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晶合集成收盘上涨2.19%，滚动市盈率93.34倍，总市值497.12亿元

成电路股份有限公司的主营业务为12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司的主要产品及服务为集成电路晶圆制造代工。最新一期业绩显示，2024年三季报，公司实现营业收入67.75亿元，同比35.05%；净利润2.79亿元，同比771.94%，销售毛利率25.26%。序号股票简称 PE(TTM) PE(静) 市净率总市值(元) 111 晶合集成 93.34 93.34 2.38 497.12亿行业平均 129.92 148.24 12.01 322.60亿行业中值 77.57 81.93 4.75 133.64亿 1 新相微 -8536.07 1198.05 6.45 100.91亿 2 源杰科技 -5158.89 666.90 6.26 129.91亿 3 华岭股份 -3408.74 103.72 7.06 77.65亿 4 中晶科技 -3216.23 -125.74 6.64 42.83亿 5 燕东微 -1658.63 64.81 2.00 293.15亿 6 炬光科技 -1636.21 -40.55 3.00 68.82亿 7 铖昌科技 -1609.32 85.08 4.98 67.82亿 8 和林微纳 -711.13 -311.41 5.40 65.21亿 9 安凯微 -709.51 245.33 4.46 65.86亿 10 美芯晟 -527.66 141.67 2.19 42.72亿 11 赛微电子 -526.15 134.13 2.76 138.97亿

金融界02-26 19:51

中芯国际收盘下跌2.05%，滚动市盈率218.50倍，总市值8081.68亿元

事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。公司主要产品及服务为集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造及凸块加工及测试，公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。截至2024年6月30日，公司累计获得授权专利共13,699件，其中发明专利11,865件。此外，公司还拥有集成电路布图设计权94件。最新一期业绩显示，2024年三季报，公司实现营业收入418.79亿元，同比26.53%；净利润27.06亿元，同比-26.40%，销售毛利率17.64%。序号股票简称 PE(TTM) PE(静) 市净率总市值(元) 148 中芯国际 218.50 218.50 5.59 8081.68亿行业平均 127.03 147.34 11.77 315.97亿行业中值 75.97 82.55 4.67 128.85亿 1 新相微 -7987.99 342.91 6.03 94.43亿 2 源杰科技 -5036.37 651.06 6.11 126.83亿 3 华岭股份 -3347.21 101.84 6.93 76.24亿 4 中晶科技 -3192.76 -124.82 6.59 42.52亿 5 炬光科技 -1635.56 75.98 3.00 68.79亿 6 铖昌科技 -1597.02 84.43 4.94 67.30亿 7 燕东微 -1583.76 61.89 1.91 279.91亿 8 和林微纳 -729.09 -319.28 5.53 66.85亿 9 安凯微 -711.62 246.06 4.47 66.05亿 10 赛微电子 -526.99 134.34 2.77 139.19亿 11 美芯晟 -526.29 141.30 2.18 42.61亿

金融界02-25 20:49

寒武纪爆发，股价首超800元！科创芯片50ETF(588750)急拉冲高，盘中再创新高！机构：阿里资本开支大幅促进算力建设！

5年重点工程计划，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线、新昇半导体集成电路硅片研发与先进制造基地等16个项目入选。多地积极扩张半导体产能，设备和材料将受益。国产化率持续提升，国内半导体设备和零部件企业迎来重要发展机遇。目前已披露的重大半导体项目中，半导体封测、晶圆制造及第三代半导体领域的项目数量较多，我们测算封测厂和晶圆厂投资中70%-80%用于购买设备，因此大量半导体项目的投资和开建将为国内半导体设备和零部件企业带来重要的发展机遇。据国际半导体协会（SEMI）预计，2025年全球晶圆厂设备支出有望增长至1128亿美元，同比+15%，2026年全球半导体设备市场规模有望达到1500-1800亿美元。据Sanford Bernstein统计，国内半导体设备供应商占国内市场的份额仅为15%，国产替代进程有望加速，国内半导体设备板块有望中长期持续受益。（来源于中信证券20250225《#光伏｜半导体扩产+替代，部分设备和材料将受益》）看好芯片核心科技，可关注科创芯片50ETF（588750），跟踪复制科创芯片指数，涨跌幅弹性高达20%，覆盖芯片产业链核心环节，高纯度、高锐度、高弹性！低门槛布局科创芯片核心环节，高效把握“新质生产力”大行情，抢反弹快人一步！场外投资者可关注联接基金（A：020628；C：020629），可7*24申赎。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云02-25 13:49

寒武纪突破800元整数关口，最低费率的芯片50ETF(516920)午后拉升涨超1.5%，机构：核心器件光芯片等方向自主可控进一步加速！

板块的50只龙头股，综合覆盖设备材料、晶圆代工、设计、封测等芯片全产业链环节。截至1月20日，前十大成分股合计占比达57.16%！此外，芯片50ETF（516920）的管理费率为0.15%，托管费率0.05%，为芯片主题ETF中费率最低的品种！风险提示：基金有风险，投资需谨慎。投资人应当阅读《基金合同》《招募说明书》《产品资料概要》等法律文件，了解基金的风险收益特征，特别是特有风险，并根据自身投资目的、投资经验、资产状况等判断是否和自身风险承受能力相适应。芯片50ETF（516920）属于中等风险等级（R3）产品，适合经客户风险等级测评后结果为平衡型（C3）及以上的投资者。文中提及个股仅为指数成份股客观展示列举，本文出现信息只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议。标的指数并不能完全代表整个股票市场。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云02-25 13:19

科技资产迎来价值重估，谁能成为中国版“七巨头”？

元。中芯国际：中国最大，全球第三大的晶圆代工企业。我国在新能源汽车、手机、家电和机器人等领域具有庞大的潜在需求，而且对先进制程的需求增长迅速。 2025年以来，中芯国际上涨70.44%，市值约5489.38亿港元。联想集团：全球领先的PC、服务器制造商，PC业务的市占率稳居全球第一。大模型的落地或将推动AI+PC、AI+手机和AI+服务器的加速发展。 2025年以来，联想上涨34.92%，市值约1687.03亿港元。港股科技股与美国科技巨头在业务模式和发展方向上存在一定相似性，特别是在创新科技、互联网服务和人工智能等领域。在众多利好条件和政策支持的推动下，中国科技行业逐步打破美国过往的主导地位，谁将能够抓住机遇，成为引领行业发展的“七巨头”，不仅关乎企业本身的竞争力，也反映了中国科技行业在全球市场中的战略布局和影响力。风险提示：本文不构成对任何人的任何投资建议。

面包财经02-24 11:29

芯片、半导体板块拉升！寒武纪大涨超12%，芯片50ETF(516920)强势涨超4%，近1年规模增长显著！

板块的50只龙头股，综合覆盖设备材料、晶圆代工、设计、封测等芯片全产业链环节。截至1月20日，前十大成分股合计占比达57.16%！此外，芯片50ETF（516920）的管理费率为0.15%，托管费率0.05%，为芯片主题ETF中费率最低的品种！风险提示：基金有风险，投资需谨慎。投资人应当阅读《基金合同》《招募说明书》《产品资料概要》等法律文件，了解基金的风险收益特征，特别是特有风险，并根据自身投资目的、投资经验、资产状况等判断是否和自身风险承受能力相适应。芯片50ETF（516920）属于中等风险等级（R3）产品，适合经客户风险等级测评后结果为平衡型（C3）及以上的投资者。文中提及个股仅为指数成份股客观展示列举，本文出现信息只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议。标的指数并不能完全代表整个股票市场。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云02-21 11:19

中芯国际收盘上涨3.72%，滚动市盈率219.92倍，总市值8134.34亿元

事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。公司主要产品及服务为集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造及凸块加工及测试，公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。截至2024年6月30日，公司累计获得授权专利共13,699件，其中发明专利11,865件。此外，公司还拥有集成电路布图设计权94件。最新一期业绩显示，2024年三季报，公司实现营业收入418.79亿元，同比26.53%；净利润27.06亿元，同比-26.40%，销售毛利率17.64%。序号股票简称 PE(TTM) PE(静) 市净率总市值(元) 149 中芯国际 219.92 219.92 5.63 8134.34亿行业平均 123.56 163.72 10.00 302.44亿行业中值 73.44 83.79 4.46 120.52亿 1 神工股份 -9576.77 -58.06 2.26 40.12亿 2 新相微 -7987.99 342.91 6.03 94.43亿 3 源杰科技 -4792.02 619.47 5.81 120.67亿 4 华岭股份 -3421.76 104.11 7.09 77.94亿 5 中晶科技 -3187.87 -124.63 6.58 42.46亿 6 炬光科技 -1590.02 73.86 2.92 66.88亿 7 燕东微 -1486.43 58.08 1.79 262.71亿 8 铖昌科技 -1477.50 78.11 4.57 62.26亿 9 安凯微 -701.06 242.41 4.41 65.07亿 10 和林微纳 -618.87 -271.01 4.70 56.75亿 11 美芯晟 -512.37 137.56 2.13 41.48亿

金融界02-19 17:51

科创芯片强势反弹！华虹公司涨超15%，Q4收入大增18%！科创芯片50ETF(588750)涨超2%！半导体景气度最新预测来了

，根据招股书，华虹半导体定位于特色工艺晶圆代工，上海华力定位于先进逻辑工艺晶圆代工。自华虹公司首次公开发行并于科创板上市之日起三年内，按照相关战略部署安排，华虹集团将华力微注入发行人，预计后续有望带来积极影响。（来源：浦银国际《华虹收入增长改善显著》）市场研究公司国际数据公司（IDC）最新发布的《全球半导体技术供应链情报报告》显示，全球对AI和高性能计算（HPC）的需求将继续上升，全球半导体市场预计2025年将增长超过15%。天风证券表示，长期来看，外部不确定性有望加快国内半导体产业链自主创新和国产替代的步伐。近期DeepSeek引领全球AI产业创新，一定程度上也影响了全球AI产业格局，并提振了国内AI产业信心。国内AI产业链，包括AI应用、端侧AI、算力等方向迎来布局良机。其中算力板块处于景气上行阶段，中金公司认为2025年库存、供需趋稳，AI云、端需求落地，国产要素迎来新周期。【周期角度：需求或在25年实现温和增长，增速有望受益于AI换机而有所加快】中金公司指出，芯片设计方面，终端厂补库带来的阶段性需求基本在2024年下半年结束，各设计企业的收入利润也已在前三季度看到明显恢复。除模拟和功率仍有部分产品尚在去库之外，我们预计其余细分板块需求或在25年实现温和增长，增速有望受益于AI换机而有所加快，而工业类模拟和高压大电流功率产品可能在25年看到拐点。制造方面，我们认为库存、供给和需求之间的平衡将逐步趋稳，急单和缺货情况发生概率降低。【创新角度：AI或将是2025年芯片设计板块的投资主线】中金公司认为AI或将是2025年芯片设计板块的投资主线，其中云端AI算力芯片市场空间广阔，部分国产产品在贸易摩擦的背景下已取得了商业化进展，2025年相关个股的业绩增长有望消化高估值，仍具备布局机会；端侧来看，2H24可穿戴AI产品进入密集发布期，我们看好可穿戴AI产品作为重要人机接口创新应用的长期增长动力，AIoT、汽车等智能终端能力边界拓展及出货量增长有望利好SoC供应商。制造产业链来看，我们预计2025年在先进制程芯片制造产业链上或将有逐步突破。【自主可控：外部不确定性持续增加下仍然看好国产半导体的发展】中金公司分析，设计方面，市场对于CIS、射频芯片和模拟芯片的关注重心落在2025年高端产品的研发进展及国产替代进程，建议关注相关公司的客户份额突破，或将为其业绩带来增量。制造方面，我们预计2025年资本开支或将较2024年基本持平，外部不确定性持续增加下仍然看好国内核心自主装备的发展。（来源于中金公司20250219《中金2025年展望 | 半导体及元器件：云、端AI落地，国产化迎来新周期》）资料显示，科创板“含芯量”高，聚焦高精尖，可谓是A股芯片龙头“大本营”，近三年平均超九成数量的芯片类上市公司选择在科创板上市，平均市值占比高达96%！科创芯片50ETF（588750）标的指数季度调仓更有助于敏捷地反映芯片行业新发展、新趋势。看好芯片核心科技，可关注科创芯片50ETF（588750），跟踪复制科创芯片指数，涨跌幅弹性高达20%，覆盖芯片产业链核心环节，高纯度、高锐度、高弹性！低门槛布局科创芯片核心环节，高效把握“新质生产力”大行情，抢反弹快人一步！场外投资者可关注联接基金（A：020628；C：020629），可7*24申赎。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云02-19 13:46

2024年全球芯片销售增幅近20%，芯片板块早盘领涨，韦尔股份涨超7%，芯片50ETF(516920)大涨超3%！

板块的50只龙头股，综合覆盖设备材料、晶圆代工、设计、封测等芯片全产业链环节。截至1月20日，前十大成分股合计占比达57.16%！此外，芯片50ETF（516920）的管理费率为0.15%，托管费率0.05%，为芯片主题ETF中费率最低的品种！风险提示：基金有风险，投资需谨慎。投资人应当阅读《基金合同》《招募说明书》《产品资料概要》等法律文件，了解基金的风险收益特征，特别是特有风险，并根据自身投资目的、投资经验、资产状况等判断是否和自身风险承受能力相适应。芯片50ETF（516920）属于中等风险等级（R3）产品，适合经客户风险等级测评后结果为平衡型（C3）及以上的投资者。文中提及个股仅为指数成份股客观展示列举，本文出现信息只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议。标的指数并不能完全代表整个股票市场。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云02-19 10:56

A股三大指数集体低开，半导体板块领涨，半导体产业ETF(159582)大涨近3%

趋严格；国内GPU企业在中国大陆以外的晶圆代工渠道也面临着更多风险。自主设计+代工生产的国产GPU芯片已成为保障国内人工智能产业发展的关键替代品，其生产过程需要消耗大量的晶圆代工产能。中芯国际等企业有望满足此需求，实现工艺技术与营收规模的双重突破。先进制程产线扩产设备需求旺盛，国产设备有望不断壮大：GPU芯片生产主要采用先进制程工艺，所需的半导体设备价值金额更大，性能也更先进。美欧日限制高端半导体设备对华出口，反而为国产设备带来更多验证和测试的机会。国内半导体设备企业近年来技术不断取得突破，有望在后续新建的芯片产线中取得更高的份额，从而实现业绩的快速增长。新兴技术助力国内晶圆制造攀登巅峰：受制于物理极限，先进制程晶圆制造技术的发展逐步放缓；国内先进制程技术研发更受制于荷兰光刻机出口限制。但是随着多重图形化、三维异构、新型晶体管结构等新技术逐步得到重视，中国大陆面临的“光刻瓶颈”难题有望得到部分解决，从而助力国内晶圆制造行业竞争力迈上新台阶。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云02-19 10:16

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