金融界2023年12月28日消息,据国家知识产权局公告,台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“光子装置及集成电路“,授权公告号CN220252205U,申请日期为2023年5月。
专利摘要显示,本实用新型揭露了光子装置及包括光子装置的集成电路。光子装置包括基底、第一绝缘体层、第一多个波导层及第一多个绝缘体间隔件以及第一多个波导图案。第一绝缘体层位于基底之上。第一多个波导层及第一多个绝缘体间隔件在第一绝缘体层之上沉积于不同垂直水平处,其中第一多个波导层中的相邻波导层通过第一多个绝缘体间隔件中的一或多个绝缘体间隔件而被隔离。第一多个波导图案形成于第一多个波导层处,其中第一多个波导图案中位于不同垂直水平处的至少两个波导图案被耦合。