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全球资金正在重返中国股市，港股科技ETF(159751)涨超3%

31573)强势上涨3.01%，成分股ASMPT(00522)上涨7.60%，零跑汽车(09863)上涨5.87%，小鹏汽车-W(09868)上涨5.75%，FIT HON TENG(06088)，美图公司(01357)等个股跟涨。港股科技ETF(159751)上涨3.00%，盘中成交额已达432.21万元，换手率5.34%。从估值层面来看，港股科技ETF跟踪的中证港股通科技指数最新市盈率（PE-TTM）仅27.61倍，处于近3年19.76%的分位，即估值低于近3年80.24%以上的时间，处于历史低位。港股科技ETF紧密跟踪中证港股通科技指数，中证港股通科技指数从港股通范围内选取50只市值较大、研发投入较高且营收增速较好的科技龙头上市公司证券作为指数样本,以反映港股通内科技龙头上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2024年3月28日，中证港股通科技指数(931573)前十大权重股分别为美团-W(03690)、小米集团-W(01810)、腾讯控股(00700)、比亚迪股份(01211)、理想汽车-W(02015)、快手-W(01024)、百济神州(06160)、中芯国际(00981)、药明生物(02269)、信达生物(01801)，前十大权重股合计占比70.58%。摩根士丹利认为，全球资金正在重返中国股市。随着部分基金对中国市场的看跌情绪有所缓和，全球长期投资者撤出A股和港股的行动，已经暂停。高盛首席中国股票策略师认为，A股和港股估值现阶段都具备吸引力。受益于一季度宏观经济表现、主力资金对股票市场的支撑作用以及四季度上市企业好于预期的财务表现，国际投资者对中国股票的情绪和风险偏好已有所改善。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云04-26 11:09

大行评级｜美银：上调ASMPT目标价至130港元重申“买入”评级

美银证券发表报告指出，ASMPT行政总裁黄梓达在今年首季财报会议上，对热压焊接(TCB)及混合式焊接(HB)业务提供积极的展望，基于三大理由包括人工智能芯片需求强劲增长；利用更先进的TCB扩大高频宽存储器(HBM)容量；确认HB订单。该行基于对传统设备销售预测下调，将ASMPT今年每股盈利预测下调26%，但由于TCB订单增加，将明年每股盈测上调5%。另预期公司2025及2026年每股盈利预测复苏至分别6港元及8港元，相对于2023及2024年的2港元及3港元。考虑人工智能主题，该行上调估值基础，由原先预测今明两年合并市账率2.8倍上调至3.1倍，接近3.3倍的历史高位。该行将ASMPT目标价相应由117港元上调至130港元，重申“买入”评级。

金融界04-26 11:09

大行评级｜美银：上调ASMPT目标价至130港元重申“买入”评级

美银证券发表报告指出，ASMPT行政总裁黄梓达在今年首季财报会议上，对热压焊接(TCB)及混合式焊接(HB)业务提供积极的展望，基于三大理由包括人工智能芯片需求强劲增长；利用更先进的TCB扩大高频宽存储器(HBM)容量；确认HB订单。该行基于对传统设备销售预测下调，将ASMPT今年每股盈利预测下调26%，但由于TCB订单增加，将明年每股盈测上调5%。另预期公司2025及2026年每股盈利预测复苏至分别6港元及8港元，相对于2023及2024年的2港元及3港元。考虑人工智能主题，该行上调估值基础，由原先预测今明两年合并市账率2.8倍上调至3.1倍，接近3.3倍的历史高位。该行将ASMPT目标价相应由117港元上调至130港元，重申“买入”评级。

格隆汇04-26 11:03

光大证券：维持ASMPT(00522.HK)“增持”评级看好AI芯片和HBM驱动TCB设备在24/25年加速出货

光大证券发布研究报告称，维持ASMPT(00522.HK)“增持”评级，考虑到半导体复苏不及预期，公司传统封装、SMT等业务承压，下调24-25年净利润预测至13.65/25.63亿港币（相对上次预测分别-38%/-2%），新增26年净利润预测33.54亿港币，同比+90.8%/+87.8%/+30.9%。但考虑到23年公司盈利低基数，24年盈利有望大幅同比增长；积极发展先进封装业务，在AI芯片和HBM需求驱动下，TCB设备和HB设备营收有望长期保持高速增长。

金融界04-26 10:29

麦格理：将ASMPT目标价大幅上调至117.81港元评级上调至“跑赢大市”

麦格理发表研究报告，指ASMPT先进封装长远增长可见度增加，升今明两年盈测分别25%及3%，并上调估值基础，由预测市账率1.6倍大升至2.7倍，目标价大升88%至117.81港元；考虑来自晶圆厂等的AP订单有望增加，评级亦由“跑输大市”一举升至“跑赢大市”。报告称，其首季业绩胜预期，受惠于毛利率胜预期，经营溢利较市场预期高出12%。不过次季收入指引4.1亿美元，以中位数计按季升2%，按年跌18%，较市场预期低12%。

金融界04-25 16:44

大行评级｜麦格理：将ASMPT目标价大幅上调至117.81港元评级上调至“跑赢大市”

麦格理发表研究报告，指ASMPT先进封装(AP)长远增长可见度增加，升今明两年盈测分别25%及3%，并上调估值基础，由预测市账率1.6倍大升至2.7倍(属2017年以后均值)，目标价大升88%至117.81港元；考虑来自晶圆厂等的AP订单有望增加，评级亦由“跑输大市”一举升至“跑赢大市”。报告称，其首季业绩胜预期，受惠于毛利率胜预期，经营溢利较市场预期高出12%。不过次季收入指引4.1亿美元，以中位数计按季升2%，按年跌18%，较市场预期低12%。

金融界04-25 16:43

大行评级｜中银国际：上调ASMPT目标价至116.2港元维持“买入”评级

中银国际发表报告指，ASMPT首季业绩和次季指引整体喜忧参半，销售放缓但订单量有明显按季恢复。该行认为，生成式AI对公司的先进封装产品包括TCB、HB和SiPh等存在长期的结构性需求，尽管近期一些企业包括ASML和台积电等指出全球半导体资本支出恢复仍不明显，使得持有半导体设备股的风险回报有所下降。尽管如此，该行认为GPT-5、SORA和Llama-3等技术的陆续推出将保持着业界对生成式AI的害怕错过心理，因此今年先进封装设备股仍将是投资热门。该行基于2025年预期每股盈利23倍，将ASMPT的目标价从109.5港元上调至116.2港元，维持“买入”评级。

格隆汇04-25 13:45

大行评级｜摩根大通：上调ASMPT目标价至120港元对AP业务增长信心较强

着热压焊接(TCB)应用变得更为广泛，ASMPT先进封装(AP)的发展势头向好，持续获得晶圆代工厂及OSAT订单，客户对12Hi及16Hi等先进高频宽储存器(HBM)的兴趣提升。但另一边厢，传统的封装及SMT解决方案复苏步伐则较缓慢，预期要推迟两至三个季度。由于对传统封装业务复苏前景更趋审慎，该行将ASMPT今明两年每股盈利预测下调31%及29%，目前预期至2026年传统封装业务都可能无法恢复至2018年水平。不过摩通强调，对公司AP业务增长信心较强，憧憬AI相关业务增量贡献提升，预期估值有上升空间，将目标价由100港元上调至120港元，评级“增持”。

金融界04-25 13:43

大行评级｜摩根大通：上调ASMPT目标价至120港元对AP业务增长信心较强

着热压焊接(TCB)应用变得更为广泛，ASMPT先进封装(AP)的发展势头向好，持续获得晶圆代工厂及OSAT订单，客户对12Hi及16Hi等先进高频宽储存器(HBM)的兴趣提升。但另一边厢，传统的封装及SMT解决方案复苏步伐则较缓慢，预期要推迟两至三个季度。由于对传统封装业务复苏前景更趋审慎，该行将ASMPT今明两年每股盈利预测下调31%及29%，目前预期至2026年传统封装业务都可能无法恢复至2018年水平。不过摩通强调，对公司AP业务增长信心较强，憧憬AI相关业务增量贡献提升，预期估值有上升空间，将目标价由100港元上调至120港元，评级“增持”。

格隆汇04-25 13:36

小摩：予ASMPT(00522.HK) “增持”评级目标价上调至120港元

摩根大通发布研究报告称，予ASMPT(00522.HK) “增持”评级，由于对传统封装业务复苏前景更趋审慎，将今明两年每股盈利预测下调31%及29%，目前预期至2026年传统封装业务都可能无法恢复至2018年水平。不过摩通强调，对公司AP业务增长信心较强，憧憬AI相关业务增量贡献提升，预期估值有上升空间，目标价由100港元上调至120港元。

金融界04-25 11:34

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