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国民技术取得芯片安全保护电路及保护方法专利，使得大规模攻击难以有效开展
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告，国民技术股份有限公司取得一项名为“芯片的安全保护电路及保护方法“，授权公告号CN107818270B，申请日期为2016年9月。专利摘要显示，本发明提供一种芯片的安全保护电路及方法，所述安全保护电路包括：安全监测电路，用于监测所述芯片是否遭受故障攻击；休眠控制单元，用于在所述芯片遭受故障攻击时控制所述芯片进入休眠状态；以及定时控制单元，用于在所述芯片进入所述休眠状态的时间达到或超过休眠时限后唤醒所述芯片。通过采用本发明的方案，在芯片遭受故障攻击时，控制芯片主动进入休眠状态，使得大规模攻击难以有效开展，进而取得理想的抗攻击效果。进一步，所述保护机制的防护强度可支持调节，以更好满足不同应用场景。
金融界01-01 17:18
利扬芯片取得打标系统及打标方法专利，确保产品质量
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日消息，据国家知识产权局公告，广东利扬芯片测试股份有限公司取得一项名为“打标系统及打标方法“，授权公告号CN111045978B，申请日期为2019年12月。专利摘要显示，本发明公开一种打标系统，包括第一处理器、第二处理器、输送装置及打标机，第一处理器用于获取打标信息并将打标信息发送至第二处理器，第二处理器用于将打标信息写入打标机并将写入至打标机的信息反馈至第一处理器；第一处理器还用于将第二处理器反馈的信息与其获取到的打标信息进行比对，并根据比对结果判断是否重新发送打标信息至第二处理器；输送装置用于输送产品，并于将产品输送至打标位置后，发送打标信号至打标机，打标机用于依据打标信号将打标信息打在产品上。另，本发明还公开了一种打标方法。本发明可以避免因打标信息输入错误、通讯故障导致写入打标机的信息没有及时更新等原因而导致的产品批量打错，确保产品质量。
金融界01-01 17:09
华为公司取得一种芯片封装、终端设备及制备方法专利，有效减小封装结构的翘曲变形，提高板级贴装良率
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告，华为技术有限公司取得一项名为“一种芯片封装、终端设备及制备方法“，授权公告号CN113348551B，申请日期为2019年3月。专利摘要显示，本申请提供一种芯片封装、终端设备及制备方法，该芯片封装包括基板、芯片及第一金属环，在具体设置时，所述芯片设置在所述基板的表面、且与所述基板电连接，该第一金属环设置于所述基板朝向所述芯片的表面，且围绕所述芯片，在具体设置时，所述第一金属环可以为封闭环，所述第一金属环也可以为具有至少一个缺口的环。在上述技术方案中，通过采用第一金属环抑制基板在高温下的热变形，以减少在封装回流过程中基板的变形量，从而能够有效减小封装结构的翘曲变形，提高板级贴装良率。
金融界01-01 17:08
合众汽车申请座舱域控制器用热电半导体散热结构及车辆专利，提升座舱域控制器整体的散热效率
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物；热电半导体散热片的冷面粘合在SOC芯片散热面。第二散热翅片的一端面与散热翅底板固连，另一端与PCB板上其它芯片的散热面粘合。本热电半导体散热结构、座舱域控制器的散热结构缩小了座舱域控制器尺寸及其占用空间，通过开放式的散热结构提升了座舱域控制器整体的散热效率，满足了算力芯片高效的散热需求。
金融界01-01 16:49
宁德时代申请芯片功耗控制专利，提高电芯剩余容量的一致性
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代新能源科技股份有限公司申请一项名为“芯片功耗控制方法、装置、计算机设备和存储介质“，公开号CN117319126A，申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本申请涉及一种芯片功耗控制方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：在菊花链存在通信断点的情况下，基于通信断点对菊花链进行切分得到的目标链路的第一通信方向，向目标链路的芯片发送读取指令和目标时长，接收芯片基于读取指令发送的采集数据，目标时长用于供目标链路的芯片传输完采集数据的情况下，基于目标时长开启预先配置的功耗电流，使得菊花链上的各芯片的功耗相同。从而在目标链路的芯片传输完采集数据的情况下，开启功耗电流，使得菊花链上的各芯片的功耗相同，提高电芯剩余容量的一致性。
金融界01-01 16:48
华金证券：给予中科创达买入评级
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/大模型的技术迭代不仅催生智能手机AI芯片及底层软件适配新需求，同时提升了智能物联网消费级模组产品，以及行业侧一体化解决方案的软件附加值；另一方面，华为系车型的推出及成立新的智驾公司等事件加速了汽车智能化进程，自主/合资品牌车企量产提速，尤其智驾将在明后年快速渗透，公司有望借助高通芯片打开智能驾驶市场，贡献智能汽车新的业绩增量。具体来看：　　智能软件：1）高端市场：AIPhone的发展带来新的换机需求，手机AI芯片迭代/操作系统的更新/功能模块的增加导致软件开发复杂性提升，而底层通用软件的部分开发通常交给第三方软件厂商，对于创达来说，不仅拥有高通、展讯等头部芯片厂商，同时拥有小米、荣耀、索尼等手机终端厂商，因此，在AIPhone发展浪潮下，公司将逐步扩大高端机型业务体量；2）中低端市场：ODM/IDH厂商原先仅在中高端机型与公司进行合作，而出于打造高端品牌竞争力的考虑，现在将中低端机型的软件设计等环节交给公司参与，带来底层软件新的开发增量。未来公司在AIPhone的发展，以及手机产业链分工合作模式的变革下进一步扩大智能软件业务体量，保持15%-20%的增速。　　智能汽车：1）智能座舱：公司座舱产品“量”的提升主要来自高通座舱芯片市场份额的提升及下一代8295芯片迭代带来软件开发需求，而“价”的提升主要来自座舱功能模块的增加带来复杂软件开发需求的增加，在“量价”齐升的驱动下预计未来三年复合增速在35%左右；2）智能驾驶：公司智能驾驶业务处于起步阶段，根据自主/合资品牌车型的量产进度及高通智驾芯片产品的成熟度来看，公司域控制器产品预计将在25年完成量产上车，并且未来将通过高通智驾芯片的不断渗透带动相关域控产品的规模化量产，按中性假设估计，2025年域控制器硬件产品收入将实现5亿左右。　　智能物联网：1）消费侧：公司消费侧物联网业务有望受益于XR行业的景气度及大模型+机器人的发展。一方面，苹果MR头显设备的推出有望打开XR市场新的增长机会，公司也正在开发基于高通Gen2的彩色透视的MR混合现实方案；另一方面，公司积极布局工业机器人，目前已推出了三款与大模型结合的机器人，同时成立晓悟智能重点研发工业机器人。2）行业侧：公司基于边缘计算盒子、IoTHarbor设备管理平台和ModelFarm低代码AI开发平台打造了端边云一体化的解决方案，以提升物联网业务软件附加值。长期来看，随着高通芯片平台在全球的拓展优势和端侧AI的赋能，以及边缘计算产品的加速推广，公司物联网业务将保持20%-30%左右的增长。　　Rubik大模型将赋能公司三大业务，提升软件价值附加值。其中，1）智能软件：端侧部署生成式AI一方面能够有效提升高效、个性化的感知体验，另一方面可以有效降低人力成本，提升项目开发利润率；2）智能汽车：大模型的应用将进一步提升座舱环境交互能力，以及Kanzi套件开发效率，未来将以大模型+整车操作系统方案的形式进行打包，项目开发的软件附加值有望进一步增加；3）智能物联网：公司已经将大模型应用于智能搬运机器人、叉车机器人、复合机器人等产品，实现了自主导航、目标识别、语义理解等自主功能。同时，公司在XR、PC等终端类产品推出了端侧AI/大模型方案产品，不断扩大智能物联网价值边界。　　投资建议：端侧AI/大模型催化智能手机及物联网终端软件附加值提升，叠加下游需求回暖，积极看好公司Rubik大模型带来终端相关业务产品价值量的提升。我们预计公司2023-2025年实现收入分别为57.39/72.27/95.10亿元，实现归母净利润7.58/9.84/13.20亿元，给予公司“买入—A（维持）”评级。　　风险提示：智能软件、智能汽车、智能物联网行业竞争加剧；智能汽车行业相关政策落地不及预期；自动驾驶产品推进不及预期；大模型技术落地不及预期；物联网下游客户需求不及预期。证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，广发证券吴祖鹏研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值高达86.45%，其预测2023年度归属净利润为盈利7.87亿，根据现价换算的预测PE为46.74。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有25家机构给出评级，买入评级23家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为93.66。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星01-01 15:59
美国芯片制造商类股创2009年以来最佳年度表现英伟达和AMD功不可没
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中被视为最直接受益于人工智能（AI）的芯片制造商功不可没。费城证交所半导体指数2023年以来上涨66%，料创2009年以来最大年度涨幅。该指数创下金融危机市场底之后在2009年上涨70%。该指数周五基本持平，接近纪录高位。周五为2023年最后一个交易日。 2023年，30支成份股中只有一只下跌，其余均升，其中英伟达表现最突出。AI芯片需求火爆之际，英伟达收入出现了爆发式增长。英伟达股价上涨逾两倍，成为首家市值超过1万亿美元的芯片制造商。 AI领域另一大参与者Advanced Micro Devices Inc股价涨幅排名第二，今年以来上涨逾130%。而Wolfspeed Inc．是芯片制造商中的异类，今年市值蒸发逾三分之一。该公司生产用于电动汽车的功率模块，新工厂面临生产问题之际，其预测令人失望。在这个行业基准指数之外，芯片设计公司ARM Holdings 9月上市。虽然上市之初遇挫，但近期表现强劲，已较10月低点上涨逾60%。
金融界01-01 15:38
奥普光电：该项目涉密，相关信息不便透露
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S交换机功能强大，相当于绕过英伟达AI芯片，采用大量低成本AI芯片，但需要大量的MEMS微振镜。请问公司的光学玻璃可否用于MEMS微振镜？奥普光电董秘：不能。感谢关注。投资者：董秘好！贵公司与行业前列企业在ESG的表现上存在不小差距，我观察到你们近年在商道融绿、华证指数的评级都不高（B-、B），特别是环境方面更是被华证评为CCC，存在较大的环境风险，请问贵公司是否重视到你们目前在环保方面的问题？后续是否有改进措施？期待回复。奥普光电董秘：公司在努力提升经营质效的同时高度重视ESG工作，坚持绿色环保理念，积极践行社会责任，不断提升公司治理水平。具体内容请详见公司定期报告中的相关章节，未来，公司将持续完善ESG相关工作。感谢关注。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星01-01 12:28
民生证券：给予聚辰股份买入评级
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2009 年成立，目前拥有非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片和 Nor Flash 等产品线。 2023 年公司在全球 EEPROM 市场市占率全球第三，据赛迪咨询测算 2018 年公司在智能手机摄像头 EEPROM 市场占有率第一。近年来，公司继续着力车规 NOR Flash、车规级 EEPROM、音圈马达驱动等多产品线，并在传统下游手机应用市场外，积极探索汽车电子等新应用市场的成长空间。 2023 年 Q3，公司实现营业收入 1.85 亿元，环比提升 6.37%，并连续两季度实现营收环比增长，随着下游终端应用市场需求逐步回暖和去库存接近尾声，公司已现业绩拐点。　　手机 EEPROM 迎来复苏， SPD、车规 EEPROM 打开增长空间。根据赛迪顾问统计， 2018 年聚辰股份为全球排名第一的智能手机摄像头 EEPROM 产品供应商，全球市占率达 42.72%。伴随着模组升级和前置摄像头的发展，全球智能手机摄像头模组对 EEPROM 的需求量仍稳步提升，且当下伴随手机市场复苏，公司手机 EEPROM 业务有望好转。DDR5 渗透率加速，公司应用于 PC 和服务器 DDR5 内存模组的 SPD EEPROM产品快速放量，且当下如英特尔 AI PC CPU Meteor Lake 等发布，对更高带宽的内存要求，将加速 DDR5 子代迭代以及增加更高速率 DDR5 内存的需求。车规 EEPROM 有望充分受益汽车智能化升级趋势，公司已成为国内外众多 Tier1厂商的供应商， 2023 年汽车级 EEPROM 产品出货量迅速增长，且目前公司EEPROM 产品正在快速推进 A0 级标准认证，有望持续受益新能源汽车对EEPROM 需求提升。　　NOR Flash 等新品紧密研发，开拓长期增长前景。除传统 EEPROM 业务外，目前公司开发的中低容量的 NOR Flash 产品已实现向部分应用市场和客户群体批量供货，将被用于 AMOLED 手机屏幕、 TDDI 触控芯片等智能手机相关产品，以及汽车电子、可穿戴和物联网等领域。未来公司将进一步开发更高容量的 NOR Flash 产品，完善在 NOR Flash 领域的产品布局。　　投资建议：我们预计公司 2023-2025 年归母净利润分别为 1.06/3.13/5.00亿元，当前价格对应 2023-2025 年 PE 分别为 91/31/19 倍。聚辰股份作为中国大陆 EEPROM 龙头企业， DDR5 内存模组配套芯片 SPD EEPROM 产品率先实现规模化量产，产品具有国际竞争力，且持续拓展汽车、工业等高端领域，同时拓展 OIS、 NOR Flash 等新品，长期成长曲线清晰，首次覆盖，给予“推荐”评级。　　风险提示：新品研发销售进度不及预期； DDR5 渗透进度不及预期；行业竞争加剧证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，广发证券许兴军研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值高达80.04%，其预测2023年度归属净利润为盈利2.31亿，根据现价换算的预测PE为41.8。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级2家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为74.96。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星01-01 09:18
韩国12月出口较上年同期增长5.1% 预期为6.6%
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6亿美元，前值38亿美元。韩国12月份芯片出口增长21.8%，为2022年3月以来最高水平。
金融界01-01 08:38

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