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最高3万美元!台积电再传涨价,在美工厂良率迎重大突破
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lg
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所带来的毛利率冲击是主要原因。 目前,
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电子、英特尔仍存在制程落后、良率偏低的问题,而台积电在在5nm以下拥有几乎独占地位,随着AI需求强劲,下流芯片制造商持续抢工抢产,台积电在报价上仍具较大主导权。 与此同时,随着苹果、高通、英伟达、AMD、联发科等厂商大举包下台积电3nm系列产能,台积电出现了客户排队潮,订单已排到2026年。 台积电最新业绩显示,公司第三季度净利润增长54%,预计今年营收将增长近30%。 考虑到台积电在芯片代工领域占据绝对优势位置,投资机构纷纷表示,涨价会让台积电更赚钱也更值钱。 麦格理证券在最新报告中指出,随着客户同意上调代工价格,台积电的毛利率有望在2025年攀升至55.1%,并在2026年逼近六成,达到惊人的59.3%。这一预测基于台积电在人工智能发展趋势推动下的强劲需求,以及公司为客户创造价值的能力。 另外,值得注意的是,不仅台积电,近期半导体产业链的涨价消息愈发密集。高通、华虹等厂商也纷纷传出涨价消息,覆盖IC设计、芯片代工等环节。同时,受益于AI浪潮的推动,DRAM和SSD的报价也呈现出明显的上涨趋势。 在美工厂良率首超台湾本厂 在计划涨价的同时,近期,台积电在美工厂扩张项目上也迎来了重大突破。 据知情人士透露,台积电在美国亚利桑那州的第一家工厂工厂的试产良率已超出其中国台湾同级厂房约4个百分点。 这对最初因延误和工人冲突而受到困扰的美国扩张项目来说是一个重要突破,因为这或许将会抵消其在美国芯片中心的数十亿美元的成本,同时打消市场对台积电美国工厂生产效率的担忧。 根据规划,台积电将在美国亚利桑那州凤凰城建设三座晶圆厂,其中晶圆一厂(Fab21)是4nm制程晶圆厂,晶圆二厂则是3nm晶圆厂,三厂则预计在本世纪20年代底(2029-2030年)采用2nm或更先进的制程技术进行生产。 台积电原计划在2024年让其首座亚利桑那州工厂全面投产,但由于缺乏熟练工人,将这一目标推迟到了2025年,并将二厂的启动日期从2026年推迟至2027-2028年。两座晶圆厂完工后,合计将年产超过60万片晶圆,换算至终端产品市场价值预估超过400亿美元。 此外,台积电还将在亚利桑那州建设第三座晶圆厂,预计将在21世纪20年代底(2029~2030年),采用2nm或更先进的制程技术进行芯片生产。
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格隆汇
10-25 14:57
下半年新机发布潮,能否为消费电子市场带来增长点?
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迎来新一轮的增长契机。行业巨头如华为、
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、小米,纷纷推出了融合AI技术的智能手机,而苹果公司也推出了其个人智能系统Apple Intelligence。这些创新产品的问世不仅满足了消费者对高科技智能设备的需求,也为制造商带来了增加出货量和提升利润率的机会。随着5G技术的广泛部署,智能手机的通信能力得到了提升,进一步推动了市场的增长。据IDC官网的预测,2024年全球智能手机的出货量有望同比增长5.8%,达到12.3亿部,这一数字较之前的预测有所上调。 此外,新兴的消费电子市场,包括虚拟现实(VR)、增强现实(AR)和折叠屏技术,正在不断扩张,为市场注入新的活力。智能手表市场也呈现出增长势头,全球市场规模从2019年的237亿美元增长至2023年的391亿美元,中国市场的增长同样显著,从2019年的137.7亿人民币增长至2023年的381.8亿人民币。除此之外,AI PC领域的价格优化和质量提升策略有望进一步促进整个产业链的复苏,或将为行业带来新的增长动力。 消费电子指数备受关注 消费电子ETF(562950),场外联接(A类:018896;C类:018897)紧密跟踪中证消费电子主题指数,反映元器件生产、整机品牌设计及生产等消费电子相关的上市公司证券的整体表现,是帮助投资者便捷地把握消费电子相关投资机遇的良好标的。 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
10-25 11:27
亚太是全球最大的汽车芯片市场,约占42%的市场份额
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安森美、 微晶片科技、 美光科技、
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电子、 SK海力士、 华邦电子、 西部数据、 闻泰科技、 铠侠、 兆易创新、 北京矽成(北京君正)、 亚德诺半导体、 南亚科技、 芯驰科技、 地平线、 斯达半导 本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括: 第1章、研究汽车芯片产品的定义、行业规模统计说明、产品分类、应用等以及全球及地区总体规模及预测 第2章、着重分析企业,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、汽车芯片产品的介绍、收入、毛利率及企业最新发展动态等 第3章、重点分析全球竞争态势,主要包括全球汽车芯片的收入、市场份额、企业相关业务/产品布局情况、下游市场及应用、行业并购、新进入者及扩产情况。 第4章、分析全球市场不同产品类型汽车芯片的市场规模、收入、预测及份额 第5章、分析全球市场不同应用汽车芯片的市场规模、收入、预测及份额 第6章、北美地区汽车芯片按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第7章、欧洲地区汽车芯片按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第8章、亚太地区汽车芯片按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第9章、南美地区汽车芯片按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第10章、中东及非洲汽车芯片按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第11章、深入研究汽车芯片的市场动态、驱动因素、阻碍因素、发展趋势、行业内竞争者现在的竞争能力、潜在竞争者进入的能力、供应商的议价能力、购买者的议价能力、替代品的替代能力 第12章、汽车芯片行业产业链分析、上游的核心原料以及原料供应商分析、中游分析、下游分析 第13-14章、研究结论以及研究方法,研究过程及数据来源 历史数据(2019-2023),行业现状包括主要厂商竞争格局、扩产、并购等、市场数据细分、按分类细分、按应用、按地区/区域细分。 历史数据(2019-2023),市场规模包括产品销售收入等、市场份额及增长趋势历史及当前现状分析、进出口等、市场份额、增长率以及现状分析。 行业现状以及市场规模影响因素包括市场环境、政府政策、技术革新、市场风险。 预测数据(2024-2030),行业现状包括总体规模预测、不同分类预测、不同应用预测以及主要区域/国家预测。 预测数据(2024-2030),市场规模包括价格预测等、市场份额及增长率、竞争趋势预测。 报告目录 1 全球供给分析 1.1 汽车芯片介绍 1.2 全球汽车芯片供给规模及预测 1.2.1 全球汽车芯片产值(2019 & 2023 & 2030) 1.2.2 全球汽车芯片产量(2019-2030) 1.2.3 全球汽车芯片价格趋势(2019-2030) 1.3 全球主要生产地区及规模(基于汽车芯片产地分布) 1.3.1 全球主要生产地区汽车芯片产值(2019-2030) 1.3.2 全球主要生产地区汽车芯片产量(2019-2030) 1.3.3 全球主要生产地区汽车芯片均价(2019-2030) 1.3.4 北美 汽车芯片产量(2019-2030) 1.3.5 欧洲 汽车芯片产量(2019-2030) 1.3.6 中国 汽车芯片产量(2019-2030) 1.3.7 日本 汽车芯片产量(2019-2030) 1.3.8 中国台湾 汽车芯片产量(2019-2030) 1.3.9 印度 汽车芯片产量(2019-2030) 1.3.10 东南亚 汽车芯片产量(2019-2030) 1.3.11 韩国 汽车芯片产量(2019-2030) 1.4 市场驱动因素、阻碍因素及趋势 1.4.1 汽车芯片市场驱动因素 1.4.2 汽车芯片行业影响因素分析 1.4.3 汽车芯片行业趋势 2 全球需求规模分析 2.1 全球汽车芯片总体需求/消费分析(2019-2030) 2.2 全球汽车芯片主要消费地区及销量 2.2.1 全球主要地区汽车芯片销量(2019-2024) 2.2.2 全球主要地区汽车芯片销量预测(2025-2030) 2.3 美国汽车芯片销量(2019-2030) 2.4 中国汽车芯片销量(2019-2030) 2.5 欧洲汽车芯片销量(2019-2030) 2.6 日本汽车芯片销量(2019-2030) 2.7 韩国汽车芯片销量(2019-2030) 2.8 东盟国家汽车芯片销量(2019-2030) 2.9 印度汽车芯片销量(2019-2030) 3 行业竞争状况分析 3.1 全球主要厂商汽车芯片产值(2019-2024) 3.2 全球主要厂商汽车芯片产量(2019-2024) 3.3 全球主要厂商汽车芯片平均价格(2019-2024) 3.4 全球汽车芯片主要企业四象限评价分析 3.5 行业排名及集中度分析(CR) 3.5.1 全球汽车芯片主要厂商排名(基于2023年企业规模排名) 3.5.2 汽车芯片全球行业集中度分析(CR4) 3.5.3 汽车芯片全球行业集中度分析(CR8) 3.6 全球汽车芯片主要厂商产品布局及区域分布 3.6.1 全球汽车芯片主要厂商区域分布 3.6.2 全球主要厂商汽车芯片产品类型 3.6.3 全球主要厂商汽车芯片相关业务/产品布局情况 3.6.4 全球主要厂商汽车芯片产品面向的下游市场及应用 3.7 竞争环境分析 3.7.1 行业过去几年竞争情况 3.7.2 行业进入壁垒 3.7.3 行业竞争因素分析 3.8 潜在进入者及业内主要厂商未来产能规划 3.9 行业并购分析 4 中国、美国及全球其他市场对比分析 4.1 美国VS中国:产值规模对比 4.1.1 美国VS中国:汽车芯片产值对比(2019 & 2023 & 2030) 4.1.2 美国VS中国:汽车芯片产值份额对比(2019 & 2023 & 2030) 4.2 美国VS中国:汽车芯片产量规模对比 4.2.1 美国VS中国:汽车芯片产量对比(2019 & 2023 & 2030) 4.2.2 美国VS中国:汽车芯片产量份额对比(2019 & 2023 & 2030) 4.3 美国VS中国:汽车芯片销量对比 4.3.1 美国VS中国:汽车芯片销量对比(2019 & 2023 & 2030) 4.3.2 美国VS中国:汽车芯片销量份额对比(2019 & 2023 & 2030) 4.4 美国本土汽车芯片主要生产商及市场份额2019-2024 4.4.1 美国本土汽车芯片主要生产商,总部及产地分布 4.4.2 美国本土主要生产商汽车芯片产值(2019-2024) 4.4.3 美国本土主要生产商汽车芯片产量(2019-2024) 4.5 中国本土汽车芯片主要生产商及市场份额2019-2024 4.5.1 中国本土汽车芯片主要生产商,总部及产地分布 4.5.2 中国本土主要生产商汽车芯片产值(2019-2024) 4.5.3 中国本土主要生产商汽车芯片产量(2019-2024) 4.6 全球其他地区汽车芯片主要生产商及份额2019-2024 4.6.1 全球其他地区汽车芯片主要生产商,总部及产地分布 4.6.2 全球其他地区主要生产商汽车芯片产值(2019-2024) 4.6.3 全球其他地区主要生产商汽车芯片产量(2019-2024) 5 产品类型细分 5.1 根据产品类型,全球汽车芯片细分市场预测2019 VS 2023 VS 2030 5.2 不同产品类型细分介绍 5.2.1 计算芯片 5.2.2 MCU功能芯片 5.2.3 功率芯片 5.2.4 驱动芯片 5.2.5 传感器芯片 5.2.6 模拟芯片 5.2.7 功能安全芯片 5.2.8 电源芯片 5.2.9 存储芯片 5.3 根据产品类型细分,全球汽车芯片细分规模 5.3.1 根据产品类型细分,全球汽车芯片产量(2019-2030) 5.3.2 根据产品类型细分,全球汽车芯片产值(2019-2030) 5.3.3 根据产品类型细分,全球汽车芯片价格趋势(2019-2030) 6 产品应用细分 6.1 根据应用细分,全球汽车芯片规模预测:2019 VS 2023 VS 2030 6.2 不同应用细分介绍 6.2.1 动力控制 6.2.2 电池管理 6.2.3 车载信息娱乐系统 6.2.4 先进驾驶辅助系统(ADAS) 6.2.5 其他 6.3 根据应用细分,全球汽车芯片细分规模 6.3.1 根据应用细分,全球汽车芯片产量(2019-2030) 6.3.2 根据应用细分,全球汽车芯片产值(2019-2030) 6.3.3 根据应用细分,全球汽车芯片平均价格(2019-2030) 7 企业简介 7.1 英飞凌 7.1.1 英飞凌基本情况 7.1.2 英飞凌主营业务及主要产品 7.1.3 英飞凌 汽车芯片产品介绍 7.1.4 英飞凌 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.1.5 英飞凌最新发展动态 7.1.6 英飞凌 汽车芯片优势与不足 7.2 恩智浦 7.2.1 恩智浦基本情况 7.2.2 恩智浦主营业务及主要产品 7.2.3 恩智浦 汽车芯片产品介绍 7.2.4 恩智浦 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.2.5 恩智浦最新发展动态 7.2.6 恩智浦 汽车芯片优势与不足 7.3 瑞萨电子 7.3.1 瑞萨电子基本情况 7.3.2 瑞萨电子主营业务及主要产品 7.3.3 瑞萨电子 汽车芯片产品介绍 7.3.4 瑞萨电子 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.3.5 瑞萨电子最新发展动态 7.3.6 瑞萨电子 汽车芯片优势与不足 7.4 德州仪器 7.4.1 德州仪器基本情况 7.4.2 德州仪器主营业务及主要产品 7.4.3 德州仪器 汽车芯片产品介绍 7.4.4 德州仪器 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.4.5 德州仪器最新发展动态 7.4.6 德州仪器 汽车芯片优势与不足 7.5 意法半导体 7.5.1 意法半导体基本情况 7.5.2 意法半导体主营业务及主要产品 7.5.3 意法半导体 汽车芯片产品介绍 7.5.4 意法半导体 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.5.5 意法半导体最新发展动态 7.5.6 意法半导体 汽车芯片优势与不足 7.6 安森美 7.6.1 安森美基本情况 7.6.2 安森美主营业务及主要产品 7.6.3 安森美 汽车芯片产品介绍 7.6.4 安森美 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.6.5 安森美最新发展动态 7.6.6 安森美 汽车芯片优势与不足 7.7 微晶片科技 7.7.1 微晶片科技基本情况 7.7.2 微晶片科技主营业务及主要产品 7.7.3 微晶片科技 汽车芯片产品介绍 7.7.4 微晶片科技 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.7.5 微晶片科技最新发展动态 7.7.6 微晶片科技 汽车芯片优势与不足 7.8 美光科技 7.8.1 美光科技基本情况 7.8.2 美光科技主营业务及主要产品 7.8.3 美光科技 汽车芯片产品介绍 7.8.4 美光科技 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.8.5 美光科技最新发展动态 7.8.6 美光科技 汽车芯片优势与不足 7.9
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电子 7.9.1
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电子基本情况 7.9.2
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电子主营业务及主要产品 7.9.3
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电子 汽车芯片产品介绍 7.9.4
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电子 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.9.5
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电子最新发展动态 7.9.6
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电子 汽车芯片优势与不足 7.10 SK海力士 7.10.1 SK海力士基本情况 7.10.2 SK海力士主营业务及主要产品 7.10.3 SK海力士 汽车芯片产品介绍 7.10.4 SK海力士 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.10.5 SK海力士最新发展动态 7.10.6 SK海力士 汽车芯片优势与不足 7.11 华邦电子 7.11.1 华邦电子基本情况 7.11.2 华邦电子主营业务及主要产品 7.11.3 华邦电子 汽车芯片产品介绍 7.11.4 华邦电子 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.11.5 华邦电子最新发展动态 7.11.6 华邦电子 汽车芯片优势与不足 7.12 西部数据 7.12.1 西部数据基本情况 7.12.2 西部数据主营业务及主要产品 7.12.3 西部数据 汽车芯片产品介绍 7.12.4 西部数据 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.12.5 西部数据最新发展动态 7.12.6 西部数据 汽车芯片优势与不足 7.13 闻泰科技 7.13.1 闻泰科技基本情况 7.13.2 闻泰科技主营业务及主要产品 7.13.3 闻泰科技 汽车芯片产品介绍 7.13.4 闻泰科技 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.13.5 闻泰科技最新发展动态 7.13.6 闻泰科技 汽车芯片优势与不足 7.14 铠侠 7.14.1 铠侠基本情况 7.14.2 铠侠主营业务及主要产品 7.14.3 铠侠 汽车芯片产品介绍 7.14.4 铠侠 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.14.5 铠侠最新发展动态 7.14.6 铠侠 汽车芯片优势与不足 7.15 兆易创新 7.15.1 兆易创新基本情况 7.15.2 兆易创新主营业务及主要产品 7.15.3 兆易创新 汽车芯片产品介绍 7.15.4 兆易创新 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.15.5 兆易创新最新发展动态 7.15.6 兆易创新 汽车芯片优势与不足 7.16 北京矽成(北京君正) 7.16.1 北京矽成(北京君正)基本情况 7.16.2 北京矽成(北京君正)主营业务及主要产品 7.16.3 北京矽成(北京君正) 汽车芯片产品介绍 7.16.4 北京矽成(北京君正) 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.16.5 北京矽成(北京君正)最新发展动态 7.16.6 北京矽成(北京君正) 汽车芯片优势与不足 7.17 亚德诺半导体 7.17.1 亚德诺半导体基本情况 7.17.2 亚德诺半导体主营业务及主要产品 7.17.3 亚德诺半导体 汽车芯片产品介绍 7.17.4 亚德诺半导体 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.17.5 亚德诺半导体最新发展动态 7.17.6 亚德诺半导体 汽车芯片优势与不足 7.18 南亚科技 7.18.1 南亚科技基本情况 7.18.2 南亚科技主营业务及主要产品 7.18.3 南亚科技 汽车芯片产品介绍 7.18.4 南亚科技 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.18.5 南亚科技最新发展动态 7.18.6 南亚科技 汽车芯片优势与不足 7.19 芯驰科技 7.19.1 芯驰科技基本情况 7.19.2 芯驰科技主营业务及主要产品 7.19.3 芯驰科技 汽车芯片产品介绍 7.19.4 芯驰科技 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.19.5 芯驰科技最新发展动态 7.19.6 芯驰科技 汽车芯片优势与不足 7.20 地平线 7.20.1 地平线基本情况 7.20.2 地平线主营业务及主要产品 7.20.3 地平线 汽车芯片产品介绍 7.20.4 地平线 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.20.5 地平线最新发展动态 7.20.6 地平线 汽车芯片优势与不足 7.21 斯达半导 7.21.1 斯达半导基本情况 7.21.2 斯达半导主营业务及主要产品 7.21.3 斯达半导 汽车芯片产品介绍 7.21.4 斯达半导 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.21.5 斯达半导最新发展动态 7.21.6 斯达半导 汽车芯片优势与不足 8 行业产业链分析 8.1 汽车芯片行业产业链 8.2 上游分析 8.2.1 汽车芯片核心原料 8.2.2 汽车芯片原料供应商 8.3 中游分析 8.4 下游分析 8.5 汽车芯片生产方式 8.6 汽车芯片行业采购模式 8.7 汽车芯片行业销售模式及销售渠道 8.7.1 汽车芯片销售渠道 8.7.2 汽车芯片代表性经销商 9 研究结论 10 附录 10.1 研究方法 10.2 研究过程及数据来源 10.3 免责声明
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环洋市场咨询
10-25 11:13
手机市场Q3众生相:vivo稳坐第一,苹果华为紧追不舍
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机市场的前三位; 随着新一代产品上市,
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的市场份额上升到7.7%,位居第四; X Fold3系列凭借全面稳定的产品力,帮助vivo在只有一条折叠屏产品线的情况下保持在第五位,在横折产品市场上依然位居第三位。 智能手机市场竞争激烈 近期新款智能手机层出不穷,全球智能手机市场竞争一直呈现出白热化的态势。 面对如此激烈的市场竞争,刚刚发布的iPhone 16系列选择在中国市场降价销售了。 10月20日,天猫苹果官方旗舰店发布了优惠活动,iPhone、iPad、Apple Watch、AirPods等系列产品均享受不同程度的折扣力度,iPhone 16系列最高优惠1600元。 苹果选择早早开始降价,主要源于今年双11各大手机厂商的价格竞争格外焦灼,包括OPPO、vivo、荣耀等,都给出了700元甚至更高的优惠力度。 其中,在淘宝百亿补贴上,vivo X100s售价为3151元起,OPPO Find X7售价3377元起,小米14售价3433元起,荣耀Magic 6售价3164元起,同时平台还给出以旧换新最高补贴770元的优惠。 在京东自营旗舰店里,vivo X100s售价为3879元起,赠送影音耳机一副,以旧换新最高补贴100元。小米14售价3979元起,以旧换新最高补贴1470元。荣耀Magic 6售价3799元起,京东PLUS会员券后价3559元起,还可以叠加以旧换新最高补贴700元。 快手也是给出了实打实的优惠力度。vivo X100s售价3220元起,OPPO Find X7售价3340元起,小米14售价3846元起,荣耀Magic 6新人券后售价3554元起。 在各大国内厂商的围追堵截之下,iPhone在中国的销量遇到了更大的压力。 展望未来,随着5G、AI等新技术的不断成熟和应用场景的拓展,手机市场将迎来更多的机遇和挑战。各大品牌需要抓住机遇并迎接挑战,不断提升自身的技术实力和市场竞争力以赢得消费者的青睐。 随着消费者对品质和服务要求的不断提高,手机品牌还需要加强售后服务和用户体验管理以提升用户满意度和忠诚度,这样才能在激烈的市场竞争中立于不败之地并实现可持续发展。
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格隆汇
10-25 10:18
SK Hynix第三季度創紀錄利潤,高帶寬存儲器銷售推動業績增長並超越競爭對手
go
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nix在近期的業績表現上超越了競爭對手
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電子和美光科技。得益於其在HBM芯片開發方面的早期進入和大規模投資,該公司從AI驅動的高端存儲芯片需求中受益最多。 截至目前,SK Hynix的股價今年已上漲38.5%,而
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的股價則下跌了24.7%。
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本月早些時候警告稱,其第三季度利潤將低於市場預期,並為其令人失望的表現道歉,承認在供應高端芯片方面的進展緩慢。 未來展望 在未來展望方面,SK Hynix表示,HBM芯片銷售將繼續增長,該公司已經開始大規模生產HBM3E 12層芯片,並計劃在今年年底前向未具名的客戶供應這些最新產品。 隨著全球科技公司進一步推動生成式AI的發展,SK Hynix預計AI服務器對高端存儲芯片的需求將持續上升,這將進一步鞏固該公司在市場中的領先地位。 編輯總結 SK Hynix的第三季度業績顯示出公司在高端存儲芯片市場中占據了領先地位,尤其是在HBM芯片領域的強勁表現,為其帶來了創紀錄的利潤。隨著全球對生成式AI的需求不斷增長,該公司在市場中的競爭優勢進一步擴大。此外,與競爭對手相比,SK Hynix在產品創新和市場策略上表現得更加靈活和主動。 名詞解釋 高帶寬存儲器(HBM):一種新型存儲技術,具有高速度和高性能,廣泛應用於AI和高性能計算。 生成式AI:一種人工智能技術,用於生成文本、圖像、音頻等數據內容。 DRAM:動態隨機存取記憶體,是一種計算機內存技術。 今年大事件 2023年9月:SK Hynix宣布開始大規模生產HBM3E 12層芯片,並計劃年底前供應給客戶。 2023年10月:
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電子警告第三季度利潤低於預期,並承認在高端芯片供應上進展緩慢。 来源:今日美股网
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今日美股网
10-25 00:11
SK海力士凭借强劲的AI芯片需求实现季度利润创纪录,未来高带宽内存市场前景看好
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,SK海力士的竞争优势逐步扩大,超越了
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电子和美光科技。 未来需求展望 SK海力士预计,2025年DRAM和NAND闪存芯片的需求将增长中高十位数,这表明公司对整个市场的持续复苏持乐观态度。分析师指出,Nvidia计划在第四季度推出顶级的12层HBM3E,这将有助于提升HBM在整体内存收入中的比例,从30%提升至40%。 高带宽内存市场 SK海力士的业绩显示出其在高端产品上的专注,尤其是在一些传统芯片价格下跌的情况下。分析师Greg Roh指出,这表明公司具备技术和能力,能够专注于盈利能力更强的领域。尽管标准DRAM的需求因智能手机和个人电脑的市场疲软而可能放缓,但SK海力士在高带宽内存市场的主导地位有助于保持其坚挺的运营利润。 投资计划与资本支出 SK海力士表示,今年的资本支出可能超过之前的计划,以跟上人工智能硬件支出的繁荣。公司宣布了一系列投资计划,包括在印第安纳州投资38.7亿美元建立先进的封装工厂和AI产品研究中心。在国内,SK海力士还将投资146亿美元建设新的内存芯片综合体,并推进其他国内投资,包括政府支持的龙仁半导体集群项目。 编辑总结 SK海力士的季度业绩反映出强劲的市场需求,尤其是在人工智能应用领域。公司的盈利能力持续增强,显示出其在高端内存市场的竞争力。尽管面临传统内存市场的疲软,SK海力士仍通过投资和技术创新来保持其领先地位。未来几年,随着对高带宽内存的需求增长,SK海力士的市场前景看好。 名词解释 SK海力士:南韩一家领先的半导体制造商,专注于内存芯片的研发和生产。 DRAM:动态随机存取存储器,一种广泛使用的内存类型,主要用于计算机和移动设备。 NAND闪存:一种非易失性存储器,广泛用于数据存储设备,如固态硬盘(SSD)。 今年大事件 2023年10月:SK海力士公布创纪录的季度利润,反映出对AI开发内存芯片的强劲需求。 2023年9月:Nvidia计划在第四季度推出新型内存产品HBM3E,进一步推动高带宽内存销售。 来源:今日美股网
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今日美股网
10-25 00:10
业绩“炸裂”!SK海力士Q3营收、利润均创新高,HBM销额暴涨330%
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力士股价已累计上涨38.5%,表现优于
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,后者股价同期下跌了24.7%。 完整财报请看
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格隆汇
10-24 10:11
苏州天脉开盘涨800% !为
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、华为解决散热问题,年入9亿元
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细分市场较高水平。 公司的客户主要包括
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、OPPO、vivo、华为、荣耀、极米、联想、华硕、宁德时代、海康威视、大华股份、松下、京瓷、罗技等众多知名品牌。在2023年全球前10大智能手机品牌中,有7家品牌是公司的客户。 报告期内,苏州天脉的主营业务毛利率分别为25.35%、29.69%和33.29%,逐年上升。主要是由于均温板、热管及石墨膜的单位生产成本下降,产品毛利率相应提高,带动整体毛利率提升。 苏州天脉的研发费用率略低于行业平均水平。 招股书称,2021年度,公司营业收入较上一年度大幅增长74.40%,虽然公司高度重视研发,研发投入金额同比增长,但由于2021年收入增长的幅度远高于研发费用增长幅度导致公司研发费用率低于可比公司平均水平。 2022年及2023年由于均温板和热管研发投入较高,使得研发费用占营业收入的比例有所回升,进一步接近可比公司平均水平。 公司研发费用率与同行业可比公司比较情况,来源:招股书
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格隆汇
10-24 09:51
特朗普阴影笼罩特斯拉?马斯克政治立场引发争议
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些公司分别是苹果、微软、亚马逊、谷歌和
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。 特斯拉的汽车阵容中充满了已经存在多年的车型,包括仍然很受欢迎的Model 3轿车和Model Y SUV。该公司一直在要求投资者关注其专门的机器人出租车、无人驾驶软件、人形机器人和超级计算机的计划,而不是其核心的汽车业务。 Brujo表示,马斯克的滑稽行为可能会严重分散人们对所有这些的注意力。 他写道:“首席执行官或品牌与任何政治事物结盟都是有风险的。这可能会造成两极分化,企业或品牌可能会因此失去客户。” 特斯拉股价今年以来股价下跌了14%,主要由于10月份下跌了18%。相比较而言,纳斯达克指数本月基本持平,今年以来上涨了近22%。
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Linlin
10-24 03:57
Arm与Qualcomm的法律冲突升级:芯片设计许可取消对智能手机和个人电脑市场的深远影响
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还可能打击Qualcomm与主要客户如
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和苹果的业务合作,影响其在智能手机与个人电脑市场的地位。 Nuvia设计的争议与核心影响 Qualcomm于2021年收购的芯片设计公司Nuvia的技术成为双方纠纷的核心。Nuvia的微处理器设计被用于Qualcomm的新型人工智能个人电脑芯片,并计划应用于其广泛使用的Snapdragon智能手机芯片。Arm声称这一举动违反了许可协议,要求Qualcomm销毁在收购Nuvia前开发的设计。 总结 Arm与Qualcomm之间的法律纠纷不仅影响了两家公司长期的合作关系,也为智能手机和个人电脑市场带来了潜在的动荡。这场冲突显示出两家公司在竞争与合作之间的复杂关系。随着市场对人工智能和高效处理器的需求不断增长,这场法律战的结果将对行业未来发展产生深远影响。 名词解释 Arm: 英国的一家芯片设计公司,提供大多数移动设备使用的基础技术。 Qualcomm: 美国一家全球领先的半导体公司,主要为智能手机和无线通信提供技术和芯片。 Nuvia: 一家芯片设计公司,专注于高性能处理器设计,2021年被Qualcomm收购。 相关大事件 2024年10月: Arm向Qualcomm发出60天通知,取消其架构许可,标志着两家公司法律纠纷的进一步升级。 2022年8月: Arm起诉Qualcomm违反合同和商标权,争议集中在Qualcomm收购Nuvia后未重新协商合同条款。 来源:今日美股网
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今日美股网
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