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旨在从美国网络中移除中国电信巨头华为与中兴通讯制造的设备，使总成本达到49亿美元。但该机构表示，目前美国国会拨款不足。美国联邦通信委员会(FCC)主席杰西卡·罗森沃塞尔(Jessica Rosenworcel)周五在给参议员玛丽亚·坎特维尔(Maria Cantwell)信函中说：“为资助所有合理和有支持的成本估算，报销计划将需要49.8亿美元，反映出目前的缺口为30.8亿美元。” 她补充说，由于美国国会只拨款19亿美元来资助拆除过程，因此公司只能报销约40%的费用。美国联邦通信委员会将华为和中兴列为威胁，迫使美国公司撤下他们的设备或冻结其83亿美元的政府基金以购买新设备。然而，为了资助所谓的“拆除和替换”工作，美国国会只拨款19亿美元，这引发关于拆除计划将如何有效实施的问题。“如果没有额外拨款，委员会将采用国会规定的优先计划，”罗森沃塞尔在信中说，并补充说委员会将开始处理“在未来几天发放拨款”的报销要求。值得关注的是，美国公司在收到报销之前不需要完成工作。2019年，美国国会通过一项法律，责成FCC强制接受联邦补贴的美国电信运营商清除其构成国家安全风险的电信设备网络，并承诺给予补偿。另外据彭博社报道，华为旗下芯片制造部门正在招聘数十名训练有素的工程师来帮助开发自己的半导体设计软件，该领域目前由美国的Cadence Design Systems Inc.和Synopsys Inc.所主导。此次招聘热潮标志着，这家中国科技巨头为开发因美国制裁而无法自由使用的技术所做的最新努力。根据海思微信账户上的招聘信息，海思半导体制造为华为智能手机和电信设备提供动力的处理器，该公司已经招聘50个涉及下一代计算和制造技术的职位。其中包括专注于开发称为电子设计自动化软件的内部芯片设计工具的角色，这是华为因制裁而无法从Cadence或Synopsys购买的重要产品。自从华盛顿将华为列入黑名单，它认为这是对国家安全的威胁，这家中国公司已经诉诸过时的EDA软件和笨拙的本地替代品来为其最新的芯片组制定蓝图。根据一份工作描述，候选人将负责“研究先进的EDA技术”。在另篇文章中，华为的另一个部门表示，它正在寻找人才参与能够在核心芯片技术上实现“突破”的EDA开发项目。华为没有透露招聘的总体规模，例如若是特定职位或角色需要多人，代表拒绝置评。在美国前总统特朗普政府首次阻止华为获得最先进的芯片组和软件多年后，华盛顿正在收紧中国获得最新芯片制造技术的机会。美国现在正在推动荷兰禁止向中国出售设备的ASML Holding NV，该公司主导着制造最先进硅的关键机器的生产。美国此前要求荷兰政府，尽快向半导体公司ASML施加压力，禁止向中国出售用于制造全球大部分芯片的DUV光刻机。据消息称，美国要求ASML停止向中国出售浸没式光刻机。荷兰外长证实，两国已展开谈判程序。荷兰外长本周证实，荷兰和美国正在讨论阻止ASML向中国出售用于制造全球大部分芯片的技术。“我可以告诉你的是，当某些商品在全球范围内具有更广泛的战略意义和影响时，你总是与朋友保持联系是有道理的，”荷兰外交部长Wopke Hoekstra周三在海牙接受广泛采访时说。“当然，你有关于这方面的对话，我们也有。”

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