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SK Hynix第三季度創紀錄利潤，高帶寬存儲器銷售推動業績增長並超越競爭對手
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SK Hynix第三季度創紀錄利潤 HBM芯片銷售增長推動業績與競爭對手的表現對比未來展望 SK Hynix第三季度創紀錄利潤韓國SK Hynix公司在2023年第三季度創下了創紀錄的季度利潤。這家Nvidia的主要供應商受益於其先進芯片（如高帶寬存儲器HBM芯片）在生成式AI芯片組中的強勁銷售，實現了7萬億韓元（約50.7億美元）的營業利潤，而去年同期則虧損1.8萬億韓元。相比之下，LSEG SmartEstimate的分析師預測平均值為6.8萬億韓元，SK Hynix的實際業績略高於市場預期。 HBM芯片銷售增長推動業績 SK Hynix在生成式AI驅動下對高端存儲芯片的需求迅速增長，尤其是HBM芯片。第三季度HBM芯片銷售較上一季度增長超過70%，與去年同期相比增長超過330%。該公司預計，HBM芯片在第四季度將占其DRAM收入的40%，高於第三季度的30%。此外，該公司還表示，隨著全球科技公司繼續開發生成式AI，預計明年AI服務器對存儲芯片的需求將進一步增長。與競爭對手的表現對比 SK Hynix在近期的業績表現上超越了競爭對手三星電子和美光科技。得益於其在HBM芯片開發方面的早期進入和大規模投資，該公司從AI驅動的高端存儲芯片需求中受益最多。截至目前，SK Hynix的股價今年已上漲38.5%，而三星的股價則下跌了24.7%。三星本月早些時候警告稱，其第三季度利潤將低於市場預期，並為其令人失望的表現道歉，承認在供應高端芯片方面的進展緩慢。未來展望在未來展望方面，SK Hynix表示，HBM芯片銷售將繼續增長，該公司已經開始大規模生產HBM3E 12層芯片，並計劃在今年年底前向未具名的客戶供應這些最新產品。隨著全球科技公司進一步推動生成式AI的發展，SK Hynix預計AI服務器對高端存儲芯片的需求將持續上升，這將進一步鞏固該公司在市場中的領先地位。編輯總結 SK Hynix的第三季度業績顯示出公司在高端存儲芯片市場中占據了領先地位，尤其是在HBM芯片領域的強勁表現，為其帶來了創紀錄的利潤。隨著全球對生成式AI的需求不斷增長，該公司在市場中的競爭優勢進一步擴大。此外，與競爭對手相比，SK Hynix在產品創新和市場策略上表現得更加靈活和主動。名詞解釋高帶寬存儲器（HBM）：一種新型存儲技術，具有高速度和高性能，廣泛應用於AI和高性能計算。生成式AI：一種人工智能技術，用於生成文本、圖像、音頻等數據內容。 DRAM：動態隨機存取記憶體，是一種計算機內存技術。今年大事件 2023年9月：SK Hynix宣布開始大規模生產HBM3E 12層芯片，並計劃年底前供應給客戶。 2023年10月：三星電子警告第三季度利潤低於預期，並承認在高端芯片供應上進展緩慢。来源：今日美股网
今日美股网2024-10-25
三星芯片业务陷入困境，市场竞争加剧导致业绩大幅下滑，长远竞争力亟待强化
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dia人工智能处理器配对的高带宽内存（HBM）芯片上已经占据了领先地位，而三星则在获得其最先进的HBM芯片批准方面面临延迟。尽管三星是全球最大的内存芯片和智能手机制造商，但在AI芯片市场上，表现远不如SK海力士和台积电。此外，三星股票今年已下滑超过20%，使其落后于主要竞争对手和全球科技股。全球裁员及未来计划三星正采取全球裁员措施以应对公司困境。根据报道，三星计划在东南亚、澳大利亚和新西兰等地裁员数千人。作为应对周期性内存芯片市场波动的一部分，三星在历史上也曾多次缩减员工规模。Jun Young-hyun强调，如果公司不改变其工作文化，可能会陷入“恶性循环”。市场反应与分析师评级调整三星公司股价在首尔市场下跌1.8%，其股票年初至今已下跌超过20%。分析师纷纷下调三星的目标股价，尤其是由于芯片业务表现不佳。Macquarie在9月25日的报告中将三星评级从“跑赢大市”下调至“中性”，并将目标价从125,000韩元下调至64,000韩元。与三星形成对比的是，美国最大的内存芯片制造商美光科技（Micron Technology Inc.）预测，由于人工智能设备需求增加，未来收入将超过预期。然而，三星正处于追赶SK海力士的阶段，后者在与Nvidia的AI加速器配对的内存芯片生产方面已经取得领先。编辑总结三星电子近期业绩的低迷以及面临的技术竞争压力，凸显了其在芯片行业内的严峻挑战。面对竞争对手的崛起，三星需要快速调整其战略，尤其是在AI芯片市场中加强研发与市场竞争力。此外，公司的全球裁员措施反映了其试图通过削减成本来维持利润，但长远来看，技术创新和组织文化的改进将是公司未来能否脱困的关键。名词解释 HBM芯片：高带宽内存（High Bandwidth Memory）是一种用于人工智能、高性能计算等应用的先进内存技术，具有高数据传输速率的特点。 SK海力士：韩国半导体制造公司，全球第二大内存芯片制造商，主要生产动态随机存取存储器（DRAM）和闪存。台积电：台湾半导体制造公司，全球最大的芯片代工厂，生产定制化芯片，客户包括苹果、高通等科技巨头。 2024年大事件 2024年10月7日：三星电子发布2024年第三季度初步业绩报告，预计营业利润为9.1万亿韩元，低于市场预期，股价因此下跌1.8%。公司芯片业务新负责人表示将审查公司文化，并致力于提升长期竞争力。来源：今日美股网
今日美股网2024-10-09
英伟达供应商股价飙涨15% 全球芯片股应声而动
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公司已开始批量生产其新版高带宽内存（HBM）芯片，并计划在年底前交付。 SK 海力士和美光都是英伟达产品的内存芯片供应商，这些产品专为数据中心的人工智能流程而设计。HBM 芯片被视为 AI 的关键。美光的财报强调，对数据中心芯片的需求仍然强劲，因为投资者正在寻找人工智能相关股票是否会继续上涨的迹象。美光重申，其 HBM 芯片将在 2024 年和 2025 年售罄。在日本，东京电子股票上涨 8%。该公司首席财务官对《日经新闻》的评论推动了这一增长，该公司认为本财年人工智能相关销售额增长约 15%，达到 6900 亿日元（48 亿美元）。软银集团是芯片设计公司 Arm 的大股东，股价上涨超过 4%。围绕亚洲芯片股的乐观情绪渗透到欧洲。荷兰半导体设备制造商阿斯麦欧洲早盘上涨超过 4%。其他半导体股票也大幅上涨。
Heidi2024-09-26
中国半导体突传重量级消息！路透独家：中国企业正在囤积高端三星芯片
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度，这使得中国在2024年上半年占三星HBM芯片收入的30%左右。路透社指出，这些举动表明，在与美国和其他西方国家的贸易紧张局势日益加剧的情况下，中国正准备将其技术雄心保持在正轨上。它们还显示了紧张局势是如何影响全球半导体供应链的。路透社上周援引消息人士的话说，美国当局计划本月公布一项出口管制方案，将对中国半导体产业的出口施加新的限制。这些消息人士还表示，该管制方案预计将列出限制HBM芯片访问的参数。美国商务部对此拒绝置评，但在上周的一份声明中表示，该部门正在继续评估不断变化的威胁环境，并更新出口管制，“以保护美国的国家安全和我们的技术生态系统。” 路透社声称，该媒体无法确定拟议的HBM限制的细节，以及它们将如何影响中国。 HBM芯片是开发英伟达(Nvidia)等先进处理器的关键组件，这些处理器是可用于生成式AI工作的图形处理单元。生产HBM芯片的主要芯片制造商只有韩国的SK海力士(SK Hynix)和三星，以及美国的美光科技(Micron Technolog)三家。路透社报道称，熟悉中国对HBM兴趣的消息人士表示，中国的芯片需求主要集中在HBM2E型号上，该型号比最先进的HBM3E型号落后两代。全球人工智能热潮导致先进型号的供应紧张局面。
tqttier 1评论2024-08-06
兴森科技：截至2024年7月31日，公司股东总户数为九万零四百余户
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海力士和三星向中国公司提供高带宽内存（HBM）芯片，这些芯片对于帮助运行复杂的生成式人工智能程序至关重要。报告称，如果新规则颁布，将涵盖HBM2和包括HBM3和HBM3E在内的更先进的芯片，以及制造这些芯片所需的设备，目前美国尚未就限制做出决定。目前兴森科技HBM内存芯片封装技术是否已经完成储备了？谢谢！兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料，并不涉及封装业务，现阶段公司的主要目标是拓展市场和进一步提升良率，国内外主流的芯片设计公司、封装厂均是目标客户。感谢您的关注。投资者：截止7月31号公司股东人数是多少？兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！截至2024年7月31日，公司股东总户数为九万零四百余户。感谢您的关注。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星2024-08-01
中美突发重要消息！彭博：美国考虑限制中国获得人工智能存储芯片
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ces Inc.)的AI加速器需要用到HBM芯片。知情人士表示，美光基本上不会受到新规影响，因为在2023年中国禁止美光存储芯片用于关键基础设施后，该公司已不再向中国出口HBM芯片。由于讨论的是敏感的政府信息，这些知情人士要求匿名。知情人士说，目前还不清楚美国将利用什么权力来限制韩国公司。一种可能性是“外国直接产品规则”(foreign direct product rule，简称FDPR)，该规则允许华盛顿对使用哪怕是最少量美国技术的外国制造产品实施控制。SK海力士和三星都依赖美国的芯片设计软件和设备，如Cadence Design Systems Inc.和应用材料公司(Applied Materials Inc.)。美国商务部发言人在一份声明中表示，它“正在不断评估不断变化的威胁环境，并在必要时更新我们的出口管制，以保护美国的国家安全和保护我们的技术生态系统。我们仍然致力于与分享我们价值观的盟友密切合作。”
tqttier2024-08-01
SK海力士财报显示人工智能需求继续增长，但抛售导致股价现三个月最大跌幅
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。公司称，HBM3E产品将占今年所有HBM芯片产量的约一半。 SK海力士的报告，可能缓解了人们对人工智能支出将开始减速的日益担忧。这些担忧源于美国对中国供应的限制，而数据中心投资的狂热步伐也在放缓。本周，摩根士丹利将包括SK海力士和台湾积体电路制造公司在内的人工智能芯片行业股票，从关注名单中移除，警告可能是时候暂缓投资了。随着投资者对人工智能前景失去信心，美国科技股昨夜出现暴跌，英伟达股价下跌6.8%。 SK海力士仍然是人工智能服务所需组件的主要受益者。这家韩国公司5月份透露，生产高带宽内存芯片的产能已几乎预订满至2025年，反映出对三星的领先优势在扩大。这帮助推动SK海力士股价从年初至周三收盘上涨47%。一些分析师警告说，对人工智能应用的炒作正在推动市场过度上涨，而人工智能技术尚未发挥真正潜力。 “我们并不是在预示周期结束，但在所有人都关注短缺问题并谈论新的人工智能范式的情况下，重要的是不要忽视半导体市场的正常周期性质，”摩根士丹利分析师在另一份报告中写道。彭博智库则认为，由于DRAM和NAND芯片的平均售价（ASP）有所改善，SK海力士第二季度的营业利润率可能达到37-40%，美光最近实现了20%的ASP涨幅。SK海力士在高带宽内存（HBM）芯片市场的主导地位，可能提高了营业利润率。SK海力士可能预期第三季度DRAM和NAND的出货量将因季节性需求增加而环比增长。由于公司正在扩大HBM的生产能力，销售额可能在下半年继续增长。从长远来看，SK海力士正在韩国投入约150亿美元，以满足对高端芯片的激增需求，此外还计划在印第安纳州投资39亿美元建设用于人工智能产品的先进封装工厂和研究中心。来源：加美财经
加美财经2024-07-26
抛弃台股和台积电！外资转投三星等韩国AI股
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为Nvidia的AI处理器提供了大部分HBM芯片，而今年一直落后于竞争对手的三星最近也开始提高HBM的产量。估值还表明，在投资者对人工智能公司的股价越来越持怀疑态度之际，韩国的风险回报更具吸引力。台湾加权指数的远期市盈率接近18倍，几乎是韩国综合指数的两倍。在年初至今上涨65%后，台积电的市盈率为20倍，而三星为11.4倍，SK海力士为6.8倍。【图源：TradingView；台积电和三星股价走势对比】近期的资金流向也很能说明问题。在全球芯片股大跌的背景下，外国基金本月迄今已净卖出价值72亿美元的台湾股票，创下两年来之最。与此同时，韩国股票在此期间净流入16亿美元。摩根士丹利数据显示，多头基金近几个月减少了台积电的头寸，导致该股的外资持股量降至2月份以来的最低水平。内存芯片的复苏对韩国股市尤其有利。韩国也从“企业价值提升计划”中获得了提振，各家公司都在努力提高股东回报并改善公司治理。 M&G首席投资官Fabiana Fedeli表示，虽然台湾是一些人工智能赢家的故乡，但它已经成为一个拥挤的阵地。“你显然要确保不要把鸡蛋都放在一个篮子里，对比下，韩国的估值更有吸引力。” 原文链接
投资慧眼2024-07-25
消息称 Nvidia 已批准三星 HBM3 芯片用于中国市场处理器
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先地位与三星不同，SK海力士是英伟达HBM芯片的主要供应商，自2022年6月以来一直供应HBM3，并于今年3月底开始向客户供应HBM3E。美光科技也表示将向英伟达供应HBM3E。来源：今日美股网
今日美股网2024-07-25
HBM市场掀争夺战？三星HBM3芯片获批，美银：暂起不了波澜
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球最大的内存芯片制造商，在高带宽内存（HBM）芯片领域取得了显著进展。同时，三星的HBM3e芯片获得了英伟达的批准，用于其中国版AI处理器，这标志着三星首次向这家AI处理器巨头供应HBM芯片。尽管这一批准仅适用于中国市场的特定产品，但对三星来说无疑是一个积极的信号。三星、SK海力士与美光的较量英伟达选择三星的HBM3e芯片，主要是为了满足其在中国市场的GPU需求，同时应对美国出口管制的限制。知情人士表示，H20系列GPU是英伟达为中国市场量身定制的产品，与在非中国市场销售的H100版本相比，H20的计算能力受到了限制。尽管H20最初在市场上起步较慢，但据独立消息人士称，其销售额正在迅速增长。然而，三星的HBM3E芯片尚未达到英伟达的标准，测试仍在继续。这一进展对芯片制造商来说是一个挑战，因为它们需要跟上快速发展的HBM市场。目前，HBM市场的主要制造商包括SK海力士、美光和三星。尽管三星在HBM市场的份额正在增长，但SK海力士仍然以53%的份额占据市场领导地位。三星一直在努力向英伟达供应HBM芯片，以实现其收益的可持续增长，并挑战SK海力士在HBM市场的领导地位。今年2月，三星宣布已开发出业界首款36 GB的12层HBM3E芯片，并计划在今年下半年大规模生产这些芯片。但由于热量和电力消耗问题，三星的供应工作被推迟。尽管如此，彼时英伟达首席执行官黄仁勋表示，三星没有通过任何资格测试。尽管存在挑战，此次三星的HBM3e芯片获得英伟达批准的消息，似乎提振了该公司在HBM市场的前景和收益。两位消息人士称，由于该领域的领先者 SK Hynix 计划增加其 HBM3E 产量并减少 HBM3 产量，Nvidia 对更多 HBM3 的需求也将增长。要知道，在DRAM市场，HBM去年占8.4%，但预计今年其份额将跃升至20.1%。三星计划将HBM产能比去年扩大2.9倍，以扩大市场份额。分析师预计，英伟达今年可能会向中国销售超过100万个H20处理器，从而获得约120亿美元的收入。对于英伟达来说，拥有全球最大芯片制造能力的三星，对于满足其芯片飙升的需求和实现供应来源多元化也是必要的。然而，美国的新法规可能会带来不确定性。美国政府可能会出台新的贸易限制措施，这可能会阻止英伟达销售其H20处理器。尽管三星可能在7月31日的二季度财报电话会上确认HBM3芯片获得英伟达批准的消息，但市场似乎对三星已经通过了HBM3E测试并可能很快就会开始大规模生产抱有期待。如果三星HBM3e通过认证，将如何搅动HBM市场竞争格局？美银的分析显示：尽管三星取得了一定进展，但SK海力士凭借其市场主导地位和高利润率，仍将在未来几年内保持强劲增长。美银预计，全球HBM市场将持续增长，主要由SK海力士的HBM3和HBM3e推动。整体来看，三星在HBM3e和HBM4方面的贡献预计在2024-25年仍将较低。与三星不同，SK 海力士是 Nvidia 的主要 HBM 芯片供应商，自 2022 年 6 月以来一直供应 HBM3。该公司还于 3 月底开始向一位不愿透露姓名的客户供应 HBM3E。消息人士称，这些芯片已运往 Nvidia。也就是说，如果三星HBM3e认证失败，将为海力士提供了市场份额增加的机会。此外，预计2026年之前，三星的HBM4制造良率仍存在不确定性。尽管如此，三星的这一进展仍然为公司在竞争激烈的HBM市场提供了新的机遇。
格隆汇2024-07-24

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