英特尔已获22亿美元CHIPS法案补助，未来仍有56.6亿美元待发放lg...

英特尔获CHIPS法案补助内容导读

• 英特尔已获22亿美元补助

• 未来56.6亿美元仍待发放

• 补助资金将用于半导体制造和封装

• CHIPS法案的实施与挑战

• 编辑观点

• 名词解释

• 近期相关大事件

英特尔已获22亿美元补助

根据TodayUSstock.com报道，英特尔公司在2024年第四季度财报电话会议上宣布，已从美国商务部通过《美国CHIPS与科学法案》获得22亿美元的联邦补助资金。根据英特尔联席首席执行官、执行副总裁兼首席财务官Dave Zinsner的介绍，首笔11亿美元的补助在2024年底到位，第二笔11亿美元于2025年1月到账。

未来56.6亿美元仍待发放

根据Zinsner的介绍，这些补助金的发放是基于英特尔达到特定的里程碑目标。截至目前，英特尔总计获得78.6亿美元的联邦补助，但仍有56.6亿美元尚未发放，未来资金的到账时间仍需等待相关审批流程的完成。

补助资金将用于半导体制造和封装

英特尔此前在2024年11月获得补助时，曾表示这笔资金将用于半导体制造以及先进封装技术的研发，具体包括将多个半导体芯片集成到一个封装内的技术。这些生产和研发工作将在英特尔位于亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的工厂进行。

CHIPS法案的实施与挑战

《美国CHIPS与科学法案》由美国前总统乔·拜登于2022年签署成为法律，旨在提高美国国内半导体制造能力，法案总计拨款520亿美元用于支持国内芯片制造商。然而，该法案的执行在特朗普政府下可能面临挑战。

根据彭博社的报道，如果特朗普政府的联邦资金冻结政策生效，该法案的实施可能会受到影响。特别是美国商务部负责CHIPS法案的官员可能因资金冻结而无法继续推动相关补助的发放。

尽管如此，Zinsner对未来持乐观态度。他表示英特尔已经与特朗普政府进行了沟通，并对政府推动美国半导体制造业的计划充满信心。他在财报会议中强调：“我们期待与特朗普政府继续合作，以推进这一计划，并支持其加强美国技术和制造业领导地位的努力。”

编辑观点

英特尔获得CHIPS法案补助对其半导体制造布局具有重要意义。面对全球半导体竞争，特别是台积电、三星等竞争对手的压力，英特尔的资金支持将有助于其加快本土芯片制造的步伐。然而，特朗普政府的资金冻结政策可能为该法案的执行带来不确定性。未来，英特尔能否按计划获得剩余补助，并顺利推进其制造和封装技术的发展，仍需密切关注政策变化。

名词解释

• CHIPS法案：《美国CHIPS与科学法案》，由美国政府拨款520亿美元用于支持国内半导体制造，以减少对亚洲供应链的依赖。

• 半导体封装：指将多个芯片集成到一个封装内的技术，提高计算性能和能效。

• 英特尔补助资金：英特尔获得的78.6亿美元CHIPS法案补助，其中22亿美元已到账，56.6亿美元待发放。

近期相关大事件

• 2025年1月30日：英特尔宣布已收到22亿美元的CHIPS法案补助，未来仍有56.6亿美元待发放。

• 2024年11月：英特尔获得美国商务部78.6亿美元的补助资金，用于半导体制造和封装。

• 2022年8月9日：《美国CHIPS与科学法案》正式签署成为法律，总计拨款520亿美元支持美国半导体制造。