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港股周报：重磅数据来袭，恒指能否扭转颓势？
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四，台积电将发布四季报，业绩展望预计对半导体板块产生重大影响。 $腾讯控股(00700)$ $美团-W(03690)$ $东方甄选(01797)$ $小鹏汽车-W(09868)$ $小米集团-W(01810)$
老虎证券01-12 17:30
天价离婚“背刺”，东北药茅闪崩！科技ETF(515000)收跌1.78%，买盘资金踊跃！机构密集调研TMT+医药赛道
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龙头用友网络高层变动，收跌5.89%，半导体巨头中芯国际收跌3.72%。热门ETF方面，科技ETF（515000）全天震荡走低，场内价格收跌1.78%，5日均线得而复失。盘中频现溢价交易并伴随放量，表明买盘活跃，或有资金逢低布局！图片来源：Wind 【天价离婚“背刺”，东北药茅盘中闪崩超8%】长春高新1月11日晚间公告，公司股东金磊与王思勉已通过协议方式办理了解除婚姻关系手续，金磊拟将其持有的公司7.42%股份分割至王思勉名下。按照长春高新昨日收盘价计算，金磊离婚分割股份对应市值约40亿元。今日，长春高新开盘闪崩，盘中跌超8%。图片来源：Wind 作为长春高新的灵魂人物，从今天股价情况来看，金磊这次行为或被投资者认为是“绕道减持”。不过，早在去年7月，证监会专门发布答记者问，表达了对离婚“绕道减持”相关事件的关注，并重申各方持续共同遵守减持规则的要求，不得以离婚、解散清算、分立等任何方式规避减持限制。长春高新方面也表示，尽管本次股权分割系个人财产权利处置行为，但双方已就股东权利的行使方式、一定期间内不减持股票、遵守有关监管法规等具体事项作出了明确说明和承诺；股权分割行为，对于金磊作为金赛药业总经理、主持金赛药业的经营管理工作没有任何影响。所以，建议投资者回归公司基本面，理性看待公司股价波动。回归到生物科技板块，机构认为，当前板块处于筑底阶段，无论从估值角度、涨跌幅角度等都处于低位。行业基本面需求端稳定向好，行业生态不断优化，看好低估值消化以及具有出海逻辑的投资机会。【TMT板块行情反复，机构密集调研相关机会】继昨日TMT板块大涨后，今日相关行业又迎来调整，行情反复，何时企稳？从行业调研来看，TMT仍然是今年机构调研的重点。根据Wind数据统计发现，2023年12月至1月3日，机构合计调研了近900家A股上市公司，其中，TMT、医药等赛道受到重点关注。从电子行业来看，东吴证券指出，短期维度行业各环节库存去化接近尾声，中长期维度下压制换机需求的外部因素已现改善迹象。随着终端应用的技术创新，2024年电子行业将围绕需求回暖及技术创新，叠加终端大厂产业链深度布局为主题，各产业链环节将陆续涌现增长机遇。从计算机行业看，中信证券研报指出，2024年计算机板块投资将围绕AI主线展开，供给创新建议重点关注国产算力和强映射应用，同时关注存在结构性需求亮点的信创、数据要素、卫星互联网等领域。建议围绕“AI产业链”与“需求亮点方向” 两大主线进行布局。从通信行业看，长城证券表示，技术变革为矛，经济复苏为盾，考虑到数字经济、AI应用拓展对通信设备的带动作用，通信板块依然具有较高的配置性价比。建议继续重点关注产业变革带来的投资机会，重视AI 和卫星互联网两条主线，同时关注经济复苏给相关行业带来的边际改善。【资金持续看多，科技ETF（515000）近5日高频吸金】时间拉长来看，科技板块开年以来加速探底，中证科技龙头指数年初至今已跌超10%。与行情遇冷不同的是，资金持续借道ETF逢低配置科技龙头机会。科技ETF（515000）近期高频吸金，近5日有4日获资金增仓，近20日累计吸金超1亿元！图片来源：Wind 资料显示，科技ETF（515000）跟踪中证科技龙头指数，该指数从沪深市场的电子、计算机、通信、生物科技等科技领域中选取规模大、市占率高、成长能力强、研发投入高的50只上市公司，集中代表A股科技核心资产。风险收益特征相较其它单一科技赛道品种更加均衡。附前十大权重股一览：数据、图片来源：沪深交易所、Wind、中证指数公司等。风险提示：科技ETF被动跟踪中证科技龙头指数，该指数基日为2012.6.29，发布于2019.3.20，指数成份股构成根据该指数编制规则适时调整。文中指数成份股仅作展示，个股描述不作为任何形式的投资建议，也不代表管理人旗下任何基金的持仓信息和交易动向。基金管理人评估的本基金风险等级为R3-中风险，适合适当性评级C3以上投资者。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。另，本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议，亦不对因使用本文内容所引发的直接或间接损失负任何责任。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证，基金投资需谨慎。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云01-12 17:00
三星申请半导体器件专利，提高数据存储结构的连接效率
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局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体器件“，公开号CN117393579A，申请日期为2023年5月。专利摘要显示，一种半导体器件，包括：有源区，由器件隔离层限定；焊盘层，在器件隔离层和有源区的第一区域上；第一分离层，穿透焊盘层，并沿第一方向延伸；第二分离层，穿透焊盘层，并沿第二方向延伸；字线，在第二分离层下方，该字线沿第二方向延伸，并嵌入衬底中；位线，沿第一方向延伸，并连接到有源区的第二区域；接触结构，在位线的侧表面上，并连接到焊盘层；以及数据存储结构，在接触结构上，并连接到接触结构。第一分离层包括气隙或介电常数小于氮化硅的介电常数的材料。
金融界01-12 16:57
台积电申请半导体器件沉积方法专利，实现在凹部侧壁表面上沉积导电材料
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积体电路制造股份有限公司申请一项名为“半导体器件的沉积方法“，公开号CN117393435A，申请日期为2023年5月。专利摘要显示，本公开涉及半导体器件的沉积方法。一种方法，包括：将第一材料沉积在衬底中的凹部的侧壁表面上，其中，第一材料是导电材料；在沉积第一材料之后，使用等离子体辅助沉积工艺在凹部的底表面上沉积第二材料；以及在沉积第二材料之后，去除第一材料。
金融界01-12 16:57
三星申请半导体器件及其制造方法专利，实现金属结构与半导体组件电绝缘
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局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体器件及其制造方法“，公开号CN117393542A，申请日期为2023年4月。专利摘要显示，一种半导体器件，包括：半导体衬底，包括器件区和边缘区；半导体组件，在器件区上；金属结构，在边缘区上；绝缘层，围绕半导体组件和金属结构；以及在半导体组件上的焊盘，其中，金属结构被绝缘层围绕，且不暴露于绝缘层的侧表面，并且其中，金属结构与半导体组件电绝缘。
金融界01-12 16:57
中芯国际、海光信息跌逾3%，半导体设备ETF(561980)重回震荡！机构：板块有望迎“周期”与“成长”共振
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金净流出超30亿元，成长板块反弹熄火。半导体设备调整居前，聚焦半导体设备、设计、材料等上游产业链的中证半导指数全天单边向下，尾盘收跌1.50%。权重股多数飘绿，海光信息跌近5%，中芯国际跌近4%，中微公司跌超2%，北方华创小幅收跌0.26%。图片来源：Wind ETF方面，场内唯一跟踪中证半导指数的半导体设备ETF（561980）午后跌幅扩大，最终收跌1.46%，成交额1104万元，下行阶段溢价频现。从资金流入方向看，开年以来随着半导体板块连续调整，资金借道该ETF持续布局，半导体设备ETF（561980）近60日资金净流入已翻倍。图片来源：Wind 周期角度看，2023年受半导体周期下行等因素影响，下游头部晶圆厂扩产有所放缓，主要资本支出用于储备海外关键机台，国产设备招标有所延后。但从终端来看，2023Q3华为引领3C需求复苏，全球智能手机出货在经历连续8个季度同比下滑后，在2023Q3实现同比微增。巴克莱分析师在周四发布的一份最新研报中表示，根据中国本土制造商的现有计划，中国的芯片生产能力将在五到七年内增加一倍以上，“大大超过”市场预期。包括Joseph Zhou和Simon Coles在内的巴克莱分析师在周四的报告中写道，中国本土企业仍未得到人们的足够重视。中国本土半导体制造商和晶圆厂的数量，远远多于主流行业人士当前的预估。另据SEMI报告，全球半导体市场晶圆月产能预计2024年将进一步增长6.4%，首次突破3000万片/月大关。其中，中国企业料引领这一波扩张趋势，预计2024年中国大陆芯片制造商将进一步启动18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。成长角度看，2022年中国大陆半导体设备整体国产化率水平约14.5%，2023年受外部环境影响，长存仍处于国产线攻关突破阶段，半导体设备国产替代仍需求迫切。展望2024年，国投证券认为，周期复苏铺底，前道半导体设备叠加长存国产线突破、后道半导体设备叠加核心客户先进封装突破，半导体设备板块将迎来“周期”与“成长”共振。据了解，半导体设备ETF(561980)被动跟踪中证半导体产业指数，该指数主要覆盖半导体材料、设备等上游产业链公司。上游的半导体设备和材料具有较高的产业壁垒，多个领域落后较大，发展空间广阔，持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。在半导体自主可控主旋律不断增强、周期触底复苏、AI催化新需求多重背景下，半导体设备创新周期与国产替代周期有望开启。半导体设备ETF基金全称:招商中证半导体产业交易型开放式指数证券投资基金。风险提示：基金有风险，投资须谨慎。上述观点、看法和思路根据截至当前情况判断做出，今后可能发生改变。对于以上引自证券公司等外部机构的观点或信息，不对该等观点和信息的真实性、完整性和准确性做任何实质性的保证或承诺。基金过往业绩不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成本基金业绩表现的保证。投资者应认真阅读《基金合同》《招募说明书》《产品资料概要》等基金法律文件，全面认识基金产品的风险收益特征，在了解产品情况及听取销售机构适当性意见的基础上，根据自身的风险承受能力、投资期限和投资目标，对基金投资做出独立决策，选择合适的基金产品。中证半导体产业指数近五年表现分别为85.59%(2019)、83.00%(2020)、30.00%(2021)、-29.65%(2022)、-3.90%（2023）。中证半导体产业指数由中证指数有限公司编制和发布。指数编制方将采取一切必要措施以确保指数的准确性，但不对此作任何保证，亦不因指数的任何错误对任何人负责。指数过往业绩不代表其未来表现，亦不构成基金投资收益的保证或任何投资建议。指数运作时间较短，不能反映市场发展的所有阶段。中证半导体产业指数、中证全指半导体指数、中华半导体芯片指数在基日、成份券构成、筛选规则等方面存在不同，仅供参考。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云01-12 16:50
科创创业ETF(159781)：产业出海共振向好，估值低位或需乐观
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。下游消费电子产业出口放量也有助于国内半导体行业需求提振。新能源车出海同样取得迅猛发展，2023年1-11月新能源乘用车出口数已突破100万大关，同去年全年数据比增幅高达55%，为新能源板块盈利扩张形成持续推动。而医药方面，创新药出海成绩更是亮眼。经过十余年的研发储备，目前我国创新药在ADC、GLP-1、双抗、AD等多个领域取得进展，创新药国际化呈现加速趋势，创新药出海交易额屡创新高，大额交易比例明显增加。临床进展靠前的、具备差异化优势的中国创新药对于国际MNC药企以及海外创新药企的吸引力正在逐渐增加，国产创新药出海逐步进入兑现期。汇集双创板块龙头企业，低估值、高成长性价比突出，受益于权重行业出海业绩的大幅走阔，科创创业50指数有望迎来企稳复苏契机。科创创业ETF（代码：159781，联接基金A/C：013304/013305）作为同指数下规模最大的产品之一。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云01-12 16:20
半导体设备市场重振在即，如何借“基”布局？
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开年以来，半导体周期回升市场讨论增多，各大海外机构也对2024年的半导体销售市场表达乐观态度。作为全市场唯一跟踪中证半导体产业指数（简称中证半导，代码931865）的ETF，半导体设备ETF（561980）近来资金面也反映较为积极，近60日该ETF净流率已超100%（Wind数据，截至2024/1/11）。作为半导体细分领域的新成员，半导体设备ETF（561980）投资价值如何，标的指数基本情况如何，本文对此做了重点介绍。一、更聚焦：主要覆盖半导体设备、材料等上游产业链从行业分布来看，半导体设备、半导体材料分别占指数行业权重的51.4%和11.7%，特别是半导体设备占比过半，为目前有ETF追踪半导体主题指数中设备比例最高的。其中，半导体材料包括硅片、电子特气、CMP抛光液和抛光垫、光刻胶等；半导体设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备以及封测设备等。中证半导体产业指数重点聚焦的半导体设备、材料目前国产化比率较低，据华经产业研究院统计显示，2021年我国离子注入、光刻、涂胶显影设备国产化率低于10%，薄膜沉积设备国产化率低于20%，刻蚀、氧化/热处理设备国产化率低于30%。中证半导体产业指数行业分布情况数据来源：Wind，截至2024/1/11。按照申万三级行业分类二、弹性突出：板块向上阶段，或呈现更高弹性特征基于历史数据回溯，中证半导体产业指数自基日以来累计涨幅达115.83%，表现优于同期沪深300、上证指数，而与同类行业指数相比，中证半导体产业指数的长期表现同样居前列（数据来源：Wind，截至2024/1/11）。从下表中我们可以发现，中证半导体产业指数在景气上行期，上涨有弹性，景气下行阶段，调整幅度相对更小，具备一定的抗风险能力。中证半导体产业指数自基日以来累计收益数据来源：Wind，截至2024/1/11。指数基日为2016/12/30。指数运作时间较短，不能反映市场发展的所有阶段。指数过往涨跌幅不代表未来表现，亦不构成任何投资建议及基金投资收益的保证。数据来源：Wind，时间区间为2018/1/1-2023/12/31。指数运作时间较短，不能反映市场发展的所有阶段。指数过往涨跌幅不代表未来表现，亦不构成任何投资建议及基金投资收益的保证。自2018年以来，聚焦上游设备材料的中证半导产业指数区间最大涨幅超494%，同样高于主流半导体全产业链指数，呈现更高弹性特征。数据来源：Wind，时间区间为2018/1/1-2023/12/31。指数运作时间较短，不能反映市场发展的所有阶段。指数过往涨跌幅不代表未来表现，亦不构成任何投资建议及基金投资收益的保证。三、配置价值：周期回升阶段，国产替代有望加速根据SEMI发布的报告预测，2023年全球半导体制造设备销售额将达1000亿美元，预计2024年半导体设备的投资将开始反弹，2025年将达1240亿美元，创历史新高。于此同时，SEMI预测，2023年中国半导体设备出货量将实现创纪录的超300亿美元。目前我国半导体设备国产化率处于低位，在下游需求推动下，半导体设备国产化进程有望持续加速。当前中国企业在干法刻蚀、清洗、去胶设备等均已实现较高国产化率，CMP、薄膜沉积等成熟制程亦有产品推出。全球半导体设备市场规模数据来源：Gartner、SEMI、华泰研究另据TECHCET最新预测，2023年半导体材料市场规模下降了3.3%，但随着全球晶圆厂的扩张以及新需求（AI、边缘计算等）、新器件技术的出现，预计2024年半导体材料市场将实现反弹，增长近7%，到2027年，市场规模或将达870亿美元以上。数据来源：TECHCET 现阶段半导体材料主要被海外巨头所掌握，目前我国在半导体材料领域的市场占有率约19%（2022年SEMI数据），主要集中在硅片、光刻胶、光掩膜板等细分板块。当前我国在部分环节国产化取得了阶段性进展，但整体而言，我国半导体材料国产化率仍处于较低水平，未来国产替代空间广阔。四、指数估值：仍处历史较低分位水平，估值修复空间较高中证半导体产业指数目前市净率仅为3.87，处于15.85%的较低历史分位水平（数据来源：Wind，截至2024/1/10）。数据来源：Wind，截至2024/1/10 另据Wind数据，截至1月11日，申万半导体设备指数最新市盈率TTM不到35倍，处于近10年0.23%极低历史分位数。随着全球半导体产业复苏、AI带来全新增长需求、国产替代打开市场增量，指数估值有望进一步上行。数据来源：Wind，截至2024/1/11 五、半导体设备ETF：场内唯一跟踪中证半导指数的ETF产品据了解，半导体设备ETF(561980)为场内唯一被动跟踪中证半导体产业指数的ETF，该指数主要覆盖半导体材料、设备等上游产业链公司。开年以来，该指数在外围事件以及市场整体情绪压制下持续回调，截至12日收盘年内累计下跌10.39%，已超2023年全年跌幅（-3.90%）。图片来源：Wind 资金面上，随着板块持续回调，半导体设备ETF（561980）持续获资金逆市买入。根据上交所公开数据，截至1月11日，半导体设备ETF（561980）近60日资金净流率已实现翻倍增长。半导体设备ETF基金全称:招商中证半导体产业交易型开放式指数证券投资基金。风险提示：基金有风险，投资须谨慎。上述观点、看法和思路根据截至当前情况判断做出，今后可能发生改变。对于以上引自证券公司等外部机构的观点或信息，不对该等观点和信息的真实性、完整性和准确性做任何实质性的保证或承诺。基金过往业绩不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成本基金业绩表现的保证。投资者应认真阅读《基金合同》《招募说明书》《产品资料概要》等基金法律文件，全面认识基金产品的风险收益特征，在了解产品情况及听取销售机构适当性意见的基础上，根据自身的风险承受能力、投资期限和投资目标，对基金投资做出独立决策，选择合适的基金产品。中证半导体产业指数近五年表现分别为85.59%(2019)、83.00%(2020)、30.00%(2021)、-29.65% (2022)、-3.90%（2023）。中证半导体产业指数由中证指数有限公司编制和发布。指数编制方将采取一切必要措施以确保指数的准确性，但不对此作任何保证，亦不因指数的任何错误对任何人负责。指数过往业绩不代表其未来表现，亦不构成基金投资收益的保证或任何投资建议。指数运作时间较短，不能反映市场发展的所有阶段。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云01-12 16:20
有色锑板块大涨，14位基金经理发生任职变动
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日）最受公募基金关注的是东芯股份，属于半导体行业，主营业务为半导体、电子元器件的设计、技术开发、销售，计算机软件的设计、研发、制作、销售，共有91家基金管理公司参与调研，其次是英杰电气和奥比中光，分别接受72家、70家基金管理公司的调研；将时间周期缩短到最近一周（1月5日-1月12日）来看，基金调研数量第一的公司是珠海冠宇，属于电池行业，公司主要是研发、生产和销售动力镍氢电池、锂离子电池、新能源汽车动力电池等高技术绿色电池、相关设备和原材料，并提供相关技术服务。共被45家基金机构调研；然后被调研数量较多的股票是芯源微、京山轻机和莱特光电，分别接受41家、39家和34家基金机构的调研。
金融界01-12 16:08
比亚迪半导体申请半桥功率模块专利，提升散热效果
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2日消息，据国家知识产权局公告，比亚迪半导体股份有限公司申请一项名为“半桥功率模块及其全桥功率模组、电机控制器、车辆“，公开号CN117393546A，申请日期为2022年6月。专利摘要显示，本发明公开了一种半桥功率模块和及其全桥功率模组、电机控制器、车辆，半桥功率模块包括：衬底；设置在衬底上的第一导电区、第二导电区、第三导电区和第四导电区，第二导电区、第三导电区和第四导电区沿第二方向延伸，第一导电区和第三导电区用于接入直流电信号，第四导电区用于输出交流电信号；多个第一功率芯片彼此间隔地设在第二导电区内，且多个第一功率芯片分别与第一导电区和第二导电区电连接；多个第二功率芯片彼此间隔地设在第三导电区内，且多个第二功率芯片分别与第二导电区、第三导电区和第四导电区电连接。根据本发明的半桥功率模块，第一桥臂和第二桥臂形成互感，从而可以降低半桥功率模块的寄生电感，提升散热效果。
金融界01-12 15:28

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