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大基金三期启航，盘点公募基金一季度对半导体板块的持仓
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7%）、工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、亦庄国投等。大基金三期投资规模大幅增长，看好国产替代产业链机遇，考虑到大基金对半导体产业链自主可控的持续支持，看好行业上游国产替代需求最为迫切的设备、材料和先进封装赛道的发展机遇。从公募基金持仓看，2024年一季度半导体公募持仓规模及配置系数回落，景气度复苏叠加拥挤度下降。一季度公募基金半导体子板块重仓市值为1888亿元，环比下降20.1%，为2022年四季度开始连续5个季度提升后首次下滑；重仓市值占公募总重仓比例为7.48%，环比下降1.80pct；配置系数为1.99，环比下降0.13，仍处于配置系数大于1的超配状态但超配程度有所降低。具体到一季度公募基金前十大半导体个股重仓，半导体设备获加仓，IC设计整体配置系数下降。一季度中微公司、北方华创公募基金重仓规模上升，截至2024年3月末，中微公司公募重仓市值261亿、环比增加5亿，北方华创公募重仓市值227亿、环比增加58亿。一季度中微公司超过中芯国际成为半导体公募重仓规模最大个股，北方华创则由去年四季度的第五升至今年一季度的第三。今年一季度寒武纪获加仓30亿，海光信息去年四季度仓位大幅提高后，剔除股价上涨因素的配置系数小幅下降，数字、模拟芯片设计，以及中芯国际，均获不同程度的减仓。东吴证券指出，半导体行业处于历史较低水平，大基金三期预计带动半导体产业增长：半导体行业是典型的周期行业，从全球范围来看，半导体行业从2022年下半年已经进入了周期性的下行阶段，逐渐转向低景气周期。当前，半导体（申万）板块的市盈率（PE）为114倍（截至2024年5月28日），位于历史百分位的87%。大基金三期预计将带动半导体行业增长，伴随国产替代的持续推进，国内相关半导体设备和材料厂商有望长期收益。对于半导体板块，在基金一季报中，百亿基金经理谈了具体看法。国投瑞银施成表示，在“AI+华为”的双主线基调下，在板块内部一方面看好存储，原因为预计周期底部复苏且远期需求受益于AI发展，另一方面也看好先进制程设备、先进封装等受益于华为推动下，有国产替代趋势的品种。银华基金李晓星认为，全球半导体以存储价格上涨为标志迎来需求复苏，除AI带来主要增量外，其它下游均呈现温和复苏特征，消费类率先进入补库存周期，工业、汽车类需求见底。继续看好国产化方向，国产替代进入深水区，国内头部晶圆厂新一轮扩产背景下，看好先进制程突破带动的设备、材料、零部件投资机会，阶段性关注国产算力芯片。诺安基金刘慧影称，芯片板块在一季度继续延续中美截然相反的行情：费城半导体指数在短短三月间继续强势上涨20%，创了历史新高，全球半导体新一轮的景气周期已然确立。然而国内芯片板块一季度整体仍旧表现乏善可陈，整个市场对于半导体板块仍旧处于观望状态。但是，之前强调的中国芯片长期向上的未来行业趋势依然不变。
格隆汇05-28 13:50
国家大基金三期3440亿，能否激起新一轮半导体行情？
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日晚间，工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、邮储银行相继发布公告，拟向大基金三期出资。 “大基金三期”与前两期有何变化？国家大基金的发展始于2014年，当时国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》），明确了集成电路产业发展的远期目标，即到2023年，产业链主要环节达到国际先进水平。为了实现这一目标，在工信部、财政部的指导下，大基金设立，旨在扶持中国自己的芯片产业，用国产化来解决对国外厂商重度依赖的问题。三期注册资本高于一二期的总和资料显示，大基金一期成立于2014年9月，注册资本987.2亿元，最终募集资金总额为1387亿元；大基金二期成立于2019年10月，注册资本2041.5亿元；大基金三期已于5月24日注册成立，注册资本3440亿元。显而易见的变化是，本次大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和，远超市场的预期。和前两期相比，此次大基金三期经营范围更加详细，包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；企业管理咨询。大基金一期二期的经营范围均未提及私募股权投资基金、创业投资基金。国有六大行首次参与出资从投资方来看，相比大基金二期的27个股东方，大基金三期的股东数有所减少。目前，大基金三期由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、国有六大银行、亦庄国投等19位股东共同持股。其中：财政部（17.4419%）为第一大股东，建设银行、中国银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元，邮储银行出资80亿元，国有六大行出资占比达37.06%。值得注意的是，国有六大行为首次参与到集成电路的国家大基金投资中。三期或重点支持“卡脖子”环节对于大基金三期的投向，此前有媒体报道称，除了制造、设备和材料等细分领域，随着人工智能和数字经济领域的加速发展，AI相关芯片、算力芯片等或成为大基金三期投资的新重点。算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。国产算力产业链有望持续受益对于大基金三期，市场分析普遍认为，其将继续加强对半导体设备和材料的投资，同时会更加关注高附加值产品，如高性能DRAM芯片（如HBM），以适应数字经济和人工智能时代的需求。此外，针对美国限制出口的关键技术，如先进半导体设备（光刻机）和材料，也将成为投资的重点，旨在提升国内产业链的安全性和竞争力。光大证券表示，大基金三期正式成立，将进一步推动国内半导体全产业链国产化的正向发展。此外，随着全球半导体市场的逐步复苏，半导体材料作为行业上游的重要原料，其需求及市场规模也将得以恢复，利好国产半导体材料的验证、导入、销售。续关注相关半导体材料企业产品的研发、导入进度，同时也持续关注相关新增产能的落地进展。东吴证券表示，半导体行业处于历史较低水平，大基金三期预计带动半导体产业增长：半导体行业是典型的周期行业，从全球范围来看，半导体行业从2022年下半年已经进入了周期性的下行阶段，逐渐转向低景气周期。当前，半导体（申万）板块的市盈率（PE）为114倍（截至2024年5月28日），位于历史百分位的87%。我们认为大基金三期预计将带动半导体行业增长，伴随国产替代的持续推进，国内相关半导体设备和材料厂商有望长期收益，建议持续关注半导体行业。
格隆汇05-28 12:40
大基金三期启航！着眼长效目标解决卡脖子问题，这些领域有望迎来风口
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基金等。目前尚待后续进一步官宣。根据中国银行等六大行2024年5月27日的集体公告，各家银行预计向大基金三期的出资自基金注册成立之日起10年内实缴到位。大基金一期和二期均为5年投资期、5年回收期，中信证券推测本次银行公告的三期资金10年内实缴可能意味着三期基金的投资期已延长至10年。长期的、持续的资本有利于一些长期产业项目的孵化和支持，追求长期商业化目标和长周期考核，而非关注短期投资盈利，更有利于支持科技创新和产业升级突破，契合当下壮大“耐心资本”的导向。着眼长效目标解决卡脖子问题大基金一期成立于2014年，注册资本987亿，主要任务为集成电路制造产线建设，为国产替代打下铺垫，投资领域主要集中于集成电路制造（约67%）。大基金二期成立于2019年，注册资本2042亿，主要任务为完善产业结构，加速国产替代，投资领域更加多元，涵盖制造、设计、封测、零部件、材料及应用等多个领域。方向是布局核心设备及关键零部件，确保产业链安全可控。大基金三期成立于2024年，注册资本3440亿。根据一、二期投资节奏以及当前半导体产业链发展现状，推测大基金三期主要任务可能是要打通关键的“卡脖子”环节，加大对核心技术、材料、零部件等领域的支持力度。根据中信证券统计，大基金一期的投资主要集中在IC制造（63%）、IC设计（20%）、封装测试（10%）和设备材料（7%）等环节。根据财联社创投通-执中数据，大基金二期的投向中，晶圆制造领域比例达到70%，可见制造环节由于建厂支出较高，投资金额占比最重；对设备、材料的投资占比有所增加，达到了10%左右；对IC设计项目的投资额也达到了10%左右的比例；对封测业的出资比例则有所下降。考虑到目前先进制造和配套的设备、材料、零部件、EDA、IP等供应链环节存在“卡脖子”问题，我们预计对于相关领域龙头企业的支持力度有望持续加大。同时，由于晶圆厂资本支出中约80%用于购置半导体设备，投资于晶圆厂建厂的支出也将使半导体设备、零部件及材料厂商显著受益。中信证券建议持续关注国内设备企业在“卡脖子”领域的新品布局和国内晶圆厂扩产采购带来的订单增量空间，建议关注国内头部设备企业。此外，考虑到设备配套零部件环节的国产化趋势，同时建议关注半导体设备零部件公司。从资金支持国内持续扩产角度，建议关注制造龙头企业。开源证券分析，国家大基金三期落地以及下游需求复苏，助力国内逻辑、存储晶圆厂坚定持续扩产信心，半导体核心设备及零部件国产化有望加速渗透。重点推荐先进制程关键设备相关标的：北方华创（刻蚀/薄膜/炉管/清洗设备）、中微公司（刻蚀/CVD/量测设备）、拓荆科技（PECVD/ALD/SACVD设备）、芯源微（涂胶显影/清洗/临时键合设备）、华海清科（CMP设备）、万业企业（离子注入机）、至纯科技（清洗设备）、华峰测控（SoC测试机）。其他先进制程关键设备受益标的：微导纳米（ALD/PECVD设备）、盛美上海（湿法/电镀设备）、精测电子（量检测设备）、中科飞测（量检测设备）、精智达（DRAM测试设备）、赛腾股份（量检测设备）等。半导体核心零部件相关受益标的：富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、江丰电子、华亚智能、汉钟精机等。
金融界05-28 09:29
格隆汇公告精选(港股)︱为推动瘦身健体一揽子方案万科企业(02202.HK)拟22.35亿元转让深圳市南山区地块
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产业投资基金三期出资人民币215亿元中国银行(03988.HK)：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资人民币215亿元邮储银行(01658.HK)：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资80亿元正乾金融控股(01152.HK)与元视界订立战略合作协议就人工智能科技的研究与开发等领域展开合作华发物业服务(00982.HK)获大股东华发股份溢价超三成提私有化明日复牌【财报业绩】 NIRAKU(01245.HK)年度收益为270亿日元同比增加9.5% 新火科技控股(01611.HK)中期扭亏为盈至9981.3万港元莱尔斯丹(00738.HK)年度收益下跌2.9%至4.01亿元南旋控股(01982.HK)盈喜：预计年度盈利约3.95亿港元-3.55亿港元新耀莱(00970.HK)盈警：预期年度拥有人应占亏损约1.7亿港元威雅利(00854.HK)盈警：2024财年净亏损约1.6亿至1.9亿港元【运营数据】长久股份(06959.HK)：集团提供汽车经销商运营管理服务的汽车经销店数量已达104家三巽集团(06611.HK)：首四个月累计合同销售金额1.58亿元【医药创新】复星医药(02196.HK)：重酒石酸去甲肾上腺素注射液药品注册申请获受理博安生物(06955.HK)：度拉糖肽注射液(BA5101)在中国上市申请获受理【收购出售】联想控股(03396.HK)：国科(山东)新材料及过程工程所拟向联泓新科转让XDI绿色制备技术【股权激励】同道猎聘(06100.HK)注销962万份已授出购股权及新授出合共962万份购股权作为替代奇点国峰(01280.HK)授出1031万股奖励股份星凯控股(01166.HK)授出1187万份购股权万成集团股份(01451.HK)授出1000万份购股权 PICO FAR EAST(00752.HK)授出679.8万份购股权【回购注销】腾讯控股(00700.HK)5月27日耗资10.04亿港元回购269万股汇丰控股(00005.HK)5月24日耗资2.4亿港元回购350万股渣打集团(02888.HK)5月24日耗资784.84万英镑回购101.5万股恒生银行(00011.HK)5月27日耗资3384.5万港元回购30万股药明生物(02269.HK)5月27日耗资2990.7万港元回购252万股福莱特玻璃(06865.HK)5月27日耗资2414.61万元回购100.01万股A股凯莱英(06821.HK)5月27日耗资1761.45万元回购23.1万股A股友邦保险(01299.HK)5月27日耗资1563万港元回购25.5万股快手-W(01024.HK)5月27日耗资997万港元回购17.54万股美高梅中国(02282.HK)5月27日耗资686.74万港元回购50万股泰格医药(03347.HK)5月27日耗资579.7万元回购10.5万股A股科联系统(00046.HK)5月27日注销230万股购回股份
格隆汇 1评论05-27 22:50
晚间公告全知道｜上海降低房贷利率！百万房贷30年可省7万元以方称埃及士兵向以军开枪，埃方暂未回应
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，注册资本3440亿人民币。建设银行、中国银行、邮储银行、农业银行、交通银行和工商银行盘后公告拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资。其中，建设银行、中国银行、农业银行和工商银行均出资215亿元，持股比例均为6.25%；交通银行和邮储银行出资金额分别为200亿元和80亿元，持股比例分别为5.81%和2.33%。据计算，六大行拟向国家大基金三期累计出资金额1140亿元。国际财经以方称埃及士兵向以军开枪埃方暂未回应色列方面称在拉法口岸埃及一侧，有埃及士兵向以军开枪，未造成人员伤亡。以方已就此事件展开调查。埃及方面对此暂未作出回应。
金融界05-27 21:30
中行广东省分行：2024年5月27日汇市观潮
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。仅为个人观点，不代表所在机构观点中国银行广东省分行王刚 2024-05-27
Cherry05-27 15:38
港A半导体股猛拉！3440亿元超豪华“国家队”出手，中芯国际大涨超6%
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工商银行、中国建设银行、中国农业银行、中国银行、交通银行、中国邮政储蓄银行、亦庄国投、鲲鹏资本、中国烟草等。其中，六家国有大行合计认缴出资1140亿元，占比约三分之一，为三期基金的新增LP主力。无论是从规模还是阵容来说，“国家大基金三期”都绝对是顶级豪华的“国家队”。在全球半导体市场竞争激烈的大背景下，大基金三期的落地也进一步彰显了国家对半导体产业的支持力度和战略决心。从前两期大基金来看，一、二期主要资金均投向晶圆制造。其中，大基金一期累计有效投资项目70个左右，芯片制造类约占67%，芯片设计类约占17%，封测类约占10%，设备材料类约占6%。大基金二期投资方向更加多元化。据市场不完全统计，截至2023年9月10日，大基金二期共投资1197亿元，其中流向晶圆制造的资金约995亿元，占比83.2%，并加强了对上游设备、材料的投资，占比9.5%。华鑫证券表示，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。 “芯片代工巨头”跃升全球第三另外一个值得关注的是：“芯片一哥”中芯国际跃升为全球第三大芯片代工企业，仅次台积电、三星。这是本土芯片企业的一个重要里程碑。据研究机构Counterpoint Research显示，按第一季度收入计算，中芯国际首次超越格芯、联电，跃升为全球第三大芯片代工厂。今年第一季度，中芯国际在全球代工行业的市场份额为6%，高于2023年同期的5%。目前，中芯国际的市场份额仅次于三星电子（13%）。此前，中芯国际一季报显示，公司营收达17.5亿美元，同比上升19.7%，环比上升4.3%。在晶圆代工企业中，营收表现超过联电（17.4亿美元）、格芯（15.5亿美元），成为仅次于台积电（188.5亿美元）的全球第二大纯晶圆代工厂。按地区分类来看，公司第一季度来自中国区、美国区和欧亚区的业务营收占比分别为81.6%、14.9%、3.5%。这就意味着，中芯国际超过五分之四的营收，都来自于中国市场。展望第二季度，中芯国际表示，公司部分客户的提前拉货需求还在持续，第二季度收入将较第一季度增长5%至7%。 Counterpoint Research认为，半导体行业在2024年一季度已显露出需求复苏的迹象。野村认为，如果周期性技术复苏扩大到其他电子终端市场，将支持半导体进入下一轮上升周期，从今年下半年持续到2025年。
格隆汇05-27 15:11
“大基金三期”成立，科创50投资价值有望提升
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份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司各自认缴215亿元。关于大基金的定位，早在2014年国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，在工信部、财政部的指导下大基金设立，目的就是为了扶持国内的芯片产业，降低对外重度依赖的问题。大基金一期主要完成产业布局。投资主要聚焦集成电路芯片设计、制造、封装、测试等领域。2018年5月，大基金一期投资完毕，累计投资项目70余个，公开投资公司20余家。 2019年大基金二期规模在2042亿元，覆盖的领域也更加多元，涵盖晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。华鑫证券指出，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。国家大基金一直以来对产业趋势深刻把握，并具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。因此此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。根据中信三级行业显示，科创50指数集成电路占比达35.1%、半导体设备占比10.4%、云软件服务占比7.3%、半导体材料占比3.2%，是与大基金投资方向重合度较高的宽基指数。数据截止2024/4/30 2013年经济增速破8，进入发展新常态，在移动互联网浪潮的驱动下，创业板盈利大幅改善，开启一轮大牛市。如今人工智能时代开启，AI+浪潮引领产业趋势，科创50指数已经过4年多的大幅调整，价格、估值均处在相对地位，科创板通过高研发投入到业绩成长的正向循环正在逐步强化，科创50指数长期配置价值有望持续提升。数据来源：wind 2024/5/24 近年来，我国经济发展诉求正在逐步由此前的“高速发展”向“高质量发展”过渡，科技创新将成为未来中国经济增长的重要引擎。尤其是身处于“双循环”、“碳中和”的长期战略背景下，科技创新领域的国产升级已是大势所趋，各行业普遍面临电气化、自动化、智能化的发展趋势，新兴科技产业必将成为未来重要的发展方向。相关产品：科创50ETF（588000）目前是A股市场上规模最大、流动性最好的跟踪科创50指数产品。上市以来，波段特征明显，符合科技创新企业高弹性、高波动的特征，比较适合有一定投资经验的投资人在二级市场进行波段操作，同时也可以在场外作为中长期的定投品种。场外也可关注科创50ETF联接基金（011613/011612）风险提示：本资料（含表格、文字、图片）仅为服务信息，手工统计仅为参考，不作为个股推荐，不构成对于投资者的实质性建议或承诺，也不作为任何法律文件。本资料中全部内容均为截止发布日的信息，如有变更，请以最新信息为准。文中提及ETF涨幅为二级市场价格涨幅，基金场内价格不代表基金净值，基金产品历史业绩不预示其未来表现，指数业绩不代表基金未来表现。投资人应当充分了解基金定期定额投资和零存整取等储蓄方式的区别。定期定额投资是引导投资人进行长期投资、平均投资成本的一种简单易行的投资方式，定期定额投资不能保证投资人获得收益。本基金资产投资于科创板，会面临科创板机制下因投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险，包括但不限于创业板上市公司股票价格波动较大的风险、流动性风险、退市风险等。科创50ETF及其联接基金风险等级R4，属于指数基金，存在标的指数回报与股票市场平均回报偏离、标的指数波动、基金投资组合回报与标的指数回报偏离等主要风险，其联接基金存在联接基金风险、跟踪偏离风险、与目标ETF业绩差异的风险等特有风险，且市场或相关产品历史表现不代表未来。申购：A类基金申购时，一次性收取申购费，无销售服务费；C类无申购费，但收取销售服务费。二者因费用收取、成立时间可能不同等，长期业绩表现可能存在较大差异，具体请详阅产品定期报告。投资者在投资基金之前，请仔细阅读基金的《基金合同》、《招募说明书》和《产品资料概要》等基金法律文件，充分认识基金的风险收益特征和产品特性，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等因素充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上，理性判断并谨慎做出投资决策，独立承担投资风险。投资人应当充分了解基金定期定额投资和零存整取等储蓄方式的区别。定期定额投资是引导投资人进行长期投资、平均投资成本的一种简单易行的投资方式，定期定额投资不能保证投资人获得收益。我国基金运作时间较短，不能反映股市发展的所有阶段。市场有风险，投资需谨慎。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云05-27 14:31
音频 | 格隆汇5.27盘前要点—港A美股你需要关注的大事都在这
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汽车街处于申购期； 15、南下资金加仓中国银行、康方生物，减仓美团腾讯； 16、北上资金净卖出A股40.39亿元，逆势加仓立讯精密、工业富联和长江电力； 17、公告精选︱胜宏科技：新加坡胜宏拟不超2.6亿美元在越南投资建设高精密度印制线路板项目；腾景科技：拟定增募资不超4.85亿元； 18、公告精选(港股)︱小米集团-W(1810.HK)奖励合共3410万股奖励股份予1104名选定参与者。
格隆汇05-27 07:52
2024中国未来金融分析师大赛决赛成功举办
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评委，包括中国工商银行、中国农业银行、中国银行、中国建设银行、中国光大银行、北京银行、华夏银行、汇丰、中国人保、中国人寿、中再集团、国民养老、泰康保险集团、中金公司、中信建投、银河证券、华夏基金、东方汇理资管（Amundi Asset Management）、标普全球（S&P Global）、伦敦证券交易所集团（LSEG）。此外，本届大赛增设了“面试直通卡”，由机构派出的HR代表组成HR观察团，择优向现场表现优秀的学生发放，为学生们提供了更多实习机会。配图：2024中国未来金融分析师大赛决赛评委决赛现场，16支参赛队伍进行了激烈地角逐，评委现场提问、打分，最终，来自7支代表队共33位学生分别摘得金、银、铜奖。表现优异的参赛者将由主办方重点推荐，优先竞选岗位，助力青年人才在金融职场发展中迈出坚实的第一步。 CFA考试全球首席产品官Rob Langrick，CFA在现场表示，我们为决赛参赛学生表现出的金融实践水平感到兴奋。当前，全球面临愈加严峻的人口老龄化挑战，大力发展养老金融势在必行，这需要更多具备创新思维、可持续发展理念、以及社会责任感的跨领域复合型金融人才加入其中。此次大赛为有志于此的学生们展示其专业能力，为机构挖掘优秀青年金融人才，提供了绝佳的平台和契机。配图：CFA考试全球首席产品官Rob Langrick致辞北京市地方金融管理局副局长王颖表示，我们积极探索培育、吸引海内外优秀金融人才的有效途径，推动首都金融高质量发展。大赛由政府、金融机构、高校、行业协会携手合作，自2022年举办以来，从参与高校学生人数、支持机构数量、报告质量、社会影响力等方面都逐年提升，是培养首都金融人才的一项创新举措。配图：北京市地方金融管理局副局长王颖致辞获奖名单如下（以公布顺序排列）金奖： CAFD慢羊羊队：余云乔、田园、王逸然、陈子翊、孙恺无问西东小队：郭嘉靖、吴乐芃、朱云佳、梁兆麟银奖： Everlasting队：王诚瑞、袁睿、蔡裕芝、孙菁菁、李煜琪绿金先锋队：徐韩婕妤、樊妞妞、秦梦瑶、吴建堃、龚靖翔铜奖：未来绿洲（Future Oasis）队：王宗楷、徐睿思、胡鼎新、潘宁、周雪涵东西联壁队：陈思颖、陈琪枫、温凝睿、夏榕泽、程铃 GRIT队：薛皓元、向盼、陈智诚、沈江湖最佳个人表现奖： CAFD慢羊羊队-孙恺、陈子翊，无问西东小队-梁兆麟，未来绿洲（Future Oasis）队-周雪涵，惠青智投先锋队-王艺晓
金融界05-25 20:15

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