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用户1719454853703JWS08-15 08:28

imbol Sealer、Stone Technologies、LATICRETE International、Nutech Paint、NewLook、Euclid Chemical、Henry Company、Chem Tec、Mapei、Nanofront、Suzhou Jinrun、Guangzhou Ontop Building Material

用户1719454853703JWS08-15 08:28

24小时环球政经要闻全览 | 8月15日

金。随后，商业阶段制药公司SIGA Technologies收涨26.94%，生物科技公司GeoVax Labs涨超30%。美股连续5个交易日反弹综合彭博、路透，标普500指数周三收高，连续五个交易日上涨，创下一个多月来最长的连涨纪录。纳指也连续第五个交易日上涨，不过由于Alphabet和一些大型科技股承压，勉强收涨。美国通胀继续放缓，令押注美联储9月开始降息的投资者放心。由于许多投资者8月外出度假，市场走势普遍低迷，且没有新的交易触发点，导致基准股指整体表现低迷。美联储主席古尔斯比：越来越担心就业问题据彭博，芝加哥联邦储备银行行长古尔斯比表示，由于近期物价压力方面的进展和令人失望的就业数据，他对劳动力市场的担忧超过了对通胀的担忧。古尔斯比表示，目前的利率“非常严格”，只有在经济过热的情况下，这种立场才合适。当被问及通胀和劳动力市场风险之间的平衡时，他表示："感觉上，我越来越担心美联储在就业方面的任务。" 全球最大主权财富基金警告：市场风险越来越大据CNBC，挪威主权财富基金公布上半年利润为1.48万亿克朗，主要受科技股投资强劲回报的推动。展望未来，挪威央行投资管理公司首席执行官Nicolai Tangen预计，股市不会像前几年那样上涨，许多不确定性和“完全不同的地缘政治局势”意味着全球股市现在面临更多风险。苹果史上首次开放NFC支付据彭博，苹果公司将开始允许第三方使用iPhone的支付芯片处理交易，此举将使银行和其他服务与Apple Pay平台展开竞争。苹果表示，将允许开发者从iOS 18.1开始使用该组件，iOS 18.1是即将推出的iPhone软件更新。这一变化将允许外部供应商使用NFC芯片进行店内支付、公交系统票价、工作徽章、家庭和酒店钥匙以及奖励卡。此外，为寻求新的收入来源，苹果正在开发一款价格不菲的桌面家用设备，该设备将类似ipad的显示屏与机械肢体结合在一起。知情人士称，该设备被设想为智能家居指挥中心、视频会议设备和远程控制的家庭安全工具。思科盘后涨超5% 二季报整体向好宣布将进一步裁员思科美股盘后涨超5%。二季度，思科调整后EPS为0.87美元，分析师预期0.85美元；营收136.4亿美元，分析师预期135.3亿美元；调整后毛利润率67.9%，分析师预期67.1%。思科预计，三季度调整后EPS为0.86-0.88美元，分析师预期0.85美元；营收136.5亿-138.5亿美元，分析师预期137.1亿美元；毛利润率67%-68%，分析师预期67.1%。公司发布了裁员计划，将使其总计9.04万名员工人数减少约7%，即削减逾6,300个工作岗位。伯克希尔哈撒韦清仓Snowflake 减持苹果3.89亿股 13F文件显示，巴菲特旗下伯克希尔哈撒韦二季度清仓Snowflake股票，将其在T-Mobile股份减少10.9%至470万股，并增持美妆公司Ulta Beauty股份。增持西方石油、安达保险。减持3.89亿股苹果，持仓占比降至30.52%、还减持了雪佛龙、T-Mobile。清仓Snowflake和派拉蒙环球。建仓美妆公司Ulta Beauty和海科航空。截至二季度末，伯克希尔哈撒韦持仓总市值从3320亿美元降至2800亿美元。高瓴HHLR二季度大笔增持阿里巴巴拼多多仍是头号重仓股 13F报告显示，高瓴旗下HHLR Advisors二季度HHLR增持了阿里巴巴524万股，使其成为第三大持仓标的，增持唯品会1461万股、增持网易、携程等中概股。减持拼多多290万股，但仍为其头号重仓股，减持贝壳逾600万股。美股科技七巨头方面，苹果、英伟达、谷歌、META获增持，亚马逊和微软被减持。高瓴HHLR二季度在美股市场共持有78只股票，持仓总市值约为40.54亿美元。桥水二季度大砍苹果持仓减仓英伟达 13F文件显示，桥水基金二季度减持英伟达48.9万股、谷歌82.8万股和拼多多28.9万股。大笔增持亚马逊159万股、微软51万股，幅度分别达152%和88%。桥水还卖出近75%的苹果持仓至46.9万股。截至二季度末，桥水美股持仓总市值为192亿美元，环比减少6亿美元。

格隆汇08-15 08:07

WebX 2024 in JAPAN: A Two-Day Gathering of Companies Venturing into Web3, Led by the Anime Industry

ementation of Web3 Technologies,” will offer opportunities for acquiring business ideas and forging connections, thereby contributing to the advancement of Web3 technologies. Why Attend in Person - Exclusive on-site speaker sessions: Prominent speakers from around the world, with recorded sessions available for ticket holders - Access to exhibition areas of over 180 companies outside the Web3 industry - Participation in IP and Gaming areas: Companies like Kodansha, Capcom, Toho, Square Enix, etc. will participate - Access to networking areas and events (available for Business ticket holders and above) - Participation in over 100 associated side events: complimentary taxi service to side event venues during WebX ASIA TOUR and TOKYO Blockchain Week 1. DAO TOKYO2024 (TOKYO / JAPAN) August 21 (Wed.) - 22 (Thu.), 2024 2. Coinfest Asia 2024 (BALI / INDONESIA) August 22 (Thu.) - 23 (Fri.), 2024 3. ETHTokyo'24 (TOKYO / JAPAN) August 23 (Fri.) - 26 (Mon.), 2024 4. WebX2024 (TOKYO / JAPAN) August 28 (Wed.) - 29 (Thu.), 2024 5. Korea Blockchain Week 2024 (SEOUL / KOREA) September 1 (Sun.) - 7 (Sat.), 2024 WebX Featured Speakers - Fumio Kishida (Japan / Prime Minister) - Masaaki TAIRA (Member of House of Representatives / Head, web3 Project Team, LDP) - Yuriko Koike (Tokyo Metropolitan Government / Governor of Tokyo) - Richard Teng (Binance / CEO) - Audrey Tang (Plurality / Taiwan's First Digital Minister, Co-founder) - Naohiko UENO (TOYOTA Blockchain Lab) - Ken Kanetomo (Konami Digital) - Kosuke Hamasaki (Sanrio - famously known for Hello Kitty) Exclusive Discount Code We are offering a 20% discount code exclusively for those who have seen this release. 20% Discount Link: https://events.bizzabo.com/570958/page/3518018/registration?promo=WebX_hfyrksu7 [View WebX Homepage]

FX168活动资讯08-14 16:47

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Global Power Technology

BASiC Semiconductor

按照不同产品类型，包括如下几个类别：

碳化硅二极管

碳化硅晶体管

碳化硅模块

按照不同应用，主要包括如下几个方面：

汽车

电力供应

能源

电机驱动

LED照明

其他

碳化硅功率半导体报告目录详细展示：

1 碳化硅功率半导体市场概述

1.1 产品定义及统计范围

1.2 按照不同产品类型，碳化硅功率半导体主要可以分为如下几个类别

1.2.1 全球不同产品类型碳化硅功率半导体销售额增长趋势2019 VS 2023 VS 2030

1.2.2 碳化硅二极管

1.2.3 碳化硅晶体管

1.2.4 碳化硅模块

1.3 从不同应用，碳化硅功率半导体主要包括如下几个方面

1.3.1 全球不同应用碳化硅功率半导体销售额增长趋势2019 VS 2023 VS 2030

1.3.2 汽车

1.3.3 电力供应

1.3.4 能源

1.3.5 电机驱动

1.3.6 LED照明

1.3.7 其他

1.4 碳化硅功率半导体行业背景、发展历史、现状及趋势

1.4.1 碳化硅功率半导体行业目前现状分析

1.4.2 碳化硅功率半导体发展趋势

2 全球碳化硅功率半导体总体规模分析

2.1 全球碳化硅功率半导体供需现状及预测（2019-2030）

2.1.1 全球碳化硅功率半导体产能、产量、产能利用率及发展趋势（2019-2030）

2.1.2 全球碳化硅功率半导体产量、需求量及发展趋势（2019-2030）

2.2 全球主要地区碳化硅功率半导体产量及发展趋势（2019-2030）

2.2.1 全球主要地区碳化硅功率半导体产量（2019-2024）

2.2.2 全球主要地区碳化硅功率半导体产量（2025-2030）

2.2.3 全球主要地区碳化硅功率半导体产量市场份额（2019-2030）

2.3 中国碳化硅功率半导体供需现状及预测（2019-2030）

2.3.1 中国碳化硅功率半导体产能、产量、产能利用率及发展趋势（2019-2030）

2.3.2 中国碳化硅功率半导体产量、市场需求量及发展趋势（2019-2030）

2.4 全球碳化硅功率半导体销量及销售额

2.4.1 全球市场碳化硅功率半导体销售额（2019-2030）

2.4.2 全球市场碳化硅功率半导体销量（2019-2030）

2.4.3 全球市场碳化硅功率半导体价格趋势（2019-2030）

3 全球与中国主要厂商市场份额分析

3.1 全球市场主要厂商碳化硅功率半导体产能市场份额

3.2 全球市场主要厂商碳化硅功率半导体销量（2019-2024）

3.2.1 全球市场主要厂商碳化硅功率半导体销量（2019-2024）

3.2.2 全球市场主要厂商碳化硅功率半导体销售收入（2019-2024）

3.2.3 全球市场主要厂商碳化硅功率半导体销售价格（2019-2024）

3.2.4 2023年全球主要生产商碳化硅功率半导体收入排名

3.3 中国市场主要厂商碳化硅功率半导体销量（2019-2024）

3.3.1 中国市场主要厂商碳化硅功率半导体销量（2019-2024）

3.3.2 中国市场主要厂商碳化硅功率半导体销售收入（2019-2024）

3.3.3 2023年中国主要生产商碳化硅功率半导体收入排名

3.3.4 中国市场主要厂商碳化硅功率半导体销售价格（2019-2024）

3.4 全球主要厂商碳化硅功率半导体总部及产地分布

3.5 全球主要厂商成立时间及碳化硅功率半导体商业化日期

3.6 全球主要厂商碳化硅功率半导体产品类型及应用

3.7 碳化硅功率半导体行业集中度、竞争程度分析

3.7.1 碳化硅功率半导体行业集中度分析：2023年全球Top 5生产商市场份额

3.7.2 全球碳化硅功率半导体第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商（品牌）及市场份额

3.8 新增投资及市场并购活动

4 全球碳化硅功率半导体主要地区分析

4.1 全球主要地区碳化硅功率半导体市场规模分析：2019 VS 2023 VS 2030

4.1.1 全球主要地区碳化硅功率半导体销售收入及市场份额（2019-2024年）

4.1.2 全球主要地区碳化硅功率半导体销售收入预测（2025-2030年）

4.2 全球主要地区碳化硅功率半导体销量分析：2019 VS 2023 VS 2030

4.2.1 全球主要地区碳化硅功率半导体销量及市场份额（2019-2024年）

4.2.2 全球主要地区碳化硅功率半导体销量及市场份额预测（2025-2030）

4.3 北美市场碳化硅功率半导体销量、收入及增长率（2019-2030）

4.4 欧洲市场碳化硅功率半导体销量、收入及增长率（2019-2030）

4.5 日本市场碳化硅功率半导体销量、收入及增长率（2019-2030）

4.6 东南亚市场碳化硅功率半导体销量、收入及增长率（2019-2030）

4.7 印度市场碳化硅功率半导体销量、收入及增长率（2019-2030）

4.8 中国市场碳化硅功率半导体销量、收入及增长率（2019-2030）

5 全球碳化硅功率半导体主要生产商分析

5.1 Infineon

5.1.1 Infineon基本信息、碳化硅功率半导体生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.1.2 Infineon 碳化硅功率半导体产品规格、参数及市场应用

5.1.3 Infineon 碳化硅功率半导体销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.1.4 Infineon公司简介及主要业务

5.1.5 Infineon企业最新动态

5.2 Wolfspeed

5.2.1 Wolfspeed基本信息、碳化硅功率半导体生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.2.2 Wolfspeed 碳化硅功率半导体产品规格、参数及市场应用

5.2.3 Wolfspeed 碳化硅功率半导体销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.2.4 Wolfspeed公司简介及主要业务

5.2.5 Wolfspeed企业最新动态

5.3 Rohm

5.3.1 Rohm基本信息、碳化硅功率半导体生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.3.2 Rohm 碳化硅功率半导体产品规格、参数及市场应用

5.3.3 Rohm 碳化硅功率半导体销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.3.4 Rohm公司简介及主要业务

5.3.5 Rohm企业最新动态

5.4 STMicroelectronics

5.4.1 STMicroelectronics基本信息、碳化硅功率半导体生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.4.2 STMicroelectronics 碳化硅功率半导体产品规格、参数及市场应用

5.4.3 STMicroelectronics 碳化硅功率半导体销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.4.4 STMicroelectronics公司简介及主要业务

5.4.5 STMicroelectronics企业最新动态

5.5 Microsemi

5.5.1 Microsemi基本信息、碳化硅功率半导体生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.5.2 Microsemi 碳化硅功率半导体产品规格、参数及市场应用

5.5.3 Microsemi 碳化硅功率半导体销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.5.4 Microsemi公司简介及主要业务

5.5.5 Microsemi企业最新动态

5.6 ON Semiconductor

5.6.1 ON Semiconductor基本信息、碳化硅功率半导体生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.6.2 ON Semiconductor 碳化硅功率半导体产品规格、参数及市场应用

5.6.3 ON Semiconductor 碳化硅功率半导体销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.6.4 ON Semiconductor公司简介及主要业务

5.6.5 ON Semiconductor企业最新动态

5.7 Toshiba

5.7.1 Toshiba基本信息、碳化硅功率半导体生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.7.2 Toshiba 碳化硅功率半导体产品规格、参数及市场应用

5.7.3 Toshiba 碳化硅功率半导体销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.7.4 Toshiba公司简介及主要业务

5.7.5 Toshiba企业最新动态

5.8 Semikron

5.8.1 Semikron基本信息、碳化硅功率半导体生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.8.2 Semikron 碳化硅功率半导体产品规格、参数及市场应用

5.8.3 Semikron 碳化硅功率半导体销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.8.4 Semikron公司简介及主要业务

5.8.5 Semikron企业最新动态

5.9 Mitsubishi Electric

5.9.1 Mitsubishi Electric基本信息、碳化硅功率半导体生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.9.2 Mitsubishi Electric 碳化硅功率半导体产品规格、参数及市场应用

5.9.3 Mitsubishi Electric 碳化硅功率半导体销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.9.4 Mitsubishi Electric公司简介及主要业务

5.9.5 Mitsubishi Electric企业最新动态

5.10 Microchip

5.10.1 Microchip基本信息、碳化硅功率半导体生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.10.2 Microchip 碳化硅功率半导体产品规格、参数及市场应用

5.10.3 Microchip 碳化硅功率半导体销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.10.4 Microchip公司简介及主要业务

5.10.5 Microchip企业最新动态

5.11 Fuji Electric

5.11.1 Fuji Electric基本信息、碳化硅功率半导体生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.11.2 Fuji Electric 碳化硅功率半导体产品规格、参数及市场应用

5.11.3 Fuji Electric 碳化硅功率半导体销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.11.4 Fuji Electric公司简介及主要业务

5.11.5 Fuji Electric企业最新动态

5.12 Littelfuse

5.12.1 Littelfuse基本信息、碳化硅功率半导体生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.12.2 Littelfuse 碳化硅功率半导体产品规格、参数及市场应用

5.12.3 Littelfuse 碳化硅功率半导体销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.12.4 Littelfuse公司简介及主要业务

5.12.5 Littelfuse企业最新动态

5.13 Robert Bosch

5.13.1 Robert Bosch基本信息、碳化硅功率半导体生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.13.2 Robert Bosch 碳化硅功率半导体产品规格、参数及市场应用

5.13.3 Robert Bosch 碳化硅功率半导体销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.13.4 Robert Bosch公司简介及主要业务

5.13.5 Robert Bosch企业最新动态

5.14 Yes Powertechnix

5.14.1 Yes Powertechnix基本信息、碳化硅功率半导体生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.14.2 Yes Powertechnix 碳化硅功率半导体产品规格、参数及市场应用

5.14.3 Yes Powertechnix 碳化硅功率半导体销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.14.4 Yes Powertechnix公司简介及主要业务

5.14.5 Yes Powertechnix企业最新动态

5.15 SemiQ

5.15.1 SemiQ基本信息、碳化硅功率半导体生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.15.2 SemiQ 碳化硅功率半导体产品规格、参数及市场应用

5.15.3 SemiQ 碳化硅功率半导体销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.15.4 SemiQ公司简介及主要业务

5.15.5 SemiQ企业最新动态

5.16 Qorvo (UnitedSiC)

5.16.1 Qorvo (UnitedSiC)基本信息、碳化硅功率半导体生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.16.2 Qorvo (UnitedSiC) 碳化硅功率半导体产品规格、参数及市场应用

5.16.3 Qorvo (UnitedSiC) 碳化硅功率半导体销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.16.4 Qorvo (UnitedSiC)公司简介及主要业务

5.16.5 Qorvo (UnitedSiC)企业最新动态

5.17 Global Power Technology

5.17.1 Global Power Technology基本信息、碳化硅功率半导体生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.17.2 Global Power Technology 碳化硅功率半导体产品规格、参数及市场应用

5.17.3 Global Power Technology 碳化硅功率半导体销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.17.4 Global Power Technology公司简介及主要业务

5.17.5 Global Power Technology企业最新动态

5.18 BASiC Semiconductor

5.18.1 BASiC Semiconductor基本信息、碳化硅功率半导体生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.18.2 BASiC Semiconductor 碳化硅功率半导体产品规格、参数及市场应用

5.18.3 BASiC Semiconductor 碳化硅功率半导体销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

5.18.4 BASiC Semiconductor公司简介及主要业务

5.18.5 BASiC Semiconductor企业最新动态

6 不同产品类型碳化硅功率半导体分析

6.1 全球不同产品类型碳化硅功率半导体销量（2019-2030）

6.1.1 全球不同产品类型碳化硅功率半导体销量及市场份额（2019-2024）

6.1.2 全球不同产品类型碳化硅功率半导体销量预测（2025-2030）

6.2 全球不同产品类型碳化硅功率半导体收入（2019-2030）

6.2.1 全球不同产品类型碳化硅功率半导体收入及市场份额（2019-2024）

6.2.2 全球不同产品类型碳化硅功率半导体收入预测（2025-2030）

6.3 全球不同产品类型碳化硅功率半导体价格走势（2019-2030）

7 不同应用碳化硅功率半导体分析

7.1 全球不同应用碳化硅功率半导体销量（2019-2030）

7.1.1 全球不同应用碳化硅功率半导体销量及市场份额（2019-2024）

7.1.2 全球不同应用碳化硅功率半导体销量预测（2025-2030）

7.2 全球不同应用碳化硅功率半导体收入（2019-2030）

7.2.1 全球不同应用碳化硅功率半导体收入及市场份额（2019-2024）

7.2.2 全球不同应用碳化硅功率半导体收入预测（2025-2030）

7.3 全球不同应用碳化硅功率半导体价格走势（2019-2030）

8 上游原料及下游市场分析

8.1 碳化硅功率半导体产业链分析

8.2 碳化硅功率半导体产业上游供应分析

8.2.1 上游原料供给状况

8.2.2 原料供应商及联系方式

8.3 碳化硅功率半导体下游典型客户

8.4 碳化硅功率半导体销售渠道分析

9 行业发展机遇和风险分析

9.1 碳化硅功率半导体行业发展机遇及主要驱动因素

9.2 碳化硅功率半导体行业发展面临的风险

9.3 碳化硅功率半导体行业政策分析

9.4 碳化硅功率半导体中国企业SWOT分析

10 研究成果及结论

11 附录

11.1 研究方法

11.2 数据来源

11.2.1 二手信息来源

11.2.2 一手信息来源

11.3 数据交互验证

11.4 免责声明

QY调研所08-14 15:21

红外热成像设备行业趋势报告：主要生产消费地区规模及未来五年预测

QY调研所08-14 15:21

射频PIN二极管行业全景分析及发展趋势研究报告

r、COBHAM、Microchip Technology、LRC、LASER COMPONENTS、LITEC、Kexin、Micro Commercial、GeneSiC、Shike 章节内容概述：第1章、研究射频PIN二极管定义、统计范围、产品分类、应用等介绍，全球总体规模及展望。第2章、重点分析全球射频PIN二极管市场的企业，包括企业基本情况、主营业务及主要产品、射频PIN二极管销量、收入、价格、企业最新动态等。第3章、深入分析全球竞争态势，主要企业的射频PIN二极管销量、价格、收入及份额、相关业务/产品布局以及下游应用/市场，同时也分析射频PIN二极管行业并购，新进入者及扩产情况。第4章、研究全球主要地区规模及预测，包括北美、欧洲、亚太、南美、中东及非洲市场射频PIN二极管的收入。第5章、侧重按产品类型拆分，细分规模及预测的分析，统计指标包括销量、收入、价格。第6章、研究射频PIN二极管产品按应用拆分，细分规模及预测，统计范围包括销量、收入、价格。第7章、分析射频PIN二极管在北美地区的细分市场情况，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测第8章、射频PIN二极管在欧洲地区的细分市场调研情况，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测第9章、射频PIN二极管在亚太地区细分市场情况的研究，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测第10章、射频PIN二极管在南美地区细分市场情况分析，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测第11章、射频PIN二极管在中东及非洲细分市场分析情况，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测第12章、深入调研射频PIN二极管市场动态，包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势第13章、分析射频PIN二极管的行业产业链第14章、射频PIN二极管的销售渠道详细分析第15章、报告结论报告作用：超8年行业研究经验抢占行业风口掌握政策：政策引领行业发展助推企业市场布局规避风险：竞争对手 SWOT 分析成本利润分析促使洞察全局潜在行业更替分析洞悉行情：历史数据+预测数据全方位布局掌握市场动态走势提升效益：分析上下游的市场机会帮助企业寻求效益突破口我们的资源优势： 1.300000+ 数据库报告资源 2.30000+ 服务过全球知名企业 3.5000+每年更新出版报告 4.10年以上行业分析研究经验 5.300+第三方数据库 180+全球经销商合作伙伴

用户1719454853703JWS08-14 11:27

美芯片巨头将加码在中国台湾投资 HBM生产与第二研发中心或成新篇章

涌的当下，美光科技公司（Micron Technology）的最新投资动向再次吸引了全球业界的目光。8月12日，据台湾权威媒体《工商时报》报道，美光计划加码在中国台湾的投资，不仅限于高带宽存储器（HBM）的生产，更不排除在台湾设立第二个研发中心的可能性。这一消息无疑为台湾半导体产业注入了新的活力，同时也揭示了美光在全球市场布局中的新策略。 HBM，即高带宽存储器，作为解决高性能计算（HPC）特别是图形处理单元（GPU）内存访问时间和速率瓶颈的关键技术，近年来备受业界瞩目。观察者网心智观察所研究员潘攻愚指出，HBM的出现标志着先进封装体系的3D革新，通过TSV（硅通孔）技术实现堆叠，并与GPU直接封装在一起，有效降低了存储功耗，以更紧凑的封装面积突破了DRAM的带宽限制。美光选择在台湾制造HBM，不仅看中了台湾成熟的半导体产业链和人才储备，更是为了贴近其重要客户台积电，共同推动半导体技术的革新与应用。据知情人士透露，面对三星及SK海力士等竞争对手的积极追赶，美光在台湾的第一个研发中心计划补助将于明年届满。在此背景下，美光极有可能提出第二个研发计划，作为扩大对台投资的重要组成部分。台湾经济部门负责人郭智辉在接受专访时也证实了这一点，他表示美光近期将加码在台湾的投资，进一步巩固台湾作为美光重要生产基地的地位。这不仅有助于美光保持技术领先地位，还能更好地响应市场需求，特别是在定制化HBM产品方面。美光加大在台湾的投资，无疑将加深其与台积电的合作。作为全球领先的芯片代工企业，台积电在先进制程技术和产能方面拥有显著优势。美光通过贴近台积电，不仅能够获得更稳定、高质量的代工服务，还能在技术研发和市场应用上实现更紧密的协同。特别是在人工智能（AI）和生成式AI趋势日益明显的今天，高性能计算和存储解决方案的需求急剧增长，美光与台积电的合作无疑将为双方带来更加广阔的发展前景。面对激烈的市场竞争，美光不仅在HBM制造上加大投入，还在新存储高速运算技术等方面持续创新。其竞争对手海力士和三星近期纷纷与美光的供应链合作，以提升制程制造和封测能力。这一趋势表明，半导体行业正步入一个高度集成化和定制化的新阶段。美光通过加码在台湾的投资，不仅能够巩固自身在HBM领域的领先地位，还能在更广泛的存储解决方案市场上占据有利位置。值得注意的是，美光在中国市场的投资与运营并非一帆风顺。去年5月，中国国家互联网信息办公室发布消息，指出美光科技产品存在较严重的网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链构成重大安全风险。这一审查结果导致国内关键信息基础设施的运营者停止采购美光产品。然而，今年3月，美光科技公司总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉来华访问并会见中国商务部部长王文涛，表达了美光将严格遵守中国法律法规、扩大在华投资并为中国半导体行业和数字经济发展贡献力量的决心。这一表态无疑为美光在中国市场的未来发展留下了想象空间。除了技术投资和市场竞争外，美光还注重绿色生产和可持续发展。在中国大陆，美光已成功实现了100%使用可再生电力的目标，并在新加坡、中国台湾等地区积极拓展可再生能源的使用。在台湾，美光不仅在制程技术上追求领先，还在环保和节能方面做出了积极贡献。例如，美光台湾A3厂屋顶设置的太阳能板可利用太阳光获取额外电力，基础设施也经过特别设计以收集雨水用于不同用途。这些举措不仅降低了生产成本，还有助于实现企业的社会责任和可持续发展目标。综上所述，美光加码在中国台湾的投资不仅是对自身技术领先优势的巩固和拓展，也是对全球半导体市场变化的积极应对。通过制造HBM、建立第二个研发中心以及与台积电等关键客户的深度合作，美光有望在全球半导体行业中继续保持领先地位。同时，美光还需密切关注中国市场的动态变化和政策导向，以确保其在中国市场的可持续发展。在全球半导体产业竞争日益激烈的今天，美光的每一步决策都将对行业格局产生深远影响。

金融界08-14 11:02

InnoBlock 2024暨Web3 Innovation Festival首批嘉宾阵容正式公布

Foundation 的 VP of Technology Matthew Sorg；TON Foundation 亚洲区负责人 John Cheang；Coinbase区块链平台高级工程总监Siwei Shen；STEPN 及 Find Satoshi Lab 联合创始人 Yawn；水滴资本联合创始人 Yushan Zheng；CGV 合伙人 Kevin Ren；BNB Chain APAC BD Lead Sarah S；Merlin Chain 创始人 Jeff Yin；Sei Foundation Global Gaming Lead Jason Lim；Manta Head of Ecosystem Shubham Bhandari；Immutable BD Lead Malcolm Chang；Delphi Digital Head of Gaming Research JACL；Spartan Capital 执行总监 Tommy Chang；Gumi Cryptos Capital 合伙人 Evans Huangfu；LK Venture 合伙人 Leo Deng；IVC 合伙人 JT Law；Tiger Brokers 全球合伙人 Xu Yang；Optimun 首席执行官兼联合创始人 Muriel Medard；新加坡管理大学教授 Feida Zhu；Cryptomind 联合创始人 Sanjay Popli；Yield Guild Games 联合创始人 Beryl Li；Ancient8 核心贡献者 Zane Nguyen；Avocado DAO 联合创始人 Brendino；Citizen 联合创始人 Ricky Wong；Mythical Games COO Arron Goolsbey；Gamp Head of Business Development Shrinyank Khobragade；UWEB（University of Web3）校长 George Yu；Followin CMO 及联合创始人 Tracy；Privasea CEO David Jiao；InitVerse COO Nicolas；SafePal CEO 及联合创始人 Veronica Wong；Masa 联合创始人 Calanthia Mei；CoinTelegraph 主编 Gareth Jenkinson；DeThings 主编吴天一；COBO 副总裁 Alex Zuo；Bouncebit COO Yuchen；Anzen Finance CMO Justin Wu；Alchemy Pay Ecosystem Lead Robert McCracken；加密财经知名KOL、Data Handler倪森。更多嘉宾正在持续更新，敬请关注ABGA的最新活动资讯。门票注册链接：https://lu.ma/srlcywnc 嘉宾申请通道：https://forms.gle/KBajXn5v3nA3EKn79 来源链接：https://x.com/ABGAasia/status/1823256934830723131 来源：金色财经

金色财经08-13 16:37

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