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美半导体股分化！英伟达Q3业绩还是美股牛市「胜负手」吗？

跌约14%。英特尔（INTC.US）、美光科技（MU.US）、KLA Corp（KLAC.US）、应用材料（AMAT.US）和Microchip（MCHP.US）等公司的股价均下跌逾两成。眼下，投资人紧盯「大哥」英伟达第三季财报，希望从中找寻半导体业继续增长的希望。据Factset对分析师的调访数据，英伟达Q3营收有望年增83%至330.8亿美元，EPS年增94%至0.72美元。 Sevens Report创始人Tom Essaye接受雅虎财经采访时表示，「这一切都取决于指引。这是一个增长叙事。我们都知道，这是未来，是下一件大事。他们必须通过这份报告让我们保持兴奋。」不过，也有分析指出，随着市场广度的扩大和成熟度提升，在明年美股牛市中，人工智慧推动市场走高的影响可能不再明显。 Essaye称，「英伟达并不是像早些时候那样完全的市场驱动力。」摩根士丹利首席投资长Mike Wilson预计标普500指数未来一年的目标价为6500点，他并没有过多关注AI股的影响，而是提到联准会明年降息和商业周期指标持续改善将促进企业获利增长扩大。原文链接

投资慧眼11-20 20:50

深夜曝光！私募巨头接盘巴菲特？

清仓的芯片个股还有超威半导体，以及减持美光科技4681股，但后者二季度获小幅加仓128股至5985股，持仓市值为77万美元。 2‍ 景林资产的清仓与新进景林资产的美股组合三季度共持有35只个股，相比二季度的41只减少了6只。其中新进6只个股，清仓12只个股，加仓10只个股，减仓12只个股。景林资产三季度新进的6只个股分别是SEA、谷歌A、百济神州、传奇生物、辉瑞公司和戴尔科技。景林资产三季度清仓的12只个股\ETF分别是光刻机巨头阿斯麦、iShares费城交易所半导体ETF、默克、亚马逊、诺和诺德、中概股挚文集团（原陌陌科技）、波士顿科学、赛默飞世尔科技、雅保、理想汽车、特斯拉以及一药网。总体来看，虽然景林资产和巴菲特在苹果上的配置思路不一致，但整体都对美股表现出谨慎的态度。 3‍ 股票ETF本周迎来资金净流入回看国内股市，本周股民最大的疑问莫过于： “到底是低于预期，符合预期，还是超预期？” 11月8日，会议审议通过近年来力度最大的化债举措：增加地方政府债务限额6万亿元，用于置换存量隐性债务，为地方政府腾出空间更好发展经济、保障民生。中信建投证券首席策略分析师陈果表示，很多朋友讨论：政策低/符合/超预期了吗？说实在的，短期讨论这个没那么重要。目前看不到大的回调，其实还是震荡向上，且牛市中的指数休整，不等于赚钱效应休整。人在牛市，就该要牛市思维。从A股本周表现来看，可谓是亮眼。沪指一周累计上涨5.51%，一度站上3500点，深证成指本周累计上涨6.75%，创业板指本周累计上涨9.32%。计算机、国防军工、非银金融等均涨超10%。 ETF方面，本周表现最佳的金融科技ETF华夏，周涨幅19.62%。嘉实软件ETF、富国大数据ETF和广发芯片设备ETF本周分别涨超17.12%、16.84%和16.52%。 “超级交易周”终于落下帷幕，股票ETF也出现重要变化，在连续三周净流出后，本周股票ETF终于迎来增量资金，净流入107.08亿元。具体来看，资金依旧青睐宽基ETF，尤其是近期风头正盛的中证A500，10只ETF本周合计净流入248.7亿元。其中招商A500指数ETF、中证A500ETF景顺、国泰中证A500ETF、中证A500ETF富国、泰康中证A500ETF分别净流入52.59亿元、50.83亿元、44.5亿元、23.53亿元和22.39亿元。从中证A500ETF的最新规模来看，已经有三只产品破百亿。国泰中证A500ETF以绝对优势领先，最新规模达到222.76亿元，招商A500指数ETF紧随其后，最新规模为111.68亿元。第三名的中证A500ETF景顺虎视眈眈，最新规模为106.01亿元。成为史上最快破千亿元的宽基指数后，中证A500指数目前跟踪资金合计超1600亿元。首批10只中证A500ETF最新规模已增至939.35亿元，叠加首批场外指数基金认购资金合计超650亿元，以及第二批12只中证A500ETF还在火热发行中，中证A500指数跟踪资金合计超1600亿元。这个当前充满不确定性的市场环境中，最大的风险往往不是来自市场本身，而是自身的认知差和情绪波动。

格隆汇11-11 10:02

英伟达需求太火爆？SK海力士：黄仁勋要求HBM4芯片提前6个月交货！

十分火爆。不过与此同时，来自三星电子和美光科技等对手的竞争越来越激烈。 HBM是一款新型的CPU/GPU 内存芯片，简而言之就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。HBM能够实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求。因此，HBM正逐渐成为存储行业巨头实现业绩反转的关键力量。而且，值得注意的是，HBM产能已成为人工智能芯片供应的一个瓶颈，例如SK海力士的产能到2025年已基本“售罄”，而三星HBM产品仍在寻求获得英伟达测试通过。不过，在前些天的财报电话会议上，三星内存业务执行副总裁Jaejune Kim表示，在与一家主要客户——英伟达资格认证过程的关键阶段，三星取得了“重要”进展。 Kim提到，三星现在预计公司将在第四季度出售其最先进的HBM3E内存芯片。他说，“英伟达作为HBM厂商的最大客户，三大存储芯片厂商都在尽全力争取其订单，而现在最先进的HBM产品就是HBM3E。” 三星电子还计划在明年下半年生产下一代HBM4产品。

金融界11-05 07:48

美股全线下跌引发市场恐慌，拖累比特币跌破7万美元大关！

外，其他晶片股也普跌，Arm跌逾8%，美光科技跌超4%，台积电与高通跌超2%。目前，比特币徘徊在7万美元关口，多空双方都在发力试图占据主导权。对于多头而言，大选之前守住该位置就有继续反弹走高，否则将任由空头主导，不排除再次下跌重回5万美元。【比特币价格走势图（日线），来源：TradingView】原文链接

投资慧眼11-01 09:30

美股全线收跌！芯片股突传利空，暴跌超30%，金价创历史新高

期。其他芯片股如高通、阿斯麦跌超4%，美光科技跌近4%，英特尔跌逾2%，英伟达、台积电也均有所下跌。这一跌势在盘后交易中得以延续，其中超微电脑因审计机构安永提出辞职而暴跌超过30%，收跌32.68%。安永在辞职文件中表示，对公司治理和透明度表示担忧。除了科技股和芯片股的下跌外，美股市场还受到其他因素的影响。美国第三季度GDP年化初值环比增长2.8%，低于市场预期的3%，但消费者支出增长3.7%，为2023年初以来最大增幅。此外，美国10月ADP就业人数增加23.3万人，大超预期，也反映出美国劳动力市场的强劲表现。然而，这些经济数据并未能提振市场情绪，投资者对美股未来的走势持谨慎态度。在宏观层面，美联储最青睐的通胀指标——核心PCE物价指数年化初值环比升2.2%，略高于预期的2.1%，但仍处于可控范围内。然而，随着美联储持续缩表和债务上限问题的扰动，市场担忧年底美股可能面临流动性超预期向下的拐点。与此同时，国际金价在当日交易中再次创下历史新高。COMEX黄金期货价格盘中最高一度达到2801.7美元/盎司，伦敦现货黄金价格也创下新高。国际国内金价的上涨主要受到美联储降息预期、地缘政治紧张局势以及各国央行黄金购买量激增等因素的影响。高盛等国际投行纷纷上调黄金目标价，预计金价将继续上涨。在热门中概股方面，多数股票呈现下跌态势。纳斯达克中国金龙指数跌0.96%，热门中概股如蔚来、拼多多、京东等均有所下跌。然而，也有部分中概股表现强劲，如晶科能源涨幅超过5%，名创优品涨幅超过4%。

金融界10-31 08:31

早报 (10.31）| 停火协议草案曝光！若签署，以军将在一周内从黎南部撤离；美AI大牛股崩跌超30%；英国拟加税400亿英镑

格隆汇10-31 08:02

三星电子的困境：全球AI热潮中的竞争失利与市场份额下滑

领导者，然而，随着竞争对手SK海力士和美光科技在HBM芯片上逐步取得优势，三星在该领域的领先地位岌岌可危。尤其在10月，三星承认其最新一代HBM芯片生产延迟，而SK海力士已开始量产。此项技术失利直接影响了三星在全球AI芯片市场中的地位，而相较之下，全球AI领域的巨头如英伟达和台积电则在市场份额和市值方面进一步拉开差距。管理问题及人才流失除了技术领域的竞争失利，三星还面临管理上的挑战。公司在缩小与台积电在芯片代工业务上的差距方面投入了大量资源，但收效甚微。近来，三星启动了一项削减成本和裁员的计划，以应对业绩压力。同时，三星还需解决公司内部高层的不稳定问题。今年，公司半导体部门负责人被意外替换，加剧了市场对公司管理层稳定性的担忧。高管和工程师的流失成为三星复苏过程中新的障碍，市场对此持悲观态度。编辑观点三星电子近年来在技术竞争和管理上的失利突出地反映了全球半导体行业面临的快速变局。公司在AI内存技术的进展落后于竞争对手，对其市场份额和投资者信心造成严重影响。与此同时，三星的管理问题和人才流失问题进一步加剧了复苏难度。鉴于当前半导体市场的激烈竞争，三星亟需通过技术创新和管理架构调整，以恢复市场信心并确保其在未来的行业地位。名词解释高带宽内存（HBM）：一种高性能内存芯片，主要用于高计算需求的AI、图形处理器和超级计算机中。台积电（TSMC）：全球最大的芯片代工公司，为英伟达、苹果等公司生产半导体芯片。芯片代工业务：指企业为其他公司生产和制造半导体芯片，而非直接向终端客户销售。今年相关大事件 2024年10月 - 三星在全球AI内存领域的竞争失利。公司承认其最新一代高带宽内存芯片生产延迟，同时竞争对手SK海力士已开始量产该技术。这一消息令市场担忧三星的技术领导地位并导致公司市值大幅下跌。来源：今日美股网

今日美股网10-31 00:11

亚太是全球最大的汽车芯片市场，约占42%的市场份额

环洋市场咨询10-25 11:13

美股收盘涨跌互现，特斯拉股价飙升带动市场震动

元的反垄断诉讼后，股价上涨1.64%。美光科技收盘上涨1.71%，应用材料上涨0.57%，科磊上涨0.23%，高通上涨0.9%。阿斯麦ADR和安森美半导体也分别上涨0.31%和3.1%。然而，博通和Arm控股分别下跌1.24%和0.96%，台积电ADR则下跌1.46%。特斯拉成为当日市场的最大亮点，其股价大幅上涨21.92%，收于260.48美元，市值达到8321.4亿美元。这是特斯拉自2013年5月以来最大的单日涨幅，市值在一夜之间增加了1496亿美元（约合人民币10651亿元）。特斯拉股价的飙升主要得益于其前一天公布的2024年第三季度财务数据。尽管营收同比增长近8%但仍低于预期，但其盈利超出预期，毛利率同比不降反升至19.8%，汽车业务毛利率也超预期达到17.1%。此外，特斯拉的“卖碳”收入同比增超30%，创下单季次高。特斯拉还宣布，其已生产汽车达到700万辆，并预计Cybertruck将成为美国第三大畅销的纯电动汽车。由于特斯拉股价的暴涨，持有20%以上特斯拉股份的马斯克个人身家也随之水涨船高。根据彭博亿万富翁指数的数据，仅10月23日一天，马斯克的资产净值就较前一日增加了335亿美元（约合人民币2385亿元）。然而，热门中概股则普遍下跌，纳斯达克中国金龙指数下跌0.82%。其中，小鹏汽车下跌超6%，蔚来下跌超4%，哔哩哔哩下跌超2%，京东、阿里巴巴、网易、腾讯音乐均下跌超1%。拼多多、微博、富途控股、唯品会、百度、满帮等也小幅下跌。仅理想汽车上涨超1%。在能源市场方面，WTI 12月原油期货收跌0.58美元，跌幅为0.82%，报70.19美元/桶；布伦特12月原油期货也收跌0.58美元，跌幅为0.77%，报74.38美元/桶。而国际贵金属期货则普遍上涨，COMEX黄金期货上涨0.71%，报2748.8美元/盎司；COMEX白银期货上涨0.08%，报33.865美元/盎司。经济数据方面，美国上周首次申请失业救济人数意外下降至22.7万人，低于预期和前值。然而，续请人数受飓风影响增至近190万，为三年来最高水平。此外，美国9月新屋销售增至73.8万户，创逾一年新高，平均售价达到42.63万美元。由于服务业需求强劲，美国10月Markit服务业PMI初值反弹至55.3，为两年多来的高点；而制造业PMI初值虽仍陷入萎缩，但萎缩幅度略有放缓，创2个月新高且高于预期。目前，市场仍然聚焦于公司财报的发布。到目前为止，标普500指数成分股中已有超过32%的公司公布了第三季度业绩。据FactSet统计，其中76%的公司业绩超出了分析师的预期。此外，美国货币市场基金的总资产升至6.51万亿美元，创下了历史新高。面对美联储的降息政策，投资者纷纷涌向货币市场基金以寻求更高的收益。根据Investment Company Institute公布的数据，截至当地时间10月23日，约有404亿美元流入货币市场基金。今年以来，该类资产的资金流入规模已超过5000亿美元。即使美联储9月份降息50个基点后，货币市场基金仍在吸引新的资金涌入，因为其收益率高于其他投资工具，尤其是银行存款。在这些周期中，企业司库等投资者往往更愿意外包现金管理以获取收益。总体来看，美股市场在各种因素的交织下呈现出复杂的走势。未来市场的走向仍将受到经济数据、公司业绩、政策变化以及全球市场动态等多重因素的影响。

金融界10-25 07:47

SK Hynix第三季度創紀錄利潤，高帶寬存儲器銷售推動業績增長並超越競爭對手

期的業績表現上超越了競爭對手三星電子和美光科技。得益於其在HBM芯片開發方面的早期進入和大規模投資，該公司從AI驅動的高端存儲芯片需求中受益最多。截至目前，SK Hynix的股價今年已上漲38.5%，而三星的股價則下跌了24.7%。三星本月早些時候警告稱，其第三季度利潤將低於市場預期，並為其令人失望的表現道歉，承認在供應高端芯片方面的進展緩慢。未來展望在未來展望方面，SK Hynix表示，HBM芯片銷售將繼續增長，該公司已經開始大規模生產HBM3E 12層芯片，並計劃在今年年底前向未具名的客戶供應這些最新產品。隨著全球科技公司進一步推動生成式AI的發展，SK Hynix預計AI服務器對高端存儲芯片的需求將持續上升，這將進一步鞏固該公司在市場中的領先地位。編輯總結 SK Hynix的第三季度業績顯示出公司在高端存儲芯片市場中占據了領先地位，尤其是在HBM芯片領域的強勁表現，為其帶來了創紀錄的利潤。隨著全球對生成式AI的需求不斷增長，該公司在市場中的競爭優勢進一步擴大。此外，與競爭對手相比，SK Hynix在產品創新和市場策略上表現得更加靈活和主動。名詞解釋高帶寬存儲器（HBM）：一種新型存儲技術，具有高速度和高性能，廣泛應用於AI和高性能計算。生成式AI：一種人工智能技術，用於生成文本、圖像、音頻等數據內容。 DRAM：動態隨機存取記憶體，是一種計算機內存技術。今年大事件 2023年9月：SK Hynix宣布開始大規模生產HBM3E 12層芯片，並計劃年底前供應給客戶。 2023年10月：三星電子警告第三季度利潤低於預期，並承認在高端芯片供應上進展緩慢。来源：今日美股网

今日美股网10-25 00:11

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