devnanizai在说到这家打车巨头时表示。该公司表示，Uber仍然是一家“增长业务”，在外卖配送和拼车领域具有进一步夺取市场份额的能力。 “外卖业务证明是有吸引力的……而且越来越有利可图——人们喜欢便利，”他写道。该公司表示，管理层正在执行，并且新产品的推出正在取得成功。 Devnani还喜欢自由现金流增长的机会，表示很“引人注目”。 “随着有机现金的积累和可变现资产的增加，UBER有能力随着时间的推移返还大量资本，”他补充道。根据Bernstein，该股票今年上涨了150%，而且还有更多的上涨空间。 “核心业务正在迎来顶峰，规模和交叉销售的好处推动了市场份额的增长，”他表示。 PDD “PDD在国内电子商务市场的份额继续增加，我们认为最近的增长超出了宏观经济不景气和消费者减少消费. ...在过去的一年里，PDD赢得了近40%的增量行业(商品总值)份额;我们乐观地认为这将继续. ...PDD在中国电子商务领域继续表现出色. ...我们认为PDD的费率还有上升的空间。” Taiwan Semiconductor “我们相信台积电（TSMC）将继续领先英特尔，并将生产一些来自英特尔的计算芯片。... 我们预计这将在2024年底为TSMC增加1-3%的增量收入，并在2025年增加更多，这会让英特尔贡献TSMC总收入的约10%。... 我们重申对其的‘跑赢’评级，并将TSMC选为我们在2024年的最佳投资选股。”
金融界2023-12-20
AI股的好日子快要结束？分析师2024年看好传统科技股
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并且在波动时期提供下行保护。该行还将台积电和三星列为主导企业，认为它们具有强大的竞争地位，可以抵御不确定性。
金融界2023-12-19

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