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半导体及集成电路封装材料市场运行机制研究及发展趋势分析报告
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亚电路板、新光电气、景硕科技、奥特斯、
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电机、京瓷、日本凸版印刷、臻鼎科技、大德电子、珠海越亚、LG InnoTek、深南电路、兴森科技、Mitsui High-tec、Henkel、Chang Wah Technology、Advanced Assembly Materials International、HAESUNG DS、Fusheng Electronics、Enomoto、Kangqiang、POSSEHL、JIH LIN TECHNOLOGY、Hualong、Dynacraft Industries、QPL Limited、WUXI HUAJING LEADFRAME、HUAYANG ELECTRONIC、DNP、Xiamen Jsun Precision Technology、Sumitomo Bakelite、Showa Denko、Chang Chun Group、Hysol Huawei Electronics、Panasonic、KCC、Eternal Materials、Jiangsu Zhongpeng New Material、Shin-Etsu Chemical、HHCK、Scienchem、Beijing Sino-tech Electronic Material、Hysolem。 本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括: 第1章、研究半导体及集成电路封装材料产品的定义、行业规模统计说明、产品分类、应用等以及全球及地区总体规模及预测 第2章、着重分析企业,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、半导体及集成电路封装材料产品的介绍、收入、毛利率及企业最新发展动态等 第3章、重点分析全球竞争态势,主要包括全球半导体及集成电路封装材料的收入、市场份额、企业相关业务/产品布局情况、下游市场及应用、行业并购、新进入者及扩产情况。 第4章、分析全球市场不同产品类型半导体及集成电路封装材料的市场规模、收入、预测及份额 第5章、分析全球市场不同应用半导体及集成电路封装材料的市场规模、收入、预测及份额 第6章、北美地区半导体及集成电路封装材料按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第7章、欧洲地区半导体及集成电路封装材料按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第8章、亚太地区半导体及集成电路封装材料按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第9章、南美地区半导体及集成电路封装材料按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第10章、中东及非洲半导体及集成电路封装材料按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第11章、深入研究半导体及集成电路封装材料的市场动态、驱动因素、阻碍因素、发展趋势、行业内竞争者现在的竞争能力、潜在竞争者进入的能力、供应商的议价能力、购买者的议价能力、替代品的替代能力 第12章、半导体及集成电路封装材料行业产业链分析、上游的核心原料以及原料供应商分析、中游分析、下游分析 第13-14章、研究结论以及研究方法,研究过程及数据来源 报告目录 1 行业供给情况 1.1 半导体及集成电路封装材料介绍 1.2 全球半导体及集成电路封装材料行业规模及预测(2019 & 2023 & 2030) 1.3 全球半导体及集成电路封装材料主要地区及规模(按企业所在总部) 1.3.1 全球主要地区半导体及集成电路封装材料收入(2019-2030) 1.3.2 美国企业半导体及集成电路封装材料总收入(2019-2030) 1.3.3 中国企业半导体及集成电路封装材料总收入(2019-2030) 1.3.4 欧洲企业半导体及集成电路封装材料总收入(2019-2030) 1.3.5 日本企业半导体及集成电路封装材料总收入(2019-2030) 1.3.6 韩国企业半导体及集成电路封装材料总收入(2019-2030) 1.3.7 东盟国家企业半导体及集成电路封装材料总收入(2019-2030) 1.3.8 印度企业半导体及集成电路封装材料总收入(2019-2030) 1.4 市场驱动因素、阻碍因素及趋势 1.4.1 半导体及集成电路封装材料市场驱动因素 1.4.2 半导体及集成电路封装材料行业影响因素分析 1.4.3 半导体及集成电路封装材料行业趋势 2 全球需求规模分析 2.1 全球半导体及集成电路封装材料消费规模分析(2019-2030) 2.2 全球半导体及集成电路封装材料主要地区及销售金额 2.2.1 全球主要地区半导体及集成电路封装材料销售金额(2019-2024) 2.2.2 全球主要地区半导体及集成电路封装材料销售金额预测(2025-2030) 2.3 美国半导体及集成电路封装材料销售金额(2019-2030) 2.4 中国半导体及集成电路封装材料销售金额(2019-2030) 2.5 欧洲半导体及集成电路封装材料销售金额(2019-2030) 2.6 日本半导体及集成电路封装材料销售金额(2019-2030) 2.7 韩国半导体及集成电路封装材料销售金额(2019-2030) 2.8 东盟国家半导体及集成电路封装材料销售金额(2019-2030) 2.9 印度半导体及集成电路封装材料销售金额(2019-2030) 3 行业竞争状况分析 3.1 全球主要厂商半导体及集成电路封装材料收入(2019-2024) 3.2 全球半导体及集成电路封装材料主要企业四象限评价分析 3.3 行业排名及集中度分析(CR) 3.3.1 全球半导体及集成电路封装材料主要厂商排名(基于2023年企业规模排名) 3.3.2 半导体及集成电路封装材料全球行业集中度分析(CR4) 3.3.3 半导体及集成电路封装材料全球行业集中度分析(CR8) 3.4 全球半导体及集成电路封装材料主要厂商产品布局及区域分布 3.4.1 全球半导体及集成电路封装材料主要厂商区域分布 3.4.2 全球主要厂商半导体及集成电路封装材料产品类型 3.4.3 全球主要厂商半导体及集成电路封装材料相关业务/产品布局情况 3.4.4 全球主要厂商半导体及集成电路封装材料产品面向的下游市场及应用 3.5 竞争环境分析 3.5.1 行业过去几年竞争情况 3.5.2 行业进入壁垒 3.5.3 行业竞争因素分析 3.6 行业并购分析 4 中国、美国及全球其他市场对比分析 4.1 美国VS中国:半导体及集成电路封装材料市场规模对比 4.1.1 美国VS中国:半导体及集成电路封装材料市场规模对比(2019 & 2023 & 2030) 4.1.2 美国VS中国:半导体及集成电路封装材料销售金额份额对比(2019 & 2023 & 2030) 4.2 美国企业VS中国企业:半导体及集成电路封装材料总收入对比 4.2.1 美国企业VS中国企业:半导体及集成电路封装材料总收入对比(2019 & 2023 & 2030) 4.2.2 美国企业VS中国企业:半导体及集成电路封装材料总收入份额对比(2019 & 2023 & 2030) 4.3 美国本土企业半导体及集成电路封装材料主要企业及市场份额2019-2024 4.3.1 美国本土半导体及集成电路封装材料主要企业,总部及产地分布 4.3.2 美国本土主要企业半导体及集成电路封装材料收入(2019-2024) 4.4 中国本土半导体及集成电路封装材料主要企业及市场份额2019-2024 4.4.1 中国本土半导体及集成电路封装材料主要企业,总部及产地分布 4.4.2 中国本土主要企业半导体及集成电路封装材料收入(2019-2024) 4.5 全球其他地区半导体及集成电路封装材料主要企业及份额2019-2024 4.5.1 全球其他地区半导体及集成电路封装材料主要企业,总部及产地分布 4.5.2 全球其他地区主要企业半导体及集成电路封装材料收入(2019-2024) 5 产品类型细分 5.1 根据产品类型,全球半导体及集成电路封装材料细分市场预测2019 VS 2023 VS 2030 5.2 不同产品类型细分介绍 5.2.1 IC载板 5.2.2 键合线 5.2.3 引线框架 5.2.4 金线/铜线 5.2.5 封装树脂 5.2.6 陶瓷封装材料 5.2.7 芯片粘接材料 5.2.8 其他材料 5.3 根据产品类型细分,全球半导体及集成电路封装材料规模 5.3.1 根据产品类型细分,全球半导体及集成电路封装材料规模(2019-2024) 5.3.2 根据产品类型细分,全球半导体及集成电路封装材料规模预测(2025-2030) 5.3.3 根据产品类型细分,全球半导体及集成电路封装材料规模市场份额(2019-2030) 6 产品应用细分 6.1 根据应用细分,全球半导体及集成电路封装材料规模预测:2019 VS 2023 VS 2030 6.2 不同应用细分介绍 6.2.1 汽车工业 6.2.2 电子工业 6.2.3 通讯 6.2.4 其他应用 6.3 根据应用细分,全球半导体及集成电路封装材料规模 6.3.1 根据应用细分,全球半导体及集成电路封装材料规模(2019-2024) 6.3.2 根据应用细分,全球半导体及集成电路封装材料规模预测(2025-2030) 6.3.3 根据应用细分,全球半导体及集成电路封装材料规模市场份额(2019-2030) 7 企业简介 7.1 欣兴电子 7.1.1 欣兴电子基本情况 7.1.2 欣兴电子主营业务及主要产品 7.1.3 欣兴电子 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.1.4 欣兴电子 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.1.5 欣兴电子最新发展动态 7.1.6 欣兴电子 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.2 揖斐电 7.2.1 揖斐电基本情况 7.2.2 揖斐电主营业务及主要产品 7.2.3 揖斐电 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.2.4 揖斐电 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.2.5 揖斐电最新发展动态 7.2.6 揖斐电 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.3 南亚电路板 7.3.1 南亚电路板基本情况 7.3.2 南亚电路板主营业务及主要产品 7.3.3 南亚电路板 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.3.4 南亚电路板 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.3.5 南亚电路板最新发展动态 7.3.6 南亚电路板 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.4 新光电气 7.4.1 新光电气基本情况 7.4.2 新光电气主营业务及主要产品 7.4.3 新光电气 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.4.4 新光电气 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.4.5 新光电气最新发展动态 7.4.6 新光电气 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.5 景硕科技 7.5.1 景硕科技基本情况 7.5.2 景硕科技主营业务及主要产品 7.5.3 景硕科技 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.5.4 景硕科技 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.5.5 景硕科技最新发展动态 7.5.6 景硕科技 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.6 奥特斯 7.6.1 奥特斯基本情况 7.6.2 奥特斯主营业务及主要产品 7.6.3 奥特斯 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.6.4 奥特斯 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.6.5 奥特斯最新发展动态 7.6.6 奥特斯 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.7
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电机 7.7.1
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电机基本情况 7.7.2
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电机主营业务及主要产品 7.7.3
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电机 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.7.4
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电机 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.7.5
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电机最新发展动态 7.7.6
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电机 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.8 京瓷 7.8.1 京瓷基本情况 7.8.2 京瓷主营业务及主要产品 7.8.3 京瓷 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.8.4 京瓷 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.8.5 京瓷最新发展动态 7.8.6 京瓷 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.9 日本凸版印刷 7.9.1 日本凸版印刷基本情况 7.9.2 日本凸版印刷主营业务及主要产品 7.9.3 日本凸版印刷 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.9.4 日本凸版印刷 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.9.5 日本凸版印刷最新发展动态 7.9.6 日本凸版印刷 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.10 臻鼎科技 7.10.1 臻鼎科技基本情况 7.10.2 臻鼎科技主营业务及主要产品 7.10.3 臻鼎科技 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.10.4 臻鼎科技 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.10.5 臻鼎科技最新发展动态 7.10.6 臻鼎科技 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.11 大德电子 7.11.1 大德电子基本情况 7.11.2 大德电子主营业务及主要产品 7.11.3 大德电子 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.11.4 大德电子 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.11.5 大德电子最新发展动态 7.11.6 大德电子 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.12 珠海越亚 7.12.1 珠海越亚基本情况 7.12.2 珠海越亚主营业务及主要产品 7.12.3 珠海越亚 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.12.4 珠海越亚 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.12.5 珠海越亚最新发展动态 7.12.6 珠海越亚 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.13 LG InnoTek 7.13.1 LG InnoTek基本情况 7.13.2 LG InnoTek主营业务及主要产品 7.13.3 LG InnoTek 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.13.4 LG InnoTek 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.13.5 LG InnoTek最新发展动态 7.13.6 LG InnoTek 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.14 深南电路 7.14.1 深南电路基本情况 7.14.2 深南电路主营业务及主要产品 7.14.3 深南电路 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.14.4 深南电路 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.14.5 深南电路最新发展动态 7.14.6 深南电路 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.15 兴森科技 7.15.1 兴森科技基本情况 7.15.2 兴森科技主营业务及主要产品 7.15.3 兴森科技 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.15.4 兴森科技 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.15.5 兴森科技最新发展动态 7.15.6 兴森科技 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.16 Mitsui High-tec 7.16.1 Mitsui High-tec基本情况 7.16.2 Mitsui High-tec主营业务及主要产品 7.16.3 Mitsui High-tec 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.16.4 Mitsui High-tec 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.16.5 Mitsui High-tec最新发展动态 7.16.6 Mitsui High-tec 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.17 Henkel 7.17.1 Henkel基本情况 7.17.2 Henkel主营业务及主要产品 7.17.3 Henkel 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.17.4 Henkel 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.17.5 Henkel最新发展动态 7.17.6 Henkel 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.18 Chang Wah Technology 7.18.1 Chang Wah Technology基本情况 7.18.2 Chang Wah Technology主营业务及主要产品 7.18.3 Chang Wah Technology 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.18.4 Chang Wah Technology 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.18.5 Chang Wah Technology最新发展动态 7.18.6 Chang Wah Technology 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.19 Advanced Assembly Materials International 7.19.1 Advanced Assembly Materials International基本情况 7.19.2 Advanced Assembly Materials International主营业务及主要产品 7.19.3 Advanced Assembly Materials International 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.19.4 Advanced Assembly Materials International 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.19.5 Advanced Assembly Materials International最新发展动态 7.19.6 Advanced Assembly Materials International 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.20 HAESUNG DS 7.20.1 HAESUNG DS基本情况 7.20.2 HAESUNG DS主营业务及主要产品 7.20.3 HAESUNG DS 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.20.4 HAESUNG DS 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.20.5 HAESUNG DS最新发展动态 7.20.6 HAESUNG DS 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.21 Fusheng Electronics 7.21.1 Fusheng Electronics基本情况 7.21.2 Fusheng Electronics主营业务及主要产品 7.21.3 Fusheng Electronics 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.21.4 Fusheng Electronics 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.21.5 Fusheng Electronics最新发展动态 7.21.6 Fusheng Electronics 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.22 Enomoto 7.22.1 Enomoto基本情况 7.22.2 Enomoto主营业务及主要产品 7.22.3 Enomoto 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.22.4 Enomoto 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.22.5 Enomoto最新发展动态 7.22.6 Enomoto 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.23 Kangqiang 7.23.1 Kangqiang基本情况 7.23.2 Kangqiang主营业务及主要产品 7.23.3 Kangqiang 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.23.4 Kangqiang 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.23.5 Kangqiang最新发展动态 7.23.6 Kangqiang 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.24 POSSEHL 7.24.1 POSSEHL基本情况 7.24.2 POSSEHL主营业务及主要产品 7.24.3 POSSEHL 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.24.4 POSSEHL 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.24.5 POSSEHL最新发展动态 7.24.6 POSSEHL 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.25 JIH LIN TECHNOLOGY 7.25.1 JIH LIN TECHNOLOGY基本情况 7.25.2 JIH LIN TECHNOLOGY主营业务及主要产品 7.25.3 JIH LIN TECHNOLOGY 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.25.4 JIH LIN TECHNOLOGY 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.25.5 JIH LIN TECHNOLOGY最新发展动态 7.25.6 JIH LIN TECHNOLOGY 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.26 Hualong 7.26.1 Hualong基本情况 7.26.2 Hualong主营业务及主要产品 7.26.3 Hualong 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.26.4 Hualong 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.26.5 Hualong最新发展动态 7.26.6 Hualong 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.27 Dynacraft Industries 7.27.1 Dynacraft Industries基本情况 7.27.2 Dynacraft Industries主营业务及主要产品 7.27.3 Dynacraft Industries 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.27.4 Dynacraft Industries 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.27.5 Dynacraft Industries最新发展动态 7.27.6 Dynacraft Industries 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.28 QPL Limited 7.28.1 QPL Limited基本情况 7.28.2 QPL Limited主营业务及主要产品 7.28.3 QPL Limited 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.28.4 QPL Limited 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.28.5 QPL Limited最新发展动态 7.28.6 QPL Limited 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.29 WUXI HUAJING LEADFRAME 7.29.1 WUXI HUAJING LEADFRAME基本情况 7.29.2 WUXI HUAJING LEADFRAME主营业务及主要产品 7.29.3 WUXI HUAJING LEADFRAME 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.29.4 WUXI HUAJING LEADFRAME 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.29.5 WUXI HUAJING LEADFRAME最新发展动态 7.29.6 WUXI HUAJING LEADFRAME 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.30 HUAYANG ELECTRONIC 7.30.1 HUAYANG ELECTRONIC基本情况 7.30.2 HUAYANG ELECTRONIC主营业务及主要产品 7.30.3 HUAYANG ELECTRONIC 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.30.4 HUAYANG ELECTRONIC 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.30.5 HUAYANG ELECTRONIC最新发展动态 7.30.6 HUAYANG ELECTRONIC 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.31 DNP 7.31.1 DNP基本情况 7.31.2 DNP主营业务及主要产品 7.31.3 DNP 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.31.4 DNP 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.31.5 DNP最新发展动态 7.31.6 DNP 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.32 Xiamen Jsun Precision Technology 7.32.1 Xiamen Jsun Precision Technology基本情况 7.32.2 Xiamen Jsun Precision Technology主营业务及主要产品 7.32.3 Xiamen Jsun Precision Technology 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.32.4 Xiamen Jsun Precision Technology 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.32.5 Xiamen Jsun Precision Technology最新发展动态 7.32.6 Xiamen Jsun Precision Technology 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.33 Sumitomo Bakelite 7.33.1 Sumitomo Bakelite基本情况 7.33.2 Sumitomo Bakelite主营业务及主要产品 7.33.3 Sumitomo Bakelite 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.33.4 Sumitomo Bakelite 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.33.5 Sumitomo Bakelite最新发展动态 7.33.6 Sumitomo Bakelite 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.34 Showa Denko 7.34.1 Showa Denko基本情况 7.34.2 Showa Denko主营业务及主要产品 7.34.3 Showa Denko 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.34.4 Showa Denko 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.34.5 Showa Denko最新发展动态 7.34.6 Showa Denko 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.35 Chang Chun Group 7.35.1 Chang Chun Group基本情况 7.35.2 Chang Chun Group主营业务及主要产品 7.35.3 Chang Chun Group 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.35.4 Chang Chun Group 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.35.5 Chang Chun Group最新发展动态 7.35.6 Chang Chun Group 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.36 Hysol Huawei Electronics 7.36.1 Hysol Huawei Electronics基本情况 7.36.2 Hysol Huawei Electronics主营业务及主要产品 7.36.3 Hysol Huawei Electronics 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.36.4 Hysol Huawei Electronics 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.36.5 Hysol Huawei Electronics最新发展动态 7.36.6 Hysol Huawei Electronics 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.37 Panasonic 7.37.1 Panasonic基本情况 7.37.2 Panasonic主营业务及主要产品 7.37.3 Panasonic 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.37.4 Panasonic 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.37.5 Panasonic最新发展动态 7.37.6 Panasonic 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.38 KCC 7.38.1 KCC基本情况 7.38.2 KCC主营业务及主要产品 7.38.3 KCC 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.38.4 KCC 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.38.5 KCC最新发展动态 7.38.6 KCC 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.39 Eternal Materials 7.39.1 Eternal Materials基本情况 7.39.2 Eternal Materials主营业务及主要产品 7.39.3 Eternal Materials 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.39.4 Eternal Materials 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.39.5 Eternal Materials最新发展动态 7.39.6 Eternal Materials 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.40 Jiangsu Zhongpeng New Material 7.40.1 Jiangsu Zhongpeng New Material基本情况 7.40.2 Jiangsu Zhongpeng New Material主营业务及主要产品 7.40.3 Jiangsu Zhongpeng New Material 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.40.4 Jiangsu Zhongpeng New Material 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.40.5 Jiangsu Zhongpeng New Material最新发展动态 7.40.6 Jiangsu Zhongpeng New Material 半导体及集成电路封装材料优势与不足 8 行业产业链分析 8.1 半导体及集成电路封装材料行业产业链 8.2 上游分析 8.2.1 半导体及集成电路封装材料核心原料 8.2.2 半导体及集成电路封装材料原料供应商 8.3 中游分析 8.4 下游分析 9 研究结论 10 附录 10.1 研究方法 10.2 研究过程及数据来源 10.3 免责声明
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堆博物馆、南京博物院、广东省博物馆、成都博物馆、河南博物院。 避暑游消费形态百花齐放,持续高温引爆城市夜游 今年暑期期间,避暑游这一季节性主题继续朝着多元化的方向演进,形成了“上山、下海、玩水、夜游”百花齐放的消费格局。受暑期全国各地的持续高温天气的影响,夜游成为全国多数旅游城市的热门。《报告》显示,今年暑期国内比较热门的十大夜游目的地依次为:重庆、北京、长沙、西安、苏州、上海、南京、成都、广州、厦门。 借助园林夜游、古镇夜游等独具江南水乡文化特色的夜间文旅活动,苏州暑期夜游热度成功跻身全国热门避暑夜游城市前十名。同程旅行平台数据显示,暑期期间苏州荷塘月色湿地公园、山塘街等景区及历史街区的夜间客流量较去年同期增长超100%。甪直古镇新增的 “青靛·甪直”夜游项目人气大增,累计客流量突破了1万人次,与“青靛·甪直”相关的线上话题曝光量达到了1100万。在夜游项目的带动下,甪直古镇在同程旅行平台的暑期预订热度较去年暑期增长了4倍多。 另外,主打清凉、旅居概念的旅游线路是中老年人群避暑度假的首选。暑期期间,同程旅行平台预订热度较高的避暑概念旅游线路主要有:敦煌+嘉峪关+青海+张掖+兰州+莫高窟+青海湖+塔尔寺+七彩丹霞8天7晚跟团游、兰州+敦煌+青海湖+茶卡盐湖+翡翠湖+莫高窟+鸣沙山月牙泉+张掖丹霞6天5晚跟团游、海拉尔+呼伦贝尔草原+莫日格勒河+额尔古纳湿地+黑山头+套娃景区+巴尔虎民俗园6天5晚跟团游等。在暑期西北长线跟团游目的地中,青海、甘肃、内蒙人气相对较高。 出境游与入境游“双向奔赴”,巴黎奥运会提振暑期欧洲游 《报告》显示,今年出境游与入境游复苏势头强劲,并在需求端形成积极互动,港人北上度假与内地居民高涨的赴港游热情同频共振。同程旅行平台数据显示,今年暑期期间,港澳地区成为内地居民出境游的热门选择,香港的酒店预订热度同比大增90%以上,香港迪士尼、香港海洋馆等景区来自内地的预订热度同比均有数倍的增长。 暑期出境自由行和跟团游全线发力,新加坡、马来西亚、泰国出境游“免签黄金线”的首个暑期旺季实现了“开门红”。同程旅行平台数据显示,暑期新加坡的酒店预订热度同比增长近300%,国内主要城市飞往新加坡的航班预订热度同比增长超110%。《报告》数据显示,整个暑期比较热门的出境游目的地主要有曼谷、东京、吉隆坡、首尔、新加坡、大阪、中国香港等。 在出境游市场强劲复苏的同时,国内相关目的地接待的境外游客规模也有较大幅度的增长。艺龙酒店科技平台的艺龙酒店、美豪丽致酒店等酒管品牌位于上海、杭州、广州等地的酒店暑期外宾接待量同比增幅超200%。 另外,巴黎奥运会成为今年暑期欧洲出境游的重要“引擎”。同程旅行平台数据显示,法国巴黎地区暑期酒店预订热度同比增长均超过了300%,国内主要城市飞往巴黎的航班预订热度同比增长80%以上。 西部地区县域旅游红红火火,“老外”也爱小县城 今年暑期,在北京、西安、成都等超级目的地持续火爆的同时,一些文旅资源丰富的小县城成为不少年轻游客的“新宠”,特别是西部地区涌现出了一批人气超高的“明星县城”。同程旅行平台数据显示,暑期住宿预订热度增幅较大县域基本都来自西藏、甘肃、青海、陕西、山西、四川等西部省份,当地独特的民族文化和地标性景区吸引了大量年轻游客的关注。 随着县域旅游基础设施的日益完善,特色县级城市不仅吸引了国内游客的关注,同时也逐渐成为入境游客的新选择。今年暑期期间,同程旅行旗下艺龙酒店科技平台位于常熟、晋江、格尔木、河津等县域的部分酒店入境游客接待量同比增幅均超过了150%,位于热门县域的酒店预订热度同比增幅则超过了450%。 大众旅游呼唤优质文化产品,《黑神话:悟空》成功“带货”山西文旅 《报告》显示,热门文化现象与暑期旅游消费的积极互动是今年暑期文旅消费的一大亮点。暑期前半段,受热播电视剧《我的阿勒泰》带动,阿勒泰在同程旅行平台的搜索量上升了5倍多。同程旅行平台数据显示,阿勒泰地区的暑期酒店预订热度同比增长了近30%,整体旅游热度在去年暑期持续“高热”的基础上进一步上升。 另外,《黑神话:悟空》游戏发布后,主要取景地山西的关注度和旅游热度迅速上升,成为暑期收尾阶段的一大出游热点。同程旅行平台数据显示,《黑神话:悟空》游戏发布后的一周内,山西晋城相关景区的预订热度环比上升了近40%,运城相关景区的预订热度上升了近70%。 热门综艺和演出IP继续引领各地文旅消费热潮。今年八月份,腾讯视频民族文化探访类真人秀《焕新环游传》深度探访云南德宏州,同程旅行联动德宏州文旅局基于该栏目举办了相关主题活动,显著提升了当地暑期旅游的人气。据不完全统计,活动期间,与《焕新环游传》有关的话题阅读量达3.5亿。该主题活动通过热播综艺栏目迅速提高了德宏及周边文旅的关注度,同程旅行平台有关德宏的周搜索热度环比上升五成多。
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证券之星
08-29 14:31
热度飞起!厂商竞逐三折叠手机,柔性屏概念股掀涨停潮
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验。 随着小米、华为、vivo、荣耀、
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等国内外厂商的加入和创新,折叠屏技术持续发展完善。 目前,市场上折叠屏手机的主流形态主要有:横向折叠和竖向折叠。前者类似于翻开书本,而后者则类似于打开蚌壳的形态。 而三折叠屏手机由于需要兼顾整机厚度和电池续航的问题,比双折叠屏手机更具挑战性,也是当前手机厂商尝试突破的创新点。 8月19日,华为常务董事余承东在享界S9首批车主交付仪式上透露,华为即将在今年9月正式发布首款三折叠屏手机。而在本月早些时候,一张他手持三折叠屏手机的图片曾刷屏社交网络。 据科技博主此前爆料,该机将采用内折+外折的双铰链设计,屏幕尺寸预测在10英寸左右;手机将搭载鸿蒙NEXT系统,有望实现鸿蒙PC级应用。 价格方面,有报道指出,由于采用了大量新技术和优质材料,该款造价会非常高昂,预计在1.5万元到2万元之间。 而在昨天,另一家被称为“非洲手机之王”的传音公司正式发布了其三折叠屏概念手机Tecno Phantom Ultimate 2。这款手机同样采用双铰链设计,可以实现内折+外折。在折叠状态下,屏幕尺寸为6.48英寸。而展开后,屏幕尺寸为10英寸,厚度仅为11毫米。 不过,这款手机目前仍处于概念阶段,尚未量产上市。但市场已经对其十分期待。 机构:折叠屏手机整体渗透率有望快速增长 随着技术持续创新突破以及市场认知度和接受度进一步提高,折叠屏手机正在开辟新赛道,逐渐成为智能手机市场中的新蓝海。 IDC数据显示,今年第二季度,中国折叠屏手机市场保持了105%的高速增长,出货量超过250万台。此外,全球折叠屏智能手机市场的出货量同比飙升85%,进一步证明了市场对折叠屏手机的强劲需求。 另外,CINNO Research数据显示,2024上半年中国市场折叠屏手机累计销量达498万部,同比增长121%,渗透率3.6%,对比去年同期1.7%的渗透率上升1.8个百分点,在5,000元以上高端市场份额达到13%,而这一数字在2020年仅为2%。 展望后市,随着技术难点逐步被攻克、生产成本下降、消费者需求被激发,折叠屏设备的市场份额有望继续增长。 德邦证券表示,目前主流智能手机厂商基本完成折叠屏产品线的布局与迭代,折叠屏手机行业产业逐步进入稳定增长期。未来AI大模型与折叠屏手机的深度融合,叠加价格下探进一步刺激换新意愿,折叠屏手机整体渗透率有望快速增长。 光大证券认为,随着折叠屏核心技术痛点逐步解决,市场接受度不断提升,新品推出节奏将进一步加快。其中,三折叠手机或将成为折叠手机形态的全新趋势。而整体的折叠屏渗透率在智能手机中占比也将快速迈向10%。 华福证券认为,三折叠设备将提升多数应用场景在折叠机上的适配性,进而转换更多的传统手机用户及Pad用户,进一步打开折叠机市场的天花板,而深耕折叠机材料和零部件的相关企业,有望在三折设备的发展中充分受益。
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格隆汇
08-29 13:24
8月29日证券之星午间消息汇总:国务院新闻办公室发布《中国的能源转型》白皮书
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%。) 3、8月28日晚,苹果、华为、
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等国内核心代理商天音控股(000829)却交出了一份上半年净利大降超九成的“成绩单”。 据天音控股最新披露的半年报,2024年上半年,该公司共实现营收510.5亿元,同比增长3.63%,实现净利润977.6万元,同比下滑90.89%,毛利率2.53%,上年同期为2.69%。 截至今年6月底,天音控股经营现金流净额约1.6亿元,上年同期约为26.07亿元,同比下降93.87%,天音控股称,主要因上半年其经营性应付项目较上年同期减少19亿元、经营性应收项目较上年同期减少6亿元所致。 4、8月28日,中国国际航空公司和中国南方航空公司在中国商飞总装制造中心浦东基地同时接收首架C919飞机,这标志着C919即将开启多用户运营新阶段。据悉,C919今年有望下线30架,总装产能今年有望达到50架。此外,预计到2027年,C919产能有望达到150架,下线量或将突破100架。 5、近期,消费电子产业消息密集。 苹果即将在9月10日举行发表会,市场预期将发布iPhone 16系列新品,这一新品有望率先成为市场和消费者认可的AI手机,或将开启苹果史上最大升级周期。Wedbush预计,iPhone 16系列的初始出货量将超过9000万部,超出先前8000万至8400万部的市场预期。 据新浪科技消息,华为旗舰手机Mate 70预计会在今年11月份左右发布。华为Mate 70系列采用侧边指纹+3D人脸识别双重解锁方案。系统方面,华为Mate 70系列将首发HarmonyOS NEXT系统,该系统可以理解为纯血版鸿蒙,同时搭载新一代麒麟处理器。 此外,科技媒体smartprix报道称,小米将于2025年推出“无按键”智能手机,其内部代号为“朱雀”。消息源认为小米正探索多元交互方式,包括手势控制、压感边缘甚至语音指令。如果小米成功了,这将是智能手机设计的一次巨大飞跃。此外,这款小米手机将采用屏下自拍摄像头设计,
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和中兴已在这方面有所尝试,消息称小米的解决方案会更加完善。 6、根据美国SEC披露的文件显示,伯克希尔-哈撒韦公司在8月23日、26日和27日共计出售了约2470万股美国银行(Bank of America)普通股,交易金额约为9.819亿美元。在最新一轮出售后,该公司所持的美国银行股份降至11.6%。伯克希尔自今年7月中旬开始大举抛售该行股票,但目前仍为美国银行最大股东。 03. 机构观点 1、中信证券研报指出,市内免税店政策当前时点出台意义显著,对降低消费外流影响、鼓励旅游购物消费提供支持,其中中国中免及参股的中出服作为当前政策施行下的核心城市的经营主体最为受益。当前政策下,必须在口岸提货点提货携带出境,对购物便利性形成一定限制,放长以韩国等经验来看,我们认为放开入境提货虽然政策突破难度大但存在概率。 考虑到市内免税店购物场所更大和购物时间更充裕,有利于增加精品等品类销售,预计将与香化、烟酒品类为主的机场免税店互为补充,共同承接海外消费回流,建议观察后续市内免税店的品牌引进、品类战略情况,以更加明确测算潜力空间。 2、首创证券研报指出,近期部分白酒上市公司发布中报,业绩表现有所分化。头部酒企品牌优势彰显,业绩延续高质量增长,部分地产酒龙头经营表现稳健,延续良好的增长势能,次高端品牌业绩相对承压。整体来看,在今年白酒仍处调整期的背景下,行业内高端及地产酒龙头经营韧性较强,中长期增长势能持续。随着中秋旺季临近,后续关注产品动销及批价表现。 3、东方证券研报指出,1)人工智能推动高速铜缆行业需求高增。随着生成式人工智能(AIGC)技术的逐步成熟,基于“大数据+大计算量”模型的新兴应用不断涌现,显著推动了算力需求的持续攀升。2)铜互联技术已成为提升数据中心性能的关键要素。随着大型数据中心和边缘计算的发展,对铜的需求持续增长。3)NVL72服务器为铜连接市场打开增长空间。作为全球加速计算领域的领导者,英伟达已被视为AI行业的风向标。4)国内铜连接厂商崛起,未来市场前景看好。国内各厂商已具备AI算力所需高速铜缆及其上游零部件批量化生产能力。
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证券之星
08-29 11:51
英伟达Q2财报业绩强劲,生成式AI推升算力需求,人工智能ETF(515980)深V反转翻红
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股合计占比52.82%。 消息面方面,
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电子8月29日发布消息称,“2024
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开发者大会”(SDC 2024)将于当地时间10月3日在美国加州圣何塞麦克内里会议中心举行。今年活动将以“为了大家的人工智能:10年的开放性创新与未来”为主题举行。 天风证券研报表示,近期上市公司半年度业绩陆续披露,重视其中产业趋势强、高景气绩优标的。受益于AI浪潮下算力的持续投入,算力基础设施需求增加,带动算力相关标的业绩均有较优异表现,建议持续重视AI核心标的的投资机会。 人工智能ETF(515980),场外联接(A类:008020;C类:008021)。 注:人工智能行业受市场需求、国家政策、国际政治形势影响较大,相关上市公司股价波动可能较大,进而导致本基金净值波动较大,并可能会发生本金亏损。文中所提公司及个股仅作为示例,不构成任何投资建议。 风险提示:基金/股市有风险,投资需谨慎。本文关于证券市场、人工智能行业的论述仅对当下证券市场与相关行业的研究观点,基于市场环境的不确定和多变性,所涉观点后续可能随着市场发生调整或变化。本文内容仅用于投资者沟通交流之目的,不构成对任何机构和个人投资的建议或意见,不构成对投资者投资收益的承诺或保证。本文数据来自公开资料整理,不保证本文所载文字及数据的准确性及完整性,不对任何人因使用此类报告的全部或部分内容而引致的任何损失承担任何责任。投资人购买基金前,应当认真阅读《基金合同》、《招募说明书》、《产品资料概要》等基金法律文件,了解基金的风险收益特征,并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等判断基金是否和投资人的风险承受能力相适应。投资人应根据个人风险承受能力和投资经验,审慎参与基金/股市投资。 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
08-29 11:44
知名调研机构称AI手机将实现344%强劲增长,有望成为继5G之后新一轮手机换机拐点
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备中加入AI功能,以保持市场竞争力,如
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与谷歌合作将GeminiAI模型预装至GalaxyS24系列手机中;华为Mate60系列搭载盘古大模型;苹果AI旗舰新机也将于9月份发布。机构认为,随着下半年苹果iPhone16、华为Mate70、小米15等手机大厂高端旗舰机型的密集发布,及AI加速迭代驱动的换机潮,手机市场或将加速复苏。 兴业证券研报分析称,从整机上来看,随着终端芯片算力及AI体验提升,AI手机换机动力加强,电子产业链将从整机总量上受益;其次,初期AI大模型主要在高端机型搭载,高端产品线将先受益,苹果在高端市场占比较高,受益换机潮更加明显,可关注整机、ODM厂商及“果链”相关业务机会。从产业链来看,处理器和内存是最明显受益的环节,其次为与之配套的散热等增量器件,可关注存储扩产、处理器国产替代以及散热、麦克风等增量器件环节业务机会。 平安证券指出,当前大模型技术引发了智能手机交互革命,自然语言处理和多模态信息智能感知共同推动AI手机智能化迈向新高度,苹果在WWDC会议上推出Apple Intelligence,结合苹果自研芯片以及强大的闭环生态,iPhone16系列新品有望率先成为市场和消费者认可的AI手机,除了苹果之外高通骁龙8 Gen4等SoC有望在24Q4推出,安卓系手机厂商将紧随苹果步伐推出AI手机新品,有望加快手机换机节奏。根据IDC数据,2027年全球AI手机出货将由2024年的2.34亿台增长至8.27亿台,2023-2027年CAGR达100.7%,AI手机有望成为继5G之后新一轮手机换机拐点,相关产业链公司有望持续受益,建议关注立讯精密、江波龙、鹏鼎控股、东山精密、蓝思科技、领益智造、歌尔股份、顺络电子、环旭电子、德明利。
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金融界
08-29 08:52
鹏华致远成长混合C连续3个交易日下跌,区间累计跌幅1.57%
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4.75%)、海兴电力(4.72%)、
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医疗(4.42%)、华明装备(3.23%)、宇通客车(3.15%)、中国重汽(3.06%)、长江电力(2.98%)。
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金融界
08-29 00:24
7月国内手机出货量2420万部同比增30%,消费电子50ETF(562950)备受关注
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中重点发展方向之一。6 月以来,荣耀、
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、小米、华为等主流智能手机厂商相继更新折叠屏手机新品,荣耀和小米均首次推出上下对折的小折叠屏手机,持续丰富其产品线,
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作为最早推出折叠屏智能手机的厂商,大折、小折均更新到第六代产品,华为中端品牌 Nova 首次推出折叠屏产品线,2024 年亦有望推出三折叠屏智能手机。总体来看,目前主流智能手机厂商基本完成折叠屏产品线的布局与迭代,折叠屏手机行业产业逐步进入稳定增长期。未来 AI 大模型与折叠屏手机的深度融合,叠加价格下探进一步刺激换新意愿,折叠屏手机整体渗透率有望快速增长。 关联产品: 消费电子50ETF:562950 联接A:018896 联接C:018897 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
08-28 15:37
“AI妖股”超微电脑遭做空机构狙击,股价大跌8%!未来前景如何?
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超微电脑已累计上涨96%。其与英伟达、
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等科技巨头达成了合作,是人工智能热潮中最大的赢家之一。 不过,由于市场对AI前景的担忧以及来自戴尔的竞争,超微电脑近期也承受了压力。 分析指出,大空头狙击无疑增加了持有超微电脑的风险。但只要AI的投资依旧凶猛,公司未来仍会受益。 超微电脑最新财报显示,其三季度营收指引增长两倍远超预期,但利润指引仍低于预期。公司将于2024年10月1日进行1股拆为10股的交易。 原文链接
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投资慧眼
08-28 11:49
单一大客户占比83%,天工股份销售真实性引发关注!
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解到,常州索罗曼的终端客户主要是苹果和
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,为苹果钛合金边框的iPhone15Pro/Max系列智能手机、
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钛边框的S24Ultra系列供应批量供应相关线材。上述产品发布的时间和两家公司业绩爆发的时间线基本匹配。 此外,天工股份原材料供应商集中度也较高,2021年和2022年,公司向TOHO采购占比分别为36.73%和42.70%;2023年,公司向龙佰集团采购占比为50.13%。虽然主要供应商在各期有所变化,但各期间内公司主要原材料的供应商集中度较高。 尾声 总体来看,2022年之后,天工股份的业绩在单一大客户的拉动下快速增长,但是销售真实性和是否存在利益输送的问题受到监管层关注,公司将于2024年8月30日上会,到时候可能会有更清晰的答案。
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格隆汇
08-28 10:51
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