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需求火爆!黄仁勋要求
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提前6个月供应HBM4芯片
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英伟达要求
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加快HBM4芯片的供货,凸显出市场对AI芯片的需求之迫切。 供应时间表加快 周一,韩国
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集团董事长崔泰源透露,英伟达CEO黄仁勋已要求
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将其下一代高带宽内存芯片HBM4的供应提前六个月。 他表示:“每次英伟达推出新的GPU时,他们都会要求我们提供更多的HBM,并敦促我们加快生产,
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承诺会努力满足需求。” 今年3月,
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首次开始向英伟达供应第五代HBM3E芯片,最近开始批量生产其先进的12层HBM3E芯片。 根据此前的计划,
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预计明年将出货12英寸高阶HBM4产品,到2026年将推出16英寸高阶HBM4产品。 不过,最新,
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发言人表示,这一时间表比最初的目标要快,但没有进一步详细说明。 黄仁勋要求加快交货,凸显了市场对英伟达图形处理单元用于开发AI技术的更高容量、更节能的芯片的需求。 目前,英伟达占据了全球80%以上的AI芯片市场。 崔泰源还强调与台积电的密切合作,他表示:“即使你能设计出高性能芯片,但如果不能制造它,那也是无用的。
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正与英伟达、台积电合作,共同努力解决AI芯片供应短缺问题。” 竞争加剧
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一直在引领全球竞赛,以满足对HBM芯片的爆炸性需求,这些芯片有助于处理大量数据以训练AI技术,对英伟达而言至关重要。 最新,
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展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。
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CEO Kwak Noh-Jung表示,16层HBM市场预计将从HBM4开始兴起,但
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已提前开发48GB 16层HBM3E,并计划2025年初向客户提供样品。 不过,
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正面临来自三星电子和美光等竞争对手日益激烈的竞争。 上周,三星电子表示,在遭遇延误后,它正在与一位未透露姓名的主要客户就供应协议取得进展,并称它正在与主要客户进行谈判,以在明年上半年生产“改进的”HBM3E产品。 此外,三星还计划在明年下半年生产下一代HBM4产品。
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格隆汇
11-04 15:20
全球科技股回调和地缘政治风险推动油价上涨,投资者关注美联储政策前景
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资者对科技板块前景的担忧。芯片制造商如
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及台积电的股票在市场开盘后即出现下滑趋势。 中东局势带动油价上涨 据Axios报道,伊朗计划通过其在伊拉克支持的武装组织对以色列发起重大报复性打击,引发了市场对中东紧张局势的担忧。受此影响,美国西德克萨斯中质原油价格上涨1.7%,达到每桶70.43美元,反映出地缘政治风险对油价的支撑。 美债市场及美元走势分析 美债市场在周四小幅反弹后表现持稳,但10月的整体表现仍为两年来最差,这主要反映了市场对美联储加息路径的重新评估。10年期国债收益率保持在4.28%的水平。此外,衡量美元强弱的指标也基本持平。美国持续强劲的经济数据强化了市场对美联储暂缓降息的预期。 美联储就业数据和降息预期 根据周四发布的数据显示,美国每周失业申请人数下降超出市场预期,表明就业市场依然稳健,从而为美联储保持其利率路径提供支持。市场普遍预计周五的非农就业数据将显示10月新增10万个就业岗位。由于就业市场稳健,预计美联储将延续其逐步降息的路径。 亚太地区经济数据和货币走势 澳大利亚10年期债券收益率升至11个月高点,反映出市场对美国即将举行的总统大选的担忧情绪。亚洲其他地区的数据同样引人关注,包括中国的财新制造业PMI、印度尼西亚的通胀数据及香港的零售销售数据。此外,中国10月的住宅销售首次实现年内同比增长,显示出中国房地产市场开始回暖的迹象。 编辑总结 全球市场在本周受到了美国科技股回调、中东地缘政治风险上升及美联储政策前景的多重影响。科技板块的波动引发了投资者对风险资产的重新评估,而中东局势进一步增加了市场的不确定性。美联储的就业数据和未来降息路径预期将在未来几天成为全球市场的关键关注点。亚太地区经济数据反映出区域经济体在全球波动中的不同表现。未来市场走势将取决于经济数据和地缘政治事件的进一步发展。 名词解释 非农就业数据:美国劳工统计局每月发布的非农业部门新增就业人数,用于衡量美国就业市场的健康程度。 西德克萨斯中质原油:美国原油的主要基准油种之一,通常作为全球原油价格的指标之一。 美国10年期国债收益率:美国政府发行的10年期国债的年化收益率,是衡量美国债市的重要指标之一。 时效性事件 2024年11月5日,美国总统选举即将开始,候选人为特朗普与现任副总统卡玛拉·哈里斯。选举结果将对美联储的未来政策及美债市场产生深远影响。 来源:今日美股网
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今日美股网
11-02 00:10
【直击亚市】中国传两大好消息!伊朗恐发动重大报复性打击,今日非农驾到
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应商的影响。早盘时,半导体股表现滞后,
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股价下跌,台积电在台湾市场因台风后重新开盘时也出现下跌。 亚洲指数中一些主要的非科技类跌幅股是由于收益疲软。中国电动汽车制造商理想汽车的香港上市股票下跌多达12%,因为其第四季度收入预期未达到预期。 在公布前九个月净利润初步下降后,中国制药企业石药集团的股价也出现下跌。在澳大利亚,麦格理集团因收益未达到分析师预期,其股票下跌。 美国大选继续对亚洲市场构成压力。澳大利亚10年期债券收益率因下周特朗普和哈里斯之间的竞选带来的不确定性而攀升至11个月高点。 与此同时,美国国债在周四小幅上涨后保持稳定。尽管如此,由于过去几周的抛售反映了对美国利率的重新思考,10月是美债两年来最差的一个月。美元强度指数在周四下跌后几乎没有变化。 周四标普500指数下跌1.9%,纳斯达克100指数下跌2.4%,为9月初以来最差表现,反映了投资者对微软和Meta Platforms等科技巨头业绩的担忧。苹果公司在周四盘后交易中稍微走软,原因是其中国市场销售低于预期。亚马逊和英特尔在乐观展望的支持下在盘后交易中上涨,推动美国股指期货周五早盘小幅上涨。 Landsberg Bennett Private Wealth Management的首席投资官Michael Landsberg表示:“减持过去12到18个月表现良好的股票是合理的,同时寻找人工智能滞后者以及其他技术主题,例如网络安全、机器人和自动化。” 今日静候非农 周四发布的数据表明,美国每周失业救济申请人数下降超出预期,表明就业市场强劲,美联储没有太大理由降息。与此同时,美联储关注的核心PCE通胀指标显示出自4月以来的最大月度涨幅,支持了放缓降息步伐的理由。 预计周五发布的非农就业数据将显示,美国10月新增就业岗位10万个。 日元在周五保持稳定,此前周四兑美元上涨多达1%。日本央行行长植田和男的评论表明货币市场对经济产生了重大影响,暗示未来几个月可能再次加息。 在大宗商品方面,部分投资者在金价创下新高后获利了结,金价有所回落。 Axios报道称,伊朗计划通过其在伊拉克支持的民兵对以色列发动重大报复性打击,油价随之上涨,美国WTI原油价格上涨超过每桶70美元。 随着亲加密货币的特朗普在选举投注市场上的胜选赔率下降,比特币在亚洲市场跌破69,000美元,势头有所减弱。
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云涌
11-01 13:40
三星电子Q3营业利润同比猛升,芯片业务却“不给力”,环比爆降40%!
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来看,得益于向英伟达销售 AI 芯片,
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第三季度营业利润创下7万亿韩元的纪录。 反观三星,不仅在主力存储芯片业务上面临激烈竞争,在为其他客户设计和生产逻辑芯片的代工业务上也同样举步维艰。 分析师表示,三星逻辑芯片业务第三季度亏损扩大。 有消息人士称,三星已推迟接受荷兰芯片设备制造商阿斯麦的交付,并为即将在得克萨斯州新建的高端芯片制造工厂投产做准备,但目前尚未为该项目赢得任何主要客户订单。
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格隆汇
10-31 16:01
A股头条:六部门重磅政策!全面提升可再生能源安全可靠供应能力;比亚迪三季度营收首次超过特斯拉
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未来HBM(高带宽存储器)产品的性能,
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、三星电子、美光三家存储器厂商正在考虑从16层堆叠HBM4上引入Hybrid Bonding(混合键合)等先进封装技术,并确定在20层堆叠HBM5中使用。 标的:拓荆科技(sh688072)、迈为股份(sz300751) 腾讯QQ纯血鸿蒙版上架HarmonyOS NEXT应用市场 助力鸿蒙生态加速完善 据报道,目前腾讯QQ纯血鸿蒙版(测试版)已经上架HarmonyOS NEXT应用市场尝鲜专区,HarmonyOS NEXT用户在应用市场搜索“QQ”,即可进入相关页面进行下载安装、抢先体验。 标的:蜂助手(sz301382)、法本信息(sz300925) 公告精选 【重大事项】 江南高纤:拟使用不超过2亿元自有资金进行证券投资 瑞泰科技:终止与中国宝武重组计划 浦东金桥:挂牌转让新金桥广场股权 发行资产支持专项计划 海伦哲:拟持有上海良基100%股权并全部对外转让 浩欧博:实控人变更为中国生物制药有限公司 股票复牌 三峡能源:拟投建新疆南疆塔克拉玛干沙漠新能源基地项目 柏诚股份:中标4.65亿元工程项目 卓朗科技:股票简称变更为*ST卓朗 停牌一天 博实股份:签订合计1.57亿元商务合同 *ST宁科:公司及实际控制人因涉嫌信息披露违法违规被证监会立案 星源卓镁:收到客户项目定点通知 生命周期内销售总金额约为2.05亿元 盛达资源:拟发行股份购买鸿林矿业47%股权 股票复牌 盛航股份:控股股东、实际控制人拟变更为万达控股集团 【业绩】 赛力斯:前三季度净利润40.38亿元,同比扭亏 农业银行:第三季度净利润增长5.88% 赣锋锂业:前三季度净利润亏损6.40亿元 建设银行:前三季度归母净利润2557.76亿元 同比增长0.13% 中国中车:前三季度净利润72.45亿元 同比增长17.77% 工商银行:前三季度净利润2690.25亿元 同比增长0.13% 酒鬼酒:第三季度净亏损6453.2万元 邮储银行:前三季度净利润同比增长0.22% 京东方A:第三季度净利润10.26亿元 同比增长258.21% 浦发银行:前三季度净利润同比增长25.86% 四连板上海电气:前三季度净利润7.58亿元 中国银行:前三季度净利润1757.63亿元,同比增长0.52% 泸州老窖:前三季度净利润115.93亿元 同比增长9.72% 大众交通:第三季度净利润为1.11亿元 同比增长49.26% 中远海控:第三季度净利润212.54亿元 同比增长285.7% 山西汾酒:前三季度净利润同比增长20.34% 隆基绿能:第三季度净亏损12.61亿元 工业富联:第三季度净利润64.02亿元,同比增长1.24% 爱尔眼科:前三季度净利润34.52亿元 同比增长8.5% 京沪高铁:前三季度净利润同比增长12.35% 国泰君安:前三季度净利润95.23亿元 同比增长10.38% 中国中免:2024年第三季度净利润6.36亿元 同比下降52.53% 华泰证券:第三季度净利润同比增长138% 三一重工:前三季度净利润48.68亿元 同比增长19.66% 中国东航:第三季度净利润为26.3亿元 同比下降28.18% 中信建投:第三季度净利润为14.4亿元,同比增长4.05% 中金公司:前三季度营业收入134.49亿元 长江电力:前三季度净利润280.25亿元 同比增长30.2% 中国国航:前三季度净利润13.62亿元 同比增加72.06% 永辉超市:第三季度净利润亏损3.53亿元 兴业银行:前三季度净利润630.06亿元 同比下降3.02% 隆基绿能:第三季度净利润亏损12.61亿元 海通证券:第三季度净利润亏损16.13亿元 伊利股份:第三季度净利润为33.37亿元 同比增长8.53% 晶科能源:前三季度净利润同比下降80.88% 韶能股份:前三季度净利润1.97亿元 同比增长201.34% 金龙鱼:前三季度净利润14.31亿元 同比下降32.78% 中钢国际:前三季度净利润6.4亿元 同比增长30.36% 五粮液:前三季度净利润249.31亿元 同比增长9.19% 华菱钢铁:前三季度净利润17.71亿元 同比下降56.86% 比亚迪前三季度净利润252.4亿元 同比增长18.1% 中国船舶:第三季度净利润同比下降57.26% 格力电器:前三季度净利润220亿元 同比增长9% 上汽集团:前三季度净利润同比下降39.45% 通威股份:第三季度净利润亏损8.44亿元 北汽蓝谷:第三季度净利润亏损19.2亿元 7连板东方集团:第三季度净利润同比下降2.69% 广汽集团:第三季度净利润亏损13.96亿元 洋河股份:第三季度净利润6.31亿元 同比下降73.03% 海信家电:前三季度净利润27.93亿元 同比增长15.13% 古井贡酒:前三季度净利润47.46亿元 同比增长24.49% 周大生:前三季度净利润8.55亿元 同比下降21.95% 18天12板川润股份:前三季度净利润亏损3099.83万元 赤峰黄金:第三季度净利润3.95亿元 同比增长89.83% 天齐锂业:第三季度净亏损4.96亿元 红塔证券:前三季度净利润同比增长203.85% 兄弟科技:前三季度净利润3253.91万元 同比增长1131.15% 新乡化纤:前三季度净利润1.99亿元 同比增长739.01% 用友网络:2024年第三季度净亏损6.61亿元 明阳智能:前三季度净利润同比下降34.58% 10天5板欧菲光:第三季度净利润同比下降85.32% 兄弟科技:前三季度净利润3253.91万元 同比增长1131.15% 中泰证券:前三季度净利润5.03亿元 同比下降73.45% 中国太保:前三季度净利润383.1亿元 同比增长65.5% 广发证券:第三季度净利润24.02亿元 同比增长88.9% 新华保险:前三季度净利润206.8亿元 同比增长116.7% 光大银行:2024年第三季度净利润139.27亿元 同比增长2.27% 石头科技:前三季度净利润14.72亿元 同比增长8.22% 锦江航运:第三季度净利润同比增长166% 【增减持】 北部湾港:控股股东拟2亿元—4亿元增持公司股份 洪田股份:道森投资和诺德科技拟合计减持不超过5%公司股份 赛维时代:股东拟减 持不超过2%公司股份 亿田智能:实控人的一致行动人拟合计减持不超3%公司股份 美迪凯:股东丰盛佳美拟减持不超过3%股份 佳禾食品:股东宁波和理拟减持不超过1.30%公司股份 保龄宝:股东宁波趵朴富通拟减持不超过3%股份 澳柯玛:股东计划减持不超过1%股份 【回购】 莲花控股:拟1.1亿元—1.5亿元回购股份 神州数码:拟2亿元-4亿元回购股份 平煤股份:拟以5亿元-10亿元回购股份 专项贷款不超7亿元 京东方A:拟回购股份不超过10亿元 嘉美包装:拟以7500万元-1.5亿元回购股份 交易提示 【可转债申购】 保隆转债 113692 【限售解禁】
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金融界
10-31 07:41
三星电子的困境:全球AI热潮中的竞争失利与市场份额下滑
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)市场的潜在领导者,然而,随着竞争对手
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和美光科技在HBM芯片上逐步取得优势,三星在该领域的领先地位岌岌可危。尤其在10月,三星承认其最新一代HBM芯片生产延迟,而
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已开始量产。此项技术失利直接影响了三星在全球AI芯片市场中的地位,而相较之下,全球AI领域的巨头如英伟达和台积电则在市场份额和市值方面进一步拉开差距。 管理问题及人才流失 除了技术领域的竞争失利,三星还面临管理上的挑战。公司在缩小与台积电在芯片代工业务上的差距方面投入了大量资源,但收效甚微。近来,三星启动了一项削减成本和裁员的计划,以应对业绩压力。同时,三星还需解决公司内部高层的不稳定问题。今年,公司半导体部门负责人被意外替换,加剧了市场对公司管理层稳定性的担忧。高管和工程师的流失成为三星复苏过程中新的障碍,市场对此持悲观态度。 编辑观点 三星电子近年来在技术竞争和管理上的失利突出地反映了全球半导体行业面临的快速变局。公司在AI内存技术的进展落后于竞争对手,对其市场份额和投资者信心造成严重影响。与此同时,三星的管理问题和人才流失问题进一步加剧了复苏难度。鉴于当前半导体市场的激烈竞争,三星亟需通过技术创新和管理架构调整,以恢复市场信心并确保其在未来的行业地位。 名词解释 高带宽内存(HBM):一种高性能内存芯片,主要用于高计算需求的AI、图形处理器和超级计算机中。 台积电(TSMC):全球最大的芯片代工公司,为英伟达、苹果等公司生产半导体芯片。 芯片代工业务:指企业为其他公司生产和制造半导体芯片,而非直接向终端客户销售。 今年相关大事件 2024年10月 - 三星在全球AI内存领域的竞争失利。公司承认其最新一代高带宽内存芯片生产延迟,同时竞争对手
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已开始量产该技术。这一消息令市场担忧三星的技术领导地位并导致公司市值大幅下跌。 来源:今日美股网
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今日美股网
10-31 00:11
东吴证券:给予香农芯创买入评级
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,先后取得全球全产业存储器供应商之一的
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、全球著名主控芯片品牌MTK的代理权以及AMD的经销商资质,形成了代理原厂线优势。2)公司在2024上半年引入无锡高新区作为战略股东。无锡高新区作为国内半导体重镇,将为公司引进更多无锡半导体产业链资源。3)公司下游客户主要为阿里巴巴、中霸公司、华勤通讯等互联网云服务商和国内大型ODM企业,实现了对该等领域一流厂商的覆盖,具备领先的客户优势。4)公司自主品牌“海普存储”建设、开发进展顺利,以深度服务国家大数据产业为出发点,围绕国产化、定制化路线,已完成企业级DDR4、DDR5、Gen4eSSD的研发试产,产品性能优异,用于云计算存储等领域,目前已完成部分国内主要的服务器平台的认证和适配工作并正式进入产品量产阶段。公司将持续与产业链深度合作,持续加大研发投入,打造国产先进存储品牌及产品。 布局存算全产业链,下游应用持续推动需求增长:1)在“AI+算力”兴起的背景下,存储芯片市场具有广阔空间,带动公司分销业务持续发展。2)公司在下游领域主要为客户提供云商服务器的存储以及手机主控,AI的兴起带动服务器出货量增加;高性能芯片需求增长,进一步提升公司分销业务成长空间。3)企业级存储市场规模持续扩大,公司将原厂优势转化为自身优势,不断提升分销和整合服务的能力,发展企业级存储产品作为第二成长曲线,提高公司核心竞争力;通过入股半导体产业链上的优质公司,打造布局存算全产业链,最大化公司的产业协同效应。 盈利预测与投资评级:我们看好公司战略布局存算全产业链,维持此前盈利预测,预计公司2024-2026年归母净利润分别为4.8/6.7/8.5亿元,当前市值对应PE分别为34/25/20倍,维持“买入”评级。 风险提示:存储器价格波动;企业级SSD市场景气度风险。 证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,中泰证券王芳研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值为76.89%,其预测2024年度归属净利润为盈利3.88亿,根据现价换算的预测PE为42.82。 最新盈利预测明细如下: 该股最近90天内共有3家机构给出评级,买入评级3家。 以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。
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证券之星
10-28 05:09
华金证券:给予韦尔股份买入评级
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球首个车内驾驶员健康监测解决方案。
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收缩CIS业务规模,CIS供需两侧格局持续优化 根据中国电子报10月19日消息,
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正在削减其业务生存能力较低的图像传感器和代工业务,专注于高利润的HBM和AI存储器。
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计划在2024年年底将基于12寸晶圆的CIS产量削减至每月6000片。24Q3SK海力士非存储芯片业务的营收占比仅3%。随着
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等韩系厂商放弃部分CIS市场,供给侧格局将持续优化。需求端,随着安防等传统市场回暖、消费电子市场重回上升通道、汽车市场智能化加速以及AR/VR等新视觉需求不断涌现,CIS需求有望实现快速增长。 投资建议:我们维持此前对公司的业绩预测。预计2024-2026年,公司营收分别为264.86/318.36/375.67亿元,增速分别为26.0%/20.2%/18.0%,归母净利润分别为34.77/47.02/60.25亿元,增速分别为525.9%/35.2%/28.1%;PE分别为39.0/28.9/22.5。公司CIS产品矩阵实现了中高端全系列覆盖,多种核心技术持续精进提供超高质成像,高筑产品核心竞争力。持续推荐,维持“买入-A”评级。 风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,系统性风险等。 证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,华泰证券丁宁研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值为59.84%,其预测2024年度归属净利润为盈利32.42亿,根据现价换算的预测PE为41.87。 最新盈利预测明细如下: 该股最近90天内共有26家机构给出评级,买入评级21家,增持评级5家;过去90天内机构目标均价为126.53。 以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。
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证券之星
10-27 15:21
开源证券:给予兴发集团买入评级
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进水平,产品已实现中芯国际、华虹集团、
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、长江存储等多家国内外知名半导体客户的批量供应。 风险提示:原材料及产品价格波动、项目进展不及预期、安全环保风险等。 证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,国海证券李娟廷研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值为79.95%,其预测2024年度归属净利润为盈利17.96亿,根据现价换算的预测PE为14.23。 最新盈利预测明细如下: 该股最近90天内共有19家机构给出评级,买入评级14家,增持评级5家;过去90天内机构目标均价为25.72。 以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。
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证券之星
10-27 10:22
亚太是全球最大的汽车芯片市场,约占42%的市场份额
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微晶片科技、 美光科技、 三星电子、
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、 华邦电子、 西部数据、 闻泰科技、 铠侠、 兆易创新、 北京矽成(北京君正)、 亚德诺半导体、 南亚科技、 芯驰科技、 地平线、 斯达半导 本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括: 第1章、研究汽车芯片产品的定义、行业规模统计说明、产品分类、应用等以及全球及地区总体规模及预测 第2章、着重分析企业,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、汽车芯片产品的介绍、收入、毛利率及企业最新发展动态等 第3章、重点分析全球竞争态势,主要包括全球汽车芯片的收入、市场份额、企业相关业务/产品布局情况、下游市场及应用、行业并购、新进入者及扩产情况。 第4章、分析全球市场不同产品类型汽车芯片的市场规模、收入、预测及份额 第5章、分析全球市场不同应用汽车芯片的市场规模、收入、预测及份额 第6章、北美地区汽车芯片按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第7章、欧洲地区汽车芯片按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第8章、亚太地区汽车芯片按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第9章、南美地区汽车芯片按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第10章、中东及非洲汽车芯片按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第11章、深入研究汽车芯片的市场动态、驱动因素、阻碍因素、发展趋势、行业内竞争者现在的竞争能力、潜在竞争者进入的能力、供应商的议价能力、购买者的议价能力、替代品的替代能力 第12章、汽车芯片行业产业链分析、上游的核心原料以及原料供应商分析、中游分析、下游分析 第13-14章、研究结论以及研究方法,研究过程及数据来源 历史数据(2019-2023),行业现状包括主要厂商竞争格局、扩产、并购等、市场数据细分、按分类细分、按应用、按地区/区域细分。 历史数据(2019-2023),市场规模包括产品销售收入等、市场份额及增长趋势历史及当前现状分析、进出口等、市场份额、增长率以及现状分析。 行业现状以及市场规模影响因素包括市场环境、政府政策、技术革新、市场风险。 预测数据(2024-2030),行业现状包括总体规模预测、不同分类预测、不同应用预测以及主要区域/国家预测。 预测数据(2024-2030),市场规模包括价格预测等、市场份额及增长率、竞争趋势预测。 报告目录 1 全球供给分析 1.1 汽车芯片介绍 1.2 全球汽车芯片供给规模及预测 1.2.1 全球汽车芯片产值(2019 & 2023 & 2030) 1.2.2 全球汽车芯片产量(2019-2030) 1.2.3 全球汽车芯片价格趋势(2019-2030) 1.3 全球主要生产地区及规模(基于汽车芯片产地分布) 1.3.1 全球主要生产地区汽车芯片产值(2019-2030) 1.3.2 全球主要生产地区汽车芯片产量(2019-2030) 1.3.3 全球主要生产地区汽车芯片均价(2019-2030) 1.3.4 北美 汽车芯片产量(2019-2030) 1.3.5 欧洲 汽车芯片产量(2019-2030) 1.3.6 中国 汽车芯片产量(2019-2030) 1.3.7 日本 汽车芯片产量(2019-2030) 1.3.8 中国台湾 汽车芯片产量(2019-2030) 1.3.9 印度 汽车芯片产量(2019-2030) 1.3.10 东南亚 汽车芯片产量(2019-2030) 1.3.11 韩国 汽车芯片产量(2019-2030) 1.4 市场驱动因素、阻碍因素及趋势 1.4.1 汽车芯片市场驱动因素 1.4.2 汽车芯片行业影响因素分析 1.4.3 汽车芯片行业趋势 2 全球需求规模分析 2.1 全球汽车芯片总体需求/消费分析(2019-2030) 2.2 全球汽车芯片主要消费地区及销量 2.2.1 全球主要地区汽车芯片销量(2019-2024) 2.2.2 全球主要地区汽车芯片销量预测(2025-2030) 2.3 美国汽车芯片销量(2019-2030) 2.4 中国汽车芯片销量(2019-2030) 2.5 欧洲汽车芯片销量(2019-2030) 2.6 日本汽车芯片销量(2019-2030) 2.7 韩国汽车芯片销量(2019-2030) 2.8 东盟国家汽车芯片销量(2019-2030) 2.9 印度汽车芯片销量(2019-2030) 3 行业竞争状况分析 3.1 全球主要厂商汽车芯片产值(2019-2024) 3.2 全球主要厂商汽车芯片产量(2019-2024) 3.3 全球主要厂商汽车芯片平均价格(2019-2024) 3.4 全球汽车芯片主要企业四象限评价分析 3.5 行业排名及集中度分析(CR) 3.5.1 全球汽车芯片主要厂商排名(基于2023年企业规模排名) 3.5.2 汽车芯片全球行业集中度分析(CR4) 3.5.3 汽车芯片全球行业集中度分析(CR8) 3.6 全球汽车芯片主要厂商产品布局及区域分布 3.6.1 全球汽车芯片主要厂商区域分布 3.6.2 全球主要厂商汽车芯片产品类型 3.6.3 全球主要厂商汽车芯片相关业务/产品布局情况 3.6.4 全球主要厂商汽车芯片产品面向的下游市场及应用 3.7 竞争环境分析 3.7.1 行业过去几年竞争情况 3.7.2 行业进入壁垒 3.7.3 行业竞争因素分析 3.8 潜在进入者及业内主要厂商未来产能规划 3.9 行业并购分析 4 中国、美国及全球其他市场对比分析 4.1 美国VS中国:产值规模对比 4.1.1 美国VS中国:汽车芯片产值对比(2019 & 2023 & 2030) 4.1.2 美国VS中国:汽车芯片产值份额对比(2019 & 2023 & 2030) 4.2 美国VS中国:汽车芯片产量规模对比 4.2.1 美国VS中国:汽车芯片产量对比(2019 & 2023 & 2030) 4.2.2 美国VS中国:汽车芯片产量份额对比(2019 & 2023 & 2030) 4.3 美国VS中国:汽车芯片销量对比 4.3.1 美国VS中国:汽车芯片销量对比(2019 & 2023 & 2030) 4.3.2 美国VS中国:汽车芯片销量份额对比(2019 & 2023 & 2030) 4.4 美国本土汽车芯片主要生产商及市场份额2019-2024 4.4.1 美国本土汽车芯片主要生产商,总部及产地分布 4.4.2 美国本土主要生产商汽车芯片产值(2019-2024) 4.4.3 美国本土主要生产商汽车芯片产量(2019-2024) 4.5 中国本土汽车芯片主要生产商及市场份额2019-2024 4.5.1 中国本土汽车芯片主要生产商,总部及产地分布 4.5.2 中国本土主要生产商汽车芯片产值(2019-2024) 4.5.3 中国本土主要生产商汽车芯片产量(2019-2024) 4.6 全球其他地区汽车芯片主要生产商及份额2019-2024 4.6.1 全球其他地区汽车芯片主要生产商,总部及产地分布 4.6.2 全球其他地区主要生产商汽车芯片产值(2019-2024) 4.6.3 全球其他地区主要生产商汽车芯片产量(2019-2024) 5 产品类型细分 5.1 根据产品类型,全球汽车芯片细分市场预测2019 VS 2023 VS 2030 5.2 不同产品类型细分介绍 5.2.1 计算芯片 5.2.2 MCU功能芯片 5.2.3 功率芯片 5.2.4 驱动芯片 5.2.5 传感器芯片 5.2.6 模拟芯片 5.2.7 功能安全芯片 5.2.8 电源芯片 5.2.9 存储芯片 5.3 根据产品类型细分,全球汽车芯片细分规模 5.3.1 根据产品类型细分,全球汽车芯片产量(2019-2030) 5.3.2 根据产品类型细分,全球汽车芯片产值(2019-2030) 5.3.3 根据产品类型细分,全球汽车芯片价格趋势(2019-2030) 6 产品应用细分 6.1 根据应用细分,全球汽车芯片规模预测:2019 VS 2023 VS 2030 6.2 不同应用细分介绍 6.2.1 动力控制 6.2.2 电池管理 6.2.3 车载信息娱乐系统 6.2.4 先进驾驶辅助系统(ADAS) 6.2.5 其他 6.3 根据应用细分,全球汽车芯片细分规模 6.3.1 根据应用细分,全球汽车芯片产量(2019-2030) 6.3.2 根据应用细分,全球汽车芯片产值(2019-2030) 6.3.3 根据应用细分,全球汽车芯片平均价格(2019-2030) 7 企业简介 7.1 英飞凌 7.1.1 英飞凌基本情况 7.1.2 英飞凌主营业务及主要产品 7.1.3 英飞凌 汽车芯片产品介绍 7.1.4 英飞凌 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.1.5 英飞凌最新发展动态 7.1.6 英飞凌 汽车芯片优势与不足 7.2 恩智浦 7.2.1 恩智浦基本情况 7.2.2 恩智浦主营业务及主要产品 7.2.3 恩智浦 汽车芯片产品介绍 7.2.4 恩智浦 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.2.5 恩智浦最新发展动态 7.2.6 恩智浦 汽车芯片优势与不足 7.3 瑞萨电子 7.3.1 瑞萨电子基本情况 7.3.2 瑞萨电子主营业务及主要产品 7.3.3 瑞萨电子 汽车芯片产品介绍 7.3.4 瑞萨电子 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.3.5 瑞萨电子最新发展动态 7.3.6 瑞萨电子 汽车芯片优势与不足 7.4 德州仪器 7.4.1 德州仪器基本情况 7.4.2 德州仪器主营业务及主要产品 7.4.3 德州仪器 汽车芯片产品介绍 7.4.4 德州仪器 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.4.5 德州仪器最新发展动态 7.4.6 德州仪器 汽车芯片优势与不足 7.5 意法半导体 7.5.1 意法半导体基本情况 7.5.2 意法半导体主营业务及主要产品 7.5.3 意法半导体 汽车芯片产品介绍 7.5.4 意法半导体 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.5.5 意法半导体最新发展动态 7.5.6 意法半导体 汽车芯片优势与不足 7.6 安森美 7.6.1 安森美基本情况 7.6.2 安森美主营业务及主要产品 7.6.3 安森美 汽车芯片产品介绍 7.6.4 安森美 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.6.5 安森美最新发展动态 7.6.6 安森美 汽车芯片优势与不足 7.7 微晶片科技 7.7.1 微晶片科技基本情况 7.7.2 微晶片科技主营业务及主要产品 7.7.3 微晶片科技 汽车芯片产品介绍 7.7.4 微晶片科技 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.7.5 微晶片科技最新发展动态 7.7.6 微晶片科技 汽车芯片优势与不足 7.8 美光科技 7.8.1 美光科技基本情况 7.8.2 美光科技主营业务及主要产品 7.8.3 美光科技 汽车芯片产品介绍 7.8.4 美光科技 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.8.5 美光科技最新发展动态 7.8.6 美光科技 汽车芯片优势与不足 7.9 三星电子 7.9.1 三星电子基本情况 7.9.2 三星电子主营业务及主要产品 7.9.3 三星电子 汽车芯片产品介绍 7.9.4 三星电子 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.9.5 三星电子最新发展动态 7.9.6 三星电子 汽车芯片优势与不足 7.10
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基本情况 7.10.2
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主营业务及主要产品 7.10.3
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汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.10.5
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最新发展动态 7.10.6
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汽车芯片优势与不足 7.11 华邦电子 7.11.1 华邦电子基本情况 7.11.2 华邦电子主营业务及主要产品 7.11.3 华邦电子 汽车芯片产品介绍 7.11.4 华邦电子 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.11.5 华邦电子最新发展动态 7.11.6 华邦电子 汽车芯片优势与不足 7.12 西部数据 7.12.1 西部数据基本情况 7.12.2 西部数据主营业务及主要产品 7.12.3 西部数据 汽车芯片产品介绍 7.12.4 西部数据 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.12.5 西部数据最新发展动态 7.12.6 西部数据 汽车芯片优势与不足 7.13 闻泰科技 7.13.1 闻泰科技基本情况 7.13.2 闻泰科技主营业务及主要产品 7.13.3 闻泰科技 汽车芯片产品介绍 7.13.4 闻泰科技 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.13.5 闻泰科技最新发展动态 7.13.6 闻泰科技 汽车芯片优势与不足 7.14 铠侠 7.14.1 铠侠基本情况 7.14.2 铠侠主营业务及主要产品 7.14.3 铠侠 汽车芯片产品介绍 7.14.4 铠侠 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.14.5 铠侠最新发展动态 7.14.6 铠侠 汽车芯片优势与不足 7.15 兆易创新 7.15.1 兆易创新基本情况 7.15.2 兆易创新主营业务及主要产品 7.15.3 兆易创新 汽车芯片产品介绍 7.15.4 兆易创新 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.15.5 兆易创新最新发展动态 7.15.6 兆易创新 汽车芯片优势与不足 7.16 北京矽成(北京君正) 7.16.1 北京矽成(北京君正)基本情况 7.16.2 北京矽成(北京君正)主营业务及主要产品 7.16.3 北京矽成(北京君正) 汽车芯片产品介绍 7.16.4 北京矽成(北京君正) 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.16.5 北京矽成(北京君正)最新发展动态 7.16.6 北京矽成(北京君正) 汽车芯片优势与不足 7.17 亚德诺半导体 7.17.1 亚德诺半导体基本情况 7.17.2 亚德诺半导体主营业务及主要产品 7.17.3 亚德诺半导体 汽车芯片产品介绍 7.17.4 亚德诺半导体 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.17.5 亚德诺半导体最新发展动态 7.17.6 亚德诺半导体 汽车芯片优势与不足 7.18 南亚科技 7.18.1 南亚科技基本情况 7.18.2 南亚科技主营业务及主要产品 7.18.3 南亚科技 汽车芯片产品介绍 7.18.4 南亚科技 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.18.5 南亚科技最新发展动态 7.18.6 南亚科技 汽车芯片优势与不足 7.19 芯驰科技 7.19.1 芯驰科技基本情况 7.19.2 芯驰科技主营业务及主要产品 7.19.3 芯驰科技 汽车芯片产品介绍 7.19.4 芯驰科技 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.19.5 芯驰科技最新发展动态 7.19.6 芯驰科技 汽车芯片优势与不足 7.20 地平线 7.20.1 地平线基本情况 7.20.2 地平线主营业务及主要产品 7.20.3 地平线 汽车芯片产品介绍 7.20.4 地平线 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.20.5 地平线最新发展动态 7.20.6 地平线 汽车芯片优势与不足 7.21 斯达半导 7.21.1 斯达半导基本情况 7.21.2 斯达半导主营业务及主要产品 7.21.3 斯达半导 汽车芯片产品介绍 7.21.4 斯达半导 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.21.5 斯达半导最新发展动态 7.21.6 斯达半导 汽车芯片优势与不足 8 行业产业链分析 8.1 汽车芯片行业产业链 8.2 上游分析 8.2.1 汽车芯片核心原料 8.2.2 汽车芯片原料供应商 8.3 中游分析 8.4 下游分析 8.5 汽车芯片生产方式 8.6 汽车芯片行业采购模式 8.7 汽车芯片行业销售模式及销售渠道 8.7.1 汽车芯片销售渠道 8.7.2 汽车芯片代表性经销商 9 研究结论 10 附录 10.1 研究方法 10.2 研究过程及数据来源 10.3 免责声明
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