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两大芯片巨头看好HBM芯片市场前景关注产业链公司
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布了一项计划，将于2026年推出第六代HBM芯片：HBM4。 HBM 是一种基于 3D 堆叠工艺的DRAM 内存芯片，被安装在 GPU、网络交换设备、 AI 加速器及高效能服务器上。HBM 能大幅提高数据处理速度，每瓦带宽比 GDDR5 高出 3 倍还多，且 HBM比 GDDR5 节省了 94%的表面积。以 HBM 为代表的超高带宽内存技术生成类模型也会加速 HBM 内存进一步增大容量和增大带宽。第三代 HBM 报价大涨，约为效能最高的 DRAM 产品的五倍。东兴证券研报指出，大规模模型训练、海量数据共同成就 ChatGPT。高算力的底层基础设施是完成对海量数据处理、训练的基础。海量数据汇集也为 AI 模型提供强大的数据集支撑。提升算力主要是 GPU 和 FPGA， GPU 受益标的：景嘉微、好利科技；存储容量提升相关受益标的：通富微电、江波龙、东芯股份、佰维存储； PCB 领域相关受益标的：胜宏科技、深南电路、兴森科技。
金融界2023-09-13
消息称三星将为AMD提供封装服务
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，三星电子准备向AMD提供高带宽内存（HBM）芯片和一站式封装服务。报道称，三星第四代HBM芯片“HBM3”和封装服务最近通过了AMD的质量测试，AMD计划将这些芯片和服务用于其Instinct MI300X加速器。Instinct MI300X结合了CPU、GPU及HBM3，预计今年第四季度发布。
金融界2023-08-24
产业链回暖！芯片ETF（159995），消费电子ETF（159732）集体走强
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i需求拉动GPU芯片、800G光模块、HBM芯片、交换机及先进封装需求持续旺盛，电子板块业绩有望逐季改善，继续看好Ai需求驱动、需求转好及自主可控受益产业链。风险提示：界面有连云呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎!
有连云2023-07-31
连续7日资金净申购！芯片ETF（159995）直线拉升，中微公司涨超3%
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i需求拉动GPU芯片、800G光模块、HBM芯片、交换机及先进封装需求持续旺盛，电子板块业绩有望逐季改善，继续看好Ai需求驱动、需求转好及自主可控受益产业链。风险提示：界面有连云呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎!
有连云2023-07-26

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