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决策分析:今日,美联储很有可能放鹰!日元大跌逼近干预水平 黄金等待大行情
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在对这家韩国芯片制造商的高带宽存储器(
HBM
)
芯片
进行认证。 中国股市也小幅上涨。上证综合指数上涨0.5%,香港恒生指数上涨0.2%。 正如市场普遍预期的那样,中国央行周三维持基准贷款利率不变。 美元兑日元上涨0.4%,至151.51,创下四个月来的新高,接近促使日本当局在2022年底出手干预、阻止日元下跌的152水平。日元隔夜下跌约1.1%。 尽管日本摆脱负利率和大规模刺激的历史性转变,开启该国经济政策的新时代,但分析师预计,日本央行的货币正常化进程将以缓慢的速度进行。这意味着广受欢迎的套息交易的时效延长。套息交易是指投资者借入日元买入收益率较高的货币。 德意志银行G10外汇策略全球主管Alan Ruskin表示:“在汇市方面,日本央行的紧缩措施显然没有动摇投资者对利差交易的信心。” 荷兰国际集团(ING)的分析师也将年底日元兑美元汇率的预期从此前的1美元兑130日元下调至1美元兑140日元。 随着日本央行的退出,现在的焦点是美联储在今天晚些时候的政策会议结果,其中的风险是新的经济预测——点阵图——可能预示着只有两次降息,而不是三次,或者政策宽松的开始要晚一些。 Ruskin预计点阵图和美联储主席鲍威尔在会后新闻发布会上发出的信息将略微偏鹰派,这将对美元有利。 “鲍威尔是否会采取任何措施以充分降低美国主导的风险,从而让投资者重新考虑以做空日元、做多高收益拉美货币为中心的套利交易。” 市场已经将美联储首次降息的时间推迟到6月,甚至可能是7月,因为最近的数据显示,通胀仍然居高不下。 包括拉加德在内的许多欧洲央行官员将在当天晚些时候发表讲话。一些官员认为6月可能是开始讨论欧洲央行降息的月份。 在外汇市场,欧元和澳元相对于日元取得新的进展。欧元兑日元交投在164.66,为2008年以来最高,澳元兑日元交投在98.90,仅略低于九年高位。 现货美国国债市场因日本假期休市,但期货基本持稳。 由于美元走强,油价从数月高位回落。布伦特原油价格下跌0.2%,至每桶87.18美元,美国原油价格下跌0.3%,至每桶83.21美元。 金价持稳于2,155美元附近,距离本月触及的纪录高位2,194.99美元有一定距离。
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云涌
2024-03-20
海外三大消息!刚刚,官媒点名公募
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第一,英伟达计划从三星采购高带宽内存(
HBM
)
芯片
,HBM是人工智能处理器的关键组件。作为韩国电子巨头,三星试图追赶竞争对手SK海力士,后者最近开始大规模生产其下一代
HBM
芯片
。 第二,在英伟达GTC 2024大会上,英伟达CEO黄仁勋宣布推出GB200,将于今年晚些时候上市。黄仁勋称,英伟达最新的AI芯片Blackwell售价将在3万美元至4万美元之间。他估计,英伟达在研发成本上花费了大约100亿美元。 此外,英伟达还发布最新的GB200系列算网系统,算力性能显著提升,其中同时应用了铜连接、光连接的方案,市场对“光”与“铜”的延伸路径讨论较多。 英伟达方面消息密集,也催化了A股市场新热点——铜背板连接概念。 分析认为,市场对铜连接方案的态度正在发生变化,GB200采用了铜连接方案这一事实表明这种方案在未来可能会得到更广泛的应用。随着相关公司业绩的兑现,铜连接方案的市场前景值得期待。 目前来看,A股对于新热点、新主题情有独钟。前不久大涨的飞行汽车、汽车拆解回收板块都是新主题;近日的英伟达大会、Kimi智能助手同样给AI带来了新的炒作点。消息面驱动的背景下,热点间也呈现较快的轮动态势,需要足够的增量资金入场才能带动整体行情。不过,当前量能又有小小幅萎缩的苗头,站在资金安全的角度考量,应对上还是需要谨慎。 官媒发声:公募不要忘了使命和担当 今日,上海证券报刊文点名公募基金,指出公募不要忘了使命和担当。 中国证券投资基金业协会最新数据显示,截至2月底,我国公募基金总规模为29.3万亿元,创下历史新纪录,其中2月单月规模增加近2万亿元。对于公募基金行业来说,更大规模意味着更大的使命和担当。 上海证券报表示,从行业发展现状看,公募规模虽然在持续增加,但质量并没有显著提升,长期以来,“基金赚钱基民不赚钱”始终困扰着投资者,基金公司在市场高位顺势营销的现象层出不穷。为了吸引投资者,部分公司还会下大力气塑造明星基金经理,甚至鼓励基金经理押注赛道追求短期业绩。 从因果关系看,“基金赚钱基民不赚钱”是结果,原因除了市场自身因素之外,很大程度上缘于基金公司上述不当行为。根本原因,主要在于(公募)没有以投资者利益为核心。当基金公司更多从自身利益出发,更多追求管理费收入的时候,这样的结果不难理解。 对于资产管理机构来说,除了“提升投研能力”的基本要求之外,更重要的是使命和担当意识的提升,具体体现是“以投资者利益为先,恪守信义责任”。 事实上,对于资产管理行业来说,仅有外在的硬性制度约束是不够的,内在的软件更为关键,包括资产管理公司的价值观、基金经理的责任心等,这些才是决定资产管理行业发展壮大的关键所在。 知名投资人陈光明曾说过,在资产管理行业,善良比聪明更重要。因为资本市场诱惑太大,离钱太近,如果品德不过关,不够善良,总想占别人的便宜,就容易走歪路。一旦走歪路,就是典型的“极度聪明却没有智慧”的人,最后一定会翻船。 文章最后,上证报评论称:居高声自远。在资产管理行业,资管机构的成功,最终都将来自价值观的胜利。 A股后市如何演绎? 最后,回到A股市场上来。 展望后市,经济预期改善、增量资金进场或是后续走向的关键。2月经济数据显示CPI同比环比修复,后续可以关注其持续性;而交易性外资、融资资金节后回流,但资金面切换至增量环境仍需时日。 此外,当前临近一季报披露期,绝大多数行业盈利预测有所下修,中信建投认为,市场快速修复行情进入震荡整固期,这种情形下,宏观整体上的进一步利好还需要等待,主题投资快速轮动之后,需要关注中观层面有基本面支撑方向。 具体策略上,华安证券认为,“高切低”后市场主线有望重回稳健资产。重点关注新质生产力带来的主题性机会,一方面是科技创新等技术突破,另一方面则在现有设备、设施等基础上更新换代,主要关注设备更新、半导体设备、工业母机、机器人等机会。 第一条配置主线:市场有望重回高股息稳健资产及银行板块。后续市场预计将呈震荡走势,因此高股息率资产如煤炭、银行、石油石化等有望重回市场方向。 第二条配置主线:中期景气度有共识的出口方向。主要包括有景气验证,同时有政策支持发展催化的汽车及零部件,预计仍有一定的修复空间,以及业绩支撑的家用电器。汽车及零部件行业过去多次的“上顶”基本在申万一级指数6000点左右,目前仍有一定的修复空间。此外业绩较好、出口支撑、估值低位的家用电器也具备配置价值。
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证券之星
2024-03-20
英伟达据悉寻求从三星购买
HBM
芯片
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据报道,英伟达寻求从三星购买
HBM
芯片
。
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金融界
2024-03-20
黄仁勋又放猛料!B200售价3-4万美元,数据中心市场一年2500亿美元
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,英伟达正在鉴定三星电子的高带宽内存(
HBM
)
芯片
。 据媒体上周报道,三星的HBM3系列尚未通过英伟达的供货交易资格。 同时,其竞争对SK海力士周二表示,已开始大规模生产下一代HBM3E芯片。消息人士称,首批出货量将于本月交付给英伟达。 展望未来,分析师普遍预计,随着竞争对手推出新产品以及公司最大的客户生产自己的芯片,英伟达今年的市场份额将下降几个百分点,但其主导地位将不会受到挑战。 晨星分析师表示,英伟达的硬件产品可能仍将是人工智能行业的“同类最佳”,并上调了对英伟达2026年和2028年数据中心收入的预期。 他们指出:“我们对英伟达进军其他硬件、软件以及网络产品和平台的能力印象深刻。”
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格隆汇
2024-03-20
音频 | 格隆汇3.19盘前要点—港A美股你需要关注的大事都在这
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上行周期; 12、四川长虹要帮华为代工
HBM
芯片
?四川长虹:尚未收到相关消息; 13、港股百乐皇宫处于申购期; 14、北上资金加仓宁德时代、五粮液、美的集团; 15、南下资金加仓小米、快手、中国移动; 16、公告精选︱爱旭股份:拟60亿元投建滁州一期年产15GW高效晶硅太阳能电池项目;越剑智能:主营业务不涉及人形机器人业务及产品; 17、公告精选(港股)︱阅文集团公布年度业绩 自有平台产品月付费用户增长超20% 正式进军精品短剧市场。
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格隆汇
2024-03-19
三星转向竞争对手技术,力求在人工智能芯片市场迎头赶上
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快速普及,对于支持其运作的高带宽内存(
HBM
)
芯片
需求急剧增加。然而,在这场围绕人工智能芯片的争夺战中,三星的表现引人关注。与SK海力士和美光科技等竞争对手相比,三星显然落后一步,显著的一点便是其与人工智能芯片领域的佼佼者英伟达(Nvidia)并未达成任何新的
HBM
芯片
供应协议。 业界分析师认为,造成三星在人工智能芯片市场暂时落后的原因之一是,该公司一直坚守使用非导电薄膜(NCF)这一芯片制造技术。而竞争对手SK海力士为了克服NCF技术的固有弱点,已转向采用大规模回流成型下填充(MR-MUF)方法。虽然这种新技术在生产过程中也存在问题,但海力士的这一选择显然帮助其在市场竞争中占据了先机。 三星对此回应称,NCF技术仍然是其HBM产品的“最佳解决方案”,并将被应用于新推出的HBM3E芯片中。同时,该公司坚称有关其将应用MR-MUF技术于HBM生产的传闻并不属实。然而,据消息人士透露,三星已经开始与包括日本永濑(Nagase)在内的材料生产商探讨MUF材料的采购事宜,这或许暗示着三星在技术路线上的转变。 不过,即使三星决定采用MUF技术,其在大规模生产使用该技术的高端芯片方面仍面临诸多挑战。报道指出,由于需要进行更多的测试,三星最早也要到明年才能准备好使用MUF技术的大规模生产。这意味着,在短期内,三星在人工智能芯片市场的竞争仍将面临压力。 尽管如此,三星仍计划在其最新的
HBM
芯片
中同时使用NCF和MUF技术,以期在保持其现有技术优势的同时,弥补与竞争对手的差距。这一战略决策无疑突显了三星在人工智能芯片竞争中的决心和野心。 值得注意的是,人工智能相关需求的激增正推动着
HBM
芯片
市场的飞速发展。根据市场研究机构TrendForce的数据,今年
HBM
芯片
市场规模预计将增长超过一倍,达到近90亿美元。这无疑为三星等芯片制造商提供了巨大的商机,也将进一步加剧该领域的竞争。
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金融界
2024-03-14
HBM领涨,半导体材料ETF(562590)涨超2%,权重股长川科技涨超9%
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券认为,AI大模型不断升级,AI芯片、
HBM
芯片
、AI服务器、光模块光芯片及交换机等相关产业链持续受益。SEMI指出,半导体制造设备全球总销售额预计将在2023年达到1000亿美元,比2022年下滑6.1%。同时预计半导体制造设备将在2024年恢复增长,并在2025年继续增长到1240亿美元的新高。 在国产替代以及需求扩张的催化下,半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF(562590)及其联接基金(A类:020356、C类:020357)紧密跟踪中证半导体材料设备指数,指数中半导体设备(47.92%)、半导体材料(20.99%)占比靠前,合计权重近70%,充分聚焦指数主题。前十大成分股覆盖半导体设备及材料的各个环节,中微公司、北方华创、沪硅产业、TCL科技、雅克股份均在其中,既有刻蚀机、薄膜积淀、硅片、面板等龙头,也有近期大热的光刻胶优势标的。 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
2024-03-08
韩国SK海力士股价创历史新高,英伟达掀起芯片股热潮
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大。SK海力士是英伟达AI加速器所使用
HBM
芯片
的主要供应商,这家韩国内存制造商2.96%的收入来自英伟达。
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金融界
2024-02-23
三星电子全面抛售阿斯麦股份,加速进军芯片制造新领域
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的一部分。目前,三星正瞄准高带宽内存(
HBM
)
芯片
领域,力图赶超竞争对手SK海力士。
HBM
芯片
在支持英伟达等公司的人工智能加速器方面发挥着重要作用。此外,三星还在寻求缩小与台积电在代工芯片制造领域的差距,以实现其在半导体行业的全面领先。 三星电子的这一战略调整,无疑将对其未来的芯片制造业务产生深远影响。全面抛售阿斯麦股份,不仅为三星提供了资金支持,以加速其在芯片制造领域的研发和生产,同时也显示了三星在半导体市场竞争中的决心和野心。
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金融界
2024-02-22
三星电子完成对ASML股份的全面出售,集中资源夯实领先技术地位
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股份。据悉,三星正在努力在高带宽内存(
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芯片
领域追赶竞争对手SK.,这些芯片可以用于帮助英伟达的加速器训练人工智能。它还寻求缩小与台积电在代工芯片制造领域的领先地位的差距。
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金融界
2024-02-21
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