小类。许多国家和地区通过提供财政补贴、税收优惠、研发资金等方式，支持本国企业在半导体领域的技术创新和发展。比如美国总统2022年8月签署的《CHIPS and Science Act》提到提供527亿美元的半导体制造补贴；欧盟于2023年4月18日通过《EU Chips Act》政治协议，预计提供430亿欧元的半导体制造补贴；英国也于2023年5月19日发布《The National Semiconductor Strategy》，计划将在未来10年内提供半导体制造业及研发单位10亿英镑的援助。

2. 终端市场需求

ChatGPT 和生成式A1 所用的 GPU等逻辑器件的芯片尺寸非常大。与芯片尺寸较小的掩模版相比，掩模版尺寸加倍会使颗粒落在掩模版上的概率加倍，因此预计未来将使用防护膜。⼀旦贴上防护膜pellicle，除了EUV检测设备之外，其他类型设备（比如电子束或者DUV）无法以高灵敏度进⾏检测。随着微型化的发展，以前太小而不成问题的缺陷和颗粒也会影响器件的产量。检测此类微小缺陷和颗粒的需求将增加对EUV 掩模缺陷检测设备的需求。

主要阻碍因素:

设备成本以及维修费用昂贵：EUV光罩缺陷检测设备是目前全球比较昂贵的半导体设备之一。制造这些高精度的设备需要尖端的材料和技术，例如高分辨率成像技术和高能光源，这大大推高了研发和制造成本。此外，为了实现高精度检测，设备还需要在超洁净、超稳定的环境中运行，这进一步增加了基础设施建设的成本。EUV设备的维护需要专业知识和高技术含量的设备维护，进一步增加了总成本。

行业发展趋势:

高分辨率/NA检测：高分辨率与高级数值孔径（NA）检测：鉴于工艺节点的持续缩小，EUV光罩缺陷检测设备亟需具备更高的分辨率能力。展望未来，这些设备将融合更尖端的传感器技术和人工智能（AI）算法，旨在实现前所未有的检测精度与灵敏度，确保满足日益严格的制造工艺标准。

多功能集成：随着半导体制造技术的日新月异，EUV光罩缺陷检测设备的功能需求日益多元化。未来的发展趋势将是朝着多功能集成方向迈进，不仅限于单纯的缺陷检测，还将涵盖缺陷的自动分类、精确定位乃至初步修复等附加功能，从而全面提升设备的综合效能与操作效率。