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国产大模型厂商积极布局，AI发展机遇凸显

能产业的基础，主要是研发硬件及软件。如AI芯片、数据资源、云计算平台等，为人工智能提供最基础的数据及算力支撑。模型构建层是人工智能产业的核心，以模拟人的智能相关特征为出发点，构建模型路径。技术应用层是人工智能产业的延伸，集成一类或多类人工智能基础应用技术，面向特定应用场景需求而形成软硬件产品或解决方案。人工智能产业链包含不同环节，相应的人工智能相关指数也各有侧重，为投资者提供了多样选择。中证人工智能主题指数聚焦人工智能产业链各个细分环节的龙头公司，反映A股人工智能板块的整体表现。该指数覆盖了产业链的全方位领域，包括算力环节的电子、通信行业，以及大模型和应用环节的计算机、传媒、汽车等行业，行业分布相对均衡，能够全面反映人工智能产业链的整体表现。中证云计算与大数据主题指数反映A股算力和大数据板块的整体表现，重点关注算力环节和软件应用领域的快速落地。该指数成份股主要集中在计算机、通信设备及技术服务、电子三大行业，侧重于业绩较先受益的算力环节和落地较快的软件应用领域。中证软件服务指数则反映A股软件服务板块的整体表现，重点关注具有较高估值弹性的大模型和软件应用领域。该指数成份股均属于计算机行业，行业分布在这几只指数中最为集中。图：指数主要行业分布年初至今，上述三只人工智能相关指数出现一定回调，部分指数估值处于历史相对低位。目前，市场上有人工智能ETF(159819)、云计算ETF(516510)、软件30ETF(562930)等产品跟踪这三只指数。

证券之星07-19 11:01

台积电2024Q2业绩电话会议分析师问答

括 N2 节点）的容量计划。我们听说 AI 芯片制造商正在寻求更积极地从 N-1 迁移到前沿技术，特别是由于后端功率，因为他们正试图降低未来的功率预算。所以我的问题是，您能支持这一举措吗？如果是这样，我们是否应该期待 N2、A16 在结构上比我们在过去几个节点中看到的节点大得多？谢谢。 Jeff Su 好的。谢谢 Brett。Brett 的第一个问题是关于产能规划，特别是在前沿的 N2 和 A16 方面。他正确地指出，AI 客户正在积极地从过去的 N minus 1 迁移到最领先的节点。他特别指出，A16 是受对背面功率的兴趣驱动的。所以他的问题是，我们能否在产能方面支持这一举措以支持客户，以及 N2 和 A16 是否会成为比我们过去的节点大得多的节点？ CC Wei Brett，你说得对。所有人都想进入一种节能模式。因此，他们正在寻找更先进的技术，以便节省功耗。因此，我的许多客户都希望快速进入 N2、N2P、A16。我们正在努力建立支持他们的产能。今天，有点紧张，实际上，今天非常紧张。我希望在明年或未来两年，我们能够建立足够的产能来支持这种需求。今天，是的，我们正在努力支持他们。虽然还不够，但我们正在努力实现这一点。 Jeff Su 这回答了你的第一个问题吗，布雷特？ Brett Simpson 好的。谢谢。是的，太好了。谢谢 CC Wei。我的后续问题是问 Wendell 的。我想深入研究一下 N3 带来的毛利率稀释，目前是多少？N3E 的引入是否会从结构上改善您的 N3 回报？我猜 N3 的资本密集程度较低，EUV 层较少，因此我很想了解这是否会为台积电带来更好的经济效益，特别是当您在今年下半年开始增加更多入门产能时。谢谢。 Jeff Su 好的。谢谢，Brett。Brett 的第二个问题是关于 N3 带来的毛利率稀释。他指出 N3 使用的 EUV 层更少，资本密集度更低。因此他的问题是，随着我们越来越多地增加 N3，N3E 是否会从结构上提高 N3 整体的回报和毛利率。 Wendell Huang 好的。Brett，我们没有将其细分到系列内的不同节点。但我可以与您分享，总体而言，正如我们之前所说，N3E 需要更长的时间才能达到铜标。过去，大约需要 8 到 10 个季度。对于 N3，我们预计需要 10 到 12 个季度。但它正在改善，我们预计它会继续改善。 Jeff Su 好的。谢谢，Brett 。接线员，请让我们回答下一位参与者的下一组问题。操作员下一位提问者是来自 Needham 的 Charles Shi。请讲。 Charles Shi 是的，感谢您回答我的问题。也许是第一个问题，我只是想跟进一下。温德尔，我想我听到您谈到了可能更多的 N5 到 N3 的转换。也许您现在正在尝试转换。我只是想了解这里的总体理念，因为我认为在过去，台积电确实非常积极地进行这种节点到节点的转换，比如说，10 纳米到 7 纳米，甚至可能更早的 20 纳米到 16 纳米。我想您告诉我们基本上将 10 和 7 视为一个大节点，将 20 和 16 视为一个大节点。我们是否应该开始认真思考，也许 5 和 3 只是一个大节点，也许还有更多的转换，我们应该考虑更多的 N3 容量增长将来自于未来的转换，而不是来自绿地投资？这是第一个问题。 Jeff Su 好的，查尔斯。查尔斯的第一个问题是看看我们的转换策略。他指出，我们一直在谈论建立工具通用性以提供灵活性。我们过去曾这样做过，某些节点如 20 和 16、10 和 7。所以他的问题是，我们曾说过，我们可能会转换更多的 N5 工具来支持对 N3 容量的强劲需求。所以他的问题是，我们，投资者，是否应该开始将 N5 和 N3 视为一个大节点？ Wendell Huang 对。您提到 12 和 16，它们是一个大型代工厂。7 和 10 是一个大家族。但在我们的定义中，5 和 3 不是一个大家族。同时，台积电的节点到节点通用性相当高。因此，对于 5 和 3，工具的通用性超过 90%，这两个节点相邻。它们都在台南科学园区。因此，转换非常容易。我回答你的问题了吗？ Charles Shi 是的。我可以问第二个问题吗？ Jeff Su 当然。 Charles Shi 谢谢。也许这是一个关于 CoWoS 的问题。我想我听到 CC 说，您说我这边可能有一些技术困难。我只是想澄清一下，也许您可能会在 2025 年再次将 CoWoS 产能翻一番。但这是一个更技术性的问题，我确实想更好地了解技术限制，因为您的客户似乎正在从 CoWoS-S 迁移到更高级的版本 CoWoS-L、CoWoS-R：我们了解到 CoWoS-LR 不需要 TSV，不需要大型硅中介层，这是否至少在一定程度上有助于解决您在整个 CoWoS 上面临的产能限制，这是否有助于实现在 2025 年或 2026 年的某个时候实现供需平衡的目标。这是一个由两部分组成的问题。谢谢。 Jeff Su 好的，查尔斯。确实是关于 CoWoS 的。首先，他想澄清一下，我们说 CoWoS 的产能将在 2024 年翻一番。他说，我们说到 2025 年产能将再翻一番，他的理解对吗？这是第一个澄清。然后他想知道，随着客户从 CoWoS-S 迁移到 CoWoS-L 和 CoWoS-R 解决方案，会面临很多技术挑战或好处——变化，抱歉，不是挑战。它有助于缓解产能限制吗？这会让 CoWoS 在 2025 年实现供需平衡吗？所以，我想澄清一下，关于不同的解决方案。 CC Wei 好吧，查尔斯，你真的了解这项技术的所有细节。CoWoS-R、CoWoS-S、CoWoS-L，等等等等。所有这些都是因为我们客户的要求。所以即使是同一个客户，他们对不同产品的方法也不同。当我说我们将产能翻倍时，这是一些不同版本的 CoWoS 的综合产能。哪一部分是真正翻倍，哪一部分比另一部分多得多，我不会与你们分享，因为这与我的客户需求有关。所以从去年到今年，我们的产能翻了一番多。正如我所说，从今年到明年，我们希望再次翻一番，或者可能我们希望再次翻一番多。但我仍然必须与我们的 OSAT 合作伙伴合作，增加整体供应以支持我的客户。这种不同版本的 CoWoS 是否会给我带来一些灵活性，是的，也不是，因为不同版本有不同的工具集。但一般来说，一些工具可以被所有 CoWoS 使用，但不同版本有不同的需求。 Jeff Su 好的。谢谢 CC，谢谢 Charles。接下来我们将回到现场回答接下来的两个问题。第一个问题由花旗集团的 Laura Chen 提出，然后由瑞银的 Sunny Lin 提出。 Laura Chen 谢谢 Jeff。感谢您回答我的问题。我的第一个问题也是关于先进节点的。我记得 CC，您之前提到过，现在每个客户都在与您合作进行 2 纳米迁移。所以我想知道，当我们进入 2026 年，也就是第二年时，我们是否可以预期最初的收入贡献将比我们与 N3 相比更大。同时，由于性能要好得多，因此我们是否可以预期稀释期也会比 N3 短？ Jeff Su 好的。Laura 的第一个问题是关于 N2 的，基本上每个客户都在与台积电合作开发 2 纳米技术。所以她的问题是，我们是否预计 2026 年 N2 的收入贡献将大于 N3 在类似时间点的增长，并且相应地 N2 的利润率稀释将低于还是优于 N3？ CC Wei 我会把这种资金的问题交给CFO。 Wendell Huang 好的。劳拉，收入会更大，对吧？毛利率会降低，达到公司平均水平会更快。 Laura Chen 这非常清楚，也很有帮助。谢谢。我的第二个问题也是关于封装方面。我们知道上次我们还讨论了边缘 AI 也将使台积电在先进节点、芯片领域受益。我想知道您是否也看到您的边缘 AI 设备客户在未来两年内随时转向 3D IC 或 SoIC？或者在此之前，我们是否可以期待智能手机方面有更多客户，他们也许会首先适应信息。因为到目前为止，我们的理解是信息只有一个先进的单一客户。我只是想知道，如果我们看到更多客户转向先进封装的边缘 AI 方面？谢谢。 Jeff Su 好的。Laura，第二个问题非常具体，但同样，关于先进封装，越来越多的客户在边缘 AI 设备上工作，虽然不太具体，但这对先进封装解决方案意味着什么或影响？我们预计在未来两年内，这些边缘 AI 客户将开始使用 SoIC 或 3D IC，尤其是智能手机？他们还会使用信息吗？或者他们也会考虑这些解决方案。对吗，Laura？好的。 CC Wei 嗯，这是非常技术性的问题。让我和大家分享一下，我的客户正在转向 2 纳米或 N16，他们可能都需要采用小芯片的方法。因此，一旦您使用小芯片，就必须使用先进的封装技术。在边缘 AI 方面，对于这类智能手机客户，与 HPC 客户相比，由于带宽问题、占用空间延迟或诸如此类的问题，HPC 的发展速度更快。对于智能手机用户来说，他们需要更加关注体积和功能的提升。所以你会发现我的大客户首先获取了信息，然后几年内没有人追上。他们正在追赶，对吧？ Jeff Su 好的。谢谢劳拉。我们将回答瑞银的 Sunny Lin 提出的下一个问题，然后继续电话会议。 Sunny Lin 谢谢 Jeff。CC 和 Wendell，下午好，感谢你们回答我的问题。我的第一个问题是关于你们在智能手机和 PC 方面的业务机会。过去几年，这两方面都实现了相当长一段时间的 x [ph] 增长。那么我们应该如何看待未来两三年的单位和硅含量？第一部分，关于 5 纳米和 3 纳米供应紧张的问题很多？那么，你们的客户是否会在 2025 年产能规划的早期与你们进行沟通，以实现更好的升级周期？然后对于硅含量，回想一下几年前 5G 刚刚开始发展时，就用于提供 5G 高端和低端智能手机的硅含量预期，所以我想知道此时此刻，您对未来两、三年智能手机人工智能的发展有何估计？ Jeff Su 好的。Sunny 的第一个问题有几个部分。她关注的是智能手机和 PC。所以第一部分是她想知道，就硅含量而言，我们对未来几年智能手机和 PC 的预期是什么？就产能而言，N5 和 N3 供应非常紧张。我们是否有足够的产能来支持潜在的单位或升级周期？最后但并非最不重要的一点是，她要求我们量化边缘 AI 每个设备每个细分市场的硅含量？ CC Wei 这个问题很长。但我先回答一下内容。人工智能非常难。所以现在每个人——我所有的客户都希望将他们的人工智能功能放入边缘设备中，因此芯片尺寸将会增加，好吗？增加多少？我的意思是，这与我的客户对客户产品不同。但基本上，芯片尺寸增加 5% 到 10% 可能是一个一般规则。单位增长，还没有，好吗？因为我们没有看到单位增长突然增加，但我们预计这种人工智能功能会刺激一些需求，从而刺激更短的替换。因此，就单位增长而言，几年后，可能是两年后，您将开始看到边缘设备（即智能手机和个人电脑）的大幅增长。 Jeff Su 我们是否有足够的能力去支持？ CC Wei 这是我试图回避的答案。时间非常紧张，我们正在非常非常努力地获得足够的产能，以便从现在一直到明年到 2026 年为我的客户提供支持。 Sunny Lin 谢谢 CC 的回答。所以我的第二个问题是尝试从不同角度看待需求概况。如果我们回顾 2021 年或 2022 年初，后端需求也相当高。客户对需求预测非常积极。现在看看 GenAI，显然这项技术具有很大的潜力，但新技术也有很多波动性，当你开始加速时。那么我们如何管理需求波动？你认为这次与 COVID 时期有何不同？我们如何对我们的产能规划感到满意？ Jeff Su 好的。谢谢 Sunny。Sunny 的第二个问题回到了台积电的产能规划和资本支出框架。她指出，今天生成式人工智能相关的需求非常强劲，但她也指出，几年前，即 2021 年和 2022 年，需求也非常强劲。许多客户也非常乐观，或者说对未来的需求充满信心。那么今天，在如此强劲的生成式人工智能需求下，台积电如何适当规划其产能？我们如何管理，我想您说的是波动性？我们如何管理风险？基本上，我想，在这种环境下不要过度建设产能？ CC Wei 我想我解释过我们的产能溢价流程，对吧，还有我们的投资，我把纪律的措辞写进去了。这意味着我们不会重复我们在 2021 年和 2022 年犯过的那种错误。现在这一次，我们再次审视客户的整体需求预测。所以我实际上从整个公司的角度来审视这个问题，现在有许多人正在研究和研究人工智能是否真的被很多人使用。我们在台积电内部测试了我们的销售人员，在使用人工智能的同时，我们正在使用机器学习规模来提高我们的生产力，我们发现它非常有用。因此，我也在排队购买客户的产品，我们在排队，就像我没有特权一样，很抱歉，但这很有用。因此，我相信这一次，人工智能的需求比两三年前更加真实。那个时候是因为人们担心短缺，所以汽车、一切，你能想到的，它们都短缺。这一次，只有人工智能才是真正的人工智能。人工智能将成为人类提高日常生活中所有生产力的非常有用的工具，无论是在医疗、工业还是任何产品、制造业或自动驾驶领域，一切都需要人工智能。所以我相信人工智能会更加真实。但即便如此，我们也会采用自上而下自下而上的方法，与客户讨论并要求他们更加现实。我不想重复两三年前同样的错误，这就是我们现在正在做的事情。 Sunny Lin 很高兴知道。非常感谢。 Jeff Su 好的。谢谢。接线员，我们可以继续接听下一位参与者吗？好的。如果不行，那么我们也许会回答最后两个或一两个问题。我们从这里开始，然后从这里开始。所以我们从第三位麦格理银行的 Arthur Lai 开始。 Arthur Lai 嗨，CC、Wendell 和 Jeff。谢谢你们回答我的问题。麦格理的 Arthur Lai。我以前负责下游技术，特别是数据中心。所以我想问 CC 关于 SPR 的问题，因为我认为从数据中心的角度来看，这一点非常重要。所以当你采用新技术时，你可以节省大约 20% 的电力。我们是否也可以考虑一下，你可以将整个系统的功耗再节省 20%？所以这是一个很大的变化。从你问到的客户——你交谈过的客户——他们也可以说我们自己运营的总成本。所以买得越多，卖得越多。是的，谢谢。 Jeff Su 好的。Arthur 的第一个问题是，他想更多地了解 Super Power Rail 或我们一流的背面电源解决方案，因为它与数据中心需求有关。正如我们所说，他知道它从芯片级带来了更高的电源效率。他的问题没有具体数字，但这对系统级功耗节省意味着什么？就节省电力而言，这对我们的客户在总拥有成本方面的能力意味着什么？这是否意味着您购买的越多，节省的越多？ CC Wei 购买台积电晶圆越多，节省越多。是的。抱歉，我只是想——我喜欢我的客户。 Arthur，你的问题是，你说芯片功耗降低了 20%，这是否直接表明系统功耗降低了 20%。可能不是因为整个系统（包括连接、网络、过程）的功耗。所以除非每个组件都节省 20%，否则你无法实现 20%。但同样，加速器或 CPU 占整个系统功耗的很大一部分。所以即使不是 20%，也是相当大一部分。这就是为什么我所有的客户都想使用前沿技术，他们非常积极地转向 2 纳米技术。 Arthur Lai 谢谢。所以我也鼓励公司做正确的事情。因此，节能计算绝对是我们人类的目标。因此，我还想更详细地说明一下，当您进入 A16 并扩大容量时，您认为最大的瓶颈是什么？ Jeff Su 好的。那么 Arthur，第二个问题是关于 A16 的，如果有的话，扩大 A16 产能以支持我们的客户的最大瓶颈是什么？ CC Wei 我们总是说，当台积电想要扩大产能时，我们需要土地、需要电力、需要人才等等。好吗？ Arthur Lai 谢谢你，CC Jeff Su 好的。谢谢。然后，为了节省时间，我们将回答最后一位与会者的问题，他是美国银行美林证券的 Brad Lin。 Brad Lin 谢谢 Jeff 回答我的问题。我有两个问题。第一个问题是关于台北国际电脑展 (Computex) 期间的。我们显然已经看到不少大型科技公司宣布他们将加快发布节奏。这对台积电有何影响？这是否能让台积电更好地了解产品线和产能规划？另一方面，您在第三阶段的节奏中可能面临的主要挑战是什么？ Jeff Su 好的。Brad 的第一个问题是，最近在台北国际电脑展上，有几家公司宣布他们打算加快产品节奏或产品发布。所以他的问题是，这对台积电在产能规划、支持客户等方面意味着什么。对吗？ Brad Lin 是的。 Jeff Su 好的。 CC Wei 嗯，我们喜欢这种趋势，因为台积电非常擅长前沿开发。实际上，每款产品一旦设计出来，需要 1.5 到 2 年的时间。所以我们收到了这种消息，但已经是很久以前的事情了。我的客户宣布了这一消息，因为他们非常高兴，我们也很高兴，因为他们希望我们看到我们的价值。所以我认为情况并非如此。但是——Gokul 别笑了。好的。回答你的问题，是的，我们已经做好了准备。不仅是因为他们在 6 月份宣布了这一消息，我们更早的时候就已经与他们讨论过了，我们已经为这种变化做好了准备。 Brad Lin 明白了。非常感谢。所以我认为这会帮助我们更轻松地推销价值。第二个问题是关于——显然，我们也看到了 AI 芯片的更大足迹。因此，虽然有相当多关于扇出面板级封装的活动。那么你认为，从中长期来看，该解决方案会被提及吗？或者台积电是否有任何计划进行相关投资？谢谢。 Jeff Su 好的。Brad，第二个问题是，与 AI 相关的芯片尺寸越来越大。所以他的问题是关于先进封装，特别是扇出面板级封装。这是台积电正在考虑或探索的事情吗？这对台积电来说会是中长期的事情吗？ CC Wei 是的。我们将其视为一种面板级扇出技术。但目前还不成熟，所以我个人认为至少还要三年才能实现，对吧？在这三年内，我们还没有针对大于基本尺寸 10 倍的芯片尺寸的非常可靠的解决方案。今天，我们支持客户实现 5 倍、6 倍芯片尺寸。我说的是燃料尺寸，最大的燃料尺寸。三年后，我相信面板扇出将开始被引入，我们正在努力。 Brad Lin 我们也将为此做好准备。 CC Wei 当然。 Jeff Su 好的。谢谢 CC，谢谢 Brad。谢谢大家。我们的问答环节到此结束。在今天的会议结束之前，请注意，会议重播将在 30 分钟后提供，会议记录将在 24 小时后提供，两者都将通过台积电网站 www.tsmc.com 提供。所以，感谢大家今天加入我们。我们希望大家继续保持健康，也希望你们下个季度能再次加入我们。再见，祝大家有美好的一天。 (这份记录可能不是100％的准确率，并且可能包含拼写错误和其他不准确的。提供此记录，没有任何形式的明示或暗示的保证。表达的记录任何意见并不反映老虎的意见)

老虎证券07-19 10:12

每日重要事件盘点：7月19日

科创：天津支持企业加快人工智能（AI）芯片布局，夯实自主可控软件基础。天津印发天津市算力产业发展实施方案（2024—2026年），方案提到，提升关键技术创新能力。聚焦突破关键技术，支持企业加快人工智能（AI）芯片布局，推进国产化中央处理器（CPU）、深度计算处理器（DCU）、数据处理器（DPU）、神经网络处理器（NPU）等算力核心芯片技术路线整合和产品迭代。夯实自主可控软件基础，加快操作系统、数据库、应用等软件开发，推进应用软件与国产主流芯片、操作系统和人工智能框架的适配。#科创100ETF基金（SH588220）大数据：谷歌、微软等14家科技公司成立“安全人工智能联盟”。谷歌等14家科技公司7月18日在阿斯彭安全论坛上宣布成立安全人工智能联盟（CoSAI），创始成员还包括微软、亚马逊、英特尔、英伟达、IBM、思科、Paypal、OpenAI、Anthropic、Cohere、Chainguard、WIZ、GenLab。谷歌表示，人工智能需要一个能够跟上其快速增长步伐的安全框架和应用标准。$大数据ETF159739$ 汽车：多地积极部署无人驾驶公交。近期，海南、深圳、济南等多地纷纷宣布推进无人驾驶公交车项目的落地运营，线路覆盖机场接驳、市中心运营、文旅景区等众多场景，居民科技出行、智慧生活再进一步。而在Robotaxi、Robobus（自动驾驶巴士）等城市公共交通领域应用之外，Robovan（自动驾驶货车）、Robosweeper（自动驾驶环卫车）等自动驾驶汽车也已深入更多特定场景。$智能网联汽车ETF（SZ159872）$ 行业与公司半导体：台积电第二季度销售额6735.1亿元台币，同比增长40.1%，第二季度净利润2478亿元台币，同比增长36.3%，预估2350亿元。今年营收增速指引从21%-26%上调至24%~26%。上调2024年Capex投入计划至300-320亿美元。人工智能： 1.OpenAI推出迷你AI模型GPT-4o mini。 2.黄仁勋本周又出售了价值3060万美元的英伟达股票，于7月15日和16日出售，价格在每股126.34美元至130.34美元之间。智能眼镜： Meta正在探索向眼镜品牌EssilorLuxottica投资数十亿欧元。电网： 1.7月16日，沙特中南、中西柔直换流站项目公布了IGBT换流阀的中标结果。中电普瑞和荣信汇科中标沙特中南和中西柔直换流站IGBT换流阀。 2.每月18日海关披露出口快报，电力设备品种出口数据延续增长，其中变压器6月单月同比增长约24%，延续增长趋势。有色： 1.锑卖方1：6月份停产的冶炼厂已经陆续复工了，但是库存不多，价格也相对稳定了。俄罗斯的矿一直进不来，缅甸的矿因为雨季运输受阻，八九月供需会更乐观。四季度缅甸的矿应该就进来了，俄罗斯要看看情况。 2.锑卖方2：2024-2026年全球锑对应供应缺口分别为1.5/2.1/2.2万吨。 3.锗卖方：爱国锗、反制锗。供需缺口首看锗、目前行业没有库存，下游红外器件广泛应用于制导目标识别、无人机、机器人、自动驾驶。 4.湖南黄金停产整顿。医药：寿命延长25%，Nature：抑制这种促炎因子，可延长寿命，并改善代谢健康。观点来源：财联社，数据截至日期：2024年7月19日，以上个股及行业仅供参考，不构成实际投资建议，不代表基金现有持仓和未来持仓基金有风险，投资需谨慎! 以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云07-19 09:12

热点速递-台积电2024年第二季度财报超预期，看好算力产业链

nm的投片量增加了25%；英特尔下一代AI芯片Falcon shores将采用台积电3nm制程与CoWoS先进封装技术，预计25年底进入量产；根据台湾ET News，苹果目前已预订台积电3nm全部可用产能，而台积电也计划在2024年底前将3nm产能扩充两倍以满足市场激增的需求，显示了双方对先进半导体市场的乐观预期；台积电下一代3D封装先进平台SoIC（系统整合芯片）规划用于苹果M5芯片，预计将在2025年量产。相关机构认为，AI热潮驱动下市场对先进制程芯片的强劲需求，叠加手机、PC、IoT等消费电子的更新周期也有望受益于端侧AI的落地而加快迭代周期，高性能芯片需求持续高涨，台积电订单预期将持续高位。大模型进步空间仍大带来算力持续高需求，各大厂对Blackwell 芯片需求量超乎预期。有机构表明，虽然大模型更新迭代迅速，但要达到类人的水平，仍然需要大量的算力训练。以单个token所需的计算资源C约等于6N为基础，我们估算，为了达到类似人类的水平，大模型或至少需要11万亿参数、228万亿token数、1.55*10^28次的浮点运算。在硬件成本方面，以英伟达B200及H100为主流GPU，在FP8精度下，大约需要投建63亿美元的B200或127亿美元的H100；在FP16精度下，大约需要投建254亿美元的H100。若大模型效果进一步优化，伴随参数量迈向大几十亿或百万亿级别。业界人士透露，亚马逊、戴尔、Google、Meta、微软等国际大厂都将导入英伟达Blackwell构架GPU打造AI服务器，其中OpenAI 再次加码，将打造由 10 万块 GB200 组成的超算，需求量超乎预期。台积电前董事长刘德音和现任董事长魏哲家均曾表示出对AI应用需求的乐观预期。就终端整机服务器机柜数量来看，包括GB200NVL72及GB200NVL36服务器机柜出货量同步大增，由原预期合并出货4万台，现在预计进一步增长至6万台，增幅高达50%，其中以GB200NVL36总量最多，或达5万台。英伟达算力芯片高需求，25 年算力产业链确定性较强。英伟达从2006年进军AI计算之后，其计算架构基本保持两年一代的迭代速度，随着大模型的出现，英伟达计算架构也开始加速，其最新推出的超级芯片GB200推理性能是 H100 的 7 倍，而训练速度是 H100 的 4 倍，目前需求超乎预期。AI算力全球估值体系参照英伟达，英伟达业绩增速超预期与否，某种程度上决定了整个算力产业链的估值区间，目前亚马逊、戴尔、Google、Meta、微软等对英伟达算力芯片需求持续高涨，利好英伟达后续业绩，也映射算力产业链景气度，看好算力产业链。人工智能相关行业共振发展，看好国内算力需求主线。相关机构认为，随着大模型多模态化趋势日益显著，全球算力需求持续攀升，带动算力产业链持续高涨。国内智能驾驶、Robotaxi、车路云协同、低空经济等多个政策和产业共振集中催化，加速发展，有望进一步带动 AI 算力需求。同时各地智算建设加速落地，拥抱人工智能大浪潮。近期，黑龙江、聊城、金华、利川等地均放出智算建设大订单，投资规模从 2.59 亿元至 40.27亿元不等；北京、上海、广东等地区均已发布算力建设规划，国内正积极拥抱人工智能大浪潮，算力或仍是确定性最高的方向之一。算力产业链投资逻辑明确。第一，围绕增量变化投资，下半年最重要的变化是AI服务器形态从过去的8卡向英伟达NVL36、72机柜方向发展和过渡，机柜集成度更高，是众多大厂主要选择方向，其中铜连接、液冷是新的增量，今年下半年开始进入订单密集期，从Q4开始进入业绩催化；第二，围绕份额变化投资，随着龙头公司订单外溢，整个产业链都呈现高景气度，部分公司份额提升，重点关注存储、PCB、电源等板块；第三，算力在 AIGC 大浪潮中的基石地位不言而喻，以英伟达、台积电等为代表的供应商可核心受益，英伟达、台积电业绩增速显示算力行业高景气度，AI算力行业整体乐观，产业链共创共赢局面将持续打开。相关产品：人工智能AIETF（515070）及其联接基金（008585/008586）：中证人工智能主题指数（指数代码:930713.CSI，指数简称：CS人工智）选取为人工智能提供基础资源、技术以及应用支持的公司中选取代表性公司作为样本股，反映人工智能主题公司的整体表现。该指数已纳入截至2018年9月30日的IOSCO金融基准原则鉴证报告范围。芯片ETF（159995）及其联接基金（008887/008888）：国证半导体芯片指数（980017.CNI，指数简称：国证芯片）旨在反映 A股市场芯片产业相关上市公司的市场表现，国证半导体芯片指数成分股“少而精”，聚焦优质个股，且流动性更高，长期收益较好。国证半导体芯片指数作为半导体芯片行业的代表性指数，能够反映该行业市场机遇。半导体材料ETF(562590)及其联接基金(020356/020357)：追踪中证半导体材料设备主题指数（指数代码：931743.CSI，指数简称：半导体材料设备)，中证半导体材料设备主题指数从沪深市场中，选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映沪深市场半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。数据来源：华福证券、中信建投证券、Wind，截至2024.7.18，以上个股不作投资推荐。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云07-19 09:11

24小时环球政经要闻全览 | 7月19日

报道，OpenAI 与博通就开发新型 AI 芯片进行谈判。另外，7月19日凌晨，OpenAI在官网发布了最新大模型GPT-4o mini，具备文本、图像、音频、视频的多模态推理能力。根据测试性能显示，GPT-4o mini的性能比GPT-4更好，大约有GPT-4o的80%能力。但API的价格却大幅度下降了60%。GPT-4o mini的数学、编码、视觉等推理能力非常好，是目前最强的多模态小模型之一。奈飞下季收入指引不佳周四美股盘后，流媒体巨头奈飞公布了二季报。第二季度，奈飞营收同比增近17%至95.6亿美元，每股收益EPS同比激增48%至4.88美元，营业利润同比增42%至26亿美元，均高于预期。营业利润率27.2%，高于上年同期的22.3%，略低于上个季度的28%不过符合预期。奈飞预计第三季度营收为 97.3 亿美元，低于市场预期 98.3 亿美元。公司将2024年全年收入增长预测上调至14%-15%，高于之前的13%-15%；预计全年营业利润率将达到26%，高于之前的25%。美股收盘，奈飞收跌0.7%，盘后一度跌近7%后跌幅收窄。郭明錤：预计iPhone 16订单数未出现太大改变周四，知名消费电子分析师郭明錤发文称，尽管在6月WWDC后市场上时不时出现苹果增加iPhone 16订单的消息，但最近两家苹果主要供应商台积电和大立光的财报电话会议都暗示，iPhone 16的订单可能没有增加。他同时也对“苹果智能”（Apple Intelligence）推升下半年换机需求的底层逻辑提出了质疑。

格隆汇07-19 08:33

台积电股价大跌，喜人Q2财报能否扳回一局？

长和对ASIC芯片的持续强劲需求，预计AI芯片代工的需求将持续增加。 3奈米需求旺盛，年内收入占比有望超20%？在本次财报中，台积电指出，3奈米的需求非常强劲。3奈米工艺技术占二季度晶圆总收入的15%。财报显示，3奈米工艺技术做出了贡献占二季度晶圆总收入的15%；5奈米和7奈米分别占35%和17%。高级技术（7奈米及以下）占67%晶圆总收入。实际上，今年以来，苹果A18 pro、高通 Snapdragon 8 Gen 4 和联发科天玑 9400等都采用3奈米工艺，带动台积电3奈米晶圆出货占比提高。此前，有市场预计，台积电今年3纳米晶圆收入占比有望大幅提升到20%以上。股价突遭狙击，分析师继续看涨自2002年以来，台积电股价已经翻了一番多，多次创下历史新高记录。不过，台积电截至今日股价大跌超2%，收报1005新台币，主要由于美国总统特朗普此前宣称台湾应向美国支付“防务费用”，因为美国全部芯片业务“被抢夺”。不过，华尔街大行继续看涨台积电股价，维持买入评级。其中，摩根士丹利对台积电给出超配评级，目标价从1080新台币上调至1180新台币。技术面上，台积电股价短线落在20日均线下方；MACD指标，慢线穿过快线，暗示将形成死亡交叉的下跌信号；此外，RSI值在34-50区间，并未处于超卖区域。综上情况表明，台积电股价短线或面临回调风险。（图源：奇摩股市; 台股台积电股价日线图）原文链接

投资慧眼07-18 15:49

芯片代工“爆单”，台积电Q2“盆满钵满”，盘前拉涨超4%！

头公布最新业绩。人工智能浪潮下，随着AI芯片投资的猛增，台积电业绩增长势头强劲，赚的“盆满钵满”，公司Q2营收增40.1%，净利润同比增36.3%，超预期。今日，台股台积电在昨夜惨烈的美股大动荡下，收跌2.43%报1005元新台币；不过业绩公布后，美股台积电盘前现拉涨超4%，而前一日则大跌近8%。 Q2净利同比增36.3% 财报显示，台积电第二季度合并营收约新台币6735.1亿新台币，同比增长40.1%，环比增13.6%。其中，65%的收入来自北美客户。净利润2478.5亿新台币，预估2350亿元台币，同比增长36.3%，环比增9.9%。每股摊薄收益为9.56元新台币（每股ADR 1.48美元）。第二季度毛利率53.2％，预估52.6％；营业利益率为42.5%；净利润率为36.8%。第二季度，3纳米制程出货占晶圆总收入的15%，5纳米制程占35%，7纳米占17%。总体而言，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆总收入的67%。第二季度，按平台划分的收入来看，HPC占52%，智能手机占33%，IoT占6%。按增长率来看，HPC增28%，智能手机则下降了1%。另外，台积电第二季度资本支出63.6亿美元，一季度为57.7亿美元。台积电财务长暨发言人黄仁昭表示，公司第二季的业绩虽部分受到智慧型手机持续的季节性因素影响，然仍受惠于市场对3纳米和5纳米技术的强劲需求。 “进入2024年第三季，预期公司的业绩将得益于智能手机和AI相关商机对先进制程技术的强劲需求。” 势头强劲日前，拜登和特朗普“联手狙击”，整垮了全球芯片、半导体。一方面，拜登政府拟收紧美出口芯片限制；另一方面，特朗普扬言“收保护费”的言论又进一步加剧了半导体股的负面情绪。昨夜，美股半导体股“一片哀嚎”，正值市场强降温之际，台积电的业绩似乎贡献了一点“温暖”。作为英伟达、苹果等巨头的主要芯片代工厂商，台积电这两年可谓“炙手可热”。自人工智能热潮兴起以来，台积电股价已经翻了一番多，并创下了一系列历史新高，公司市值也一度短暂突破了1万亿美元大关。 Counterpoint Research的数据显示，台积电第一季度占据全球晶圆代工市场62%的份额，高于去年同期的59% 。展望第三季度，台积电预计销售额224亿美元至232亿美元。预计2024年全年资本支出300亿美元至320亿美元，市场预估295.5亿美元；预计第三季度毛利率53.5%至55.5%，市场预估52.5%；预计营业利益率42.5%到44.5%之间。台积电董事长兼总裁魏哲家表示，台积电将 2024年按美元计销售额增速指引上调至高于20%区间中段。台积电还表示，N2工厂建设进展顺利，N2制程计划2025年实现量产；N3芯片需求非常强劲，不排除将更多N5技术转换为N3。 Counterpoint Research 副总监 Brady Wang 此前表示，云端和边缘对生成式 AI 的需求正在激增。台积电的 N3 工艺拥有良好的良率和管理良好的生产线。市场资金充足，地区政治因素推动了对先进工艺的需求增加。他预计，2024年3纳米工艺的产能将比上一年增长一倍以上。

格隆汇07-18 15:16

刚刚！台积电，大超预期！

I最核心标的，无论是英伟达还是AMD，AI芯片皆依赖台积电制造，至于特朗普上台，对台湾和美国关系的影响，并不关键，不会影响到业绩。

老虎证券07-18 14:47

中美关系再陷“漩涡”！拜登对华“动手”、芯片类股“血流成河”

计算芯片规则》加大了对美国制造的先进 AI 芯片的制裁力度，使得中国越来越难以从英伟达进口芯片，而英伟达的芯片在 AI 模型中需求量巨大。今年 3 月，拜登政府考虑对与中国华为有关联的中国半导体公司实施制裁。美国于 2022 年禁止中国进口先进的英伟达芯片，但并未完全阻止这些芯片进入中国，据报道有旅行者将芯片放在手提箱中私自带入或通过经销商购买。

Linlin07-18 00:56

Q2法说会前台积电跌超2%！大摩「三大预测」，特朗普索要保护费

涨。总的来说，台积电营收获利强劲增长，AI芯片需求好于预期致供给紧张，台积电股价预计再涨3%。其二，发生概率为50%。预计Q3营收季增10%，毛利率52%，全年营收年增25%，晶圆价格仍在协商阶段。由此，台积电将保持保持相对稳定增长和利润率，预计股价上涨1%。其三，发生概率为30%。预计台积电Q3营收季增5%~9%，毛利率51%，全年营收年增21%~24%，晶圆价格上调遭遇挑战。这种情况下，台积电股价预计下跌5%，因面临增长缓慢和获利压力。大摩分析师指出，第二种情况是当前基本预期，看好AI半导体需求继续增长，台积电的定价能力有望维持至明年。原文链接

投资慧眼07-17 16:59

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