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三星取得半导体封装件专利，图像传感器单元电连接至第一半导体芯片

2月23日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体封装件“，授权公告号CN108735770B，申请日期为2018年4月。专利摘要显示，本发明公开了一种半导体封装件，其包括：衬底上的第一半导体芯片；第二半导体芯片，其位于衬底上并且与第一半导体装置间隔开；模制层，其位于衬底上并且覆盖第一半导体芯片的侧部和第二半导体芯片的侧部；以及图像传感器单元，其位于第一半导体芯片、第二半导体芯片和模制层上。图像传感器单元电连接至第一半导体芯片。

金融界02-23 21:59

三星申请网络实体及其执行的方法专利，能有效管理网络切片的拥塞

2月23日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“网络实体及其执行的方法“，公开号CN117596632A，申请日期为2018年10月。专利摘要显示，本文的实施例提供了网络实体及其执行的方法。一种由网络实体执行的方法包括：接收包括至少一个协议数据单元PDU会话ID的服务请求消息；和当基于至少一个PDU会话ID检测到网络切片的拥塞时，发送包括关于退避定时器的信息的拒绝消息，其中，基于所述拒绝消息来确定是否执行会话管理过程。

金融界02-23 12:49

三星申请电子装置及其控制方法专利，实现语音控制模式下的操作

2月23日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“电子装置及其控制方法“，公开号CN117594042A，申请日期为2018年3月。专利摘要显示，提供了一种电子装置，其包括：麦克风；通信器；和处理器，被配置为：基于将与通过麦克风接收的第一用户语音对应的信号识别为触发信号，通过通信器将用于降低连接到所述电子装置的音频设备的输出电平的命令发送到所述音频设备，并且控制所述电子装置在语音控制模式下操作；基于通过所述麦克风接收到第二用户语音，通过所述通信器将第二用户语音发送到服务器；基于通过所述通信器从所述服务器接收到语音辨识结果，基于所述语音辨识结果执行所述电子装置的操作；以及通过所述通信器向所述音频设备发送用于恢复所述音频设备的输出电平的命令。

金融界02-23 12:48

成功拿下微软订单英特尔芯片代工业务取得重大胜利

并不拥有工厂，而是将生产外包给台积电和三星电子等公司。英特尔在晶圆代工市场上远远落后于台积电和三星，但该公司的目标是至少到2030年前超越三星。去年英特尔在外包业务上的收入不到10亿美元，而台积电接近700亿美元，市场份额高达60%左右。根据行业研究的报告，三星在芯片代工市场的占有率约为15%。

金融界02-22 03:12

三星电子全面抛售阿斯麦股份，加速进军芯片制造新领域

彭博社近日报道，三星电子在最新的季度财报中披露，已全面抛售其在半导体设备制造商阿斯麦(ASML)的全部剩余股份。这一举动被看作是三星加速进军芯片制造新领域的重要一步。根据提交给监管机构的季度财务报告，这家韩国科技巨头在截至12月的三个月内，出售了约158万股阿斯麦股份，占其总股份的0.4%。这些股份在早些时候的一份文件中被估值约1.26万亿韩元，折合美元约为9.3亿。回顾历史，三星电子与阿斯麦的合作可谓源远流长。2012年，三星以约7000亿韩元的价格收购了这家荷兰公司3%的股份，意图在半导体领域深化合作。然而，随着时间的推移，三星开始逐步减持阿斯麦的股份。大约四年后，三星出售了一半的股权，并在去年第二季度以来，进一步减持了该公司的股份。报道指出，三星电子出售阿斯麦股份的决定，是其进军芯片制造新领域战略的一部分。目前，三星正瞄准高带宽内存(HBM)芯片领域，力图赶超竞争对手SK海力士。HBM芯片在支持英伟达等公司的人工智能加速器方面发挥着重要作用。此外，三星还在寻求缩小与台积电在代工芯片制造领域的差距，以实现其在半导体行业的全面领先。三星电子的这一战略调整，无疑将对其未来的芯片制造业务产生深远影响。全面抛售阿斯麦股份，不仅为三星提供了资金支持，以加速其在芯片制造领域的研发和生产，同时也显示了三星在半导体市场竞争中的决心和野心。

金融界02-22 01:23

扎克伯格将到访韩国与三星电子执行董事长李在镕会面

扎克伯格最早将于2月底访问韩国，并将与三星电子执行董事长李在镕会面。预计扎克伯格和李在镕将讨论人工智能业务方面的合作。扎克伯格还可能在访问期间与韩国总统尹锡悦会晤。

金融界02-21 22:13

三星电子宣布扩大与Arm合作

全球最大内存芯片制造商三星电子公司周三表示，将扩大与软银集团旗下英国芯片设计公司Arm的合作，以增强其代工业务的竞争力。三星电子称，作为合作的一部分，其代工部门将与Arm合作，优化Arm下一代片上系统（SoC）或三星最新的 Gate-All-Around（GAA）工艺技术的设计资产。这将帮助三星电子的无晶圆厂客户增加获得最先进的GAA工艺的机会，并最大限度地减少下一代产品开发的时间和成本。 GAA技术是克服工艺小型化导致晶体管性能下降，提高数据处理速度和功率效率的下一代关键半导体技术。三星电子于2022年在世界上率先推出了3纳米制程的GAA。此外，两家公司还计划重新开发用于下一代数据中心和基础设施定制芯片的2纳米GAA，以及将彻底改变未来生成式AI移动计算市场的开创性AI芯片解决方案。三星电子表示，最新的合作是基于多年来与数百万台搭载Arm CPU知识产权的设备的合作，这些设备采用了三星代工业务提供的各种工艺节点。三星电子代工设计平台开发负责人Kye Jong-wook表示：“随着我们进入生成式AI时代，我们很高兴与Arm扩大合作，推出下一代Cortex-X CPU，使我们的共同客户能够创造创新产品。”

金融界02-21 21:43

三星电子出售所持ASML剩余股份

三星电子21日披露的审计报告显示，公司在去年第四季度抛售所持荷兰半导体设备制造商“阿斯麦”（ASML）的剩余股份158.0407万股（持股率0.4%），估值约1.2万亿韩元（约合人民币65亿元）。三星电子曾于2012年斥资约7000亿韩元收购了ASML约3%的股份，用于未来光刻机开发合作。2016年三星电子出售所持1.3%股份，回收6000亿韩元左右的资金，并于去年第二季度起出售剩余持股，第二季度套现约3万亿韩元，第三季度套现约1.3万亿韩元。据估算，三星电子这笔投资回报率达到8倍左右。

金融界02-21 19:35

三星电子完成对ASML股份的全面出售，集中资源夯实领先技术地位

三星电子在去年第四季度出售了其在荷兰ASML公司的全部剩余股份，作为其进军芯片制造新领域的努力的一部分。根据其向监管机构提交的最新季度财务报告，这家全球最大的内存制造商出售了约158万股ASML股票，占ASML的0.4%。三星自去年第二季度以来便开始逐渐减持股份。据悉，三星正在努力在高带宽内存（HBM）芯片领域追赶竞争对手SK.，这些芯片可以用于帮助英伟达的加速器训练人工智能。它还寻求缩小与台积电在代工芯片制造领域的领先地位的差距。

金融界02-21 17:34

三星电子完成对ASML股份的全面出售集中资源夯实领先技术地位

三星电子在去年第四季度出售了其在荷兰ASML公司的全部剩余股份，作为其进军芯片制造新领域的努力的一部分。根据其向监管机构提交的最新季度财务报告，这家全球最大的内存制造商出售了约158万股ASML股票，占ASML的0.4%。三星自去年第二季度以来便开始逐渐减持股份。据悉，三星正在努力在高带宽内存（HBM）芯片领域追赶竞争对手SK.，这些芯片可以用于帮助英伟达的加速器训练人工智能。它还寻求缩小与台积电在代工芯片制造领域的领先地位的差距。

金融界02-21 17:24

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