FX168财经网_全球视野外汇黄金加密货币NFT资讯网

扎克伯格10多年来首次访问韩国，将会见多位科技企业负责人

创始人马克·扎克伯格本周访韩期间，将与三星电子等韩国主要科技企业和创业公司的负责人会面。扎克伯格在结束对日本的访问后，已于周二晚抵达韩国。这是他10多年来首次访问韩国。据知情人士称，扎克伯格将在访韩期间将与三星电子会长李在镕、LG电子首席执行官Cho Joo-wan举行会谈，讨论扩展现实（XR）、人工智能（AI）等领域的合作方案。消息人士称，他还计划在首尔南部的Meta Korea办公室与至少五家XR初创公司的代表举行闭门会议。据报道，Meta直接安排了与这些初创公司的会面，显然是为了推进该公司的XR头显技术。此外，扎克伯格预计还将在周四启程前往印度之前会见韩国总统尹锡悦。

金融界02-28 22:04

扎克伯格点赞日本麦当劳：值米其林一颗星！

暂定将与韩国总统尹锡悦会面。他还将会见三星电子会长李在镕，讨论人工智能合作，并将与LG电子公司的CEO讨论联合开发一款扩展现实头显。在访问韩国之后，扎克伯格还计划前往印度西部古吉拉特邦的贾姆讷格尔，参加亿万富翁穆克什·安巴尼的小儿子阿南特·安巴尼的婚前庆祝活动。为期三天的庆祝活动将于3月1日开始，届时将吸引全球商界、科技界和娱乐界的名人。

金融界02-28 17:25

扎克伯格今日将会见LG电子CEO与三星电子会长讨论有关XR合作事宜

会见LG电子首席执行官曹周完（社长）和三星电子会长李在镕。据预测，扎克伯格将与两家公司讨论有关XR的合作事宜。这是扎克伯格时隔10年再次访韩。他曾于2013年6月到访，并拜会时任总统朴槿惠，会见时任三星电子副会长李在镕。扎克伯格此行也将拜会总统尹锡悦，之后于29日启程赴印度。

金融界02-28 13:56

三星电子外部董事人均年薪首超2亿韩元

通知的48家企业进行了调查。结果显示，三星电子外部董事人均年薪同比增加11.5%，为2.032亿韩元，是唯一超过2亿韩元的企业。SK电讯外部董事人均年薪以1.687亿韩元位列第二，同比增加1.5%。SK Square（1.595亿韩元）、三星物产（1.462亿韩元）、现代汽车（1.183亿韩元）分列其后。

金融界02-28 08:46

Groq加速AI芯片领域革新，CXL市场大爆发，古鳌科技参股公司新存科技关联产业链或受催化

偶，近日在AI芯片行业里又有消息传出。三星电子准备于2024年3月份在硅谷举行的MemCon 2024全球半导体会议上，推出 Compute Express Link (CXL) DRAM 尖端技术，展示其被称为HBM下一代技术的CXL DRAM的技术和愿景，以此提高数据处理速度并巩固其在AI存储芯片市场的领先地位。据了解，相比起传统的PCle，CXL标准在接口规格上可兼容PCle5.0，也就是说未来服务器CPU仍是置于主板 CPUSocket，GPU等加速器也是插在PCle插槽上，但CPU与GPU并非以 PCle协议进行沟通，而是采用新的CXL协议。 2022年全球CXL市场的规模约为1700万美元，随着市场规模的不断扩大。市场研究公司Yole Group预测，2026年预计CXL市场规模将激增至21亿美元，到2028年将达到约150亿美元。相比起传统的 PCle，CXL标准在接口规格上可兼容 PCle5.0，也就是说未来服务器CPU 仍是置于主板 CPUSocket，GPU 等加速器也是插在 PCle 插槽上，但CPU 与GPU 并非以 PCle 协议进行沟通，而是采用新的 CXL协议。此外，CXL最高带宽可达 128GB/s，几乎能够满足所有的数据传输需求，可以在更大程度上允许更高的带宽，更多的连接设备和更低的延迟，解决目前 PCle协议存在的 CPU与加速器之间高延迟、带宽不足等问题，而又不排除 PCle的简单性和适应性。正因为 CXL构建于 PCle逻辑和物理层级之上，所以其兼容性很高更容易被现有支持 PCle 端口的处理器(绝大部分的通用 CPU、GPU和 FPGA)所接纳，代表了互联协议的未来方向。因此CXL可以更好的配合 SCM 技术的各个维度，打开相应应用场景和市场。上市公司古鳌科技（SZ.300551）下属参股子公司武汉新存科技的三维新型存储内存芯片产品是建立在CXL协议的基础之上。新存科技的三维新型存储内存芯片产品建立在CXL协议的基础之上，规划产能目前达到了10000片/月，未来在AI领域存储硬件方面是否会有发力，值得期待。据了解，新存科技由长江先进存储产业创新中心（简称“创新中心”）的三维新型存储器项目的相关科技成果孵化而成，是新型存储赛道中唯一实现产业化的公司，在国内处于除DRAM、NAND的新型存储领域的第三极。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云02-27 17:29

资金热捧！美国50ETF(159577)上市两日疯狂吸金超1.3亿元，市场表现同类领先！微软AI投资又有新动作，巴菲特表态投资意向

暂定将与韩国总统尹锡悦会面。他还将会见三星电子会长李在镕，讨论人工智能合作，并将与LG电子公司CEO讨论联合开发一款扩展现实头显。微软近日宣布与法国人工智能初创公司Mistral达成一项新的多年合作伙伴关系，收购这家成立10个月的人工智能公司的少量股份。一年多前，微软向OpenAI投资了100多亿美元。该协议将使Mistral的开放和商业语言模型可以在微软的Azure人工智能平台上使用，这是继OpenAI之后第二家在Azure上提供商业语言模型的公司。就像与OpenAI的合作一样，微软和Mistral的合作也将集中在下一代大型语言模型的开发和部署上。在此前的融资中，Mistral估值达到20亿欧元(约21亿美元)。公开资料显示，美国50ETF（159577）标的指数投资美股流通市值排名靠前的50只股票，重仓股包括：苹果、微软、英伟达、谷歌、特斯拉、礼来、伯克希尔哈撒韦等，50只成份股总市值超26万亿美元，约占美国股市总市值的60%，能够反映美股市场头部公司整体表现。美股上市公司头部效应较强，有强者恒强的特点，长期以来美国50指数较标普500收益更优。【美国50ETF（159577）标的指数十大重仓股】风险提示：基金有风险，投资需谨慎。投资人应当阅读《基金合同》等法律文件，了解基金的风险收益特征。美国50ETF（159577）属于中等风险等级（R3）产品，适合经客户风险等级测评后结果为平衡型（C3）及以上的投资者。标的指数并不能完全代表整个股票市场。标的指数成份股的平均回报率与整个股票市场的平均回报率可能存在偏离。以上产品投资于境外证券市场，基金净值会因为所投资证券市场波动等因素产生波动。境外投资产品风险包括市场风险、汇率风险等。本文出现信息只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云02-27 11:31

威尔高上涨5.21%，报31.51元/股

与生产经验，客户包括施耐德、台达电子、三星电子、立讯精密、冠捷科技、木林森、拓邦股份、泰科电子、富士康、伟创力、英华达等知名上市公司。截至2月20日，威尔高股东户数2.43万，人均流通股1311股。 2023年1月-9月，威尔高实现营业收入6.01亿元，同比减少3.74%；归属净利润7689.32万元，同比增长22.08%。

金融界02-27 10:58

美国芯片产量敲警钟！商务部长：与英特尔、台积电等艰难谈判 “企业寻求700亿联邦资金”

26日)透露，她正在与英特尔、台积电、三星电子等半导体公司进行艰难的对话，旨在说服他们将芯片制造转移到美国本土，并以更少的资金为美国安全取得更多成就。据悉，领先的芯片制造商已请求约700亿美元的联邦资金。 “我们必须对企业采取强硬态度，”雷蒙多在华盛顿智库战略与国际研究中心的讲话中表示。“我们与各个公司的艰难谈判，将使他们每一家都以更低的纳税人成本为经济和国家安全做出更多贡献。” (来源:SCMP) 雷蒙多强调：“满足我们紧迫的国家安全目标的资金有限。” 香港《南华早报》(SCMP)报道，领先的芯片制造商已请求约700亿美元的联邦资金。这些制造商包括英特尔、台积电和三星电子。由于美国与其他国家之间的巨大制造成本差异，美国半导体产量从1990年的37%下降到去年的12%，而美国没有制造先进的芯片。为了跟上竞争对手的步伐，美国出台了价值500亿美元的2022年《芯片与科学法案》(CHIPS)，拨出390亿美元用于建设美国生产先进半导体的基础设施，并减少对主要来自亚洲的进口的依赖。当今最尖端的3奈米芯片是由台积电使用来自荷兰专用设备独家生产的。台积电正在美国亚利桑那州建设两座先进芯片制造工厂，总投资达400亿美元。但该项目遭遇延误，部分原因是缺乏专业工人。据报道，台积电在1月已与美国政府就其将获得的联邦刺激措施数量进行了讨论。英特尔今年也有望推出自己的3奈米处理器，据称已经与美国总统拜登政府就超过100亿美元的补贴进行谈判。据媒体报道，台积电和三星电子可能会获得CHIPS法案资金用于其在美国的新工厂，这一消息可能会在拜登3月7日的国情咨文演讲期间宣布。雷蒙多周一提到，她“有信心”到2030年美国制造的尖端芯片占全球产量的比例将“从0上升到20%”。她补充说，根据十年末的目标，拥有长期项目提案的公司将被排除在与CHIPS法案相关的联邦激励措施之外。迄今为止，商务部仅根据2022年法律发布了三项资助公告。迄今为止最大的一笔奖励是向总部位于纽约的Global Foundries提供15亿美元，以加强美国传统芯片的供应。老一代芯片传统上采用28奈米或更大的蚀刻技术制造，此类集成电路仍广泛应用于汽车、家用电器、消费电子、军事设备、医疗设备和宽带生产中。近几个月来，美国政府已将重点从先进芯片转向不太知名的传统芯片，担心竞争国家对廉价芯片的补贴正在涌入全球市场。美国商务部还对汽车、航空航天、国防和其他行业的100多家公司进行了调查，以了解他们如何采购和使用传统芯片。雷蒙多称，CHIPS法案要求政府在传统芯片上投资至少20亿美元，并声称“我们肯定会超过20亿美元的法规”。 “我确实觉得我们可以两者兼得，我们可以做领先的逻辑、内存和成熟的芯片，并且仍然有一些供应链，”她补充道。雷蒙多最后强调，美国政府并非花费的每一美元都只是为了激励大型芯片制造商。相反，这笔资金目的是“投资于生态系统的其他部分”。

圈内人02-27 09:45

三星首款智能戒指Galaxy Ring首次亮相MWC

三星电子26日在西班牙巴塞罗那举行的2024年世界移动通信大会（MWC 2024）上首次展示旗下首款智能戒指“Galaxy Ring”。Galaxy Ring计划年内面市，有黑色、金色、银色三种配色和9个尺寸供选择。Galaxy Ring内侧装载可监测用户生物数据的多个传感器。三星电子介绍，该智能戒指在睡觉时佩戴舒适，可详测健康生物数据。具体配置在正式发布前不对外公开。 Galaxy Ring的具体上市时期尚不确定，但业界预测，三星电子将7～8月举行的下半年新品发布会上正式推出该产品。

金融界02-27 09:09

三星电子宣布加入英伟达为首的AI-RAN联盟

三星电子公司周一表示，将加入美国芯片巨头英伟达主导的联盟，以引领人工智能（AI）驱动的下一代6G网络技术。三星电子表示，与英伟达、Arm、软银、爱立信、诺基亚、微软等半导体、电信、软件巨头一起，成为在今年世界移动通信大会（MWC）上成立的AI-RAN联盟的创始成员。 2024年世界移动通信大会周一在西班牙巴塞罗那开幕，为期四天。该联盟的目标是将人工智能和无线通信技术相结合，形成6G技术研发的生态系统。三星电子表示，参与该联盟突显了其致力于引领6G研究，推动服务创新，并通过人工智能在无线通信中的应用提高网络效率的承诺。 AI-RAN联盟将组织三个工作组，专注于不同领域的AI-6G融合网络技术。三星电子是全球智能手机和存储芯片市场的领导者，该公司表示，联盟的研究成果将有助于6G的标准化和商用化，包括发现新的服务和技术要求和规范。这与三星电子将事业重心放在下一代通信技术的开发上是一致的。

金融界02-26 18:00

24小时热点