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布局2024？资金连续增仓，半导体设备ETF(561980)近2日获资金净申购近600万元
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同期的中证全指半导体指数以及中华半导体芯片指数等。数据来源：Wind 不过四季度以来，半导体板块频频释放复苏信号,明年或将走出下行通道。半导体行业具备强周期性，在2019年3季度之前的一轮半导体上行周期区间，聚焦上游设备材料的中证半导产业指数区间最大涨幅超494%，高于主流半导体全产业链指数，呈现更高弹性特征。数据来源：Wind 场内ETF方面，资金已经借道相关ETF持续布局。上交所数据显示，2023年最后两个交易日，半导体设备ETF（561980）分别获195万元、391万元资金净申购。拉长周期来看，该ETF近60日净流率近93%，接近翻倍水平，一定程度显示资金对半导体设备细分方向的关注度在提升。图片来源：Wind 1、半导体国产设备中标比例已近5成数据统计显示，2023年1-11月，统计样本中的晶圆产线合计招标1607项，整体而言，设备招标以量测/扩散/刻蚀设备为主。同期统计样本中的晶圆产线合计中标875台设备，以刻蚀/测试机/气液系统设备居多；国产设备整体中标比例约47%，其中，PECVD/外延/氧化/硅片再生设备的国产中标比例较高。广发证券认为，国产半导体设备厂商依托本土晶圆产能的持续扩张，以及公司自身的产品竞争力、广阔的份额增长空间和品类扩张能力，有望加速提升半导体设备的国产替代份额，成长速度和空间均较为显著。 2、半导体设备板块估值处历史低位当前我国半导体设备行业处于历史估值底部，截至2023年底，半导体设备（申万）指数PE-TTM仅41倍出头，处于1.57%历史分位点。伴随终端需求温和复苏、下游客户恢复正常提货节奏、产能利用率恢复至较高水平、产品价格企稳等现象，半导体行业或正走出周期底部。图片来源：Wind 3、明年有望确立上行趋势？中金预计，全球晶圆代工市场景气度将经历“doubleu”型波动后，在2Q24有望确立上行趋势，预计2024年全球晶圆代工市场规模增长5-10%；预计封测代工（除Chiplet先进封装）1Q24进入正常季节性波动，全年行业增速在高个位数以上。除了需求的温和复苏及周期性资本开支波动外，在先进制程、HBM、先进封装（CoWoS）等技术推动下，SEMI预计2024年全球半导体设备销售额有望达到1053.1亿美元，同比增长4%。国内方面，中金表示，虽然中期来看内资晶圆厂仍将面临成熟制程的价格压力，但资本开支方面2024年或将较2023年有明显增长，其中，长江存储、长鑫存储、中芯国际、华虹集团有望维持较高资本开支。看好国内设备和材料尤其是存储客户占比较高的厂商的订单和业绩增长。浙商证券表示，周期复苏、先进突破双驱动，看好资本开支加速+国产化率提升。或可关注存储扩产核心受益公司、从0到1高弹性公司、低估值龙头公司，国内半导体景气度逐步走出底部，存储技术有望迎来突破，2024年先进制程、成熟制程扩产并驾齐驱。美日荷先进设备管制落地，对设备管制担忧情绪逐步消弭，国内晶圆厂积极向设备公司开放工艺验证机会，预计我国半导体设备国产化率将加速提升。半导体设备ETF(561980)被动跟踪中证半导体产业指数，该指数主要覆盖半导体材料、设备等上游产业链公司。上游的半导体设备和材料具有较高的产业壁垒，多个领域落后较大，是国产替代的主战场，发展空间广阔，持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。在半导体自主可控主旋律不断增强、周期触底复苏、AI催化新需求多重背景下，半导体设备创新周期与国产替代周期有望开启。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。
有连云01-02 09:07
隔夜外围市场综述
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全年均录得两位数涨幅，得益于人工智能的芯片类股创2009年以来最佳年度表现。上周五标普500指数下跌0.3%，报4769.83点；道指下跌0.1%，报37689.54点；纳指下跌0.6%，报15011.35点。中概股：金龙中国指数上周五连续四天上涨，上涨1.2%，并创下近四个月来最大周涨幅，网易和好未来对指数涨幅贡献最大。二、美国债市：国债2023年最后一个交易日涨跌互现，10年期收益率经过波动剧烈的一年后近乎又回到原点。2年期国债收益率下跌2.7个基点，报4.2499%；5年期国债收益率上涨0.9个基点，报3.8471%；10年期国债收益率上涨3.5个基点，报3.8791%。三、欧洲股市：欧洲股市上周五小幅收高，录得2021年以来最佳年度表现，受降息预期提振。斯托克欧洲600指数上涨0.2%，报479.02点；英国富时100指数上涨0.1%，报7733.24点；法国CAC 40指数上涨0.1%，报7543.18点；德国DAX指数上涨0.3%，报16751.64点。四、大宗商品 ①原油：原油创下2020年以来最大年度跌幅，地缘冲突和OPEC+减产都未能抵消该组织之外其他国家供应增长的影响。WTI原油期货下跌0.2%，报71.65美元/桶；NYMEX汽油期货上涨0.3%，报2.1063美元/加仑。 ②基本金属：受制于供应增加和需求放缓，LME期镍2023年下跌45%，在主要金属中表现最差。LME期铜下跌0.8%，报8559美元/吨；LME期铝上涨0.3%，报2384美元/吨；LME期镍下跌0.8%，报16603美元/吨；LME期锌上涨0.6%，报2658美元/吨。 ③贵金属：美联储降息预期推动黄金全年上涨13%。COMEX期金下跌0.6%，报2071.8美元/盎司；COMEX期银下跌1.2%，报24.086美元/盎司。
金融界01-02 08:07
恒大汽车最新公告：已失效！
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比增长531.54%，主要是因为电池及芯片等核心零部件价格上涨、缺乏大规模生产使制造成本较高。截至2023年上半年末，恒大汽车资产总额428.52亿元，负债总额756.92亿元。恒大汽车涉及未能清偿到期债务累计约93.41亿元，逾期商票累计约35.91亿元。
金融界01-02 07:56
华金证券：给予天承科技增持评级
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高端领域　　封装基板主要作用是承载保护芯片以及连接上层芯片和下层电路板，具有高密度、高精度、高脚数、高性能等特点，生产难度高于 HDI 板。根据公司招股书数据，目前超 90%的封装载板由欧美、日韩及中国台湾地区的企业生产，相应配套的专用电子化学品也主要由安美特等国际龙头企业提供。　　早在 2015 年，公司就与中科院北京微电子所开展合作，成功研发出适用于封装载板 SAP 工艺的沉铜专用化学品，实现了对安美特除胶沉铜产品的替换。根据公司2023 年 10 月投资者活动纪要，公司表示 2024 年载板专用电子化学品销售额预计将有明显提升。目前下游载板厂的 BT 载板部分仍保持稳定增长， ABF 载板部分会在明年上量。公司 ABF 载板的核心功能性湿电子化学品：沉铜、电镀、闪蚀等，已陆续通过客户的认证。在 FC-BGA 领域，公司目前与各大客户的样品打样测试正有序进行，和国际巨头安美特等公司处于同一起跑线。　　投资建议：我们预计 2023-2025 年，公司营收分别为 3.80/4.85/6.28 亿元，同比分别为 1.6%/27.6%/29.5%，归母净利润分别为 0.64/0.94/1.40 亿元，同比分别为17.7%/46.8%/48.7%； PE 分别为 67.8/46.2/31.0。公司作为国内领先的 PCB 功能性湿电子化学品供应商，水平沉铜专用化学品性能优异贡献稳定营收，同时持续研发进军 ABF 载板等高端领域，进一步打开业绩天花板。首次覆盖，给予“增持”评级。　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星01-02 07:16
雅虎财经：2024，科技股还值得跟进吗？Nvidia、AMD 和Intel能否再创辉煌？
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在 TheStreet 总部讨论公司的芯片进展时，索齐才开始深入了解这家公司，部分原因是为了与这位大人物进行明智的对话并为他写故事。从那时起，英伟达 ( NVDA ) 真正吸引了投资者和企业高管的注意，他们正在利用该公司来支持其人工智能扩张。就在2023年，Nvidia 的市值首次突破 1 万亿美元（根据雅虎财经数据，目前为 1.2 万亿美元）。华尔街分析师平均预测Nvidia 在2024年的盈利将增长近 70%（可能会更高）。Nvidia 过去 12 个月的市盈率为 64，几乎是标准普尔 500 指数的三倍。它的 H100 AI 芯片速度不够快，而且仍然供不应求。像 CoreWeave 这样的公司正在筹集由他们拥有的 Nvidia 芯片支持的债务。Nvidia 创始人黄仁勋 (Jensen Huang)于1993年在丹尼百货 (Denny's) 内构想了这项业务，他在公司内部培养了大批百万富翁。索齐指出，从外部看，过去10年一切似乎都朝着英伟达的方向发展。索齐确信管理层和低层员工面临着挑战，但公司继续为投资者带来一个又一个的胜利。索齐指出，Nvidia的巨大胜利已使其在芯片开发领域远远领先于竞争对手，但与两个对手的竞争差距正在缩小。索齐表示，看好英伟达的人士最好对 AMD ( AMD ) 和Intel ( INTC ) 进行一些竞争分析。索齐指出，AMD 几周前推出了针对生成式人工智能的最先进芯片。MI300x 被称为 MI300x，它可以使用高达 192GB 的内存，并拥有令人震惊的 1530 亿个晶体管。AMD首席执行官 Lisa Su强调了该芯片相对于“竞争对手”的更好性能潜力——这毫不掩饰地指的是 Nvidia。巨大的内存容量意味着AMD的新芯片可用于训练大型语言模型，例如OpenAI的ChatGPT - 通常称为“LLM”。Su预计”到 2024 年，仅这款芯片的销售额就将达到 20 亿美元。与此同时，在经历了艰难的 2022 年和今年上半年之后，Intel在首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 的领导下开始恢复生机。一周前，英特尔展示了一系列包含人工智能的产品和服务。展出的是Gaudi3，一款用于生成AI软件的人工智能芯片。该芯片将于2024年正式推出。华尔街对新芯片给予了坚实的评价。基辛格表示，他正在“疯狂”地加大这些新芯片的产量，以成为新兴人工智能 PC 市场的主导者。索齐指出，这场三方人工智能芯片之战将成为 2024 年值得关注的一场……也许会对各个公司和更广泛的人工智能综合体的股价表现产生重大影响。
Heidi01-02 01:31
中信证券：1月市场将迎来重要拐点信心重于黄金
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中原策略：国内市场有望企稳建议关注芯片、证券等板块 2023年12月份月度金股组合运行回顾。2023年12月份上证指数下跌1.73%，沪深300指数下跌1.81%，创业板指下跌1.61%；12月“十大金股组合”收益率为-3.82%，跑输沪深300指数2.01个百分点，跑输创业板指2.2个百分点。2024年1月份策略观点。微观经济继续回升，财政收入改善，支出力度加大。银行调降定期存款利率，为货币政策打开空间，无风险利率有望继续下行。美国通胀低于预期，市场预期美联储明年3月开始降息。国内市场有望企稳，建议关注机器人、稀土、消费电子、芯片、证券等板块。民生策略：底部已经出现拥抱资源、关注大盘在中国去金融化过程中，出口需求的恢复将继续推动中国工业较强的格局，最终的结果就是我们年度策略《诺亚方舟》中提及的商品消费优于GDP增长优于上市公司利润的格局会长期存在。我们的建议是：第一，受益于生产端中游制造流量恢复、同时存在供给瓶颈的上游资源行业的价值重估正在进行中，推荐油、煤炭、油运、铜、铝、黄金。第二，适当布局沪深300指数的企稳。第三，在成长性相对较弱的环境下，可以产生稳定现金流、具有红利股特征的垄断行业正更具性价比，推荐电力、水务、燃气、公路。华安策略：信心重于黄金 2023年12月A股延续弱势震荡，市场上涨动能较弱，主要源于中央经济工作会定调后，投资者对经济增长信心和宏观政策力度偏悲观预期仍未扭转。展望2024年1月，预计市场将继续呈现震荡走势，继续等待积极因素出现。当下影响市场动能偏弱的因素仍在：一方面经济增长呈现缓慢修复态势，复苏仍未见提速；另一方面政策力度较市场预期仍偏弱。但后市无忧大幅调整风险：一是全球市场对美联储降息预期整体偏乐观；二是开年为配合信贷投放及财政发力等，流动性充裕的确定性强。后续投资者预期扭转的关键契机在于政策落地力度能否超预期。
金融界01-01 20:08
雷特科技取得电流设置电路专利，电流设置灵活方便，具有宽电流设置范围以及电路稳定性高
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设置电路，包括控制单元MCU、恒流驱动芯片IC1、拨码开关SW1以及采样电阻RS，拨码开关SW1的一端与控制单元MCU的IO脚连接，控制单元MCU的PWM输出脚与恒流驱动芯片IC1的PWM输入脚，恒流驱动芯片IC1的CS脚分别与LED负载的一端以及采样电阻RS的一端连接，LED负载的另一端接入电源VCC，采样电阻RS的另一端以及拨码开关SW1的另一端接地；控制单元MCU可获取拨码开关SW1的档位信号并调整输出的PWM信号至对应的占空比，恒流驱动芯片IC1接收调整后的PWM信号并输出对应的电流；通过上述电路使得电流设置灵活方便，具有宽电流设置范围以及电路稳定性高的优点。
金融界01-01 18:48
德赛西威取得芯片散热组件专利，有效提升芯片的散热效率
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汽车电子股份有限公司取得一项名为“一种芯片散热组件及应用该组件的高效散热控制器“，授权公告号CN220274107U，申请日期为2023年4月。专利摘要显示，本实用新型属于控制器散热技术领域，具体涉及一种芯片散热组件，包括由近及远依次设置于控制器芯片上的金属导热件、半导体制冷片、金属散热鳍片单元以及液冷单元；且所述半导体制冷片的吸热端与所述金属导热件邻近设置、所述半导体制冷片的散热端与所述金属散热鳍片单元邻近设置。本实用新型提供了一种芯片散热组件，可对芯片运行时所产生的热量进行高效的传导，有效的提升芯片的散热效率。本实用新型还提供了一种应用该组件的高效散热控制器，具有良好的散热效果，可广泛的应用于汽车中，为智能驾驶提供辅助。
金融界01-01 17:59
尚荣医疗取得一种面向多通道SPR传感的微流控芯片专利，保证检测的稳定进行
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名为“一种面向多通道SPR传感的微流控芯片“，授权公告号CN220258067U，申请日期为2023年5月。专利摘要显示，一种面向多通道SPR传感的微流控芯片，包括流道层和图案化金属薄膜传感层，流道层和图案化金属薄膜传感层相互复合在一起，流道层包括基底、进液口、线型流道、几何形状传感区和出液口，几何形状传感区设置在流道层的基底上，进液口和出液口分别通过线型流道与几何形状传感区相连通，图案化金属薄膜传感层包括光学玻璃基底和设置在光学玻璃基底上的图案化金属薄膜，图案化金属薄膜的形状和大小比几何形状传感区小，且与几何形状传感区相对应设置。本实用新型在图案化金属薄膜传感层上加入一个或多个具有过渡缓冲段的用于SPR传感的区域，使液体从线性通道进入传感区时平稳变速，在传感区域中心形成稳定的速度场，保证检测的稳定进行。
金融界01-01 17:47
大洋电机取得电机结构专利，可在低转速运行时提供足够的风压
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速散热风扇和壳体，控制线路板上的大功率芯片贴在散热器的顶板，散热器的顶板的下方设置有若干间隔排列散热翅片，散热翅片沿轴向分局，在散热器的一侧安装高速散热风扇，控制线路板上伸出的大功率电容位于散热器的另一侧，在壳体的前侧面都设置若干出风孔。它在低转速运行时，利用高速散热风扇提供足够的风压，在使用环境恶劣情况下，整机温升也不会过高，延长整机使用寿命。
金融界01-01 17:39

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