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用户AI入口之争猜想

角。头部AI-PC供应商通过整合先进的AI芯片、算法和操作系统，为用户提供强大的AI计算能力和丰富的应用场景。未来，AI-PC可能成为用户进行AI应用的主要设备之一，尤其在专业领域和高端市场具有广阔的应用前景。五、苹果、华为、小米等头部移动终端供应商内嵌了AI功能主流的手机制造商如苹果、华为、小米等已经在自家的移动设备中嵌入了AI功能。这些设备通过内置AI芯片和算法，实现了语音助手、智能拍照、场景识别等功能。随着AI技术的不断进步和应用的深入，这些移动终端将成为用户与AI交互的重要入口，为用户提供更加智能、便捷的生活体验。六、垂类AI专业工具针对不同领域和行业的需求，垂类AI专业工具应运而生。这些工具针对特定场景和问题，提供高效的AI解决方案。例如，在医疗领域，有专门的AI诊断工具；在教育领域，有智能教学助手等。垂类AI专业工具以其专业性和高效性，成为用户在特定领域内进行AI应用的重要入口。七、垂直行业小模型特定软硬件入口在垂直行业中，小模型因其轻量级、易部署的特点而受到青睐。针对这些小模型开发的特定软硬件入口，能够满足行业用户的实际需求。这些入口通常具有定制化、专业化的特点，能够为用户提供更加精准、高效的服务。八、未知的AI入口新物种除了上述几种已知的AI入口外，未来还可能出现未知的AI入口新物种。这些新物种可能来自于新兴的技术领域或创新的应用场景，为用户带来全新的AI体验。随着技术的不断进步和市场的不断变化，这些未知的AI入口新物种将成为用户AI入口之争中的潜在力量。综上所述，用户AI入口之争将是一个多元化、复杂化的过程。各方势力需要结合自身优势和市场需求，选择合适的策略和方向进行布局。同时，也需要关注新技术和新应用的发展动态，不断调整和优化自身的AI入口战略。

金融界03-28 13:47

AI算力反弹，光模块继续狂飙突进，光迅科技触及涨停！一文读懂产业链投资价值

练任务，需要大量GPU服务器（内含多个AI芯片）组成的算力集群来提供算力，而这些服务器之间，离不开光模块进行海量数据交换。也就是说，提供算力的GPU芯片数量越多，AI芯片性能越强，其需要配套的光模块，尤其是高性能光模块的需求量也越大。天风证券测算，每单片H100对应1.5个800G光模块和2.15个400G光模块需求，对应大约20个100G光芯片的需求。图片来源：天风证券随着AI大模型对高性能光模块产品需求提升，除了起量，价格提升也助力光模块行业景气度提升。像过往使用较多的100G、200G等价格较低，传输速率也比较低的光模块产品，目前已无法满足激增的数据量和AI计算了，为了与高算力更好匹配，进而提升计算效率，光模块产品向400G、800G甚至1.6T升级是大势所趋，单价更高的高性能光模块产品将带动价格带向上延伸。国信证券认为，通信能力是算力集群的瓶颈之一，AI大模型的训练对网络架构、网络协议等提出更高要求，向着低时延和高速率方向持续演进，增加高速光模块需求弹性。同时光互连技术也有望引入芯片间互联，光进铜退持续深入。需求侧，受益于全球科技巨头持续加大算力军备竞赛，同时AI应用端逐步落地深入，训练和推理算力需求持续提升，AI成为推动数通光模块市场增长的核心动力。四、光模块市场竞争格局过去十年，国产光模块飞速发展，全球市场份额持续提升。目前属于国内算力产业链上为数不多具备全球竞争力的优势环节，具备直接打入北美AI产业链的能力。截至2022年，有7家国内企业入围全球top10光模块厂商，中际旭创与Coherent并列第一，第三至第七名分别为华为、光迅科技、海信、新易盛、华工科技。图片来源：国信证券 AI浪潮推动，头部效应下，光模块市场集中度有望提升。回顾光模块发展历史，随着云厂商采购模式和封装工艺变化，光模块行业迎来洗牌机会，智能化时代，高性能光模块作为稀缺算力供不应求，头部厂商具备雄厚的研发实力和再投入意愿，在代际升级时或具备先发优势，进一步巩固、提升市场份额。市场调研数据显示，2019年以来，全球光模块Top3厂商市场份额快速提升，随着AI对800G及以上光模块需求持续增长，头部厂商或享发展红利。图片来源：国信证券相关ETF： 5G通信ETF（515050）【场外联接(A类：008086；C类：008087)】：是全市场最大的5G通信ETF，持仓中，AI算力、光模块、光通信、概念股合计权重高达近40%。【原简称：5GETF（515050）】图片来源：wind，截至2023年2月29日以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云03-28 13:39

科技巨头持续发力人工智能，高通、谷歌、英特尔欲联手“挑战”英伟达？纳斯达克100ETF(159659)迭创上市新高！

平台也被外界认为是英伟达之所以能够统治AI芯片市场的重要“护城河”。报道称，几家公司计划通过利用英特尔oneAPI平台中的功能来实现这一目标，该平台是唯一有可能超越CUDA的替代方案。在上周的GTC大会上，英伟达推出多项重磅产品/服务。会上发布最新Blackwell计算平台和B200/GB200，在单芯片训练方面的 FP8 性能是其上一代架构的 2.5 倍，在推理方面的 FP4 性能是其上一代架构的 5 倍。并推出企业微服务平台NIM，助力企业迈向生成式AI。此外还推出了Project GR00T人型机器人项目。微软宣布将人工智能功能融入个人电脑，推出了两款专为企业打造的Surface AI PC：Surface Pro 10商用版和Surface Laptop 6商用版，预计4月9日开始发货。近日谷歌宣布为 Google Maps 应用引入 3 项改进。Google Maps 本次更新最值得关注的改进在于借助 Google AI，可以基于用户的评论内容，总结某家餐厅、某个景点的主要特点，此外新版还提供菜单价格、排队情况以及是否符合饮食限制等信息。谷歌表示，在美国和加拿大的部分城市，现在可以更容易地从顶级网站和谷歌地图社区发现有用的推荐列表。亚马逊宣布，将对人工智能初创公司Anthropic进行额外的27.5亿美元投资，完成去年达成的支持该公司并扩大双方合作的协议。加上此前投资，亚马逊对Anthropic的总投资额达到了40亿美元，是亚马逊历史上最大的一笔风投。招商证券指出，人工智能正在各行各业飞速发展，AI产业迎来爆发式增长。在AI基础设施方面，科技巨头不断升级服务器算力，力求以更快的速度和更低的成本训练和推理模型；在AI技术应用方面，ChatGPT、Sora等生成式AI带来了全新的产业机遇，人形机器人正成为多方竞逐的新赛道，而智能驾驶和智能家居等领域则趋向成熟化。公开资料显示，纳斯达克100ETF（159659）紧密跟踪纳斯达克100指数，前十大权重股包括微软、苹果、英伟达、亚马逊、脸书、博通、特斯拉、开市客、谷歌、超威半导体等，根据纳斯达克官网数据，截至2024年2月29日，十大权重合计占比超47%，龙头属性较为集中，在有效反映美国高科技走势的同时，充分分享AI浪潮下科技巨头投资机会。来源：纳斯达克，截至2024.2.29。注：以上仅为对指数成分券的列示，不构成对上述行业及股票的推荐。指数成分券及权重根据市场情况变化。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云03-28 10:31

速腾聚创(02498.HK)宣布2023年全年业绩：营收同比高增111.2%，拥抱AI+机器人新时代

管理层团队将不断努力，在纵向的硬件、AI、芯片领域，横向的汽车赛道和机器人赛道做重新梳理，迎接新一轮人工智能技术浪潮。集团的愿景是希望未来10年，成为"全球领先的机器人技术平台公司"。

格隆汇03-27 21:56

华中数控(300161.SZ)：华中9型深度融合大数据与人工智能技术，打造“端-边-云”的智能体系架构

云”的智能体系架构，形成三个平台：集成AI芯片的智能硬件平台、支持AI算法的智能软件平台、构建智能APP生态的开放平台，实现“1-3”的体系创新。华中9型围绕“质量提升、工艺优化、健康保障、生产管理”四类智能化应用场景，华中9型支撑用户开发智能APP，打造机床智能应用新生态。

格隆汇03-27 19:06

AI芯片概念27日主力净流出7.64亿元，寒武纪-U、紫光国微居前

3月27日，AI芯片概念下跌5.24%，今日主力资金流出7.64亿元，概念股1只上涨，19只下跌。主力资金净流出居前的分别为寒武纪-U（1.68亿元）、紫光国微（1.15亿元）、景嘉微（8775.78万元）、航宇微（8360.71万元）、航锦科技（6640.86万元）。

金融界03-27 15:44

SK海力士：今年HBM芯片占公司DRAM芯片销售比重预计达两位数

士CEO郭鲁正3月27日表示，预计用于AI芯片组的HBM芯片在公司DRAM芯片销售中所占比重将从去年的个位数上升至今年的两位数。郭鲁正另外就“SK海力士拟投资约40亿美元，在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂”的媒体报道回应称，工厂最终选址仍在慎重研究中，尚未做出决定，将于今年内完成选址工作。

金融界03-27 14:35

中泰证券：三大原厂已开启军备竞赛国内HBM产业链相关标的有望受益

中泰证券发布研究报告指出，AI芯片需要处理大量并行数据，要求高算力和大带宽，算力越强、每秒处理数据的速度越快，而带宽越大、每秒可访问的数据越多，算力强弱主要由AI芯片决定，带宽由存储器决定，存力是限制AI芯片性能的瓶颈之一。目前HBM供不应求，三大原厂已开启军备竞赛，三大原厂一方面扩产满足市场需求、抢占份额，海力士和三星24年HBM产能均提升2倍+。

金融界03-27 11:55

江波龙(301308.SZ)：目前推出的RDIMM+eSSD企业级存储产品组合，可应用于以服务器为主的高端企业级应用场景

甚至是存储原厂自行完成封装。同时，随着AI芯片的不断革新和AI技术的发展，将会刺激服务器DRAM、固态硬盘（SSD）用量的需求不断提高，公司目前推出的RDIMM+eSSD企业级存储产品组合，可应用于以服务器为主的高端企业级应用场景。

格隆汇03-26 17:43

合锻智能(603011.SH)：在平台支撑下自主研发并部署传统算法及AI专用算法

表示，公司智能分选板块，基于国内外一线AI芯片厂家的产品，打造自己的专用硬件算力平台，在平台支撑下自主研发并部署传统算法及AI专用算法。

格隆汇03-26 17:03

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