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台积电3nm获苹果以外订单，计划2024年底产能提升至80%

最新的报告指出，2024年台积电最尖端工艺将得到更广泛的采用，预计将在今年晚些时候达到80%的产能，因为该公司除了苹果，还获得了更多的3nm订单。高通预计将在骁龙8 Gen 4 SoC中采用N3E工艺，而联发科计划将其用于其下一代天玑9400芯片。苹果将继续在M3 Ultra芯片和iPhone 16 Pro的A18 Pro SoC中使用台积电3nm工艺。还有AMD备受期待的Zen 5 CPU、RDNA 4 GPU和英伟达的Blackwell服务器GPU。

金融界01-03 14:54

台积电3nm获苹果以外订单计划2024年底产能提升至80%

引外媒消息，最新的报告指出，2024年台积电最尖端工艺将得到更广泛的采用，预计将在今年晚些时候达到80%的产能，因为该公司除了苹果，还获得了更多的3nm订单。高通预计将在骁龙8 Gen 4 SoC中采用N3E工艺，而联发科计划将其用于其下一代天玑9400芯片。苹果将继续在M3 Ultra芯片和iPhone 16 Pro的A18 Pro SoC中使用台积电3nm工艺。还有AMD备受期待的Zen 5 CPU、RDNA 4 GPU和英伟达的Blackwell服务器GPU。

金融界01-03 14:53

台积电CoWoS产能满载，AMD寻求其他类CoWoS封装能力厂商合作

投控、力成、京元电等。市场人士称，由于台积电CoWoS产能早已满载，建立新产线需时六至九个月时间，因此，预期AMD将寻求其他具备类CoWoS封装能力厂商合作，日月光、Amkor、力成及京元电或为首批潜在合作对象。

金融界01-03 09:54

台积电下跌2.05%，报101.87美元/股

1月2日，台积电(TSM)盘中下跌2.05%，截至23:15，报101.87美元/股，成交1.7亿美元。财务数据显示，截至2023年09月30日，台积电收入总额15362.07亿台币，同比减少6.24%；归母净利润5997.86亿台币，同比减少16.77%。大事提醒： 1月11日，台积电将披露2023财年年报。

金融界01-02 23:25

台积电计划于2月24日为日本熊本工厂举办开业典礼

日本《熊本日日新闻》报道称，台积电日本子公司JASM 正在熊本县菊阳町建设的“第一工厂”将于2 月 24 日举办开业典礼，预计 2024 年底量产。日媒报道指出，该工厂于 2022 年 4 月开工，目前大楼已基本竣工，部分办公楼已于 2023 年 8 月投入使用，生产设备将于 2024 年 10 月开始运送至厂房，并于同年底开始量产。此外，JASM目前拥有员工约 1400 人，其中包括 400 名中国调派人员，并计划于 2024 年春季再招募约 250 名应届毕业生。台积电表示，工厂投产后将雇用约 1700 名正式员工，目前招聘工作进展顺利。报道称，开业典礼除台积电高层到场外，日本政府高官也将出席，因为该公司此前称将优先在熊本县开设第二工厂，届时可能宣布新厂选址。公开资料显示，台积电熊本第一工厂计划生产 12/16 nm和 22/28 nm 这类成熟制程的半导体。台积电 CEO 魏哲家 10 月披露财报时表示该工厂预计在明年年底开始量产，日本政府已决定向第一工厂提供最多 4760 亿日元（IT之家备注：当前约 236.1 亿元人民币）的补贴。此外，台积电还计划在熊本县建造第二家工厂来生产 5nm 芯片。彭博社前段时间还报道称，台积电已告知供应链合作伙伴，称其正考虑在熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进 3 纳米芯片，项目代号台积电 Fab-23 三期。知情人士表示，目前尚不清楚何时开建第三工厂，不过等到新工厂量产时，3nm 可能已经落后届时最新技术 1-2 个世代。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。

金融界01-02 22:15

科创100ETF（588190）交投活跃，成交额超2亿

公司受益于下游补库存，建议关注。此外，台积电2nm设备计划明年4月进厂，我国大模型市场规模快速增长，这些都为科创100ETF（588190）的未来增长提供了有力的支撑。科创100ETF（588190）深度挖掘科创板中小市值估值洼地，成分股涉及了国家重点支持的六大领域及细分行业，包括新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源、节能环保、生物医药，科技成长风格显著。机构表示，2024年，科技周期有望正式开启，A股市场有望筑底回升，成长风格可能相对占优。在稳增长政策组合拳下，中国经济持续复苏的动能正在聚集，企业盈利有望逐步修复向好。科创100ETF（588190）在当前市场环境下估值向上弹性高，值得重点关注。

金融界01-02 13:25

台积电2024年重返增长轨道营收挑战2.5万亿新台币

据台湾经济日报，台积电受惠全球半导体景气复苏、终端去库存化告一段落，以及AI应用持续爆发等三大动能，今年业绩有望重返增长轨道。法人看好，台积电今年营收有机会挑战2.5万亿新台币，同比增长逾15%。

金融界01-02 09:06

台积电取得光学神经网络的半导体器件及设备专利，实现光学信号与电信号之间的高速转换

金融界2023年12月28日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“光学神经网络的半导体器件及设备“，授权公告号CN220252206U，申请日期为2023年5月。专利摘要显示，本实用新型提供一种光学神经网络的半导体器件及设备。半导体器件包括具有彼此相对的第一侧与第二侧的氧化物层。所述半导体器件包括多个第一波导，所述多个第一波导在氧化物层的第一侧上分别跨越多个第一绝缘体层设置。所述半导体器件包括多个第二波导，所述多个第二波导在氧化物层的第二侧上分别跨越多个第二绝缘体层设置。所述多个第一波导与所述多个第二波导共同形成人工神经网络的多个光子神经网络层。本实用新型可以达成光学信号与电信号之间的高速转换。

金融界2023-12-29

台积电取得光子装置及集成电路专利，专利技术能达到的效果

金融界2023年12月28日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“光子装置及集成电路“，授权公告号CN220252205U，申请日期为2023年5月。专利摘要显示，本实用新型揭露了光子装置及包括光子装置的集成电路。光子装置包括基底、第一绝缘体层、第一多个波导层及第一多个绝缘体间隔件以及第一多个波导图案。第一绝缘体层位于基底之上。第一多个波导层及第一多个绝缘体间隔件在第一绝缘体层之上沉积于不同垂直水平处，其中第一多个波导层中的相邻波导层通过第一多个绝缘体间隔件中的一或多个绝缘体间隔件而被隔离。第一多个波导图案形成于第一多个波导层处，其中第一多个波导图案中位于不同垂直水平处的至少两个波导图案被耦合。

金融界2023-12-29

台积电取得半导体装置专利，提升半导体晶粒的封装效率与热管理

金融界2023年12月28日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体装置“，授权公告号CN220253241U，申请日期为2023年4月。专利摘要显示，一种半导体装置，所述半导体装置包括第一半导体晶粒、第二半导体晶粒、热硅衬底以及包封体。第二半导体晶粒设置于第一半导体晶粒上且电性连接至第一半导体晶粒。热硅衬底设置于第一半导体晶粒上，其中热硅衬底与第二半导体晶粒间隔开。包封体设置于第一半导体晶粒上。包封体对第二半导体晶粒及热硅衬底进行包封。包封体包括填充材料层及绝缘体，其中填充材料层设置于第一半导体晶粒上且位于第二半导体晶粒与热硅衬底之间，且填充材料层藉由绝缘体而与第二半导体晶粒及热硅衬底间隔开。

金融界2023-12-29

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