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消息称三星改向索尼采购 OLEDoS 显示屏，用于首款 XR 头显
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尼公司下单，据悉内屏为 1.3 英寸。三星电子公司原本计划向三星显示订购面板，但综合考量屏幕质量和显示效果，最终改为索尼公司。索尼将采用 WOLED 封装方式为三星 XR 头显供应 OLEDoS 屏幕，内部屏幕尺寸为 1.3 英寸。
金融界03-15 14:09
威尔高上涨5.06%，报32.58元/股
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与生产经验，客户包括施耐德、台达电子、三星电子、立讯精密、冠捷科技、木林森、拓邦股份、泰科电子、富士康、伟创力、英华达等知名上市公司。截至3月8日，威尔高股东户数1.91万，人均流通股1763股。 2023年1月-9月，威尔高实现营业收入6.01亿元，同比减少3.74%；归属净利润7689.32万元，同比增长22.08%。
金融界03-15 10:40
三星有望获得美国超60亿美元补贴，英特尔的激励协议预计将于下周公布
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据知情人士透露，美国计划向三星电子公司提供超过60亿美元的奖励，以帮助这家芯片制造商扩大其已经宣布的得克萨斯州项目。知情人士早些时候称，来自芯片法案的资金将是商务部预计在未来几周宣布的几项重大激励之一，其中包括向台积电提供逾50亿美元的资助。知情人士表示，三星将获得联邦政府的资助，同时该公司还将在美国获得大笔额外投资。英特尔的激励协议预计将于下周公布，其他先进芯片制造商也将紧随其后。
金融界03-15 08:49
IDC：非洲智能手机市场2023年强势复苏肯尼亚领跑增长榜
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SH)是排名第一的智能手机公司，其次是三星电子。功能手机在市场中仍占很大比例。由于本地生产和融资选择的增加，肯尼亚成为非洲增长最快的市场（其次是尼日利亚和南非）。
金融界03-14 14:31
统计：韩国十大集团掌门人2023年度红利总额将超8000亿韩元
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额为8196亿韩元，同比增加7.3%。三星电子会长李在镕将分到的红利金额最大，为3244亿韩元，同比增加6.4%。现代汽车集团会长郑义宣以1559亿韩元居次席，同比增加39.9%。
金融界03-14 13:23
消息称三星计划与下游厂商谈判 NAND 闪存价格，目标涨价15~20%
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5~20%。经历一年多的供过于求之后，三星电子的NAND闪存售价一度持平成本，因此其计划与大客户进行谈判，将价格拉回到合理水平上。
金融界03-14 07:53
三星转向竞争对手技术，力求在人工智能芯片市场迎头赶上
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报道，面临人工智能芯片市场的激烈竞争，三星电子计划采纳竞争对手SK海力士所青睐的芯片制造技术，以期在这场关乎未来技术制高点的较量中取得优势。随着生成式人工智能应用的快速普及，对于支持其运作的高带宽内存（HBM）芯片需求急剧增加。然而，在这场围绕人工智能芯片的争夺战中，三星的表现引人关注。与SK海力士和美光科技等竞争对手相比，三星显然落后一步，显著的一点便是其与人工智能芯片领域的佼佼者英伟达（Nvidia）并未达成任何新的HBM芯片供应协议。业界分析师认为，造成三星在人工智能芯片市场暂时落后的原因之一是，该公司一直坚守使用非导电薄膜（NCF）这一芯片制造技术。而竞争对手SK海力士为了克服NCF技术的固有弱点，已转向采用大规模回流成型下填充（MR-MUF）方法。虽然这种新技术在生产过程中也存在问题，但海力士的这一选择显然帮助其在市场竞争中占据了先机。三星对此回应称，NCF技术仍然是其HBM产品的“最佳解决方案”，并将被应用于新推出的HBM3E芯片中。同时，该公司坚称有关其将应用MR-MUF技术于HBM生产的传闻并不属实。然而，据消息人士透露，三星已经开始与包括日本永濑（Nagase）在内的材料生产商探讨MUF材料的采购事宜，这或许暗示着三星在技术路线上的转变。不过，即使三星决定采用MUF技术，其在大规模生产使用该技术的高端芯片方面仍面临诸多挑战。报道指出，由于需要进行更多的测试，三星最早也要到明年才能准备好使用MUF技术的大规模生产。这意味着，在短期内，三星在人工智能芯片市场的竞争仍将面临压力。尽管如此，三星仍计划在其最新的HBM芯片中同时使用NCF和MUF技术，以期在保持其现有技术优势的同时，弥补与竞争对手的差距。这一战略决策无疑突显了三星在人工智能芯片竞争中的决心和野心。值得注意的是，人工智能相关需求的激增正推动着HBM芯片市场的飞速发展。根据市场研究机构TrendForce的数据，今年HBM芯片市场规模预计将增长超过一倍，达到近90亿美元。这无疑为三星等芯片制造商提供了巨大的商机，也将进一步加剧该领域的竞争。
金融界03-14 05:02
三星取得半导体器件专利，半导体器件具有在多个第一半导体图案中的相邻的第一半导体图案之间以及在多个第一半导体图案中的最下面的第一半导体图案与衬底之间的第一部分
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3月12日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体器件“，授权公告号CN109473473B，申请日期为2018年9月。专利摘要显示，本公开提供了半导体器件。一种半导体器件包括：多个第一半导体图案，垂直堆叠在衬底上并彼此垂直间隔开；以及第一栅电极，围绕所述多个第一半导体图案。第一栅电极包括：第一功函数金属图案，在所述多个第一半导体图案中的各个第一半导体图案的顶表面、底表面和侧壁上；阻挡图案，在第一功函数金属图案上；以及第一电极图案，在阻挡图案上。第一栅电极具有在所述多个第一半导体图案中的相邻的第一半导体图案之间以及在所述多个第一半导体图案中的最下面的第一半导体图案与所述衬底之间的第一部分。阻挡图案包括包含硅的金属氮化物层。阻挡图案和第一电极图案与第一部分间隔开。
金融界03-12 11:47
三星取得CN109409187B专利，电子设备可以获取生物识别信息
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3月12日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“使用显示光获取生物识别信息的电子设备及其操作方法“，授权公告号CN109409187B，申请日期为2018年8月。专利摘要显示，本公开涉及用于获取生物识别信息的电子设备及其操作方法。电子设备可以包含：显示器，包含一个或多个像素，每个像素包含一个或多个子像素，并且显示器被配置为包含第一区域和第二区域；显示器驱动IC，被配置为控制显示器的驱动；生物识别传感器，被配置为至少部分地与第二区域重叠，并且被配置为获取生物识别信息；以及处理器，其中处理器配置为：识别对于获取生物识别信息的请求；至少部分地基于所述请求，识别与获取生物识别信息相关的状态信息；以及如果所述状态信息符合指定条件，则使用通过第二区域发射的光来执行生物识别信息的第一获取，其中，通过第二区域发射的光具有指定的亮度水平，以及其中在执行生物识别信息的第一获取时，处理器还可以被配置为将通过第一区域发射的光的强度调整为低于所述指定的亮度水平。
金融界03-12 11:47
三星取得晶片图分析器及分析晶片图的方法专利，提取被分类成与所述第一特征同一类型的特征的代表性图像
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3月12日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“晶片图分析器及分析晶片图的方法“，授权公告号CN109390245B，申请日期为2018年8月。专利摘要显示，一种使用晶片图分析器分析晶片图的方法包括：产生多个第一晶片图，所述多个第一晶片图各自显示出对于多个信道中的对应信道而言第一晶片的特性。对所述多个第一晶片图一同进行自动编码以提取第一特征。所述方法还包括：判断所述第一特征是否是是有效图案；在所述第一特征是有效图案时，基于非监督学习对所述第一特征的类型进行分类；以及提取被分类成与所述第一特征同一类型的特征的代表性图像。
金融界03-12 11:47

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