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三星申请空调专利，空气引导件具有倾斜部，倾斜部沿着横向方向朝向外侧向下倾斜，以沿着横向方向引导空气
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年4月5日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“空调“，公开号CN117836562A，申请日期为2022年10月。专利摘要显示，根据本发明，一种空调包括热交换器、风扇和容纳风扇的风扇壳。风扇壳包括：入口，被风扇吸入的空气通过入口流入到风扇中；以及出口，已流入到风扇中的空气通过被风扇吹出而通过出口从风扇壳流出。空气引导件与出口的下端间隔开，并且通过形成空气流过的间隙向下引导空气。空气引导件具有倾斜部，倾斜部沿着横向方向朝向外侧向下倾斜，以沿着横向方向引导空气。
金融界04-05 14:28
高伟电子(01415)下跌5.09%，报16.4元/股
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年上升，客户包括Apple、LG电子和三星电子等领先的移动设备制造商。截至2023年年报，高伟电子营业总收入65.43亿元、净利润3.3亿元。
金融界04-05 10:39
三星电子第一季度营业利润6.60万亿韩元，预估5.37万亿韩元
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三星电子第一季度营业利润6.60万亿韩元，预估5.37万亿韩元；第一季度销售额71.00万亿韩元，预估71.78万亿韩元。
金融界04-05 10:20
三星、SK海力士股价上涨台湾地区地震停工料提振DRAM价格
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三星电子和SK海力士股价上涨，由于地震使得台湾的DRAM工厂停工，芯片价格有望获得提振。此外，SK海力士表示将斥资39亿美元建立它的第一家美国芯片工厂。 SK海力士一度上涨逾4.8%，三星电子一度上涨近1.7%。行业研究机构集邦咨询（TrendForce）周三发布报告称，台湾地震后，美光科技、三星电子和SK海力士已暂停了DRAM芯片的报价。花旗在一份报告中表示，停工“可能导致部分DRAM生产中断”，并为记忆芯片制造商在价格谈判中带来优势。
金融界04-04 21:22
三星取得无线通信系统中的测量的装置和方法专利，提高无线通信系统的操作效率
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年4月4日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“用于无线通信系统中的测量的装置和方法“，授权公告号CN111937428B，申请日期为2019年3月。专利摘要显示，提供了一种在无线通信系统中操作用户设备(UE)的方法，一种在无线通信系统中操作演进型节点B(eNB)的方法，一种在无线通信系统中的UE的装置以及一种用于在无线通信系统中操作eNB的装置。操作UE的方法包括：从演进节点B(eNB)接收频率测量配置信息；基于频率测量配置信息，在无线电资源控制(RRC)空闲模式或RRC非活动模式下进行频率测量；以及将频率测量结果发送给eNB。
金融界04-04 12:35
三星取得无线通信专利，能实现更高数据传输速率
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年4月4日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“在无线通信系统中检测下行链路传输的方法和设备“，授权公告号CN111903091B，申请日期为2019年2月。专利摘要显示，本公开涉及用于融合IoT技术与支持超4G系统的更高数据传输速率的5G通信系统的通信技术及其系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务(例如，智能家庭、智能建筑、智能城市、智能或联网汽车、医疗保健、数字教育、零售业务以及与安全保护相关的服务)。本公开涉及用于检测免授权频带中的下行链路传输的方法和设备。
金融界04-04 12:35
三星、SK海力士股价上涨地震停工料提振DRAM价格
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三星电子和SK海力士股价上涨，由于地震使得台湾的DRAM工厂停工，芯片价格有望获得提振。此外，SK海力士表示将斥资39亿美元建立它的第一家美国芯片工厂。SK海力士一度上涨逾4.8%，三星电子一度上涨近1.7%。
金融界04-04 11:25
三星取得监测和报告服务性能专利，实现无线设备数据流的服务质量报告
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年4月4日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“监测和报告服务性能“的专利，授权公告号CN111699709B，申请日期为2018年12月。专利摘要显示，用户平面功能从会话管理功能接收第一消息，所述第一消息请求无线设备的数据流的至少一个服务质量(QoS)报告。所述第一消息包括：第一信息元素，所述第一信息元素指示QoS事件；和第二信息元素，所述第二信息元素指示所述QoS事件的时延值。用户平面功能向所述无线设备发送监测包，以监测所述数据流的包传输时延。基于所述数据流的所述包传输时延和所述时延值，所述用户平面功能确定所述QoS事件的发生。所述用户平面功能向所述会话管理功能发送第二消息，所述第二消息包括第三信息元素，所述第三信息元素指示所述数据流的所述QoS事件的发生。
金融界04-04 11:05
三星取得半导体装置专利，提供了一种半导体装置
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年4月4日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体装置“，授权公告号CN110310916B，申请日期为2019年1月。专利摘要显示，提供了一种半导体装置。所述半导体装置包括：第一鳍型图案和第二鳍型图案，通过隔离沟槽彼此隔离，并且分别在基底上沿第一方向延伸；第三鳍型图案，在第二方向上与第一鳍型图案和第二鳍型图案分隔开并且在第一方向上延伸；场绝缘膜，位于第一鳍型图案至第三鳍型图案的侧壁的一部分上；器件隔离结构，在第二方向上延伸并且位于隔离沟槽中；栅极绝缘支撑件，在场绝缘膜上沿第一方向延伸并且位于第一鳍型图案与第三鳍型图案之间；栅极结构，与第三鳍型图案交叉，在第二方向上延伸并且与栅极绝缘支撑件接触，其中，从基底到栅极结构的底表面的高度比从基底到栅极绝缘支撑件的底表面的高度大。
金融界04-04 11:05
台湾地震“后遗症”！彭博：芯片生产中断对全球科技业影响有多大？发生军事冲突的风险有多大？
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识。该公司非常成功，超过了英特尔公司和三星电子等竞争对手。然而，随着国家安全担忧和受到Covid引发的供应链中断的影响，美国、欧洲和日本的政府敦促台积电在地理上实现多样化。因此，台积电现在正在日本和美国建设芯片工厂，尽管这些生产线不会用于生产最先进的芯片。对台湾的担忧是什么？台湾容易发生地震，因为它靠近两个地壳板块的汇合处。这也是一个政治焦点。这个拥有大约2350万人口的岛屿是亚洲最活跃的民主地区之一，今年的选民支持执政的民主进步党候选人，他主张维持现状。拜登政府已经警告北京不要试图以武力控制台湾。军事冲突的风险有多大？彭博经济学估计，围绕台湾爆发战争的全球经济成本约为10万亿美元。这相当于全球GDP的约10%，将远远超过Covid-19大流行和全球金融危机带来的影响。
Linlin04-03 23:54

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