深南电路接待18家机构调研，包括鹏华基金、富荣基金、国投证券自营等lg...

2025年1月12日，深南电路披露接待调研公告，公司于1月10日接待鹏华基金、富荣基金、国投证券自营、先锋基金、海港人寿等18家机构调研。

公告显示，深南电路参与本次接待的人员共3人，为副总经理、董事会秘书张丽君，证券事务主管阳佩琴，投资者关系经理郭家旭。调研接待地点为公司会议室、华创证券策略会举办地。

据了解，深南电路的PCB业务主要涉及高中端产品的设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，同时重点布局数据中心、汽车电子等领域，并在工控、医疗等领域有长期深耕。2024年第三季度，公司PCB业务在数据中心和汽车电子领域的营收环比提升，而通信领域营收占比有所下降。在通信市场，无线侧通信基站相关产品需求未明显改善，但有线侧400G及800G高速交换机、光模块产品需求在AI需求带动下有所增长。

公司具备HDI工艺技术能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的中高端产品。在扩产方面，公司在深圳、无锡、南通及泰国设有工厂，通过技术改造和升级提升生产效率，并在南通基地有土地储备，南通四期项目正有序推进，拟建设为覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。

在封装基板领域，公司产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司已成为内资最大的封装基板供应商，广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，目前产能爬坡处于前期阶段，聚焦平台能力建设和客户产品认证工作。公司FC-BGA封装基板具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品样品制造能力，20层产品送样认证工作有序推进。2024年第四季度，公司综合产能利用率环比上季度保持平稳。原材料价格方面，公司主要原材料价格相对保持平稳，公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。电子装联业务作为PCB制造业务的下游环节，公司聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在通过一站式解决方案平台为客户提供增值服务，增强客户粘性。

调研详情如下：

交流主要内容:

Q1、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。

公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线侧通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新能源和ADAS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。

Q2、请介绍公司2024年第三季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。

2024年第三季度,受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响,公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升,通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响,营收占比有所下降。

Q3、请介绍公司2024年前三季度PCB业务在通信市场经营拓展情况。

2024年前三季度,通信市场不同领域需求分化较大,无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善,有线侧400G及800G高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求的带动下有所增长。

Q4、请介绍公司是否具备HDI工艺技术能力。

HDI作为一项平台型工艺技术,可实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。

Q5、请介绍公司PCB业务有无进一步扩产的空间。

公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目(在建)均设有工厂。一方面,公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造和升级,增进生产效率,释放一定产能;另一方面,公司在南通基地尚有土地储备,具备新厂房建设条件,南通四期项目已有序推进基建工程,拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。

Q6、请介绍公司在封装基板领域的产品布局情况。

公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力。另一方面,针对FC-BGA封装基板产品,公司通过近年来持续的技术研发工作,已实现部分产品的技术能力突破,相关客户认证及产能建设工作取得进展。目前,公司已成为内资最大的封装基板供应商。

Q7、请介绍广州封装基板项目连线爬坡进展。

公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力在今年持续快速提升,已承接部分产品订单。目前其产能爬坡尚处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作,其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。

Q8、请介绍公司封装基板业务在FC-BGA技术能力方面取得的进展。

公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力,其中20层产品送样认证工作亦有序推进中。

Q9、请介绍公司2024年第四季度产能利用率情况。

公司2024年第四季度综合产能利用率环比上季度保持平稳。

Q10、请介绍请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2024年上半年,铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动,贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅,部分板材价格在二季度末以来有所上浮,整体价格相对保持平稳。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。

Q11、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。

公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同PCB业务,发挥公司电子互联产品技术平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性。